長光華芯-高功率半導體激光芯片龍頭打造“中國激光芯”-220524（34頁）.pdf

1、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 | 首次覆蓋報告 2022 年 05 月 24 日 長光華芯長光華芯（688048.SH） 高功率半導體激光芯片龍頭，打造高功率半導體激光芯片龍頭，打造“中國激光芯”“中國激光芯” 橫向拓展與縱向延伸并舉，打造“中國激光芯”橫向拓展與縱向延伸并舉，打造“中國激光芯”。公司是半導體激光行業全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一。 目前已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣。業績進入高增長階段，2021 年公司實現營收 4.29 億，yoy 73.59%；歸母凈利潤 1.15 億，yo

2、y 340.49%。一方面，半導體激光芯片市場規模擴大，公司收入規模擴張；另一方面，受益于進口替代進程加快，公司高毛利率芯片類產品銷量提升。 VCSEL 芯片：激光雷達、芯片：激光雷達、3D 傳感等新興領域必備傳感等新興領域必備芯片芯片。VCSEL 具有效率高、 精度高、 功耗低等優勢， 是激光雷達和 3D 傳感等模組的核心部件，未來有望成為下一波高科技主流的必需元器件。 其中激光雷達在面對相對復雜的場景時具有絕對的優勢，并且難以被替代，是實現 L4/L5 等高等級自動駕駛的必備傳感器；3D 傳感隨著 iPhone 的首次在智能機中應用，目前在消費電子市場應用火熱，并為消費電子產業的新一輪升級

3、賦能。根據Yole 預測， 2021-2026 年全球 VCSEL 激光器市場規模將由 12 億美元增長至 24 億美元，CAGR 13.6%。 6 吋吋線導線導入，成本優化顯著。入，成本優化顯著。公司制程產線先進，具備 3 吋、6 吋晶圓量產線， 目前 3 吋量產線為半導體激光行業內的主流產線規格， 而 6 吋量產線為半導體激光行業內最大尺寸的產線，相當于硅基半導體的 12 吋量產線。根據公司招股說明書，2021H1 公司單管芯片/巴條芯片平均成本較2020 年分別-40.65%/-32.48%，降本+增效+放量下空間廣闊。 單管芯片市占率全國第一，技術指標優秀。單管芯片市占率全國第一，技術

4、指標優秀。根據 2020 年公司銷售數據測算， 公司當量單管芯片總收入為 7091.18 萬元， 可以計算出公司高功率激光器芯片全國市占率 13.41%；全球市占率 3.88%。目前國內可比公司武漢瑞晶經測算 2020 年市占率為 7.43%，低于長光華芯。因此公司在高功率半導體激光芯片領域的國內市場占有率第一。 同時公司部分產品在電光轉換效率、 輸出功率等關鍵技術指標上優于全球競爭對手， 技術實力優秀。 打破國外封鎖， 實現高功率激光芯片國產化。打破國外封鎖， 實現高功率激光芯片國產化。 公司打破國外技術封鎖和芯片禁運，實現半導體激光芯片國產化，芯片類產品性能優異，同時隨著 6吋線導入，成本

5、大幅降低。我們預計公司 2022/2023/2024 年分別實現營收 7.35/11.76/16.72 億，歸母凈利潤 2.3/3.6/4.9 億，對應當前股價 PE 47.8/30.5/22.4x，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示風險提示：下游需求不及預期、新品研發不及預期、國產化替代進程不及預期。 財務財務指標指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入（百萬元） 247 429 735 1,176 1,672 增長率 yoy（%） 78.5 73.6 71.2 60.1 42.2 歸母凈利潤（百萬元） 26 115 232 363 493 增長率 yo

6、y（%） -120.3 340.5 100.9 56.9 35.8 EPS 最新攤?。ㄔ?股） 0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 凈資產收益率（%） 5.2 18.1 28.3 32.0 31.3 P/E（倍） 423.1 96.0 47.8 30.5 22.4 P/B（倍） 21.9 17.4 13.5 9.7 7.0 資料來源：Wind，國盛證券研究所 注：股價為 2022 年 5 月 23 日收盤價 買入買入（首次首次） 股票信息股票信息 行業 半導體 5 月 23 日收盤價(元) 81.68 總市值(百萬元) 11,075.80 總股本(百萬股) 135.60 其中自由

7、流通股(%) 21.56 30 日日均成交量(百萬股) 2.53 股價走勢股價走勢 作者作者 分析師分析師 鄭震湘鄭震湘 執業證書編號：S0680518120002 郵箱： 分析師分析師 佘凌星佘凌星 執業證書編號：S0680520010001 郵箱： 相關研究相關研究 -34%-27%-21%-14%-7%0%7%2022-04長光華芯滬深300 2022 年 05 月 24 日 P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 財務報表和主要財務比率財務報表和主要財務比率 資產負債表（資產負債表（百萬元） 利潤表利潤表（百萬元） 會計會計年度年度 2020A 2021A 2022E

8、 2023E 2024E 會計年度會計年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 407 470 1102 1615 2281 營業收入營業收入 247 429 735 1176 1672 現金 101 57 346 555 788 營業成本 170 202 338 517 727 應收票據及應收賬款 165 219 438 613 882 營業稅金及附加 0 1 1 1 2 其他應收款 3 1 5 4 9 營業費用 17 22 37 59 88 預付賬款 5 11 17 27 36 管理費用 14 24 37 59 89 存貨 99 163 275 3

9、95 547 研發費用 60 86 151 233 336 其他流動資產 34 20 20 20 20 財務費用 0 3 10 22 33 非流動資產非流動資產 330 513 508 696 881 資產減值損失 -5 -15 -22 -36 -52 長期投資 84 88 92 96 100 其他收益 44 49 48 48 48 固定資產 105 131 143 305 461 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 無形資產 17 15 15 16 12 投資凈收益 4 1 2 2 2 其他非流動資產 124 280 258 279 308 資產處置收益 0 0 0 0 0 資產資產總計總

10、計 737 983 1610 2311 3163 營業利潤營業利潤 24 122 232 371 500 流動負債流動負債 161 278 690 1073 1484 營業外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 47 335 589 822 營業外支出 0 0 0 0 0 應付票據及應付賬款 114 180 312 440 616 利潤總額利潤總額 24 122 232 371 500 其他流動負債 47 52 44 44 47 所得稅 -3 7 0 7 7 非流動非流動負債負債 69 68 68 68 68 凈利潤凈利潤 26 115 232 363 493 長期借款 0 0 0 0 0

11、少數股東損益 0 0 0 0 0 其他非流動負債 69 68 68 68 68 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 26 115 232 363 493 負債合計負債合計 231 346 758 1141 1552 EBITDA 38 147 265 425 581 少數股東權益 0 0 0 0 0 EPS（元/股） 0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 股本 102 102 136 136 136 資本公積 350 366 366 366 366 主要主要財務比率財務比率 留存收益 55 170 334 572 905 會計會計年度年度 2020A 2021A 2022E 2023

12、E 2024E 歸屬母公司股東權益 506 637 852 1170 1611 成長能力成長能力 負債負債和股東權益和股東權益 737 983 1610 2311 3163 營業收入（%） 78.5 73.6 71.2 60.1 42.2 營業利潤（%） 117.6 415.1 89.8 59.7 34.9 歸屬母公司凈利潤（%） -120.3 340.5 100.9 56.9 35.8 獲利獲利能力能力 毛利率（%） 31.4 52.8 53.9 56.0 56.5 現金現金流量流量表表（百萬元） 凈利率（%） 10.6 26.9 31.5 30.9 29.5 會計年度會計年度 2020A

13、2021A 2022E 2023E 2024E ROE（%） 5.2 18.1 28.3 32.0 31.3 經營活動現金流經營活動現金流 -19 21 60 247 328 ROIC（%） 3.9 15.4 19.5 21.1 20.9 凈利潤 26 115 232 363 493 償債償債能力能力 折舊攤銷 17 24 28 40 58 資產負債率（%） 31.3 35.2 47.1 49.4 49.1 財務費用 0 3 10 22 33 凈負債比率（%） -5.4 10.0 6.4 8.6 6.1 投資損失 -4 -1 -2 -2 -2 流動比率 2.5 1.7 1.6 1.5 1.5

14、營運資金變動 -72 -153 -208 -176 -254 速動比率 1.7 1.0 1.1 1.1 1.1 其他經營現金流 14 33 0 0 0 營運能力營運能力 投資活動投資活動現金流現金流 8 -120 -21 -225 -241 總資產周轉率 0.4 0.5 0.6 0.6 0.6 資本支出 112 132 -9 184 181 應收賬款周轉率 2.1 2.2 2.2 2.2 2.2 長期投資 116 10 -4 -4 -4 應付賬款周轉率 2.1 1.4 1.4 1.4 1.4 其他投資現金流 236 22 -34 -46 -64 每股指標（元）每股指標（元） 籌資籌資活動現金流

15、活動現金流 97 55 -38 -67 -86 每股收益（最新攤?。?0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 短期借款 0 47 0 0 0 每股經營現金流（最新攤?。?-0.14 0.16 0.44 1.82 2.42 長期借款 0 0 0 0 0 每股凈資產（最新攤?。?3.74 4.70 6.03 8.38 11.63 普通股增加 19 0 34 0 0 估值估值比率比率 資本公積增加 15 16 0 0 0 P/E 423.1 96.0 47.8 30.5 22.4 其他籌資現金流 63 -7 -72 -67 -86 P/B 21.9 17.4 13.5 9.7 7.0 現金

16、凈增加額現金凈增加額 85 -44 1 -46 1 EV/EBITDA 291.8 75.6 41.9 26.3 19.2 資料來源：Wind，國盛證券研究所 注：股價為 2022 年 5 月 23 日收盤價 rQqPqRpMvNtOoMsRyRnPoP7N8QbRsQpPoMnPlOmMtOkPmOqNaQpPwPxNnRrOxNsRnO 2022 年 05 月 24 日 P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄內容目錄 一、聚焦半導體激光行業，打造“中國激光芯” . 5 1.1 橫向拓展與縱向延伸并舉，打造“中國激光芯” . 5 1.2 業績強勢高增，盈利能力顯著

17、提升 . 8 1.3 國有股東參股，核心技術人員掌舵 . 12 二、激光：多應用領域的百億市場 . 14 三、VCSEL新興下游領域未來可期 . 17 3.1 激光雷達：復雜場景下的必備傳感器 . 17 3.2 3D 傳感：消費電子引領的消費升級 . 20 四、國內龍頭半導體激光芯片企業 . 22 4.1 高功率激光器芯片全國市占率第一 . 22 4.2 IDM 全流程工藝覆蓋，持續兌現 6 吋芯片產線潛力 . 24 4.3 商用化產品性能指標優異，達到國際先進全國領先水平 . 26 五、盈利預測與估值分析 . 31 六、風險提示 . 33 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：公司發展歷程 . 5 圖

18、表 2：公司高功率單管系列產品 . 6 圖表 3：公司高功率巴條系列產品 . 6 圖表 4：公司高效率 VCSEL 系列產品 . 7 圖表 5：公司光通信芯片系列產品 . 7 圖表 6：公司主要產品及下游應用場景 . 8 圖表 7：公司采用 IDM 生產模式 . 8 圖表 8：公司營收及增速（百萬。%） . 9 圖表 9：公司歸母凈利及增速（百萬。%） . 9 圖表 10：公司毛利率及凈利率（%） . 9 圖表 11：公司期間費用率（%） . 9 圖表 12：公司主營構成（%） . 10 圖表 13：公司各業務毛利率（%） . 10 圖表 14：高功率單管系列產品收入情況（萬） . 10 圖表

19、 15：高功率巴條系列產品收入情況（萬） . 11 圖表 16：公司研發投入及營收占比（百萬，%） . 11 圖表 17：公司員工結構 （截至 2021.6.30） . 11 圖表 18：6 吋線導入后公司芯片產品成本變動情況（元） . 12 圖表 19：公司股權結構（截至 2022.5.12） . 12 圖表 20：公司核心技術人員介紹 . 13 圖表 21：公司募投項目 . 13 圖表 22：激光產業鏈情況 . 14 圖表 23：激光器原理圖 . 15 圖表 24：半導體激光芯片原理示意圖（左 EEL，右 VCSEL） . 15 圖表 25：激光器分類方式 . 15 圖表 26：部分激光器

20、參數比較 . 16 2022 年 05 月 24 日 P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 27：2018 年全球激光器應用占比（%） . 16 圖表 28：2019 年全球激光器應用占比（%） . 16 圖表 29：激光加工應用領域與傳統加工技術的比較 . 17 圖表 30：奧迪 A8 激光雷達方案 . 18 圖表 31：華為 96 線中長距激光雷達 . 18 圖表 32：車載激光雷達掃描效果 . 18 圖表 33：全球激光雷達市場規模（百萬美元） . 19 圖表 34：車載激光雷達全球市場規模（百萬美元） . 19 圖表 35：部分搭載激光雷達的車輛 . 19 圖

21、表 36：三種 3D 傳感技術比對 . 20 圖表 37：部分 TOF 機型總結（攝像頭參數包含：像素、光圈、3D 傳感技術） . 20 圖表 38：TOF BOM 預測（%） . 21 圖表 39：全球 3D 傳感器市場規模變化（百萬美元） . 22 圖表 40：全球 VCSEL 市場規模（十億美元） . 22 圖表 41：全球激光器銷售收入（億美元） . 23 圖表 42：2020 年全球激光器下游分布（藍字部分為高功率半導體激光芯片市場） . 23 圖表 43：公司高功率半導體激光芯片銷售額測算（X1 為一個光纖耦合模塊中包含的單管芯片數量，具體數量與型號相關；X2 為一個陣列模塊中包含

22、的巴條芯片數量，具體數量與型號相關） . 24 圖表 44：IDM 模式實現全流程工藝覆蓋 . 24 圖表 45：公司部分核心技術專利與產品應用情況 . 25 圖表 46：公司工藝平臺及產品體系擴展方向 . 26 圖表 47：公司蘇州半導體激光研究院引入 6 吋高能半導體激光芯片產線 . 26 圖表 48：公司 6 吋 980nm 晶圓芯片電光轉化效率高，均勻性好 . 26 圖表 49：部分國內外競爭對手簡介 . 27 圖表 50：高功率單管芯片性能指標與可比公司對比 . 28 圖表 51：單管芯片輸出功率持續提升（W） . 28 圖表 52：高功率巴條芯片性能指標與可比公司對比 . 29 圖

23、表 53：光纖耦合模塊性能指標與可比公司對比 . 30 圖表 54：陣列模塊性能指標與可比公司對比 . 31 圖表 55：長光華芯業績拆分（百萬，%） . 32 圖表 56：可比公司估值分析（總市值選取 2022/05/23 收盤價，可比標的歸母凈利潤及估值選取 Wind 一致預測） . 32 2022 年 05 月 24 日 P.5 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 一、一、聚焦半導體激光行業，打造“中國激光芯”聚焦半導體激光行業，打造“中國激光芯” 1.1 橫向拓展與縱向延伸并舉，打造“中國激光芯”橫向拓展與縱向延伸并舉，打造“中國激光芯” 公司是半導體激光行業全球少數具備

24、高功率激光芯片量產能力的企業之一公司是半導體激光行業全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一。公司成立于2012 年，2013 年實現光纖耦合模塊、陣列模塊的全面量產，隨后連續推出光纖激光器泵浦方案、巴條芯片、高功率單管芯片、直接半導體激光器等產品，業務延伸至開發器件、模塊及終端直接半導體激光器，上下游協同發展。公司在縱向延伸業務的同時，也在橫向拓展產品品類，2018 年成立 VCSEL 事業部，先后建立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺。公司在半導體激光行業綜合實力逐漸提升，逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。 圖表 1：公司發展歷程 資料來源：長光華芯招股說明書

25、，公司官網，國盛證券研究所 公司已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣， 主要產品包括高功率單管系列產品、 高功率巴條系列產品、 高效率 VCSEL 系列產品及光通信芯片系列產品等，其中： （1）高功率單管系列產品）高功率單管系列產品 公司高功率單管系列包括高功率單管芯片、高功率單管器件、光纖耦合模塊、直接半導體激光器等覆蓋激光行業上游產業鏈的多個品類，單管芯片只有一個發光單元，目前，公司半導體激光單管芯片可實現 30W 的高功率激光輸出。 2022 年 05 月 24 日 P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 2：公司高功率

26、單管系列產品 產品系列產品系列 圖例圖例 高功率單管芯片 高功率單管器件 光纖耦合模塊 直接半導體激光器 高功率單管系列產品 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 （2）高功率巴條系列產品）高功率巴條系列產品 公司高功率巴條系列產品包括高功率巴條芯片、高功率巴條器件、陣列模塊等，巴條芯片是由多個發光單元并成直線排列的激光二極管芯片，目前，公司半導體激光巴條芯片可實現 50-250W 的連續激光輸出及 500-1000W 的準連續激光輸出，廣泛應用于固態激光器、堿金屬激光器的研制等。 圖表 3：公司高功率巴條系列產品 產品系列產品系列 圖例圖例 高功率巴條芯片 高功率巴條器件 陣列模塊

27、高功率巴條系列產品 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 （3）高效率）高效率 VCSEL 系列產品系列產品 公司高效率 VCSEL 系列產品包括 PS 系列、TOF 系列和 SL 系列，目前，公司研發的面發射高效率 VCSEL 系列產品已通過相關客戶的工藝認證，并獲得相關客戶 VCSEL 芯片量產訂單，產品應用領域擴展至激光雷達及 3D 傳感領域。 2022 年 05 月 24 日 P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 4：公司高效率 VCSEL 系列產品 類別類別 產品圖片產品圖片 產品介紹產品介紹 產品特性產品特性 應用領域應用領域 VCSEL 芯片-P

28、S 系列 小功率 VCSEL 芯片 高效率、長壽命、高可靠性、 可定制 短距離傳感、3D 傳感、生物醫學 VCSEL 芯片-TOF系列 TOF VCSEL 激光器 高效率、長壽命、高可靠性、 可定制 人臉識別、輔助攝像 、 激 光 雷 達 、AR/VR VCSEL 芯片-SL 系列 結構光（SL）VCSEL 激光器 長壽命、高效率、高可靠性、 可定制 人臉識別、AR/VR 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 （4）光通信芯片系列）光通信芯片系列 公司光通信芯片系列產品包括 DFB 系列、PD 系列和 EML 系列，光通信芯片用來實現電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，

29、目前，公司已建立包含外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，具備光通信芯片的制造能力。 圖表 5：公司光通信芯片系列產品 產品系列產品系列 圖例圖例 DFB 系列 PD 系列 EML 系列 光通信芯片系列產品 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 公司產品公司產品應用場景廣泛。應用場景廣泛。公司四大類、多系列產品可廣泛應用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、國家戰略高技術、3D 傳感、激光雷達、高速光通信、激光智能制造裝備、醫學美容、人工智能、科學研究等領域。 2022 年 05 月 24 日 P.8 請仔細閱讀

30、本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 6：公司主要產品及下游應用場景 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 公司采用垂直一體化公司采用垂直一體化 IDM 生產模式生產模式。由于光電子器件遵循特色工藝，其核心競爭點在于工藝的成熟度、穩定性和工藝平臺的多樣性，因而包括歐美激光芯片巨頭在內的光電子器件企業多采用 IDM 模式。公司目前掌握半導體激光芯片核心制造工藝技術關鍵環節，覆蓋芯片設計、外延片制造、晶圓制造、芯片加工及器件封裝測試全流程，可實現設計、制造等環節協同優化。 圖表 7：公司采用 IDM 生產模式 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 1.2 業績強勢高增，業績

31、強勢高增，盈利能力顯著提升盈利能力顯著提升 2022 年 05 月 24 日 P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 21 營收及營收及凈利凈利強勢高增強勢高增，規模，規模擴張擴張及及國產替代效應彰顯國產替代效應彰顯。公司 2018-2021 營業收入由分 0.92 億元增長至 4.29 億元，CAGR 67.07%。2022Q1 公司實現營收 1.12 億元，同比增長 43.56%。2018-2021 歸母凈利潤由-0.14 億元扭虧并增長至 1.15 億元，其中 2021年歸母增速為 340.49%。2022Q1 歸母凈利潤實現 0.28 億元，同比增長 45.73%。一

32、方面，半導體激光芯片市場規模擴大，公司收入規模擴張；另一方面，受益于進口替代進程加快， 公司高毛利率芯片類產品銷量提升， 這些因素共同驅動 21 年度營收及凈利高速增長。公司 2019 年歸母凈利顯著為負主要系大額股份支付的影響。 圖表 8：公司營收及增速（百萬。%） 圖表 9：公司歸母凈利及增速（百萬。%） 資料來源：wind，國盛證券研究所 資料來源：wind，國盛證券研究所 公司毛利率公司毛利率大幅大幅提升，提升，規模經濟效應規模經濟效應突出。突出。2018-22Q1 公司毛利率分別為 30.97%、36.03%、31.35%、52.82%和 50.19%，21 年度公司毛利大幅提升，主

33、要系單管芯片產品中高毛利產品占比提升，公司盈利能力進一步加強。2018-22Q1 公司期間費用率穩中有降， 其中 2019 年管理費用率較高， 主要系該年度公司實施股權激勵， 確認股份支付金額 1.33 億元，剔除股份支付的影響后，2019 年管理費用率為 7.35%，隨著公司收入規?？焖僭鲩L，規模效應顯現，公司盈利能力有望進一步提升。 圖表 10：公司毛利率及凈利率（%） 圖表 11：公司期間費用率（%） 資料來源：wind,，國盛證券研究所 資料來源：wind，國盛證券研究所 高功率單管系列高功率單管系列營收占比維持高位營收占比維持高位，VCSEL 芯片系列芯片系列開啟放量。開啟放量。20

34、18-2021 年，公司高功率單管系列產品營收貢獻始終在 70%以上，且 2020 年呈現增長態勢（占比同比提升13.81 pct） ，主要系公司 18W 單管芯片通過認證，主要客戶創鑫激光、銳科激光加大了0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%05010015020025030035040045050020182019202020212022Q1營業總收入（百萬元）yoy-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%-150-100-5005010015020182019202020212022Q1歸母凈利潤（百萬元）yoy-120%-100%-8

35、0%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%20182019202020212022Q1銷售凈利率銷售毛利率-5%15%35%55%75%95%115%20182019202020212022Q1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率 2022 年 05 月 24 日 P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 采購量。 同時2020年公司VCSEL芯片獲得相關客戶工藝認證， 2021年部分高效率VCSEL訂單落地并量產交付。隨著公司技術不斷豐富、市場競爭力加強，公司在著力布局高毛利巴條系列產品的同時， 原有產品品類盈利能力也顯著提升。 2021H1 公司高功率單

36、管系列產品毛利率相比上年由 25.84%提升至 44.84%， 主要原因系單管芯片中高毛利產品占比提升，以及導入 6 吋晶圓生產線后生產成本下降。 圖表 12：公司主營構成（%） 圖表 13：公司各業務毛利率（%） 資料來源：wind，國盛證券研究所 資料來源：wind，國盛證券研究所 分產品來看：分產品來看： 高功率單管系列產品：高功率單管系列產品：截止 2021H1 公司高功率單管系列產品中，單管芯片和光纖耦合模塊占比分別為 54.77%、 41.96%， 為該系列最高占比的兩類產品， 同時自 2018 年起，司單管芯片和光纖耦合模塊產品收入整體呈現增長趨勢，主要原因系產品自身技術指標優秀

37、、下游半導體激光器市場規模持續增加以及中美科技摩擦導致的國家化替代進程加速。 值得注意的是， 單管芯片收入在 2019 年有一定的回落， 主要是由于公司主要客戶銳科激光對于功率要求變動，導致公司新產品進入驗證周期。 圖表 14：高功率單管系列產品收入情況（萬） 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 高功率巴條系列產品高功率巴條系列產品：巴條芯片是由多個發光單元并成直線排列的激光二極管芯片，具有高功率和生產容錯率低的特點。 目前巴條系列產品主要以巴條器件為主， 截止 2021H1收入占比 77.69%，2020 年起巴條芯片開始批量供應德國 Jenoptik AG，并在 2020、202

38、1H1 分別實現 Jenoptik AG 巴條芯片收入 22.18 萬、709.21 萬，放量顯著。 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2018201920202021其他廢料銷售VCSEL芯片系列高功率巴條系列高功率單管系列0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2018201920202021H1高功率單管系列高功率巴條系列VCSEL芯片系列05000100001500020000250002018201920202021H1直接半導體激光器光纖耦合模塊單管器件單管芯片 2022 年 05 月 24 日 P.11 請仔細閱讀本報告末頁聲明請

39、仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 15：高功率巴條系列產品收入情況（萬） 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 公司公司研發研發投入逐年增加，研發團隊規?？捎^。投入逐年增加，研發團隊規?？捎^。2018-2022Q1 公司研發投入分別為 3719萬元、5271 萬元、6033 萬元、8593 萬元和 2093 萬元，研發投入資金逐年增加。由于公司采用 IDM 模式，生產人員占比最高，研發人員僅次于生產人員，團隊規模達百人以上。公司研發團隊綜合實力強勁，已獲批為江蘇省“雙創團隊”和姑蘇重大創新團隊。 圖表 16：公司研發投入及營收占比（百萬，%） 圖表 17：公司員工結構 （截至 2021.6

40、.30） 資料來源：wind，國盛證券研究所 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 6 吋吋線導入，成本優化顯著。線導入，成本優化顯著。根據公司招股書，自 2021 年 1 月導入 6 吋線后，截止2021H1，單管芯片成本較 2020 年下降 40.65%；巴條芯片成本較 2020 年下降 32.48%。 05001000150020002500300035004000450050002018201920202021H1陣列模塊巴條器件巴條芯片0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%010203040506070809010020182019202020212022Q

41、1研發投入總額（百萬元）研發投入總額占營業收入比例8%31%58%3%管理人員研發人員生產人員銷售人員 2022 年 05 月 24 日 P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 18：6 吋線導入后公司芯片產品成本變動情況（元） 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 1.3 國有股東參股，核心技術人員掌舵國有股東參股，核心技術人員掌舵 公司公司股權結構分散，股權結構分散， 國有股東參股。國有股東參股。 公司第一大股東為蘇州華豐投資， 持股占比 18.38%，公司無控股股東、實際控制人。長光集團為公司國有股東，隸屬于中科院長光所，持股占比 6.54%。 圖表 1

42、9：公司股權結構（截至 2022.5.12） 資料來源：企查查，Wind，國盛證券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.13 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 核心技術人員均為公司“掌舵人” 。核心技術人員均為公司“掌舵人” 。公司核心技術人員均名校背景出身，且有多年激光行業產業工作經驗，負責研發工作的同時，也是公司高管團隊重要成員。公司首席技術官王俊為公司常務副總經理，核心技術人員閔大勇為公司董事長、總經理。 圖表 20：公司核心技術人員介紹 姓名姓名 職位職位 教育背景及工作經驗教育背景及工作經驗 王俊 首席技術官、董事、常務副總經理 博士畢業于加拿大 McMast

43、er 大學工程物理方向，二級教授，曾任加拿大國家研究院研究助理、曾就職于 SL-Industries,Inc.、Spectra-Physics,Inc.、Lasertel Inc.等公司，現任四川大學特聘教授、國防科技大學兼職教授 閔大勇 董事長、總經理 碩士畢業于華中科技大學自動控制理論與應用專業， 高級工程師， 曾就職于武漢華工激光、銳科激光等激光行業公司 廖新勝 董事、副總經理 博士畢業于中科院長光所凝聚態物理專業，曾就職于深圳聯芯激光、恩耐激光技術（上海）等激光公司，現任國家科技部高技術中心戰略性先進電子材料專業組總體專家、國防科技大學兼職教授 潘華東 副總經理 碩士畢業于復旦大學工商

44、管理專業，曾就職于恩耐激光技術（上海）、無錫亮源激光技術、無錫歐萊美激光科技等激光公司 資料來源：招股說明書，國盛證券研究所 募集資金募集資金支持支持“一平臺、一支點、橫向“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”戰略。擴展、縱向延伸”戰略。公司本次 IPO 募集資金13.48 億元，其中： 募集資金擬投入高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目 5.99 億元億元，主要用于擴大公司高功率半導體激光芯片、器件、模塊產品的產能規模，實施戰略中“一支點”部分； 募集資金擬投入垂直腔面發射半導體激光器（垂直腔面發射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項）及

45、光通訊激光芯片產業化項目目 3.05 億元億元，主要用于推動研發并生產垂直腔面發射半導體激光芯片及光通信激光芯片系列產品，實施戰略中“橫向擴展”部分； 募集資金擬投入研發中心建設項目研發中心建設項目 1.44 億元億元，主要用于針對半導體激光芯片及高效泵浦技術、高能固體激光泵浦源技術、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體激光器封裝技術等激光領域前沿技術研究課題進行前瞻性開發，實施可持續發展戰略。 圖表 21：公司募投項目 序號序號 項目項目 總額（萬元）總額（萬元） 占比占比 1 高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目 59,933.25 44.46% 2 垂直腔面發射半導

46、體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業化項目 30,504.81 22.63% 3 研發中心建設項目 14,365.51 10.66% 4 補充流動資金 30,000.00 22.25% 合計 134,803.57 100.00% 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 二、二、激光激光：多應用領域的百億市場：多應用領域的百億市場 激光是通過人工方式，用光或放電等強能量激發特定的物質而產生的光，激光技術起源于 20 世紀 60 年代初期。由于激光具有完全不同于普通光的性質，很快被廣泛應用于各

47、個領域，并深刻地影響了科學、技術、經濟和社會的發展及變革。是 20 世紀與原子能、半導體、計算機齊名的四項重大發明之一。 從從產業鏈產業鏈來看來看： 上游是產業基石，主要包含半導體原材料、高端裝備以及相關的生產輔料制造激光芯片、光電器件等。 中游利用上游激光芯片及光電器件、模組、光學元件等作為泵浦源進行各類激光器的制造與銷售，包括直接半導體激光器、二氧化碳激光器、固體激光器、光纖激光器 下游主要為行業應用，包含工業加工裝備、激光雷達、光通信、醫療美容等。 公司產品主要集中于產業鏈中上游部分，涉及激光芯片、激光器件、光纖耦合模塊、直接半導體激光器等。 圖表 22：激光產業鏈情況 資料來源：長光華

48、芯招股說明書，國盛證券研究所 激光芯片：構成激光器的核心部件激光芯片：構成激光器的核心部件。在激光產業中，激光器的地位舉足輕重，是下游激光設備最核心的部件。作為終端設備的核心光學系統，激光器的性能直接決定激光設備輸出光束的質量和功率。激光器主要由由（激勵源） 、增益介質（工作物質）和諧振腔等光學器件材料組成，是大量的光學材料和元器件組成的綜合系統，通常結構復雜且技術壁壘較高。其中高功率激光芯片是構成泵浦源（激勵源）的核心部件。 半導體激光芯片根據諧振腔制造工藝的不同分為 EEL 和 VCSEL。EEL 是在芯片的兩側鍍光學膜形成諧振腔，沿平行于襯底表面發射激光，而 VCSEL 是在芯片的上下兩

49、面鍍光學膜，形成諧振腔，能夠實現垂直于芯片表面發射激光。VCSEL 有低閾值電流、穩定單波長工作、可高頻調制、容易二維集成、沒有腔面 閾值損傷、制造成本低等優點，但輸出功率及電光效率較邊發射激光芯片低。 2022 年 05 月 24 日 P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 23：激光器原理圖 圖表 24：半導體激光芯片原理示意圖（左 EEL，右 VCSEL） 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 激光器分類方式眾多激光器分類方式眾多，細分品種各具特色。，細分品種各具特色。通常來說可以按照增益介質、輸出波長、運轉

50、方式、泵浦方式進行分類，不同細分的激光器對應的相關技術路線以及應用場景也各不相同。例如：光纖激光器在高功率切割市場逐漸蠶食 CO2激光器市場份額，并且在性價比上替代了傳統的機械加工設備，2018 年市場占比首次超過 50%；固體激光器中紫外固體冷激光器在精細打標等微加工領域應用拓展，尤其在消費電子領域迅速拓展，紫外及飛秒技術逐漸打開應用市場。 圖表 25：激光器分類方式 資料來源：長光華芯招股說明書，國盛證券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 26：部分激光器參數比較 對比項目對比項目 指標說明指標說明 CO2激光器 （氣