華海清科-CMP設備稀缺龍頭在手訂單快速增長-220606（21頁）.pdf

1、 - 1 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 發行價格（ 人民幣） ：136.66 元 目標價格（ 人民幣） ：239.00 元 市場數據市場數據( (人民幣人民幣) ) 滬深 300 指數 4166 趙晉趙晉 分析師分析師 SACSAC執業編號：執業編號：S1130520080004S1130520080004 邵廣雨邵廣雨 聯系人聯系人 CMPCMP 設備稀缺龍頭，設備稀缺龍頭，在手訂單快速增長在手訂單快速增長 公司基本情況公司基本情況( (人民幣人民幣) ) 項目項目 20202020 20202121 2022022 2E E 2022023 3E E 2022024 4E E 營業收入(百

2、萬元) 386 805 1,702 2,837 4,023 營業收入增長率 82.95% 108.58% 111.49% 66.66% 41.80% 歸母凈利潤(百萬元) 98 198 375 595 818 歸母凈利潤增長率 -163.42% 102.76% 89.13% 58.74% 37.38% 攤薄每股收益(元) 1.222 2.478 3.505 5.564 7.643 每股經營性現金流凈額 1.86 4.81 2.44 1.44 3.31 ROE(歸屬母公司)(攤薄) 16.07% 24.53% 8.26% 11.89% 14.52% P/E N/A N/A 38.98 24.55

3、 17.87 P/B N/A N/A 3.22 2.92 2.60 來源：公司招股書、國金證券研究所（IPO 攤薄后,P/E、P/B 為發行價） 投資邏輯投資邏輯 CMPCMP（化學機械拋光）（化學機械拋光） 設備市場穩步增長，國產廠商加速替代。設備市場穩步增長，國產廠商加速替代。下游應用需求增長和芯片工藝進步背景下，CMP 設備需求量顯著提升，市場規模穩步增長。根據 SEMI 數據，2021 年全球 CMP 設備市場空間約為 26 億美元，中國大陸 7.5 億美元，隨著先進制程發展，CMP 步驟從 65nm 的 12 道步驟增加到7nm 的 30 道，并會增加新材料的去除工藝。國產替代空間廣

4、闊，AMAT 和荏原在全球 CMP 設備中占比超過 90%，華海清科為唯一量產 CMP 設備的國內廠商，2018-2021 年公司在國內 CMP 市場的占有率分別為 1.1%、6.2%、12.6%、16.5%，國產化率持續快速提升，部分產線 2021 年根據中標臺數國產化率超過 40%。 華海清科是國內唯一量產華海清科是國內唯一量產 1 12 2 英寸英寸 CMPCMP 設備的設備廠商設備的設備廠商，具備稀缺性，在手，具備稀缺性，在手訂單爆發訂單爆發。在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm。28nm 及以上制程

5、設備性能可以和國外廠商媲美。公司的前三大客戶為長江存儲、華虹集團和中芯國際， 2021 年底公司在手訂單超過 70 臺，預計在 2022 年陸續確認收入。根據招股書，公司 2022 年上半年預計實現營收 5.5-7 億元，同比增長 87%-138%，歸母凈利潤 1.4-1.8 億元，同比增長 98-155%。公司背靠清華大學，核心研發骨干是來自于清華大學摩擦學實驗室的教職人員，2021 年研發人員快速增長82%，逐步建立起穩定高效的研發體系。 華海清科華海清科 IPOIPO 發行發行 2 2667667 萬股萬股實際實際募資募資 3 36 6 億元億元，發行價格，發行價格 1 136.636.

6、66 6 元元，橫向，橫向縱向發展縱向發展 CMPCMP 產業產業。除了縱向發展先進制程的 CMP 設備，公司業務橫向拓展到減薄拋光一體機、拋光耗材和晶圓再生業務。CMP 設備是晶圓再生中的核心設備，目標客戶與公司 CMP 設備客戶高度重合，2020 年起已成功獲得業務訂單并規?；a，預計形成 10 萬片/月 12 英寸再生晶圓的生產能力。 投資建議投資建議 預計公司 2022-24 年收入分別為 17/28/40 億元，同比增長 111%、67%、42%，歸母凈利潤為 3.8/6.0/8.2 億元，同比增長 89%、59%、38%，上市后EPS 為 3.51/5.57/7.68 元。參考行

7、業可比公司估值，我們給予公司 22 年合理 PS 約 15x，對應合理股價 239 元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險風險提示提示 下游資本開支及行業增速不及預期、客戶集中度高風險以及零部件供應交期增加等風險，人民幣匯率波動風險。 2022 年年 06 月月 06 日日 創新技術與企業服務研究中心創新技術與企業服務研究中心 華海清科 (688120.SH) 買入（首次評級） 公司深度研究公司深度研究 證券研究報告 公司深度研究 - 2 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 內容目錄內容目錄 一、CMP 行業：市場規模穩步增長，國產廠商加速突破 .4 1、CMP 是半導體制造過程中實現晶圓全局均

8、勻平坦化的關鍵工藝 .4 2、全球 CMP 設備 21 年 26 億美元市場，國內晶圓廠持續擴產帶來訂單機會 .5 3、美國應材與日本荏原壟斷全球 90%市場，2021 年國產化率達到 16.5% .6 二、華海清科：具備稀缺性，在手訂單爆發 .8 1、國內唯一的 CMP 設備量產供應商，營收快速增長 .8 2、CMP 設備量價齊升，21 年末在手訂單超 70 臺，長存和華虹為前 2 大客戶 .10 3、零部件國產化率達到 50%，利潤率同比國內設備同行較高 .12 4、背靠清華大學，公司擁有優秀研發團隊并快速擴張 .14 三、募資資金擴大 CMP 產能，橫向縱向發展 CMP 產業 .15 四

9、、盈利預測及投資建議 .16 1 、 盈 利 預 測 ： 預 計 2022-24 年 營 收 17/28/40 億 元 ， 增 速 分 別 為111%/67%/42% .16 2、投資建議：給予 2022 年 15 倍 PS，目標價 239 元/股 .17 五、風險提示 .18 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：CMP 設備主要用于集成電路制造、硅片制造和先進封裝領域 .4 圖表 2：CMP 工藝步驟數隨制程發展不斷增加 .5 圖表 3：9-11 層金屬結構 Cu CMP 的示意圖 .5 圖表 4：全球半導體設備市場持續增長，中國大陸占比 30% .6 圖表 5： 2021 年中國大陸 CMP 設備

10、市場約為 7.5 億美元.6 圖表 6：中國大陸內資 12 英寸晶圓廠持續擴產 .6 圖表 7：美國 AMAT 與日本 EBARA 壟斷全球 90% 以上市場.7 圖表 8：公司與應用材料和荏原的產品、技術等對比.8 圖表 9：2021 年國內 CMP 設備國產化率約為 16.5% .8 圖表 10：部分產線中標機臺數國產化率達到 40%以上 .8 圖表 11：公司產品主要有 Universal300 和 200 系列.9 圖表 12：2017-21 年公司營收持續快速增長 .10 圖表 13：公司以 CMP 設備為主占營收比例在 90%上下 .10 圖表 14：公司 2019-2021 年銷

11、售 CMP 設備機臺數量和單價 .10 圖表 15：長江存儲、華虹集團、中芯國際為公司前三名主要客戶 . 11 圖表 16：長江存儲貢獻收入 2021 年快速提升 . 11 圖表 17：華虹集團貢獻收入近年來持續增長 . 11 圖表 18：合同負債 2021 年大幅增加至 7.8 億元.12 圖表 19：存貨中發出商品 2021 年快速增長.12 rQpQmNnOxPnQmOtQwPpNpO9P8Q8OnPnNsQnPiNpPrPfQrRxP8OmMzQMYsPuNwMmQmP公司深度研究 - 3 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表 20：公司前五大原材料供應商 .12 圖表 21：公司 20

12、20 年歸母凈利潤實現扭虧.13 圖表 22：隨規模效應公司利潤率水平持續提升 .13 圖表 23：公司扣非后凈利潤率高于國內同行 .13 圖表 24：公司股權結構，實際控制人為四川省國資委 .14 圖表 25：公司資深研發技術團隊骨干成員 .14 圖表 26：公司研發費用持續快速增長 .15 圖表 27：公司 IPO 募投項目 .15 圖表 28：公司配套材料及技術服務收入及毛利率情況 .16 圖表 29：公司主營業務收入預測（分項目） .17 圖表 30：公司與半導體設備主要上市公司 PS 估值比較 .18 公司深度研究 - 4 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 一一、CMPCMP 行業：行業

13、：市場規模市場規模穩步穩步增長，國產廠商加速突破增長，國產廠商加速突破 1 1、CMPCMP 是半導體制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝是半導體制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝 CMP（化學機械拋光）通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。集成電路普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環節需要進行多層循環，在此過程中需要通過 CMP 工藝實現晶圓表面的平坦化。CMP 重復使用在薄膜沉積后、光刻環節之前，除了集成電路制造，CMP 設備還可以用于硅片制造環節與先進封裝領域。1 1）集成電路制造領域集成電路制造領域：芯片制造過程按照

14、技術分工主要可分為薄膜淀積、CMP、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環節，各工藝環節實施過程中均需要依靠特定類型的半導體專用設備；2 2）硅片制造領域硅片制造領域：半導體拋光片生產工藝流程中，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節，為最終得到平整潔凈的拋光片需要通過 CMP 設備及工藝來實現；3 3）先進封裝領域先進封裝領域：CMP 工藝會越來越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan-Out）技術、2.5D 轉接板（interposer） 、3D IC等將用到大量 CMP 工藝。 圖表圖表 1 1：CMPCMP 設備主要用于集成電路制造、硅片制造和先進封裝領域設備主要用

15、于集成電路制造、硅片制造和先進封裝領域 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 隨著制程發展隨著制程發展，制造工藝中，制造工藝中引入多層布線和一些新型材料引入多層布線和一些新型材料，CMPCMP 步驟隨之步驟隨之增多、工藝類型增加增多、工藝類型增加。以邏輯芯片為例，65nm 制程芯片需要經歷約 12 道CMP 步驟，而 7nm 制程所需要的 CMP 處理增加至 30 多道。進入 0.25m 節點后的 Al 布線和進入 0.13m 節點后的 Cu 布線，CMP 技術的重要性開始突出。進入 9065nm 節點后，隨著銅互連技術和 low-k 介質的廣泛采用，CMP 的研磨對象主要是銅互連層、絕緣膜和

16、淺溝槽隔離（STI） 。從 28nm 開始，邏輯器件的晶體管中引入 high-k 金屬柵結構（HKMG） ，因而同時引入了兩個關鍵的平坦化應用，即虛擬柵開口 CMP 工藝和替代金屬柵 CMP 工藝。到了 32nm 和 22nm 節點，增加銅互連低 k 介質集成的 CMP 工藝技術。在22nm 開始出現的 FinFET 晶體管添加了虛擬柵平坦化工藝，這是實現后續3D 結構刻蝕的關鍵技術。制程節點發展至 7nm 以下時，CMP 的應用新增了包含氮化硅 CMP、鰭式多晶硅 CMP、鎢金屬柵極 CMP 等先進 CMP 技術，所 公司深度研究 - 5 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 需的拋光步驟也增加至

17、30 余步，大幅刺激了集成電路制造商對 CMP 設備的采購和升級需求。 圖表圖表 2 2：CMPCMP 工藝步驟數隨制程發展不斷增加工藝步驟數隨制程發展不斷增加 來源：Cabot，國金證券研究所 圖表圖表 3 3：9 9- -11 11 層金屬結構層金屬結構 Cu CMP Cu CMP 的示意圖的示意圖 來源：公司招股說明書，國金證券研究所 CMP CMP 設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊。設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊。作業過程中，拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉，通過先進的終點檢測系統對不同材質和厚度

18、的膜層實現 310nm 分辨率的實時厚度測量防止過拋，更為關鍵的技術在于可全局分區施壓的拋光頭，其在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓，從而可以響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達到超高平整度，且表面粗糙度小于 0.5nm。制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗，且對 CMP 清洗后的顆粒物數量要求呈指數級降低，因此需要 CMP 設備中清洗單元具備強大的清潔能力來實現更徹底的清潔效果，同時還不會破壞晶圓表面極限化微縮的特征結構。 2 2、全球全球 CMPCMP 設備設備 2121 年年 2626 億美元市場，國內晶圓廠

19、持續擴產帶來訂單機會億美元市場，國內晶圓廠持續擴產帶來訂單機會 根據 SEMI，全球半導體設備銷售額連續 3 年增長，2021 年全球設備銷售額 1026 億美元，同比增長 45%，其中晶圓制造設備 880 億美元，同比增長45%，預計 2022 年前道制造設備增速為 18%增長至 1070 億美元。從中國半導體設備市場規模角度來看，根據 SEMI 統計，2017-2019 年中國大陸地區的 CMP 設備市場規模分別為 2.2 億美元、4.6 億美元和 4.6 億美元，05101520253035CMP步驟數 公司深度研究 - 6 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 對應年度中國大陸半導體設備市場銷

20、售規模分別為 82.3 億美元、131.1 億美元和 134.5 億美元。我們測算 2021 年全球 CMP 設備市場規模約為 26億美元，中國大陸 CMP 設備市場規模約為 7.5 億美元。 圖表圖表 4 4：全球半導體設備市場持續增長，中國大陸占比全球半導體設備市場持續增長，中國大陸占比3 30 0% % 圖表圖表 5 5： 20212021 年中國大陸年中國大陸 CMPCMP 設備市場約為設備市場約為 7 7.5.5 億美元億美元 來源：SEMI，國金證券研究所 來源：SEMI，國金證券研究所 國內的中芯國際、長江存儲、長鑫國內的中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、華虹集團等廠商在陸續進入加速

21、存儲、華虹集團等廠商在陸續進入加速擴產期，產能持續增長，為設備廠商帶來了巨大的訂單機會。擴產期，產能持續增長，為設備廠商帶來了巨大的訂單機會。我們根據公開信息統計，截止 21 年底中國大陸地區的晶圓代工廠、IDM 廠等的 12 英寸潛在擴產產能為 120 萬片/月，8 英寸還有 42 萬片/月。我們測算 12 英寸 2022-2023 每年新增產能持續增長，分別為 33.5/36.5 萬片/月。假設 8英寸晶圓廠投資成本為 1.2 億美元（約 8 億元人民幣）/萬片月產能，12英寸 90nm-28nm 的投資成本為 4-8 億美元/萬片月產能。我們測算 2022-2023 年中國大陸內資晶圓廠

22、資本開支分別為 1688/1916 億元，所需設備的市場規模為 1351/1533 億元，同比增長 30%/13%。 圖表圖表 6 6：中國大陸內資中國大陸內資 1 12 2 英寸英寸晶圓廠持續擴產晶圓廠持續擴產 來源：各公司公告、公司官網、國金證券研究所 3 3、美國美國應材應材與日本與日本荏原荏原壟斷全球壟斷全球 90%90%市場市場，2 20 02 21 1 年國產化率達到年國產化率達到 1 16.56.5% % 0%10%20%30%40%02004006008001,0001,200中國大陸半導體設備銷售額（億美元，左軸） 全球半導體設備銷售額（億美元，左軸） 中國大陸占比（右軸）

23、-50%0%50%100%150%02468中國大陸CMP 設備市場規模（億美元） 同比增速 公司深度研究 - 7 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 根據 Gartner 數據，2017 年和 2018 年美國應用材料和日本荏原兩家公司合計占有全球 CMP 設備 98%和 90%的市場份額。到 2019 年應用材料占據了70%的市場，日本的荏原機械占據了 25%的市場，兩者合計占有 95%的市場，其他廠商占 5%。根據 SEMI，2021 年應用材料在全球 CMP 設備中占比 64%，根據荏原 2020 年 742 億日元的 CMP 收入，全球占比約 27%。尤其在 14nm 以下最先進制程工藝的

24、大生產線上所應用的 CMP 設備僅由兩家國際巨頭提供。中國大陸絕大部分的高端 CMP 設備仍然依賴于進口，也主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供。 圖表圖表 7 7：美國美國 AMATAMAT 與日本與日本 EBARAEBARA 壟斷全球壟斷全球 90% 90% 以上市場以上市場 來源：SEMI，荏原公司官網，公司招股說明書，國金證券研究所 應用材料是全球最大的半導體設備供應商，公司產品覆蓋沉積、刻蝕、摻雜、CMP 多工藝環節。根據 Gartner 數據，2020 年應用材料在刻蝕、沉積、CMP、離子注入、工藝控制領域的全球市場份額分別達到了 17%、43%、64%、55%和 12%。目前應用

25、材料主要有 MIRRA 和 REFLEXION 兩個系列。MIRRA 主要用于 6 英寸和 8 英寸晶圓，適用于硅、淺溝槽隔離 (STI)、氧化物、多晶硅、金屬鎢和銅的 CMP 拋光；定位 12 英寸 CMP 平臺的 Reflexion LK，同樣為銅鑲嵌、淺溝槽隔離、氧化物、多晶硅和金屬鎢應用提供性能 CMP方案，升級后的 Reflexion LK Prime 具有使用四個拋光墊、六個拋光頭、八個清潔室和兩個干燥室的順序加工站，具有先進的工藝控制，可為當今最先進的 CMP 應用提供精密加工和高生產率。 日本荏原成立于 1912 年，目前旗下有流體機械及系統、環境工程和精密電子設備三大業務，其

26、中精密電子設備包括干式真空泵、CMP 設備、電鍍設備及排氣處理設備，主要用于半導體、平板顯示、LED 和太陽能電池等領域。荏原在 CMP 設備全球市占率第二，僅次于應用材料。在 CMP 領域，Ebara 是干進/干出（dry-in/dry-out）專利的開拓者，獨立研發的 8 英寸和 12 英寸 CMP 拋光設備均具有高可靠性和高生產率。 國產化取得重要突破，國產化取得重要突破，公司公司是是國內唯一的國內唯一的 1 12 2 英寸英寸 CMPCMP 設備量產供應商設備量產供應商。國內 CMP 市場，目前在高端市場部分，絕大部分仍然依賴于進口，在 14nm以下進制程工藝的大生產線上所應用的 CM

27、P 設備僅由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供。應用材料與日本荏原分別已實現 5nm 制程和部分材質 5nm 制程的工藝應用；但是在成熟制程領域，以公司為代表的國內企業已經打破了國外巨頭常年壟斷的局面，已經實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中，在已量產的制程應用中與國外巨頭的主要產品不存在技術差距，已經廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、大連英特爾、廈門聯芯、長鑫存儲、廣州粵芯、上海積塔等產線。 應用材料 64% 荏原 27% 華海清科 3% 其他 6% 公司深度研究 - 8 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表 8 8：公司公司與應用材料和荏原的

28、產品、技術等對比與應用材料和荏原的產品、技術等對比 對比方面對比方面 華海清科華海清科 應用材料應用材料 日本荏原日本荏原 主要產品或服務主要產品或服務 CMP 設備及相關耗材銷售、維保、晶圓再生服務 泛半導體設備及解決方案，包括半導體系統、半導體廠商全球服務、顯示及相關業務 各類流體機械及系統，環境工程和精密機械，其中 CMP 設備業務屬于精密機械業務板塊 經營規模經營規模 經營規模較小，但處于快速成長階段，2021 年營業收入8.05 億元 全球最大半導體設備供應商之一，2021 財年實現營業收入 230.63 億美元，凈利潤 58.88 億美元，公司市值超過 1,398 億美元 超過百年

29、歷史的機械制造商，東京交易所上市公司，2021 年實現營業收入52.24 億美元，凈利潤 5.34 億美元，總市值約 51 億美元 市場地位市場地位 國內唯一一家 12 英寸 CMP 商業機型制造商，處于快速成長階段，主要在中國大陸地區銷售產品，目前國際市場占有率較小 全球半導體設備行業龍頭企業，為客戶提供半導體芯片制造所需的各種主要設備、軟件和解決方案，在離子注入、CMP、沉積、刻蝕等領域均處于業內領先地位 除應用材料以外的全球 CMP 設備主要提供商，主要在亞洲地區銷售 技 術技 術 實力實力 應用制程工藝水平 已實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中 應

30、用于最先進的 5nm 制程工藝 應用于部分材質的 5nm 制程工藝 最大晶圓尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 產品技術特點 直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM豎直干燥技術 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術 來源：各公司公告、公司官網、國金證券研究所 整體國產化率整體國產化率：按照 SEMI 統計的 2018 年國內 CMP 設備市場規模以及公司的 CMP 設備銷售收入計算，2018-2021 年公司在國內 CMP 市場的占有率

31、分別為 1.05%、6.15%、12.64%、16.5%。部分產線的國產化率達到 部分產線的國產化率達到 20%甚至更高。據統計長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔在中國國際招標網上公布的 2019 年至 2021 年期間CMP 設備采購項目的評標結果及中標結果：該等公司 2019 年共招標采購38 臺 CMP 設備，其中公司中標 8 臺，占比 21.05%；2020 年共招標采購 82臺 CMP 設備，其中公司中標 33 臺，占比 40.24%；2021 年共招標采購 61臺 CMP 設備，其中公司中標 27 臺，占比 44.26%；12 英寸 CMP 設備的其余市場份額由美國應

32、用材料、日本荏原取得。 圖表圖表 9 9：2 2021021 年國內年國內 CMPCMP 設備國產化率約為設備國產化率約為 1 16.56.5% % 圖表圖表 1010：部分產線中標機臺數國產化率達到部分產線中標機臺數國產化率達到 4 40 0% %以上以上 來源：SEMI，公司公告，國金證券研究所 來源：中國國際招標網，國金證券研究所 二、二、華海清科華海清科：具備稀缺性，在手訂單爆發：具備稀缺性，在手訂單爆發 1 1、國內唯一的國內唯一的 CMPCMP 設備量產供應商設備量產供應商，營收快速增長，營收快速增長 0%5%10%15%20%國產化率 0%10%20%30%40%50%長江存儲、

33、華力微、積塔等產線中標占比 公司深度研究 - 9 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 公司所生產公司所生產 CMPCMP 設備設備用于用于 1212/ /8 8 英寸集成電路產線，英寸集成電路產線，2 28 8nmnm 及以上制程設備及以上制程設備可與國外產品媲美可與國外產品媲美。公司是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供 12英寸 CMP 商業機型的高端半導體設備制造商，所產主流機型已成功填補國內空白，打破國際巨頭在此領域數十年的壟斷。在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm，均為當前國內產線的最高水平和全球集成電路

34、產業的先進水平。 公司公司擁有全方位硬件解決方案。擁有全方位硬件解決方案。公司研制的 CMP 設備產品全面覆蓋集成電路制造過程中的非金屬介質 CMP、金屬薄膜 CMP、硅 CMP 等拋光工藝并取得量產應用，高端 CMP 設備的工藝技術水平已在 14nm 制程驗證中。主要產品包括 200 系列 8 英寸、300 系列 12 英寸 CMP，以及 12 英寸減薄拋光一體機。 公司產品具備領先工藝水平和國際主流性能表現。公司產品具備領先工藝水平和國際主流性能表現。公司研制的 CMP 設備集先進拋光系統、終點檢測系統、超潔凈清洗系統、精確傳送系統等關鍵功能模塊于一體。其內部高度集成的關鍵核心技術數十項，

35、尤其是采用的納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數據分析及智能化控制等關鍵技術，解決了集成電路制造納米尺度“拋得光” 、晶圓全局“拋得平” 、納米厚度“停得準” 、納米顆?！跋吹脙簟钡汝P鍵難題，同時保證晶圓全局納米級平坦化與微結構完整無損，使集成電路制造在更先進工藝節點上的持續推進成為可能。 圖表圖表 1111：公司產品：公司產品主要有主要有 UniversalUniversal300300 和和 2 20000 系列系列 產品類別產品類別 應用領域應用領域 Universal300Universal300 擁有完全自主知識產權的國產首臺 12 英寸 CMP 設備，適用于集

36、成電路制造、晶圓基片生產、CMP 研磨材料研發和相關的科學研究 ， 可以滿足 65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP 65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求 Universal300PlusUniversal300Plus 根據市場需求研發的新型 12 英寸 CMP 設備，具有四個拋光單元和單套清洗單元，集成多種終點檢測技術，可以滿足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。 UniversalUniversal- -300Du300

37、Dualal 根據中高端市場需求開發的先進 12 英寸 CMP 設備，具有四個拋光單元和雙清洗單元，可以滿足 2865nm 2865nm 邏輯芯片以及邏輯芯片以及 2xnm 2xnm 存儲芯片存儲芯片 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。 UniversalUniversal- -300X300X 根據高端市場需求開發的先進 12 英寸 CMP 設備。拋光頭具有 8 個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的多種終點檢測技術，可以滿足 1445nm 1445nm 邏邏 輯輯 工工 廠廠

38、 以以 及及 1xnm 1xnm 存存 儲儲 工工 廠廠 Oxide/SiN/STI/PolOxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP y/Cu/W CMP 等各種工藝需求。 UniversalUniversal- -300T300T 在 300X 機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，展現更卓越的清洗效果，可以滿足 28nm 28nm 以下邏輯以下邏輯工廠以及工廠以及 1xnm1xnm 存儲工廠存儲工廠 Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。 UniversalUniversal- -2

39、00200 是一套獨立控制的 8 英寸 CMP 拋光單元系統，可兼容 4-8 英寸多種材料的化學機械拋光。該單體機沿用了華海清科拋光設備的成熟技術和功能，適用于 MEMS 制造、第三代半導體制造、科研院所、實驗研發機構。 UniversalUniversal- -200Plus 200Plus 擁有完全自主知識產權的新型 8 英寸 CMP 設備，集成多種終點檢測技術，4 個拋光單元和單套清洗單元，具備技術水平高、產量高、性能穩定、多工藝靈活組合等優點，可以滿足 Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。 VersatileVersatile- -GP300 GP300 用

40、于 3D IC 制造的 12 英寸晶圓減薄拋光一體機，通過新型整機布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴展選項，具有高精度、高 剛 性 、 工 藝 開 發 靈 活 等 優 點 。 基 于 Versatile-GP300 拓展和研發多種配置，滿足 3D IC 制造、先進封裝等領域的晶圓減薄技術需求。 來源：公司公告、公司官網、國金證券研究所 公司公司 2 2019019- -20222022 年營收持續快速增長。年營收持續快速增長。2021 年，公司營業收入為 8.05 億元，同比增長 108.58%，歸母凈利潤為 1.98 億元，同比

41、增長 102.76%。公司 2022 年一季度實現營收，同比增長，上半年預計收入，同比增長。公司主營業務收入主要來自 CMP 設備的銷售，2019 年-2021 年，公司 CMP 設備業務收入分別為 1.95 億元、3.53 億元和 6.94 億元，占主營業務收入的比例分別為 92.39%、91.55%和 86.19%。在 CMP 設備的核心業務基礎上，公司重點開拓了 CMP 設備的關鍵耗材更新與技術服務、晶圓再生、減薄設備等業務，挖掘新的利潤增長點，業務布局持續優化，經營發展趨勢良好。 公司深度研究 - 10 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表 1212：2012017 7- -2121

42、 年年公司營收持續快速增長公司營收持續快速增長 圖表圖表 1313：公司：公司以以 CMPCMP 設備為主占營收比例在設備為主占營收比例在 9 90 0% %上下上下 來源：公司公告，國金證券研究所 來源：公司公告，國金證券研究所 2 2、CMPCMP 設備量價齊升，設備量價齊升，2 21 1 年末在手訂單年末在手訂單超超 7 70 0 臺臺，長存和華虹為前長存和華虹為前 2 2 大客戶大客戶 公司的業務主要為 CMP 設備和配套材料技術服務，2021 年分別占營收比例。公司的配套材料及技術服務主要為向客戶提供的耗材銷售、拋光頭維保等技術服務及晶圓再生服務等。 公司的公司的 CMP CMP 設

43、備銷售量價齊升，銷售收入明顯增長。設備銷售量價齊升，銷售收入明顯增長。CMP 設備屬于高科技、超精密的自動化裝備，研發生產投入大、難度大，單價較高。2018 年有 2 臺 300 系列 CMP 產品確認銷售收入；2019 年，公司有 12 臺 300 系列 CMP 產品確認銷售收入且新產品推出導致當年確認收入的 300 系列產品的平均單價較去年有所提升；2020 年，公司有 18 臺 300 系列產品、1 臺 200 系列產品 CMP 設備確認銷售收入，其中性能及單價較高的 300Dual 和 300X 型產品的銷售占比較高，平均單價有所上升。根據公司招股書，公司 2021 年底實現累計超過

44、140 臺出貨，超過 70 臺在手訂單。 圖表圖表 1414：公司公司 2 2019019- -20212021 年銷售年銷售 CMPCMP 設備機臺數量和單價設備機臺數量和單價 20192019 年度年度 產量（臺）產量（臺） 銷量（臺）銷量（臺） 銷售單價（萬元銷售單價（萬元/ /臺）臺） 銷售額（萬元）銷售額（萬元） 銷售額占比銷售額占比 CMPCMP 設備設備 13 12 1624 19488 92.39% 其中：其中：300300 系列系列 13 12 1624 19488 92.39% 200200 系列系列 - - - - - 配套材料及技術服務配套材料及技術服務 1605 7.

45、61% 總計總計 21093 100.00% 20202020 年度年度 產量（臺）產量（臺） 銷量（臺）銷量（臺） 銷售單價（萬元銷售單價（萬元/ /臺）臺） 銷售額（萬元）銷售額（萬元） 銷售額占比銷售額占比 CMPCMP 設備設備 35 19 1859 35328 91.55% 其中：其中：300300 系列系列 32 18 1906 34310 88.91% 200200 系列系列 3 1 1018 1018 2.64% 配套材料及技術服務配套材料及技術服務 3261 8.45% 總計總計 38589 100.00% 20212021 年度年度 產量（臺）產量（臺） 銷量（臺）銷量（臺

46、） 銷售單價（萬元銷售單價（萬元/ /臺）臺） 銷售額（萬元）銷售額（萬元） 銷售額占比銷售額占比 CMPCMP 設備設備 95 36 1927 69372 86.19% 0%100%200%300%400%500%600%0246810營業總收入（億元） 同比增速 02468CMP設備 配套材料及技術服務 公司深度研究 - 11 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 其中：其中：300300 系列系列 87 35 1949 68217 84.75% 200200 系列系列 6 1 1155 1155 1.43% 配套材料及技術服務配套材料及技術服務 11116 13.81% 總計總計 80488 1

47、00.00% 來源：公司招股說明書、國金證券研究所 長江存儲、華虹集團、中芯國際為公司前三名主要客戶長江存儲、華虹集團、中芯國際為公司前三名主要客戶。公司的設備產品已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等國內先進 IC 大產線中。2019 - 2021 年期間，公司前五大客戶收入貢獻占比分別為 95%、86%和 93%。2018 - 2020年期間，公司的毛利來源以 CMP 設備銷售為主，占比穩定在 88%左右，因此主營業務整體毛利率與 CMP 設備銷售毛利率相當，呈穩步上升態勢。配套材料及技術服務毛利較高且有較快增長，主因公司于 2019 年

48、下半年起開始積極開拓關鍵耗材銷售、維保和晶圓再生等新業務，配套材料及技術服務的營業收入增長較快，且隨 CMP 設備銷售增長同步提升所致。 圖表圖表 1515：長江存儲長江存儲、華虹集團華虹集團、中芯國際、中芯國際為為公司公司前前三三名主要客戶名主要客戶 期間期間 序號序號 客戶名稱客戶名稱 銷售金額銷售金額 銷售臺數銷售臺數 占營業收入比例占營業收入比例 2021 2021 年度年度 1 長江存儲 53424 23 66.37% 2 華虹集團 12008 6 14.92% 3 中芯國際 5178 2 6.43% 4 客戶 3 2378 1 2.95% 5 客戶 5 1856 1 2.31% 合

49、計 74844 92.99% 2020 2020 年度年度 1 長江存儲 12819 5 33.22% 2 華虹集團 10083 5 26.13% 3 中芯國際 3937 2 10.20% 4 睿力集成電路有限公司 3924 2 10.17% 5 浙江馳拓科技有限公司 2310 1 5.99% 合計 33073 85.71% 2 2019019年度年度 1 長江存儲 8887 5 42.14% 2 華虹集團 6517 4 30.90% 3 中芯國際 1924 1 9.12% 4 客戶 1 1715 1 8.13% 5 廈門聯芯 986 1 4.67% 合計 20030 94.96% 來源：公司

50、招股說明書、國金證券研究所 圖表圖表 1616：長江存儲貢獻收入長江存儲貢獻收入 2 2021021 年快速提升年快速提升 圖表圖表 1717：華虹集團貢獻收入近年來持續增長華虹集團貢獻收入近年來持續增長 來源：公司招股說明書、國金證券研究所 來源：公司招股說明書、國金證券研究所 0%50%100%150%200%250%300%350%0123456長江存儲銷售額（億元） 同比增長 0%10%20%30%40%50%60%0.00.20.40.60.81.01.21.4華虹集團銷售額（億元） 同比增長 公司深度研究 - 12 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 公司目前在手訂單充足，公司目前在手訂