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1、證券研究報告證券研究報告本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明華海清科（688120.SH）深度報告華海清科（688120.SH）深度報告評級：買入（維持）半導體設備/公司深度報告2023年10月29日半導體設備/公司深度報告2023年10月29日分析師：孫遠峰 S0910522120001分析師：王臣復 S0910523020006國產國產CMP設備龍頭，持續走向高端化、平臺化設備龍頭，持續走向高端化、平臺化請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 2核心觀點核心觀點對于目前國產半導

2、體設備的發展現狀來看，一方面經過了近幾年的快速發展，在相對成熟制程方面國產廠商的進展較快，個別廠商單點突破速度更甚；另一方面，走向更先進制程、部分核心設備、部分核心零部件仍然是當下國產化發展的重點。伴隨著中國半導體制造、封測的崛起，設備廠商未來有望持續享有行業增長和份額提升的過程。SEMI在其2022年發布的世界晶圓廠預測報告中表明，預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠，在數量方面，預計中國（數據不含臺灣地區）將會是全球第一，計劃有20座成熟制程工廠/產線。華海清科是國產CMP設備龍頭廠商，CMP設備是實現晶圓表面平坦化關鍵設備，隨著制程的演進，對CMP設備

3、的需求越來越多，主要的推動力來自于器件特征尺寸（CD）微細化、技術升級引入的多層布線和一些新型材料的出現。從制程覆蓋來看，公司CMP設備已實現28nm制程所有工藝全覆蓋，目前已批量供貨，14nm制程的幾個關鍵工藝CMP設備已經在客戶端同步開展驗證工作。除了往更先進制程演進外，公司也在積極開拓先進封裝、大硅片、化合物半導體等市場。近幾年，公司銷量快速增長，從2019年的12臺快速增長至2022年的97臺。公司始終堅持以技術創新為企業發展的驅動力，并努力踐行“裝備+服務”的平臺化發展戰略，深耕集成電路制造上游產業鏈關鍵領域，大力發掘CMP設備、減薄設備、濕法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成

4、電路領域的新機會。2023年5月21日發布關于12英寸超精密晶圓減薄機量產機臺出貨的自愿性披露公告，2023年09月26日發布關于12英寸單片終端清洗機出貨的自愿性披露公告。另外，根據公司2023年半年報顯示，晶圓再生產能已經達到10萬片/月，廠區Cu/Non Cu兩條產線所有隔離工作已經全部完成，在國內知名大廠均已完成Demo驗證工作，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨。投資建議：維持前次預測，我們預測公司2023年至2025年分別實現營收28.05億元、37.52億元、46.99億元，同比增速分別為70.1%、33.8%、25.2%，分別實現歸母凈利潤7.45億元、9.71億元、1

5、2.88億元，同比增速分別為48.4%、30.5%、32.6%，對應的PE分別為43.7倍、33.5倍、25.2倍，維持買入-A建議。風險提示：晶圓廠擴產不及預期、新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險、客戶相對集中的風險ZYxVzWbYfWnVsOqMbR9R7NnPnNoMoNiNrQrRlOmPnN8OnNvMuOmQzQNZmQsQ請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 3財務數據與估值財務數據與估值資料來源：聚源、華金證券研究所資料來源：聚源、華金證券研究所2021A2022A2023E2024E2025E營業收入(百萬元)804.88 1,648.84 2,804.60 3,752.

6、39 4,698.56 YoY(%)108.58%104.86%70.10%33.79%25.22%凈利潤(百萬元)198.28 501.60 744.53 971.27 1,287.69 YoY(%)102.76%152.98%48.43%30.45%32.58%毛利率(%)44.73%47.72%46.50%46.00%46.00%EPS(攤薄/元)1.25 3.16 4.68 6.11 8.10 ROE(%)24.53%10.47%13.58%15.10%16.73%P/E(倍)163.94 64.80 43.66 33.47 25.24 P/B(倍)40.22 6.78 5.93 5.

7、05 4.22 凈利率(%)24.63%30.42%26.55%25.88%27.41%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 4目錄目錄0102040305國產化之路道阻且長，前景廣闊國產化之路道阻且長，前景廣闊國產國產CMPCMP龍頭，持續走向更先進制程龍頭，持續走向更先進制程走向平臺化，各業務條線漸次發力走向平臺化，各業務條線漸次發力盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 5資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）半導體設備是支撐產業發展的基礎半導體設備是支撐產業發展的基礎u 半導體產業鏈可按照主要生產過程進行劃

8、分，整體可分為上游半導體支撐產業、中游晶圓制造產業、下游半導體應用產業。上游半導體材料、設備產業為中游晶圓制造產業提供必要的原材料與生產設備，是支撐整個信息產業向前發展的基礎，是產業發展和創新的基石。資料來源：盛美上海招股書、華金證券研究所圖：半導體產業鏈請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 6資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）一代設備、一代工藝、一代產品一代設備、一代工藝、一代產品u 半導體行業通常是“一代產品、一代工藝、一代設備”，晶圓制造要超前下游應用開發新一代工藝，而半導體設備要超前晶圓制造開發新一代設備。u 半導體行業遵循著摩爾定律向前演進，半導體設

9、備供應商每隔18-24個月推出更先進的制造工藝，不斷追求技術革新。資料來源：電子發燒友、華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 7資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）半導體設備超千億美元市場半導體設備超千億美元市場u 半導體制造主要包括前道（Front End）工序和后道（Back End）工序，其中，前道工序包括前段工藝（FEOL，Front End Of the Line）和后段工藝（BEOL，Back End Of the Line），主要實現元器件和互連線制造，后道工序包括測試和封裝。u 根據SEMI的統計數據顯示，2022年全球半導體制造設

10、備出貨金額相較2021的1026億美元增長5%，創下1076億美元的歷史新高。資料來源：SEMI、SIA、skhynix、芯語，科聞社、盾源聚芯招股書（申報稿），華金證券研究所圖：半導體制程工藝概覽圖：半導體制程工藝概覽圖：半導體制造實際工藝順序圖：半導體制造實際工藝順序圖：半導體設備撬動幾十萬億的市場圖：半導體設備撬動幾十萬億的市場請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 8資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）設備種類眾多，前道設備價值占比最高設備種類眾多，前道設備價值占比最高u 根據SEMI數據，全球市場前道工藝設備占比超過80%，其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉

11、積設備占比分別為25%、17%、24%，合計占比66%。資料來源：盾源聚芯招股書（申報稿）、網易、ofweek、薩科微官網、馭勢資本、Gartner、SEMI、華經產業研究院，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 9資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）近幾年半導體設備國產化提速近幾年半導體設備國產化提速u 根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，從2012年到2022年，中國半導體設備市場年均增長率達到27%。2022年，中國的半導體設備國產化率達到35%，較前一年提高了14個百分點。u CINNO Research統計數據表明，2022年全球上

12、市公司半導體設備業務營收排名TOP10營收合計達1,030億美元，達到近三年最高營收記錄，同比增長6.1%。資料來源：SEMI、CINNO Research、wind，華金證券研究所公司簡稱2021年總收入2021年總收入同比2022年總收入2022年總收入同比2023年H1總收入2023年H1總收入同比2022年歸母凈利潤2023年H1歸母凈利潤北方華創96.83 59.90%146.88 51.68%84.27 54.79%23.53 17.99 中微公司31.08 36.72%47.40 52.50%25.27 28.13%11.70 10.03 至純科技20.84 49.18%30.5

13、0 46.32%14.80 32.13%2.82 1.09 盛美上海16.21 60.88%28.73 77.25%16.10 46.94%6.68 4.39 長川科技15.11 88.00%25.77 70.49%7.62-35.86%4.61 0.20 華峰測控8.78 120.96%10.71 21.89%3.81-29.50%5.26 1.61 芯源微8.29 151.95%13.85 67.12%6.96 37.95%2.00 1.36 華海清科8.05 108.58%16.49 104.86%12.34 72.12%5.02 3.74 拓荊科技7.58 73.99%17.06 12

14、5.02%10.04 91.83%3.69 1.25 中科飛測-U3.61 51.76%5.09 41.24%3.65 202.25%0.12 0.46 萬業企業8.80-5.54%11.58 31.56%3.89 134.34%4.24 1.19 圖：國產半導體設備上市公司業績概況圖：國產半導體設備上市公司業績概況(億元，人民幣）億元，人民幣）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 10資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）走向更高端道阻且長，但前景廣闊走向更高端道阻且長，但前景廣闊u 我們認為，國產半導體設備廠商雖然已經取得不錯的進展，但距離海外大廠還是具有比較

15、明顯的差距，從整個產業鏈來看主要體現在兩個方面：u 第一，國產晶圓廠與海外廠商相對比仍然有幾代的差距。根據韓國對外經濟政策研究所（KIEP）2023年發布的中國半導體國產化推進現狀及啟示報告顯示，在晶圓代工領域，三星電子和中國臺灣的臺積電已經開始量產3nm芯片，而中芯國際僅在量產14nm芯片；DRAM領域，長鑫存儲正在量產19nm第一代產品，而三星電子、SK海力士和美光科技正在量產第四代（1a，14nm）產品，差距為5年；NAND領域，中國長江存儲目前正在量產128層第六代產品，三星電子正在量產236層第八代產品，SK海力士和美光科技也分別在量產176層和232層產品。u 第二，從細分賽道來看

16、，光刻機等核心設備國產還在持續突破中，半導體設備的部分核心零部件還依賴進口，僅從覆蓋的工藝節點來看，28nm制程國產廠商還有許多領域未能覆蓋。資料來源：集微咨詢，華金證券研究所設備類型設備類型設備應用情況設備應用情況北方華創PVD覆蓋AL-PAD，TiN等工藝，在55nm產線已實現產業化應用CVD已成功覆蓋LPCVD、APCVD等設備，可用于SiNx、SIO2、Poly等多種薄膜沉積，多用于6/8英寸產線Etch已覆蓋8/12寸產線55nm及以上節點多種類型淺槽刻蝕，可用于AL、Si、TiN等多種材料刻蝕FUR已覆蓋立式氧化、退火爐及LPCVD爐管等設備，可滿足擴散、干/濕氧氧化、退火等工藝需

17、求RTPBooster A630單片退火設備，應用于前道后段制程中硅片表面清潔處理、K值恢復等工藝，實現28nm產線搬入使用中微公司Etch已覆蓋CCP及ICP刻蝕設備，28及以上產線已實現產線應用CVD主要覆蓋LED芯片和功率器件制造盛美上海WET覆蓋多制程后清洗、去膠及濕法刻蝕等應用華海清科CMPCMP設備已在28nm及以上產線實現應用拓荊科技CVD覆蓋SiO2、SiNx、TEOs等工藝，在28nm及以上產線實現應用ALDSiO2、SiNx等薄膜沉積，在28nm及以上產線STI工藝已實現應用芯源微PR coating 前道涂膠顯影設備已突破28nm及以上節點工藝制程技術，可支持光刻設備聯機

18、使用至純科技WET已覆蓋28nm及以上節點全部工藝技術要求，并成功實現產線應用圖：部分國產半導體設備廠商產品進展圖：部分國產半導體設備廠商產品進展請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 11資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）設備行業周期與下游需求景氣度相關設備行業周期與下游需求景氣度相關u 設備行業周期直接面對下游晶圓廠資本開支，而晶圓廠資本開支則離不開對于未來幾年終端半導體產品應用發展趨勢，因此整體上來看設備行業周期與下游需求景氣度有比較強的相關性。資料來源：SEMI、SIA，華金證券研究所圖：2013-2022年全球半導體產品銷售總額（億美元）及同比與全球半

19、導體設備銷售額（億美元）及同比請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 12資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）制程向前演進推動設備不斷升級制程向前演進推動設備不斷升級u 半導體產業沿著摩爾定律向前演進，從1m發展到當下的5nm、3nm，特征尺寸不斷縮小，對生產技術和制造工藝提出了更高的要求，整個制造過程愈為復雜，制造成本顯著上升。u 晶體管結構從2D走向3D，導致部分加工步驟大幅度增加，比如更多的刻蝕和薄膜沉積等，從而大幅度提升了制造成本。資料來源：Lam Research、IBS、SEMI，華金證券研究所21.3425.0430.8239.547.4662.72

20、84.49114.2155.57214.9505010015020025090nm65nm45nm28nm20nm16/14nm10nm7nm5nm3nm每5萬片晶圓產能的設備投資額（億美元）圖：平面晶體管與FinFET以及GAA FET圖：各類設備在晶圓產線中的價值占比請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 13資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）硅含量的提升是設備市場擴容的發動機硅含量的提升是設備市場擴容的發動機u 電子化在人類社會各個維度的普及帶動了硅含量的不斷提升，不斷涌現的新類別是推動硅含量提升的抓手，從早期的PC到智能手機再到未來的萬物智能。資料來源：

21、WTST、智東西、華金證券研究所圖：半導體市場規模擴張歷程請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 14資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）新需求醞釀新動能新需求醞釀新動能u 展望未來，我們認為有幾個產業趨勢預計持續發力進而推動全球硅含量的繼續提升：1、汽車的“電動化、智能化、網聯化”帶來的車載半導體價值量持續提升，TechInsights指出，2023年汽車半導體需求預計將增長19.0%，在2022年至2027年的五年期間，市場將以16.7%的復合年增長率增長，到2030年全球汽車半導體市場規模將增長到1442億美元；2、AI技術的快速發展預計將在全維度范圍提升硬

22、件設備的智能化水平，影響深遠，所帶來的除了AI服務器的需求外，未來走向推理階段，將會是更大的市場放量機會。研究機構Aletheia報告指出，預估AI服務器市場規模將在2024年翻倍、2025年達到1350億美元，是2022年規模的4.5倍；3、新一輪科技革命和產業變革突飛猛進，機器人產業作為其中的關鍵通用目的技術，將會保持快速增長勢頭，并在互補性技術的推動下，功能更加豐富和強大，向著云化、智能化、協同化等方向演進；4、VR/AR/MR/智能手表等可穿戴設備的快速發展。據博睿產業研究院預測，在新的市場需求推動下，未來7年（2023年2029年）,全球智能可穿戴裝備的市場規模將以10.6%的復合增

23、長，于2029年達到1717.3億美元。u SIA預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，2024年全球半導體銷售額將增長11.8%，達到5759.97億美元，超過2022年的5740.84億美元，將創歷史新高。其中，2024年IC芯片全球銷售額預計將增長13.9%至4703.49億美元，邏輯芯片將增長6.8%至1852.66億美元。此外，其他關鍵類別，包括離散、傳感器、模擬和微型等都將呈現個位數增長。從地區來看，幾乎所有地區都有望在2024年呈現持續增長，美洲和亞太地區或將呈現兩位數同比增長。資料來源：TechInsights、Aletheia、博睿產業研究院、SIA，華金證券研究所請

24、仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 15資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）國產晶圓廠擴張是設備國產化之引國產晶圓廠擴張是設備國產化之引u SEMI在其2022年發布的世界晶圓廠預測報告中表明，預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。在數量方面，預計中國（數據不含臺灣地區）將會是全球第一，計劃有20座成熟制程工廠/產線。u 據TrendForce集邦咨詢2023年10月份發布的統計，20232027年全球晶圓代工成熟制程（28

25、nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國（數據不含臺灣地區）成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極。資料來源：TrendForce、SEMI、華金證券研究所圖：2023-2027年各區域全球成熟制程產能占比分布預測請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 16目錄目錄0102040305國產化之路道阻且長，前景廣闊國產化之路道阻且長，前景廣闊國產國產CMPCMP龍頭，持續走向更

26、先進制程龍頭，持續走向更先進制程走向平臺化，各業務條線漸次發力走向平臺化，各業務條線漸次發力盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 17資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）始于清華大學成果轉化始于清華大學成果轉化u 華海清科成立于2013年4月10日，是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。u 2014年8月15日，清華大學出具關于同意化學機械拋光項目產業化組建方案的批復（清校復20145號），對華海清科有限的設立

27、進行了批復，同意將30項化學機械拋光核心技術以知識產權出資入股的方式組建天津華海清科機電科技有限公司，并將清華方持有的股權40%按照如下比例獎勵給3位主要成果完成人。資料來源：公司官網、華金證券研究所圖：公司發展歷程請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 18資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）CMP同時覆蓋同時覆蓋12和和8英寸英寸u CMP是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝，公司所生產CMP設備可廣泛應用于12英寸和8英寸的集成電路大生產線，產品總體技術性能已達到國內領先水平。u 公司推出國內首臺擁有核心自主知識產權的12英寸CMP設

28、備并實現量產銷售，是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業機型的高端半導體設備制造商。資料來源：華海清科招股書、華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 19資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）CMP是實現晶圓表面平坦化關鍵技術是實現晶圓表面平坦化關鍵技術u CMP全稱為Chemical-Mechanical Planarization，直譯過來就是“化學機械平坦化”的意思，是集成電路制造工藝過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。資料來源：華

29、海清科招股書、jacksonlea官網，華金證券研究所圖：CMP設備工作原理圖：CMP設備拋光效率對比圖：CMP設備工作示意圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 20資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）CMP設備的三大關鍵技術設備的三大關鍵技術u CMP設備的關鍵技術分為三個方面：第一是拋光技術，需要通過多區壓力控制等技術要素實現“拋得平”；第二是量測技術，需要在拋光過程中通過終點檢測等實現“停得準”；第三是清洗技術，需要在拋光完成后通過超潔凈清洗等實現“洗得凈”，CMP設備是干進干出的集成電路制造裝備，在完成拋光環節后晶圓表面會有大量的顆粒等污染物，需要非常

30、高要求的清洗技術實現不破壞晶圓的微觀結構完成清洗工藝。資料來源：300mm硅片化學機械拋光設備及其關鍵技術研究 王彩玲、華金證券研究所圖：平坦化技術示意圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 21資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）CMP設備分類及核心構成設備分類及核心構成u CMP工藝在芯片制造中的應用包括淺溝槽隔離平坦化（STI CMP）、多晶硅平坦化（Poly CMP）、層間介質平坦化（ILD CMP）、金屬間介質平坦化（IMD CMP）、銅互連平坦化（Cu CMP）。u CMP系統主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成?，F有的CMP設備主要有旋轉型、

31、軌道式和直線式三種基本類型。資料來源：化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢 燕禾等、華金證券研究所圖：不同類型的CMP設備（從左到右分別是旋轉式、軌道式、直線式）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 22資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）走向先進制程，路徑不變、系統更難走向先進制程，路徑不變、系統更難u 目前最先進的5-3nm制程也仍采用CMP技術進行晶圓全局平坦化，且12英寸晶圓也是目前最先進制程的芯片制造生產線所采用的尺寸標準，因此CMP設備在未來較長時間內不存在技術迭代周期，但是設備中各核心模塊的技術和控制系統會不斷升級。u 隨著芯片技術節點的持續下降，對

32、CMP設備的平坦化效果、控制精度、系統集成度和后清洗技術要求越來越高。CMP設備也將向著拋光頭分區精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化、預防性維護精益化的方向發展。資料來源：300mm硅片化學機械拋光設備及其關鍵技術研究 王彩玲、華金證券研究所圖：伴隨制程升級對于局部平整度要求不斷提升請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 23資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）三大應用場景，集成電路制造市場最大三大應用場景，集成電路制造市場最大u 在集成電路制造產業鏈中，CMP設備在硅片制造、集成電路制造、封裝測試三大環節均有應用，其中集成電路制造是CMP設備應用最主要

33、的場景。u 在先進封裝領域，CMP工藝會越來越多被引入并大量使用，這將成為CMP設備除 IC 制造領域外一個大的需求增長點。資料來源：華海清科招股書，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 24資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）市場擴容的推動力市場擴容的推動力u 隨著制程的演進，對CMP設備的需求越來越多，主要的推動力來自于器件特征尺寸（CD）微細化、技術升級引入的多層布線和一些新型材料的出現。u 14納米技術節點的邏輯芯片制造工藝所要求的CMP工藝步驟數將由180納米技術節點的10次增加到20次以上，而7納米及以下技術節點的邏輯芯片制造工藝所要求

34、的CMP工藝步驟數甚至超過30次。資料來源：安集科技2021年年報，華海清科招股書，華金證券研究所圖：伴隨制程升級對于CMP工藝步驟提升圖：9-11 層金屬結構 Cu CMP的示意圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 25資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）全球市場規模接近全球市場規模接近30億美元億美元u 根據中商產業研究院發布的2023-2028年中國CMP設備行業市場前景預測及未來發展趨勢研究報告顯示，2022年，全球CMP設備市場規模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場規模保持穩定，預計2023年CMP市場規模將達到30.4億美元。從區域分布來

35、看，中國CMP設備市場份額占全球23.97%。資料來源：SEMI，中商產業研究院，、華金證券研究所18.4214.9315.827.8327.7830.405101520253035201820192020202120222023E全球CMP設備市場規模（億美元）中國大陸,23.97%中國臺灣,23.69%北美,18.18%韓國,16.27%歐洲,8.71%日本,5.36%其他,3.82%圖：2018-2023年全球CMP設備市場規模預測圖：2022年按區域劃分CMP設備市場份額占比請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 26資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）美

36、日大廠壟斷全球市場美日大廠壟斷全球市場u 全球CMP設備市場處于高度壟斷狀態，主要由美國應用材料和日本荏原兩家設備制造商占據，兩家制造商合計擁有全球CMP設備超過90%的市場份額，尤其在14nm以下最先進制程工藝的大生產線上所應用的CMP設備僅由兩家國際巨頭提供。u 根據SEMI的數據顯示，2019年，兩家龍頭企業近乎壟斷了全球CMP設備的市場，其中應用材料占據了全球CMP設備市場近70%的市場份額，荏原機械則占據了近25%。資料來源：SEMI，華海清科招股書，華金證券研究所應用材料,70%荏原機械,25%其他,5%華海清科應用材料日本荏原應用制程工藝水平已實現28nm制程的成熟產業化應用，1

37、4nm制程工藝技術正處于驗證中應用于最先進的5nm制程工藝應用于部分材質的5nm制程工藝最大晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸拋光頭技術 7分區拋光頭7分區拋光頭7分區拋光頭產品技術特點直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM豎直干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術圖：華海清科、應用材料、日本荏原CMP設備能力對比圖：2019年全球CMP設備市場競爭格局請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 27資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）28nm工藝全覆蓋，工藝全覆蓋，14n

38、m工藝驗證中工藝驗證中u 公司CMP設備已實現28nm制程所有工藝全覆蓋，目前已批量供貨；14nm制程的幾個關鍵工藝CMP設備已經在客戶端同步開展驗證工作。資料來源：華海清科招股書，華金證券研究所圖：華海清科部分CMP設備能力圖：華海清科CMP設備產業應用情況產品類別適配制程應用領域Universal30065130nm擁有完全自主知識產權的國產首臺 12 英寸 CMP 設備，適用于集成電路制造、晶圓基片生產、CMP 研磨材料研發和相關的科學研究，可以滿足Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。Universal300Plus45130nm根據市場需求研發的新型12 英

39、寸 CMP 設備，具有四個拋光單元和單套清洗單元，集成多種終點檢測技術，可以滿足45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。Universal300Dual2865nm邏輯芯片以及 2Xnm存儲芯片根據中高端市場需求開發的先進 12 英寸 CMP 設備，具有四個拋光單元和雙清洗單元，可以滿足Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求。Universal300X1445nm邏輯芯片以及 1Xnm 存儲芯片是根據高端市場需求開發的先進 12 英寸 CMP 設備。拋光頭具有 8 個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的

40、多種終點檢測技術，可以滿足Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求Universal300T28nm以下邏輯芯片以及 1Xnm存儲芯片在300X機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，展現更卓越的清洗效果，可以滿足 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 28資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）積極開拓先進封裝等新市場積極開拓先進封裝等新市場u 除了往更先進制程演進外，公司也在積極開拓先進封裝、大硅片、化合物半導體等市場。u 根據公司2023年半年報顯示，用于先進封裝

41、、大硅片領域的CMP設備已批量交付客戶大生產線；面向化合物半導體推出的CMP設備已在SiC、GaN、LN、LT等領域實現市場應用，取得批量銷售訂單；公司進一步開發了兼容6/8英寸、拋光+清洗全自動控制的CMP設備，提升了第三代半導體襯底的拋光工藝水平、自動化程度和生產效率，同時大幅減少了耗材用量，已在頭部客戶通過驗證。資料來源：華海清科官網、華金證券研究所圖：華海清科面向第三代半導體客戶推出的 Universal-150Smart請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 29資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）國產份額占比持續提升國產份額占比持續提升u 按照SEMI

42、統計的2018年-2020年中國（數據不含臺灣地區）地區的CMP設備市場規模和公司2018年度-2020年度CMP設備銷售收入計算，公司2018年-2020年在中國（數據不含臺灣地區）地區的CMP設備市場占有率約為1.05%、6.12%和12.64%。u 據統計長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔在中國國際招標網上公布的2019年至2021年期間CMP設備采購項目的評標結果及中標結果：該等公司2019年共招標采購38臺CMP設備，其中華海清科中標8臺，占比21.05%；2020年共招標采購82臺CMP設備，其中華海清科中標33臺，占比40.24%；2021年共招標采購61臺CMP設

43、備，其中華海清科中標27臺，占比44.26%。資料來源：wind、華海清科招股書、公司年報，華金證券研究所圖：華海清科CMP設備核心關鍵能力0.140.321.953.536.9414.3111.431.73%24.51%30.16%36.75%42.78%47.65%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%50.00%02468101214162017201820192020202120222023H1CMP設備營收（億元）毛利率CMP設備,86.77%其他,13.23%2019202020212022300系列銷量

44、（臺）121835均價（萬元/臺）1,624.00 2,002.93 1,949.07 200系列銷量（臺）-11均價（萬元/臺）1,018.14 1,155.00 總銷量（臺）12193697圖：2022年華海清科CMP設備營收占比圖：2019-2022年公司CMP設備銷量（臺）及單價（萬元/臺）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 30目錄目錄0102040305國產化之路道阻且長，前景廣闊國產化之路道阻且長，前景廣闊國產國產CMPCMP龍頭，持續走向更先進制程龍頭，持續走向更先進制程走向平臺化，各業務條線漸次發力走向平臺化，各業務條線漸次發力盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風

45、險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 31資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）布局減薄、清洗、量測設備等業務布局減薄、清洗、量測設備等業務u 公司始終堅持以技術創新為企業發展的驅動力，并努力踐行“裝備+服務”的平臺化發展戰略，深耕集成電路制造上游產業鏈關鍵領域，大力發掘CMP設備、減薄設備、濕法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會。資料來源：華海清科2023年半年報，華金證券研究所圖：華海清科在研項目一覽請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 32資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）晶圓減薄屬于半導體制造后

46、道工序晶圓減薄屬于半導體制造后道工序u 晶圓減薄是指對封裝前的硅晶片或化合物半導體等多種材料進行高精度磨削，使其厚度減少至合適的超薄形態，是半導體制造后道工序中的重要環節之一。u 在后道制程階段，晶圓（正面已布好電路的硅片）在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減?。╞ackthinning）加工以降低封裝貼裝高度，減小芯片封裝體積，改善芯片的熱擴散效率、電氣性能、機械性能及減小劃片的加工量。資料來源：電子工程專輯，華金證券研究所圖：傳統的晶圓減薄工序請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 33資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）多層布線和多層布線和3D封裝推動減

47、薄需求封裝推動減薄需求u 目前，多層布線和3D封裝技術的應用成為集成電路制造突破摩爾定律物理極限的重要解決方案，而多層布線和3D封裝的加工工藝對集成電路的平整度提出了更高的要求，化學機械拋光和機械磨削的晶圓超精密減薄技術是目前集成電路整體平坦化和減薄的主流加工方式。u 據QY Research數據，2021年全球晶圓減薄機市場銷售額達到了6.9億美元，預計2028年將達到13億美元，年復合增長率CAGR為7.4。資料來源：中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、中國基金網，華金證券研究所圖：迎來以3D封裝為代表高密度封裝時代請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 34資料來源：xxxxx、華金證券研

48、究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）超精密晶圓減薄機量產出貨超精密晶圓減薄機量產出貨u 根據公司2023年5月21日發布的關于12英寸超精密晶圓減薄機量產機臺出貨的自愿性披露公告顯示，公司新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺出機發往集成電路龍頭企業。該機型是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，Versatile-GP300量產機臺可穩定實現12英寸晶圓片內磨削總厚度變化（以下簡稱“TTV”）1um和減薄工藝全過程的穩定可控。該機型可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。資料來源：華海清科官網，華金證券研究所圖：華海

49、清科超精密晶圓減薄設備請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 35資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）清洗是重要工藝環節清洗是重要工藝環節u 清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。u 在半導體硅片的制造過程中，需要清洗拋光后的硅片，保證其表面平整度和性能，從而提高在后續工藝中的良品率；而在晶圓制造工藝中要在光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前后進行清洗，去除晶圓沾染的化學雜質，減小缺陷率；而在封裝階段，需根據封裝工藝進行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。資料來源：

50、盛美上海招股書，華金證券研究所圖：清洗涉及到半導體制造、封測的每個環節請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 36資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）半導體清洗分濕法和干法兩種半導體清洗分濕法和干法兩種u 根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑水及其混合物，經過溶解、腐蝕、化學反應等方法去除硅片表面雜質的技術，是目前半導體器件進行清洗的主流技術。u 在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額

51、占比最高。資料來源：盛美上海招股書、半導體制造中的濕法清洗技術賀敏輝等，華金證券研究所圖：濕法清洗設備分類圖：清洗工藝在半導體制造中的應用示例請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 37資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）半導體清洗設備市場規模及推動力半導體清洗設備市場規模及推動力u 芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，往往光刻、刻蝕、沉積等重復性工序前后都需要一步清洗工序。u 根據Gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為 34.17億美元，2019年和2020年受

52、全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.49億美元和25.39億美元。2024年預計全球半導體清洗設備行業將達到 31.93億美元。資料來源：半導體制造中的濕法清洗技術賀敏輝等、Gartner、華金證券研究所圖：2018-2024年全球半導體清洗設備市場規模（億美元）圖：制程節點與清洗步驟之間的關系請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 38資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）12英寸單片終端清洗機出貨英寸單片終端清洗機出貨u 根據華海清科2023年09月26日發布的關于12英寸單片終端清洗機出貨的自愿性披露公告顯示，公司首臺12英寸單片終端清洗機H

53、SC-F3400機臺出機發往國內大硅片龍頭企業。HSC-F3400機型配備了新型清洗模塊、干燥模塊及顆粒與金屬污染控制系統，可穩定實現大硅片正面及背面的高效率超潔凈清洗。是公司繼CMP設備、減薄設備之后，在濕法設備系列產品中推出的又一項重要成果。資料來源：華海清科公告、華金證券研究所圖：公司部分清洗設備一覽請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 39資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）晶圓再生業務發展迅速晶圓再生業務發展迅速u 公司以自有CMP設備和清洗設備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業務，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術

54、服務的晶圓再生專業代工廠。根據公司2023年半年報顯示，隨著募集資金的逐步投入，晶圓再生產能已經達到10萬片/月，廠區Cu/Non Cu兩條產線所有隔離工作已經全部完成，大幅提高了再生工藝水平和客戶供應能力。同時公司積極開拓新客戶，在國內知名大廠均已完成Demo驗證工作，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨。資料來源：華海清科官網，、華金證券研究所圖：公司晶圓再生業務優勢請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 40資料來源：xxxxx、華金證券研究所（如寫不下，請在每張圖下分開寫）布局離子注入賽道布局離子注入賽道u 離子注入是集成電路中最重要的摻雜技術之一，是器件功能的關鍵，經由離子注入來

55、決定晶體管的電學性能，重點通過對半導體芯片施加離子加速，注入摻雜元素，改變其導電性能，最終形成器件結構。根據離子束電流和束流能量范圍，離子注入機可分為三大類，分別是中低束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機。低能大束流離子注入機通常掃描硅片超淺源漏區注入的超低能束流，被應用于邏輯芯片、DRAM、3D存儲器和CMOS圖像傳感器制造中；高能離子注入機流能量超過200keV，最高達到幾個MeV向溝槽或厚氧化層下面注入雜質，能形成倒摻雜阱和埋層，較多應用在功率器件、IGBT、CMOS 圖像傳感器、5G 射頻、邏輯芯片等器件制備的過程中。u 根據公司2023年9月5日發布的投資者調研紀要顯

56、示，公司參股了芯崳半導體（上海）有限公司，其已完成部分離子注入設備的研發工作，相關產品已進入某集成電路大生產線驗證，目前驗證較為順利。u 據華經產業研究院統計顯示，2022年全球離子注入設備市場規模達206億元，預計2023年增至211億元。在中國（數據不含臺灣地區）市場，2022年離子注入設備市場規模為66億元，2023年有望增至74億元。從市場格局上看，全球離子注入機設備主要以應用材料（AMAT）、亞舍立（Acelis）、日本Nissin及SEN等國外廠商為主導。資料來源：華海清科公告、華經產業研究院、華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 41目錄目錄0102040305國產

57、化之路道阻且長，前景廣闊國產化之路道阻且長，前景廣闊國產國產CMPCMP龍頭，持續走向更先進制程龍頭，持續走向更先進制程走向平臺化，各業務條線漸次發力走向平臺化，各業務條線漸次發力盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 42盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議u 盈利預測假設1、考慮到公司CMP設備屬于國產龍頭，未來幾年正處于滲透率持續提升的過程，而減薄設備未來也有望逐步釋放業績，預計公司2023-2025年該業務實現收入24.12億元、31.64億元、39.33億元，同比增速分別為68.59%、31.16%、24.32%，預計毛利率分別為47

58、.00%、46.50%、46.00%；2、努力踐行“裝備+服務”的平臺化發展戰略，深耕集成電路制造上游產業鏈關鍵領域，大力發掘濕法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會，預計公司2023-2025年該業務實現收入3.93億元、5.89億元、7.66億元，同比增速分別為80.00%、50.00%、30.00%，預計毛利率分別為43.43%、43.31%、46.00%。2020202120222023E2024E2025ECMP 設備&減薄設備353.28 693.72 1,430.73 2,412.00 3,163.50 3,933.00 同比增速（%）96.37%106.24

59、%68.59%31.16%24.32%毛利率（%）36.75%42.78%47.65%47.00%46.50%46.00%其他業務合計32.61 111.16 218.11 392.60 588.90 765.57 同比增速（%）240.88%96.21%80.00%50.00%30.00%毛利率（%）53.55%56.90%48.18%43.43%43.31%46.00%營收合計385.89 804.88 1,648.84 2,804.60 3,752.40 4,698.57 同比增速（%）108.58%104.85%70.10%33.79%25.22%綜合毛利率（%）38.17%44.73

60、%47.72%46.50%46.00%46.00%資料來源：wind、華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 43盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議u 我們選取國內已經上市的半導體設備公司作為可比公司：中微公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產品的制造企業提供刻蝕設備、MOCVD設備、薄膜沉積設備及其他設備；北方華創主要產品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于邏輯器件、存儲器件、先進封裝、第三代半導體、半導體照明、微機電系統、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等工藝制造過程；盛美上海從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關

61、重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的開發、制造和銷售；拓荊科技目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜設備產品系列，廣泛應用于國內集成電路邏輯芯片、存儲芯片等制造產線，此外，公司推出了應用于晶圓級三維集成領域的混合鍵合設備產品系列。華海清科的PE低于可比公司估值的均值。u 維持前次預測，我們預測公司2023年至2025年分別實現營收28.05億元、37.52億元、46.99億元，同比增速分別為70.1%、33.8%、25.2%，分別實現歸母凈利潤7.45億元、9.71億元、12.88億元，

62、同比增速分別為48.4%、30.5%、32.6%，對應的PE分別為43.7倍、33.5倍、25.2倍，維持買入-A建議。上市公司總市值歸母凈利潤PE2023E2024E2025E2023E2024E2025E中微公司1,023 16.3018.7223.6662.8 54.7 43.3 北方華創1,334 36.4348.9762.4336.6 27.2 21.4 盛美上海536 8.4510.5613.5463.5 50.8 39.6 拓荊科技461 5.097.9510.8290.6 58.1 42.7 均值63.4 47.7 36.7 華海清科325 7.459.7112.8843.7

63、33.5 25.2 Wind一致預期，華海清科盈利預測來自華金證券研究所，注：股價為2023年10月27日收盤價請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 44目錄目錄0102040305國產化之路道阻且長，前景廣闊國產化之路道阻且長，前景廣闊國產國產CMPCMP龍頭，持續走向更先進制程龍頭，持續走向更先進制程走向平臺化，各業務條線漸次發力走向平臺化，各業務條線漸次發力盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 45風險提示風險提示u 晶圓廠擴產不及預期：半導體設備行業受下游半導體市場及終端消費市場需求波動的影響較大，如果未來終端消費市場需求尤其是增量需

64、求下滑或由于快速擴張導致的產能過剩，半導體制造廠商可能會削減資本性支出規模，將會對包括公司在內的半導體設備行業企業的經營業績造成較大不利影響。u 新產品和新服務的市場開拓不及預期的風險：若公司新產品和新服務的客戶驗證進度不及預期、通過工藝驗證后市場開拓不利或公司經營管理水平無法滿足相關業務開拓要求，則會對公司未來經營業績的持續提升產生不利影響。u 客戶相對集中的風險：由于集成電路制造行業屬于資本和技術密集型，國內外主要集成電路制造商均呈現經營規模大、數量少的行業特征，公司下游客戶所處行業的集中度較高。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資

65、本性支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大的影響。如果公司后續不能持續開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續穩定發展。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 46財務報表預測與估值數據匯總財務報表預測與估值數據匯總華海清科（華海清科（688120688120）股價（）股價（2023-10-272023-10-27）：）：204.52204.52元元 投資評級：買入投資評級：買入-A -A 資料來源：聚源、華金證券研究所資產負債表資產負債表單位:百萬元利潤表利潤表單位:百萬元會計年度2021A2022A2023E2024E2025E會計年度2021A2022A20

66、23E2024E2025E流動資產2460 7122 9806 10984 14162 營業收入805 1649 2805 3752 4699 現金617 2057 2696 3214 4414 營業成本445 862 1500 2026 2537 應收票據及應收賬款97 428 466 731 767 營業稅金及附加2 16 14 19 23 預付賬款38 57 105 112 159 營業費用67 100 168 206 244 存貨1476 2361 4317 4702 6592 管理費用67 100 126 150 174 其他流動資產233 2218 2222 2225 2229 研

67、發費用114 217 309 375 446 非流動資產568 704 786 840 876 財務費用-2-11-60-7-47 長期投資0 0 0 0 0 信用/資產減值損失-3-11-32-34-37 固定資產432 546 622 670 713 公允價值變動收益0 33 8 10 13 無形資產84 76 78 81 73 投資凈收益8 26 10 12 14 其他非流動資產51 82 86 89 90 營業利潤204 557 763 1001 1336 資產總計3028 7827 10592 11824 15038 營業外收入0 0 0 0 0 流動負債1633 2476 4555

68、 4866 6855 營業外支出9 0 2 3 3 短期借款0 0 0 0 0 利潤總額196 557 761 998 1333 應付票據及應付賬款665 1018 1911 2044 2908 所得稅-2 55 16 27 45 其他流動負債969 1458 2644 2822 3947 凈利潤198 502 745 971 1288 非流動負債586 560 555 524 487 少數股東損益0 0 0 0 0 長期借款259 180 176 144 107 歸屬母公司凈利潤198 502 745 971 1288 其他非流動負債328 380 380 380 380 EBITDA224

69、 559 746 974 1288 負債合計2220 3036 5110 5390 7342 少數股東權益0 0 0 0 0 主要財務比率主要財務比率 股本80 107 159 159 159 會計年度2021A2022A2023E2024E2025E 資本公積423 3888 3835 3835 3835 成長能力 留存收益305 807 1531 2470 3704 營業收入(%)108.6 104.9 70.1 33.8 25.2 歸屬母公司股東權益808 4791 5482 6433 7696 營業利潤(%)108.9 172.4 37.1 31.2 33.5 負債和股東權益3028

70、7827 10592 11824 15038 歸屬于母公司凈利潤(%)102.8 153.0 48.4 30.5 32.6 獲利能力現金流量表現金流量表501.60單位:百萬元毛利率(%)44.7 47.7 46.5 46.0 46.0 會計年度2021A2022A2023E2024E2025E凈利率(%)24.6 30.4 26.5 25.9 27.4 經營活動現金流390 25 726 650 1287 ROE(%)24.5 10.5 13.6 15.1 16.7 凈利潤198 502 745 971 1288 ROIC(%)17.8 9.2 11.9 13.4 15.0 折舊攤銷29 5

71、2 51 59 65 償債能力 財務費用-2-11-60-7-47 資產負債率(%)73.3 38.8 48.2 45.6 48.8 投資損失-8-26-10-12-14 流動比率1.5 2.9 2.2 2.3 2.1 營運資金變動167-485 8-351 8 速動比率0.6 1.9 1.2 1.2 1.1 其他經營現金流5-6-8-10-13 營運能力投資活動現金流-276-2017-114-90-75 總資產周轉率0.4 0.3 0.3 0.3 0.3 籌資活動現金流156 3374 27-42-12 應收賬款周轉率6.6 6.3 6.3 6.3 6.3 應付賬款周轉率0.9 1.0 1

72、.0 1.0 1.0 每股指標（元）估值比率每股收益(最新攤薄)1.25 3.16 4.68 6.11 8.10 P/E163.9 64.8 43.7 33.5 25.2 每股經營現金流(最新攤薄)2.45 0.16 4.57 4.09 8.10 P/B40.2 6.8 5.9 5.1 4.2 每股凈資產(最新攤薄)5.09 30.14 34.49 40.48 48.42 EV/EBITDA143.1 51.1 37.4 28.1 20.3 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 47華金電子華金電子-走進走進“芯芯”時代系列深度報告時代系列深度報告1 1、芯時代之一、芯時代之一_ _半導體重磅

73、深度半導體重磅深度新興技術共振進口替代，迎來全產業鏈投資機會新興技術共振進口替代，迎來全產業鏈投資機會2 2、芯時代之二、芯時代之二_ _深度紀要深度紀要國產芯投資機會暨權威專家電話會國產芯投資機會暨權威專家電話會3 3、芯時代之三、芯時代之三_ _深度紀要深度紀要半導體分析和投資策略電話會半導體分析和投資策略電話會4 4、芯時代之四、芯時代之四_ _市場首篇模擬市場首篇模擬ICIC深度深度下游應用增量不斷，模擬下游應用增量不斷，模擬 ICIC加速發展加速發展5 5、芯時代之五、芯時代之五_ _存儲器深度存儲器深度存儲產業鏈戰略升級，開啟國產替代存儲產業鏈戰略升級，開啟國產替代“芯芯”篇章篇章

74、6 6、芯時代之六、芯時代之六_ _功率半導體深度功率半導體深度功率半導體處黃金賽道，迎進口替代良機功率半導體處黃金賽道，迎進口替代良機7 7、芯時代之七、芯時代之七_ _半導體材料深度半導體材料深度鑄行業發展基石，迎進口替代契機鑄行業發展基石，迎進口替代契機8 8、芯時代之八、芯時代之八_ _深度紀要深度紀要功率半導體重磅專家交流電話會功率半導體重磅專家交流電話會9 9、芯時代之九、芯時代之九_ _半導體設備深度半導體設備深度進口替代促景氣度提升，設備長期發展明朗進口替代促景氣度提升，設備長期發展明朗1010、芯時代之十、芯時代之十_3D/_3D/新器件新器件先進封裝和新器件，續寫集成電路新

75、篇章先進封裝和新器件，續寫集成電路新篇章1111、芯時代之十一、芯時代之十一_IC_IC載板和載板和SLPSLPICIC載板及載板及SLPSLP，集成提升的板級貢獻，集成提升的板級貢獻1212、芯時代之十二、芯時代之十二_ _智能處理器智能處理器人工智能助力，國產芯有望人工智能助力，國產芯有望“換換”道超車道超車1313、芯時代之十三、芯時代之十三_ _封測封測先進封裝大勢所趨，國家戰略助推成長先進封裝大勢所趨，國家戰略助推成長1414、芯時代之十四、芯時代之十四_ _大硅片大硅片供需缺口持續，國產化蓄勢待發供需缺口持續，國產化蓄勢待發1515、芯時代之十五、芯時代之十五_ _化合物化合物下一

76、代半導體材料，下一代半導體材料，5G5G助力市場成長助力市場成長1616、芯時代之十六、芯時代之十六_ _制造制造國產替代加速，拉動全產業鏈發展國產替代加速，拉動全產業鏈發展1717、芯時代之十七、芯時代之十七_ _北方華創北方華創雙結構化持建機遇，由大做強倍顯張力雙結構化持建機遇，由大做強倍顯張力1818、芯時代之十八、芯時代之十八_ _斯達半導斯達半導鑄鑄IGBTIGBT功率基石，創多領域市場契機功率基石，創多領域市場契機1919、芯時代之十九、芯時代之十九_ _功率半導體深度功率半導體深度產業鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發展期產業鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發展期2020、芯時代之二十、芯時

77、代之二十_ _匯頂科技匯頂科技光電傳感創新領跑，多維布局引領未來光電傳感創新領跑，多維布局引領未來2121、芯時代之二十一、芯時代之二十一_ _華潤微華潤微功率半導專芯致志，特色工藝術業專攻功率半導專芯致志，特色工藝術業專攻2222、芯時代之二十二、芯時代之二十二_ _大硅片大硅片*重磅深度重磅深度半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新2323、芯時代之二十三、芯時代之二十三_ _卓勝微卓勝微5G5G賽道射頻芯片龍頭，國產替代正當時賽道射頻芯片龍頭，國產替代正當時2424、芯時代之二十四、芯時代之二十四_ _滬硅產業滬硅產業硅片硅片“芯芯”材蓄勢待發，商用量產空間

78、廣闊材蓄勢待發，商用量產空間廣闊2525、芯時代之二十五、芯時代之二十五_ _韋爾股份韋爾股份光電傳感穩創領先，系統方案展創宏圖光電傳感穩創領先，系統方案展創宏圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 48華金電子華金電子-走進走進“芯芯”時代系列深度報告時代系列深度報告2626、芯時代之二十六、芯時代之二十六_ _中環股份中環股份半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟2727、芯時代之二十七、芯時代之二十七_ _射頻芯片射頻芯片射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍現射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍現2828、芯時代之二十八、芯時代之二十八_ _中芯國際中芯國際代工龍頭

79、創領升級，產業聯動芯火燎原代工龍頭創領升級，產業聯動芯火燎原2929、芯時代之二十九、芯時代之二十九_ _寒武紀寒武紀AIAI芯片國內龍頭，高研發投入前景可期芯片國內龍頭，高研發投入前景可期3030、芯時代之三十、芯時代之三十_ _芯朋微芯朋微國產電源國產電源ICIC十年磨一劍，鑄就國內升級替代十年磨一劍，鑄就國內升級替代3131、芯時代之三十一、芯時代之三十一_ _射頻射頻PAPA射頻射頻PAPA革新不止，萬物互聯廣袤無限革新不止，萬物互聯廣袤無限3232、芯時代之三十二、芯時代之三十二_ _中微公司中微公司國內半導刻蝕巨頭，邁內生國內半導刻蝕巨頭，邁內生&外延平臺化外延平臺化3333、芯時

80、代之三十三、芯時代之三十三_ _芯原股份芯原股份國內國內IPIP龍頭廠商，推動龍頭廠商，推動SiPaaSSiPaaS模式發展模式發展3434、芯時代之三十四、芯時代之三十四_ _模擬模擬ICIC深度深度PPTPPT模擬模擬ICIC黃金賽道，本土配套漸入佳境黃金賽道，本土配套漸入佳境3535、芯時代之三十五、芯時代之三十五_ _芯?？萍夹竞？萍几呔葴y量高精度測量ADC+MCU+AI,ADC+MCU+AI,切入藍海賽道超芯星切入藍海賽道超芯星3636、芯時代之三十六、芯時代之三十六_ _功率功率&化合物深度化合物深度擴容擴容&替代提速，化合物布局長遠替代提速，化合物布局長遠3737、芯時代之三十

81、七、芯時代之三十七_ _恒玄科技恒玄科技專注智能音頻專注智能音頻SoCSoC芯片，迎行業風口快速發展芯片，迎行業風口快速發展3838、芯時代之三十八、芯時代之三十八_ _和而泰和而泰從高端到更高端，芯平臺創新格局從高端到更高端，芯平臺創新格局3939、芯時代之三十九、芯時代之三十九_ _家電芯深度家電芯深度PPTPPT家電芯配套漸完善家電芯配套漸完善,增存量機遇筑藍海增存量機遇筑藍海4040、芯時代之四十、芯時代之四十_ _前道設備前道設備PPTPPT深度深度20212021年國產前道設備，再迎新黃金時代年國產前道設備，再迎新黃金時代4141、芯時代之四十一、芯時代之四十一_ _力芯微力芯微專

82、注電源管理芯片，內生外延拓展產品線專注電源管理芯片，內生外延拓展產品線4242、芯時代之四十二、芯時代之四十二_ _復旦微電復旦微電國產國產FPGAFPGA領先企業，高技術壁壘鑄就護城河領先企業，高技術壁壘鑄就護城河4343、芯時代之四十三、芯時代之四十三_ _顯示驅動深度顯示驅動深度PPTPPT顯示驅動芯顯示驅動芯面板國產化最后面板國產化最后1 1公里公里4444、芯時代之四十四、芯時代之四十四_ _艾為電子艾為電子數?；旌显O計專家，持續迭代拓展產品線數?；旌显O計專家，持續迭代拓展產品線4545、芯時代之四十五、芯時代之四十五_ _紫光國微紫光國微特種與安全兩翼齊飛，公司步入快速發展階段特種

83、與安全兩翼齊飛，公司步入快速發展階段4646、芯時代之四十六、芯時代之四十六_ _新能源芯新能源芯*PPTPPT深度深度乘碳中和之風，基礎元件騰飛乘碳中和之風，基礎元件騰飛4747、芯時代之四十七、芯時代之四十七_ _AIoTAIoT *PPTPPT深度深度AIoTAIoT大時代，大時代，SoCSoC廠商加速發展廠商加速發展4848、芯時代之四十八、芯時代之四十八_ _鉑科新材鉑科新材雙碳助力發展，雙碳助力發展，GPUGPU新應用構建二次成長曲線新應用構建二次成長曲線4949、芯時代之四十九、芯時代之四十九_AI_AI芯片芯片 AI AI領強算力時代，領強算力時代，GPUGPU啟新場景落地啟新

84、場景落地5050、芯時代之五十、芯時代之五十_ _江海股份江海股份乘乘“碳中和碳中和”之風，老牌企業三大電容全面發力之風，老牌企業三大電容全面發力請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 49華金電子華金電子-走進走進“芯芯”時代系列深度報告時代系列深度報告5151、芯時代之五十一、芯時代之五十一_ _智能電動車智能電動車10001000頁頁PPTPPT（多行業協同）（多行業協同）智能電動車投研大全智能電動車投研大全5252、芯時代之五十二、芯時代之五十二_ _瑞芯微瑞芯微PPTPPT深度深度邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期5353、芯時代之五十三、芯時

85、代之五十三_ _峰岹科技峰岹科技專注專注BLDCBLDC電機驅動控制芯片，三大核心技術引領成長電機驅動控制芯片，三大核心技術引領成長5454、芯時代之五十四、芯時代之五十四_ _納芯微納芯微專注高端模擬專注高端模擬ICIC，致力國內領先車規級半導體供應商，致力國內領先車規級半導體供應商5555、芯時代之五十五、芯時代之五十五_ _晶晨股份晶晨股份核心技術為軀，全球開拓為翼核心技術為軀，全球開拓為翼5656、芯時代之五十六、芯時代之五十六_ _國微國微&復微復微紫光國微與復旦微的全面對比分析紫光國微與復旦微的全面對比分析 5757、芯時代之五十七、芯時代之五十七_ _國產算力國產算力SoCSoC

86、算力大時代，處理器算力大時代，處理器SoCSoC廠商綜合對比廠商綜合對比5858、芯時代之五十八、芯時代之五十八_ _高能模擬芯高能模擬芯高性能模擬替代漸入深水區，工業汽車重點突破高性能模擬替代漸入深水區，工業汽車重點突破5959、芯時代之五十九、芯時代之五十九_ _ 南芯科技南芯科技電荷泵翹楚拓矩陣藍圖，通用產品力屢復制成功電荷泵翹楚拓矩陣藍圖，通用產品力屢復制成功6060、芯時代之六十、芯時代之六十_AI_AI算力算力GPU GPU AIAI產業化再加速，智能大時代已開啟產業化再加速，智能大時代已開啟6161、芯時代之六十一、芯時代之六十一_ _瑞芯微深度瑞芯微深度人工智能再加速，人工智能

87、再加速，AIoTAIoT SoC SoC龍頭多點開花龍頭多點開花6262、芯時代之六十二、芯時代之六十二_ _華峰測控華峰測控技術技術/產品為基石，產品為基石，SoC/SoC/模數模數/功率測試機助拓全球市場功率測試機助拓全球市場6363、芯時代之六十三、芯時代之六十三_ _裕太微裕太微以太網以太網PHYPHY芯片稀缺標的，國產化滲透初期前景廣闊芯片稀缺標的，國產化滲透初期前景廣闊6464、芯時代之六十四、芯時代之六十四_ _華虹公司華虹公司立足成熟制程立足成熟制程,“,“特色特色IC+IC+功率器件功率器件”代工龍頭底部加碼代工龍頭底部加碼1212寸寸6565、芯時代之六十五、芯時代之六十五

88、_ _匯頂科技匯頂科技指紋指紋&觸控保持市場領先，新品營收逐步起量觸控保持市場領先，新品營收逐步起量6666、芯時代之六十六、芯時代之六十六_ _中科藍訊中科藍訊產品結構升級產品結構升級&品牌客戶突破，八大產品線拓未來品牌客戶突破，八大產品線拓未來6767、芯時代之六十七、芯時代之六十七_2.5D/3D_2.5D/3D封裝封裝PPTPPT技術發展引領產業變革，向高密度封裝時代邁進技術發展引領產業變革，向高密度封裝時代邁進6868、芯時代之六十八、芯時代之六十八_ _顯示驅動芯片顯示驅動芯片PPTPPT顯示驅動芯片顯示驅動芯片面板國產化最后一公里面板國產化最后一公里6969、芯時代之六十九、芯時

89、代之六十九_ _菱電電控菱電電控雙轉戰略促量價齊升邏輯凸顯，雙轉戰略促量價齊升邏輯凸顯，T-BOXT-BOX塑造第二增長極塑造第二增長極7070、芯時代之七十、芯時代之七十_ _華海清科華海清科國產國產CMPCMP設備龍頭，持續走向高端化、平臺化設備龍頭，持續走向高端化、平臺化請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 50華金證券研究所電子團隊簡介華金證券研究所電子團隊簡介u 孫遠峰：華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業首席分析師，哈爾濱工業大學工學學士，清華大學工學博士，近3年電子實業工作經驗；2018年新財富上榜分析師（第3名），2017年新財富入圍/水晶球上榜分析師，2016年新財富上榜分

90、析師（第5名），20132015年新財富上榜分析師團隊核心成員；多次獲得保險資管IAMAC、水晶球、金牛獎等獎項最佳分析師；2019年開始未參加任何個人評比，其骨干團隊專注于創新&創業型研究所的一線具體創收&創譽工作，以“產業資源賦能深度研究”為導向，構建研究&銷售合伙人隊伍，積累了健全的成熟團隊自驅機制和年輕團隊培養機制，充分獲得市場驗證；清華校友總會電子工程系分會副秘書長u 王臣復：電子行業高級分析師，北京航空航天大學工學學士和管理學碩士，曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產管理總部、華西證券等，2023年2月加入華金證券研究所u 王海維：電子行業聯席首席分析師，華東

91、師范大學碩士，電子&金融復合背景，主要覆蓋半導體板塊，善于個股深度研究，2018年新財富上榜分析師（第3名）核心成員，先后任職于安信證券/華西證券研究所，2023年2月入職華金證券研究所u 宋鵬：電子行業助理分析師，莫納什大學碩士，曾就職于頭豹研究院TMT組，2023年3月入職華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 51評級說明評級說明公司評級體系公司評級體系收益評級：買入 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數15%以上；增持 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數5%至15%；中性 未來6個月的投資收益率與滬深300指數的變動幅度相差-5%至5%；減持 未來6個月的投資收益

92、率落后滬深300指數5%至15%；賣出 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數15%以上。風險評級：A 正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數波動；B 較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數波動。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 52法律聲明法律聲明分析師聲明分析師聲明孫遠峰/王臣復聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證

93、券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 53法律聲明法律聲明免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客

94、戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為

95、準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式

96、翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 54法律聲明法律聲明風險提示風險提示:報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路759號陸家嘴世紀金融廣場30層北京市朝陽區建國路108號橫琴人壽大廈17層深圳市福田區益田路6001號太平金融大廈10樓05單元 電話：021-20655588