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1、 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。1 證券研究報告 華海清科華海清科(688120 CH)國產國產 CMP 設備龍頭持續拓展新業務設備龍頭持續拓展新業務 華泰研究華泰研究 首次覆蓋首次覆蓋 投資評級投資評級(首評首評):):買入買入 目標價目標價(人民幣人民幣):):298.30 2023 年 2 月 20 日中國內地 半導體半導體 半導體半導體 CMP 設備領軍企業，未來可拓展晶圓再生、晶圓減薄等業務設備領軍企業，未來可拓展晶圓再生、晶圓減薄等業務 華海清科成立于 2013 年，是國內唯一一家能夠量產 CMP（Chemical Mechanical Polishi

2、ng，化學機械拋光）設備的上市公司，公司目前產品能夠覆蓋 12 寸及 8 寸產線，最高工藝節點可支持到 28nm，并已切入中芯國際、長江存儲、華虹集團等國內頭部企業。根據我們測算，公司 2021 年在國內 CMP 市場中份額達到 16.1%，隨著公司 300 系列的大規模放量，我們預計遠期公司份額有望超過 50.0%。我們預計公司 2022-24 年收入為16.7/26.4/37.1 億元，歸母凈利潤為 4.5/6.9/9.3 億元，首次覆蓋給予買入評級，目標價 298.3 元，基于 12.1x 2023 年 PS。行業：市場空間相對偏小，核心難點在于晶圓的平整度行業：市場空間相對偏小，核心難

3、點在于晶圓的平整度 相對薄膜沉積等設備，CMP 在半導體前道設備中占比較低，僅為 3%，預計 2022 年全球 CMP 市場規模達到 31.9 億美元，中國市場空間在 9.5 億美元。CMP 設備隨著工藝節點的演進層數也會有顯著提升，例如 90nm 一般會用到 12 層，而 14nm 需要 20 層以上。CMP 設備的核心在于拋光模塊、工藝控制模塊等，目前 AMAT 聯合日本荏原合計占據了全球 90%以上的市場空間。公司具有自研的直驅技術，目前部分性能已與海外廠商接近。受全球通貨膨脹及經濟不確定性影響，全球半導體市場景氣持續下行，我們預計2023 年中國半導體制造企業資本開支將同比倒退 31.

4、5%，但我們看好國產化推動下中國半導體設備行業持續增長。四大核心競爭優勢提供公司長期增長動能四大核心競爭優勢提供公司長期增長動能 我們認為華海清科的核心競爭力主要在于 1）打破美日壟斷，為國內領先 12英寸 CMP 設備制造商，公司是國內唯一一家能夠量產 CMP 的上市公司，且 2021 年在國內份額已經達到 16.1%；2）經驗豐富的研發團隊，董事及核心技術人員均為清華學者，且不同于海外廠商的皮帶傳送方案，公司具有自研的直驅技術；3）深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯國際等龍頭廠商；4）公司依托 CMP 設備能力，在 CMP 環節縱深發展，提供耗材及技術服務、晶圓再生服務，并拓展了減薄拋光一體

5、化設備新產品。估值：首次覆蓋給予“買入”評級，目標價估值：首次覆蓋給予“買入”評級，目標價 298.3 元元 受益于進口替代加速以及工藝覆蓋度提升，我們預計公司 2022-24 年收入為 16.7/26.4/37.1 億元，歸母凈利潤為 4.5/6.9/9.3 億元。以 PS 來看，目前可比公司的 2023 年 PS 平均數為 12.1 倍。我們首次覆蓋華海清科給予“買入”評級，以行業 Wind 一致預期均值 12.1x 23PS 給予目標價 298.3 元。風險提示：1）半導體下行周期風險；2）中美貿易摩擦升級風險；3）新品研發及工藝改進不及預期風險；4）CMP 設備行業競爭加劇風險。研究員

6、 黃樂平，黃樂平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究員 丁寧丁寧 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究員 陳旭東陳旭東 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 研究員 劉溢劉溢 SAC No.S0570522070002 +(86)21 2897 2228 基本數據基本數據 目標價(人民幣)298.30 收盤價(人民幣 截至 2 月 17 日)244.44 市值(人民幣百萬)26,074 6 個月平

7、均日成交額(人民幣百萬)312.56 52 周價格范圍(人民幣)221.50-377.00 BVPS(人民幣)43.52 股價走勢圖股價走勢圖 資料來源：Wind 經營預測指標與估值經營預測指標與估值 會計年度會計年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業收入(人民幣百萬)385.89 804.88 1,674 2,638 3,708+/-%82.95 108.58 108.01 57.55 40.60 歸屬母公司凈利潤(人民幣百萬)97.79 198.28 454.16 686.03 929.90+/-%163.42 102.76 129.05 51.05 35.55

8、 EPS(人民幣，最新攤薄)0.92 1.86 4.26 6.43 8.72 ROE(%)27.39 27.99 15.89 13.07 15.35 PE(倍)266.63 131.50 57.41 38.01 28.04 PB(倍)42.86 32.26 5.31 4.66 4.00 EV EBITDA(倍)210.17 114.50 43.24 29.82 21.31 資料來源：公司公告、華泰研究預測 (16)4244464221260299338377Jun-22Aug-22Nov-22Feb-23(%)(人民幣)華海清科相對滬深300 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必

9、一起閱讀。2 華海清科華海清科(688120 CH)正文目錄正文目錄 首次覆蓋華海清科給予“買入”評級，目標價首次覆蓋華海清科給予“買入”評級，目標價 298.3 元元.3 區別于市場的觀點.4 風險提示.4 盈利預測盈利預測.5 估值分析.7 采用 PS 估值法，我們給予公司目標價 298.3 元人民幣，基于 12.1 倍 2023 年 PS.7 華海清科：國內龍頭華海清科：國內龍頭 CMP 設備制造廠商設備制造廠商.8 2013 年成立起深耕 CMP 設備，逐步打開國內市場.8 12 英寸/8 英寸 CMP 設備成熟量產，12 英寸減薄拋光一體機驗證中.9 下游客戶綁定龍頭晶圓和存儲廠商，

10、國產替代優勢顯現.10 17-21 營收 CAGR 達 154.50%，產品升級助力毛利率攀升.11 研發能力：董事及核心技術人員均為清華學者，研發實力雄厚.11 股權結構：實際控股人四川國資委，產業投資公司助力企業成長.12 國產替代加速中國半導體設備行業發展，看好國產化長邏輯國產替代加速中國半導體設備行業發展，看好國產化長邏輯.14 看好未來設備行業國產化率持續提升.16 CMP 設備是國產化進程推進較快的細分半導體設備領域之一.17 制造工藝升級拉動 CMP 設備市場，本土廠商迎來國產替代機遇.18 晶圓再生、先進封裝市場的發展為 CMP 設備更多元的價值增長點.19 美日玩家占比較高，

11、本土 CMP 裝備廠商正逐步崛起.20 公司公司核心競爭力分析核心競爭力分析.21 競爭力分析#1：打破美日壟斷，國內領先 12 英寸 CMP 設備制造商.21 競爭力分析#2:深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯國際等龍頭廠商.22 競爭力分析#3：減薄拋光一體機、晶圓再生及耗材業務放量，拓展市場空間.22 1）CMP 裝機量迅速增長，關鍵耗材銷售和維保業務空間可觀.22 2）加快 12 英寸晶圓減薄拋光一體機的開發進度.24 3）對現有 CMP 設備業務進行外延式拓展，發展晶圓再生業務.25 可比公司對比：華海成長性強，收入增速、毛利率均行業領先可比公司對比：華海成長性強，收入增速、毛利率均行

12、業領先.27 財務分析：盈利能力趨穩財務分析：盈利能力趨穩.30 利潤表：毛利率水平穩中向好；研發費用占比高.30 資產負債表：資產負債率優化.31 現金流量表：經營性活動現金流狀況良好.31 3ZnUpWjXsV9UzRxP8OcMbRoMoOtRtQeRqQtReRtRrQ9PqRpPxNqRuMMYtQoP 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。3 華海清科華海清科(688120 CH)首次覆蓋首次覆蓋華海清科華海清科給予“買入”評級，給予“買入”評級，目標價目標價 298.3 元元 華海清科創立于 2013 年，主要產品包括 12 英寸 CMP 設備和 8 英寸

13、CMP 設備，支持 28nm制程的成熟產業化應用。華海清科是國內唯一一家能夠量產 CMP 設備的上市公司，也是國內首家推出 12 英寸 CMP 設備的公司，現已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、大連英特爾、廈門聯芯、長鑫存儲等國內外一線晶圓廠供應鏈。受益于國產替代浪潮，公司營收規模持續擴張，17-21 年營收 CAGR 達 154.50%，2021 年營收和歸母凈利潤分別達到8.05/1.98 億元，同比增長 108.58%/102.76%，毛利率達到 44.73%，同比增長 6.56pct。根據我們測算，公司產品在中國大陸 CMP 市場份額從 2018 年的 1.05%提升至 2021 年的

14、 16.1%，看好國產替代催化下份額持續提升，同時看好公司減薄拋光一體機、晶圓再生及耗材業務規模持續提升。我們認為華海清科的核心競爭力主要在于 1）打破美日壟斷，國內領先 12 英寸 CMP 設備制造商；2）經驗豐富的研發團隊；3）深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯國際等龍頭廠商；4）減薄拋光一體機、晶圓再生及耗材業務放量，拓展市場空間。圖表圖表1：華海清科投資邏輯華海清科投資邏輯 資料來源：華海清科招股說明書，公司公告，華泰研究 新新拓減薄拋光一體機拓減薄拋光一體機、晶、晶圓再生和耗材業圓再生和耗材業務，激發公司成長空務，激發公司成長空間間綁定核心大客戶，綁定核心大客戶，受益晶圓廠擴產規受益晶

15、圓廠擴產規模擴張模擴張CMP設備業內領先，設備業內領先，研發減薄拋光一體機研發減薄拋光一體機拓展第二增長點拓展第二增長點 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。4 華海清科華海清科(688120 CH)區別于市場的觀點區別于市場的觀點 市場上對于公司基本面擔憂主要集中在 1）相對薄膜沉積等設備，CMP 市場空間較??；2）公司大客戶受美國出口管制影響。1）我們對于國內下游代工產新增產能及資本開支做了更詳細測算。）我們對于國內下游代工產新增產能及資本開支做了更詳細測算。LAM 預測全球半導體重資產企業 WFE 2023 年將由 950 億美元下滑 21%至 750 億美元，本

16、土晶圓廠產能仍持續擴張，我們預計 2023 年中國內資晶圓廠合計產能（折合 8 寸）有望增長 21%。在 2023 年，中芯國際仍保持相同資本開支強度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時由于美國出口管制影響，長江存儲可能推遲部分產線的建設。我們預測 2023 年中國大陸地區半導體設備資本開支下滑 31.5%，仍有望接近 200 億美元，2024 年同比提升 32.5%。2）公司集中力量研發及開拓公司集中力量研發及開拓 12 英寸晶圓減薄拋光一體機、再生晶圓代工業務、英寸晶圓減薄拋光一體機、再生晶圓代工業務、CMP 耗耗材業務，為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。材業務，為公司未來發展創造

17、更大空間和新的利潤增長點。我們測算公司我們測算公司 CMP 材料及配套材料及配套服務、晶圓再生等業務市場規模約服務、晶圓再生等業務市場規模約 16.2 億美元。億美元。根據 Gartner 預計 2022 年全球 CMP 市場規模達到 31.9 億美元，中國市場空間在 9.5 億美元。CMP 設備隨著工藝節點的演進層數也會有顯著提升，同時公司布局 CMP 材料及配套服務、晶圓再生等業務，市場空間持續打開，2021年全球再生晶圓市場需求空間約為 10億美元，材料及配套服務約占 CMP市場的20%,我們測算市場空間約為 6.2 億美元，晶圓減薄一體機市場空間約為 15 億美元，公司合計所處市場空間

18、超過 60 億美元；3）公司大客戶雖受到美國管制影響資本開支下滑，但其收入在公司占比近年持續下降，現約降至 30%。公司是國內唯一一家能夠量產 CMP 設備的上市公司，根據我們測算，公司2021 年在國內 CMP 市場中份額達到 16.1%，國產替代方興未艾。在國產替代加速趨勢下，我們看好公司優質客戶資源帶來的口碑效應，將大力推動公司新客戶拓展加速。風險提示風險提示 半導體行業下行周期對應設備廠商訂單縮減風險。半導體行業下行周期對應設備廠商訂單縮減風險。目前全球半導體處于下行周期，3Q22 包括臺積電及一批存儲企業在內的重資產公司已經下修了資本開支指引，相應導致設備廠商新增訂單邊際下降，影響遠

19、期收入規模。中美貿易摩擦升級導致收入不達預期風險。中美貿易摩擦升級導致收入不達預期風險。2022 年 10 月，美國商務部公布了一系列針對中國半導體產業的管制措施，禁令加碼后可能導致制造環節擴產低于預期，從而對于設備廠商的新增訂單產生負面影響。另一方面，國內設備廠商采購美系供應鏈零部件同樣可能受限，導致設備產出不達預期。大客戶集中度過高風險。大客戶集中度過高風險。公司深度綁定下游龍頭廠商，客戶結構集中，19-21 年公司銷售額前三大客戶始終為長江存儲、華虹集團和中芯國際，2021 年分別占總營收比重66.37%/14.92%/6.43%。若受中美貿易沖突或其他突發影響，公司出貨量、業務收入將受

20、到不利影響。新品研發及工藝改進不及預期風險。新品研發及工藝改進不及預期風險。半導體行業技術日新月異，若公司無法及時推進新品研發和工藝改進以滿足下游客戶的產線設備及工藝技術演進需求，公司的財務狀況將受到不利影響。CMP 設備行業競爭加劇風險。設備行業競爭加劇風險。國外巨頭在行業具備突出先發優勢，具備更高定價權，同時國內半導體設備頭部廠商也在實行平臺化戰略，未來存在互相進入彼此業務領域，開發同類產品的可能性，若公司無法有效應對國內外廠商的雙重競爭，公司業務收入、經營成果將受到挑戰。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。5 華海清科華海清科(688120 CH)盈利預測盈利預測

21、 我們認為隨著公司研發人員的加速擴充、新產品的推出以及國內晶圓廠的擴張，公司發展有望持續高增。受益于產品升級和先進設備的研制及客戶導入，2022-2024 歸母凈利潤預計為 4.54/6.86/9.30 億元，同比增長 129.1/51.1/35.5%，對應 EPS 為 4.26/6.43/8.72 元。CMP：公司 CMP 設備主要包括 300 系列 12 英寸 CMP 設備、200 系列 8 英寸 CMP 設備和 12 英寸減薄拋光一體機，2021 年營收占比為 86.2%。公司是國內唯一一家能夠量產 CMP設備的上市公司，受過去兩年下游代工廠持續擴建拉動，公司業績進入高速增長期。2021

22、公司 CMP 業務同比增速達 96.4%，2021 年下游代工廠等積極擴產，設備需求旺盛，訂單收入主要于2022年確認，我們預計公司CMP設備22/23/24年收入將分別為14.6/22.3/30.3億元，同比增速為 110%/53%/36%，毛利率側受益于產品組合優化，1-3Q22 公司整體毛利率上升至 47.4%，我們預計公司受益于規模效應及新設備推出，22/23/24 將維持在 48.5%的高水平。CMP 配套材料及技術服務配套材料及技術服務：CMP 工藝技術特點導致設備在使用過程中需持續對關鍵模塊進行定期維保更新，隨著公司銷售 CMP 設備數量增加，相關產線陸續投產并持續運行，公司關鍵

23、耗材銷售和維保業務規模將隨之擴大，業務可持續性較強。公司 22 年推出的設備配套服務有望 23 年兌現收入，我們預計公司 CMP 配套材料及技術服務 22/23/24 年收入將分別為 1.2/2.7/4.9 億元，同比增速為 12%/118%/83%。CMP 配套材料及技術服務毛利較為穩定，我們預計 22/23/24 毛利率維持在 56.9%的較高水平。晶圓再生晶圓再生：晶圓再生為公司新推出業務，根據 SEMI 對目前國內現有的 12 英寸晶圓廠的產能統計和預測來看，若目前國內已建以及在建 12 寸晶圓廠全部達產，按照再生晶圓數量占晶圓總產量 30%和良品率 90%的行業特征來測算，國內 12

24、 英寸再生晶圓的市場空間可以達到 65 萬片/月。我們預計公司晶圓再生業務 22/23/24 年收入將分別為 0.9/1.4/1.8億元，23/24 同比增速分別為 50%/33%，毛利率側公司晶圓再生業務處于剛起步階段，隨著公司該項業務逐步成熟，毛利率有望穩步提升，我們預計 22/23/24 毛利率分別為15%/20%/25%。毛利率：毛利率：2019/2020/2021 年公司毛利率分別為 31.3%/38.2%/44.7%，毛利率穩中有進，我們認為主要源于 1）規?；牧喜少徥沟霉咀h價能力提高，生產規模的擴大也加大了固定成本的分攤，降低了單位產品的生產成本；2）公司堅持創新研發，不斷

25、推出新功能、新配置的高端產品?；谝陨蠘I務假設，我們預計 2022/2023/2024 年公司綜合毛利率將升至47.3%/47.9%/48.5%。費用率：費用率：公司營業費用率持續改善，2019-2021 年分別為 114.7%/33.8%/30.6%，其中 2019年費用率較高系股份支付影響管理費用。展望 2022-2024 年，公司規模效應凸顯，我們預計22-24 年公司銷售費用率將維持在 6.0%，管理費用維持在 6.4%。2021 年公司研發費用率為14.2%，維持較高水平，主要系公司加大研發力度，研發費用持續增長，推出核心技術人員股權激勵，助力新產品推出。展望 2022-2024 年

26、，我們認為公司將保持較高的研發力度，研發費用率維持在 14.2%/14.2%/14.2%的較高水平。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。6 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表2：營收預測表營收預測表（百萬人民幣）（百萬人民幣）3Q22 4Q22 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E A E A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)營業收入 416 441 211 386 805 1,674 2,638 3,708%YoY 66.32%68.91%491.4%83.0%108.6%108.0%57.5%40.6%營

27、業成本(216)(232)(145)(239)(445)(882)(1,376)(1,911)毛利 200 208 66 147 360 792 1,263 1,798 OPEX(94)(122)(242)(130)(246)(391)(671)(980)銷售費用(21)(27)(27)(37)(67)(100)(158)(223)銷售費用率 4.9%6.2%12.8%9.5%8.3%6.0%6.0%6.0%管理費用(21)(29)(159)(36)(67)(107)(169)(237)管理費用率 5.0%6.6%75.2%9.4%8.4%6.4%6.4%6.4%研發費用(58)(62)(45

28、)(51)(114)(237)(374)(526)研發費用率 13.9%14.1%21.3%13.1%14.2%14.2%14.2%14.2%財務費用 5(3)(11)(7)2 7 8 6 財務費用率-1.3%0.7%5.4%1.8%-0.2%-0.4%-0.3%-0.2%資產減值損失(4)(1)(1)(4)(4)(6)(8)(11)其他經營收益 52 3 26 82 88 110 100 100 營業利潤 164 114 (154)98 204 499 707 958%YoY 111.8%103.37%-331.2%163.4%108.9%144.1%41.8%36.0%營業外收入（支出）0

29、 0 0 0(8)0 0 0 稅前收益 164 114 (154)98 196 499 707 959%YoY 111.8%140.01%-331.8%163.4%100.2%151.0%41.8%37.0%所得稅(7)(5)0 0 2(45)(21)(29)少數股東損益 0 0 0 0 0 0 0 0 歸母凈利潤 157 109 (154)98 198 454 686 930%YoY 102.5%118.18%-331.8%163.4%102.8%129.1%51.1%35.5%稀釋每股收益 1.47 1.02 -1.34 1.22 2.48 4.26 6.43 8.72 比率分析 毛利率

30、48.1%47.3%31.3%38.2%44.7%47.3%47.9%48.5%營業費用率 22.6%27.6%114.7%33.8%30.6%26.2%26.3%26.4%研發費用率 13.9%14.1%21.3%13.1%14.2%14.2%14.2%14.2%營業利潤率 39.5%25.9%-73.1%25.3%25.4%29.8%26.8%25.8%凈利率 37.8%24.8%-73.1%25.3%24.6%27.1%26.0%25.1%資料來源：Wind，華泰研究預測 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。7 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表3：分

31、業務預測表分業務預測表 人民幣（百萬元）人民幣（百萬元）2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E A A A(Huatai)(Huatai)(Huatai)收入 211 386 805 1,674 2,638 3,708 同比 491.4%83.0%108.6%108.0%57.5%40.6%毛利率 31.3%38.2%44.7%47.3%47.8%48.5%CMP 195 353 694 1,460 2,232 3,035 占比 92.4%91.5%86.2%87.2%85.0%81.8%同比 81.3%96.4%110.5%52.9%36.0%毛利率 30.2%36

32、.8%42.8%48.5%48.5%48.5%300 系列 195 343 682 1,398 1,998 2,497 出貨量 12 18 35 70 100 125 單價 16.2 19.1 19.5 20.0 20.0 20.0 200 系列 10 12 12 35 58 出貨量 1 1 1 3 5 單價 10.2 11.6 11.6 11.6 11.6 晶圓減薄系列 50 200 480 出貨量 5 10 20 單價 10.0 20.0 24.0 CMP 配套材料及技術服務 16 33 111 124 270 493 占比 7.6%8.5%13.8%7.4%10.2%13.3%同比 10

33、3.2%240.9%11.7%117.6%82.6%毛利率 44.7%53.5%56.9%56.9%56.9%56.9%晶圓再生 90 135 180 占比 5.4%5.1%4.9%同比 50.0%33.3%毛利率 15.0%20.0%25.0%資料來源：公司公告，華泰研究預測 估值分析估值分析 采用采用 PS 估值法，我們給予公司目標價估值法，我們給予公司目標價 298.3 元人民幣，基于元人民幣，基于 12.1 倍倍 2023 年年 PS 我們選取了與公司同為半導體設備賽道的 6 家設備公司作為可比公司，包括北方華創、中微公司、盛美上海、華峰測控、芯源微、拓荊科技。以 PS 來看，目前可比

34、公司的 2023 年PS 平均數為 12.1 倍。我們首次覆蓋華海清科給予“買入”評級，以行業 Wind 一致預期均值 12.1x 23PS 給予目標價 298.3 元。圖表圖表4：可比公司估值表（截至可比公司估值表（截至 2023 年年 2 月月 19 日）日）PE（倍）（倍）PB（倍）（倍）PS（倍）（倍）證券代碼證券代碼 可比公司可比公司 收盤價（元）收盤價（元）總市值（百萬）總市值（百萬）2023E 2024E 2023E 2024E 2023E 2024E 002371 CH 北方華創 238.04 125,816 45.8 34.0 6.8 6.0 6.4 5.0 688012 C

35、H 中微公司 104.82 64,595 46.3 36.7 4.5 4.1 10.5 8.0 688082 CH 盛美上海 83.30 36,115 52.5 40.1 7.3 6.4 9.5 7.2 688200 CH 華峰測控 283.00 25,774 38.6 28.9 9.0 7.5 12.9 11.8 688037 CH 芯源微 211.45 19,584 77.7 54.5 12.0 10.4 10.0 7.4 688072 CH 拓荊科技 260.20 32,910 87.3 79.9 8.6 7.7 12.0 8.7 平均平均 58.0 45.7 8.0 7.0 12.1

36、8.0 688120 CH 華海清科 244.44 26,074 57.4 38.0 4.6 4.0 10.7 8.1 注:可比公司預測數據來自 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。8 華海清科華海清科(688120 CH)華海清科：國內龍頭華海清科：國內龍頭 CMP 設備制造廠商設備制造廠商 華海清科是國內龍頭華海清科是國內龍頭 CMP 設備廠商，現已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團等國內一線設備廠商，現已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團等國內一線晶圓廠供應體系晶圓廠供應體系。公司創立于 2013 年，主要產品包括

37、 12 英寸 CMP 設備和 8 英寸 CMP 設備，支持 28nm 制程的成熟產業化應用，重點應用環節為集成電路制造。華海清科是國內唯一一家能夠量產 CMP 設備的上市公司，也是國內首家推出 12 英寸 CMP 設備的公司，現已進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、大連英特爾、廈門聯芯、長鑫存儲等國內外一線晶圓廠供應鏈。受益于國產替代浪潮，公司營收規模持續擴張，17-21 年營收 CAGR 達154.50%，2021 年營收和歸母凈利潤分別達到 8.05/1.98 億元，同比增長 108.58%/102.76%，毛利率達到 44.73%，同比增長 6.56pct。2013 年成立起深耕年成立起深

38、耕 CMP 設備，逐步打開國內市場設備，逐步打開國內市場 華海清科自 2013 年成立起一直專注于 CMP 設備和工藝及配套耗材的研發，2014 年推出國內首臺 12 英寸 CMP 設備，并打入中芯國際供應鏈。2017 年應市場需求推出 8 英寸 CMP設備，成功合作長江存儲、華虹集團、大連英特爾、廈門聯芯、長鑫存儲等國內一線晶圓廠，2021 年新產品 12 英寸減薄拋光一體設備也已開啟客戶端驗證。目前，公司 CMP 設備已實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中，產品性能已處于國內領先水平，是國內唯一一家能夠量產 CMP 設備的上市公司。圖表圖表5：華海清科股

39、份發展歷程華海清科股份發展歷程 資料來源：華清?？普泄烧f明書，華泰研究 從產業鏈角度看，從產業鏈角度看，CMP 設備廣泛應用于半導體產業鏈中硅片制造、集成電路制造、封裝測設備廣泛應用于半導體產業鏈中硅片制造、集成電路制造、封裝測試環節，其中集成電路制造是其最重要應用環節。試環節，其中集成電路制造是其最重要應用環節。在硅片制造環節，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節，為最終得到平整潔凈的拋光片需要通過 CMP 設備及工藝來實現。在集成電路制造環節，芯片制造過程按照技術分工主要可分為薄膜淀積、CMP、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環節，CMP 設備必不可少。在先進封裝領域，硅通孔（TSV

40、）技術、扇出（Fan Out）技術、2.5D 轉接板（interposer）、3D IC 等都需要使用 CMP 設備。2013 國內首臺12英寸CMP設備Universal-300研制成功，成功打破國際巨頭數十年的壟斷 Universal-300通過中芯國際驗收 三代機型Universal-300Dual研制成功，滿足更先進工藝制程和清洗要求，成功進入長江存儲并通過驗收 Universal-200Plus進入客戶端并完成驗收；Universal-300X研制成功并進入客戶端；Universal-300T研制成功；12英寸減薄設備Versatile-GP300研制成功。2015201720192

41、020201820162014華海清科股份有限公司公司成立 Universal-300進入中芯國際；二代機型Universal-300Plus研制成功，集成多種終點檢測技術；獲批承擔國家02重大專項。Universal-300Plus進入中芯國際，同年完成驗收；8英寸CMP設備Universal-200研制成功，同年進入客戶端并完成驗收；為CMP客戶提供耗材銷售、安裝測試等服務。8英寸CMP設備Universal-200Plus研制成功；為客戶長期提供7分區拋光頭維保服務。20222021 Versatile-GP300發往客戶端，拓展3D IC減薄市場；榮膺國家級“制造業單項冠軍示范企業”。

42、TSV CMP設備進入先進封裝國際頭部企業；12英寸再生晶圓出貨量突破10萬片，實現規?；慨a；華海清科被認定為國家企業技術中心。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。9 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表6：CMP 設備在半導體產業鏈中的應用環節設備在半導體產業鏈中的應用環節 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 12 英寸英寸/8 英寸英寸 CMP 設備成熟量產，設備成熟量產，12 英寸減薄拋光一體機英寸減薄拋光一體機驗證中驗證中 華海清科主營華海清科主營 CMP 設備，產品大類涵蓋設備，產品大類涵蓋 12 英寸英寸 CMP 設備設備/8 英寸英寸 CM

43、P 設備設備/12 英寸減薄拋英寸減薄拋光一體機光一體機。公司 300 系列產品是 12 英寸 CMP 設備，支持制程范圍 65-130nm/45-130nm 的工藝、28-65nm/14-45nm/28nm 以下的邏輯芯片工廠和 1xnm 存儲工廠的工藝需求；200 系列產品是 8 英寸 CMP 設備，兼容 4-8 英寸多種材料的化學機械拋光；12 英寸減薄拋光一體機則集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，精度高且工藝開發靈活。其中 12 英寸 CMP 設備和 8 英寸 CMP 設備已量產出貨，12 英寸減薄拋光一體機 21 年開啟客戶端驗證，目前尚未起量。此外，華海清科還經營 CMP 設備

44、配套材料及技術服務，包括晶圓再生業務和關鍵耗材銷售和維保業務。硅片制造芯片制造封裝測試芯片成品 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。10 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表7：華清?？浦饕a品情況華清?？浦饕a品情況 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 下游客戶綁定龍頭下游客戶綁定龍頭晶圓晶圓和和存儲廠商，國產替代存儲廠商，國產替代優勢顯現優勢顯現 華海清科聚焦國內市場，自主研發生產的 CMP 設備已成功進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等行業知名集成電路制造企業，有效地提升了行業內半導體專用設備的國產化率，

45、降低國內集成電路大生產線對國際設備廠商的依賴程度，取得良好的市場口碑，客戶資源優質且穩定。公司深度綁定下游龍頭廠商，19-21 年公司銷售額前三大客戶始終為長江存儲、華虹集團和中芯國際，2021 年銷售額分別為 5.34/12.01/5.18 億元，占總營收比重 66.37%/14.92%/6.43%。圖表圖表8：華海清科華海清科 2019-2021 年前五大客戶占比情況年前五大客戶占比情況 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 300300系列系列1212英寸英寸CMPCMP設備設備產品產品圖示圖示介紹介紹Universal-300適用于集成電路制造、晶圓基片生產、CMP研磨材料研發和相關

46、的科學研究，可以滿足65130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。200200系列系列8 8英寸英寸CMPCMP設備設備1212英寸減薄拋英寸減薄拋光一體機光一體機Universal-300Universal-300PlusUniversal-300Plus具有四個拋光單元和單套清洗單元，集成多種終點檢測技術，可以滿足45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。Universal-300Dual具有四個拋光單元和雙清洗單元，可以滿足2865nm邏輯芯片以及2xnm存儲芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各

47、種工藝需求。Universal-300DualUniversal-300X是根據高端市場需求開發的先進12英寸CMP設備，拋光頭具有8個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的多種終點檢測技術，可以滿足1445nm邏輯工廠以及1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。Universal-300XUniversal-300T在300X機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，展現更卓越的清洗效果，可以滿足28nm 以下邏輯工廠以及1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求。Universal-30

48、0TUniversal-200可兼容4-8 英寸多種材料的化學機械拋光。該單體機沿用了華海清科拋光設備的成熟技術和功能，適用于MEMS 制造、第三代半導體制造、科研院所、實驗研發機構。Universal-200Universal-200Plus采用Universal-300Plus 的成熟經驗設計，集成多種終點檢測技術，4 個拋光單元和單套清洗單元，具備技術水平高、產量高、性能穩定、多工藝靈活組合等優點，可以滿足Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求。Universal-200PlusVersatile-GP300通過新型整機布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，配

49、置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點?？苫赩ersatile-GP300 拓展和研發多種配置，滿足3DIC 制造、先進封裝等領域的晶圓減薄技術需求。Versatile-GP300201920202021其他境外客戶其他境外客戶：英特爾等其他其他境內客戶境內客戶：上海積塔、廣州粵芯、長鑫存儲、上海華力等其他境外客戶其他境外客戶：英特爾等其他其他境內客戶境內客戶：上海積塔、廣州粵芯、長鑫存儲、上海華力、廈門聯芯等其他境外客戶其他境外客戶：英特爾等其他其他境內客戶境內客戶：上海積塔、廣州粵芯、長鑫存儲、上海華力、廈門聯芯等長江存儲42

50、.14%華虹集團30.90%中芯國際9.12%客戶18.13%廈門聯芯4.67%其他5.04%長江存儲33.22%華虹集團26.13%中芯國際10.20%睿力集成10.17%馳拓科技5.99%其他14.29%長江存儲66.37%華虹集團14.92%中芯國際6.43%客戶32.95%客戶52.31%其他7.02%免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。11 華海清科華海清科(688120 CH)17-21 營收營收 CAGR 達達 154.50%，產品升級助力毛利率攀升，產品升級助力毛利率攀升 2021 年華海清科營收和歸母凈利潤分別達到 8.05/1.98 億元，同比增長

51、108.58%/102.76%，17-21 年營收 CAGR 高達 154.50%。12 英寸 CMP 對營收貢獻率較高，2021 年 12 英寸/8英寸 CMP 設備營收分別為 6.82/0.12 億元，同比增長 98.83%/13.44%，占比分別為84.75/1.43%。此外，公司毛利率逐年攀升，2021 年達到 44.73%，同比增長 6.56pct。毛利率的提升一方面得益于規模效應的顯現，規?；牧喜少徥沟米h價能力提高，且生產規模的增長加大了固定成本的分攤，降低了單位生產成本；另一方面則來自于設備單價的提升，公司堅持創新研發，不斷推出新功能、新配置的高端產品，令單臺設備價值量持續提

52、升。圖表圖表9：華海清科營業收入、歸母凈利潤及增速華海清科營業收入、歸母凈利潤及增速 圖表圖表10：華海清科毛利率與凈利率華海清科毛利率與凈利率 資料來源：Wind，華泰研究 資料來源：Wind，華泰研究 圖表圖表11：華海清科營業收入拆分（按產品）華海清科營業收入拆分（按產品）圖表圖表12：華海清科分產品毛利率華海清科分產品毛利率 資料來源：Wind，華泰研究 資料來源：Wind，華泰研究 研發能力：董事及核心技術人員均為清華學者，研發實力雄厚研發能力：董事及核心技術人員均為清華學者，研發實力雄厚 公司董事及核心技術人員主要為清華大學學者，董事長兼首席科學家路新春為中國科學院研究所博士，任清

53、華大學機械工程系教授、首席研究員，兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長；董事趙燕來為清華大學化學系碩士及高級工程師，曾任汽巴精化中國區業務總監。核心技術人員中，王同慶和趙德文均為清華大學機械工程專業博士研究生兼高級工程師，沈攀、裴召輝、許振杰、田芳馨曾任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師。公司核心成員近兩年內均未發生重大變化，穩定的核心團隊為公司產品優化、推進技術更新提供牢固基礎。截止2021年末公司有224名研發人員，占總人數比重32.37%，同比提升4.48pct；21 年研發支出占據營收 14.17%，研發實力雄厚。-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%40

54、0%500%600%(4)(2)024681012201720182019202020212022Q1-Q3（億元）營業收入歸母凈利潤營收同比（右軸）歸母同比(右軸）17.53%25.27%31.27%38.17%44.73%47.42%-81.85%-100.13%-73.11%25.34%24.63%30.25%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%201720182019202020212022Q1-Q3毛利率凈利率0%20%40%60%80%100%120%2017201820192020202112英寸CMP設備8英寸CMP設備配套材料及技術服務0

55、%10%20%30%40%50%60%70%2018201920202021CMP設備耗材銷售技術服務及其他 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。12 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表13：華海清科核心技術人員情況華海清科核心技術人員情況 姓名姓名 職務職務 學歷學歷 履歷履歷 路新春 董事長兼首席科學家 科學院研究所博士 1994-1996 年任清華大學精密儀器與機械學系博士后、講師；1996-2012 年任清華大學精密儀器與機械學系副教授、教授；2013 年至今任清華大學機械工程系教授、首席研究員。2013-2019年任華海清科董事長、總經理；2014

56、-2020 年兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長；2019年至今任華海清科董事長、首席科學家。公司技術、產品研發帶頭人，累計獲已授權國家發明專利超過 100 項，牽頭起草 1 項企業產品標準。2021 年 12 月 31 日，國際科技論文檢索平臺 Clarivate 查詢結果顯示，路新春發表 CMP 相關 SCI 論文 87 篇，每篇文章平均被引用超過 10 次，位居全球 CMP 設備領域技術專家前三名；國際專利檢索平臺 Patsnap 查詢結果顯示，路新春作 為專利發明人獲得授權專利 152 項，位居全球 CMP 設備技術發明人第一名。趙燕來 董事 清華大學化學系碩士 高級工程師，1992

57、-1994 年任清華大學助教；1994-2005 年任汽巴精化（中國）有限公司中國區業務總監；2005-2009 年任清華控股總裁助理；2009-2013 年任紫光集團有限公司副總裁。2020年至今任職華海清科董事。王同慶 副總經理 清華大學機械工程專業博士 正高級工程師，2012-2013 年任清華大學精密儀器系博士后；2014 至今歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2013 年 4 月至今歷任胡亥情況研發總監、總經理助理、副總經理。主要負責組織公司產品研發過程中的機械、電氣、軟件及工藝調試等開發工作，已發表 CMP 相關 SCI 論文 30 余篇，作為發明人獲得公司授權專利 77

58、 項，參與起草 1 項企業產品標準。趙德文 副總經理 清華大學機械工程專業博士 正高級工程師，2012-2015 年任清華大學精密儀器系博士后；2015 年至今歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員；2014 年至今歷任華海清科總經理助理、技術總監、副總經理。主要負責組織公司產品研發過程中拋光、清洗、減薄等重點技術與產品的研發，已發表 CMP 相關論文 3 0 余篇，獲得 2 項國際學術獎，作為發明人獲得公司授權專利 95 項，參與起草 1 項企業產品標準。沈攀 副總經理 中國地質大學碩士 正高級工程師，2009-2013 年任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年至今任華清?？?/p>

59、副總經理。主要負責晶圓傳輸及拋光修整技術研發，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 60 項。裴召輝 供應鏈總監 機械科學研究總院武漢材料保護研究所 機械設計及理論專業碩士 2009-2013 年任清華大學摩擦學國家重點實驗室機械工程師。2013 年至今歷任華海清科采購部經理、供應鏈總監，主要負責晶圓清洗技術研發，作為發明人獲得公司授權專利 8 項。許振杰 監事、工程技術中心技術總監 中國礦業大學機械設計及理論專業碩士 2009-2013 年任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年至今歷任華海清科工程技術中心部門資深經理、技術總監；2020 年至今任公司監事主要負

60、責化學機械拋光裝備工藝的產品化開發，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 54 項。田芳馨 工程技術中心部門資深經理 哈爾濱工業大學機械工程碩士 2009-2013 年任清華大學摩擦學國家重點實驗室軟件工程師；2013 年至今歷任華海清科工程技術中心部門副經理、經理、資深經理。主要負責晶圓膜厚測量和拋光終點檢測技術的研究與開發，作為發明人獲得公司授權專利 10 項。郭振宇 工程技術中心部門資深經理，總經辦主任 清華大學電氣工程專業碩士 1999-2009 年任清華紫光英力化工技術有限責任公司項目經理；2009-2013 年任清華大學摩擦學國家重點實驗室電氣工程師；2013

61、年至今歷任本公司工程技術中心部門經理、資深經理兼總經辦主任。主要負責 CMP 裝備自動控制研究與開發，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 8 項。資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 股權結構：股權結構：實際控股人實際控股人四川國資委四川國資委，產業投資公司助力企業成長，產業投資公司助力企業成長 截至 2022 年 9 月 30 日，公司股權結構主要由三部分組成：1）實際控制人持股：公司實際控制人為四川省政府國有資產監督管理委員會，其通過清控創投持有公司 28.19%股權。2）產業基金與投資公司持股：科海投資、國投基金、青島民芯、上海金浦為持股比例超過 1.5%的產業基

62、金和投資公司，分別持股 5.57%/4.69%/1.87%/1.64%，其他參股產業基金和投資公司還有浙江創投、國開投資、合肥石溪等 11 家。3）公司高管與員工持股：公司董事長兼首席科學家路新春持股 5.95%，員工持股平臺清津厚德、清津立德與清津立言合計持股 12.22%。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。13 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表14：華清?？乒蓹嘟Y構情況（截至華清?？乒蓹嘟Y構情況（截至 2022 年年 9 月月 30 日）日）資料來源：公司公告，華泰研究 圖表圖表15：華清?？葡奘酃山饨麜r間表華清?？葡奘酃山饨麜r間表 解禁日期解禁日期

63、 股份數量（萬股）股份數量（萬股）本次解禁數量占比（本次解禁數量占比（%）上市股份類型上市股份類型 剩余限售剩余限售股數股數 解禁前流通股解禁前流通股 本次解禁本次解禁 解禁后流通股解禁后流通股 占解禁前流通股占解禁前流通股 占解禁后流通股占解禁后流通股 占總股本占總股本 2025/6/9 7,659.95 3,006.72 10,666.67 39.25 28.19 28.19 首發原股東限售股份 0.00 2024/6/7 7,586.77 73.17 7,659.95 0.96 0.96 0.69 首發戰略配售股份 3,006.72 2023/6/8 2,593.50 4,993.28

64、7,586.77 192.53 65.82 46.81 首發原股東限售股份 3,079.90 2023/6/7 2,509.35 84.14 2,593.50 3.35 3.24 0.79 首發戰略配售股份 8,073.17 2022/12/8 2,389.68 119.67 2,509.35 5.01 4.77 1.12 首發一股股份，首發機構配售股份 8,157.32 2022/6/8 0.00 2,389.68 2,389.68-100.00 22.40 首發一股股份，首發機構配售股份 8,276.99 資料來源：Wind，華泰研究 清津厚德等3家科海投資雒建斌朱煜華海清科股份有限公司上

65、海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司長江先進存儲產業創新中心有限責任公司12.22%5.57%實際控制人持股實際控制人持股5.95%28.19%3.74%3.64%1.15%0.79%華海清科（北京）科技有限公司100%員工持股平臺員工持股平臺路新春清控創業投資有限公司清華控股有限公司四川省政府國有資產監督管理委員會100%100%董事長董事長國投基金青島民芯上海金浦4.69%1.87%1.64%產業投資基金和投資公司產業投資基金和投資公司 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。14 華海清科華海清科(688120 CH)國產替代加速中國半導體設備行業發展，看好國產化長

66、邏輯國產替代加速中國半導體設備行業發展，看好國產化長邏輯 SEMI 預計預計 2023 年全球半導體設備市場規模同比下滑年全球半導體設備市場規模同比下滑 16%至至 912 億美元，而億美元，而 2024 年恢復年恢復成長成長17.6%至至1071.6億美元。億美元。半導體設備行業的核心增長驅動力是下游晶圓廠的資本開支，由于半導體行業的強周期屬性，晶圓廠的擴產節奏及資本開支同樣也呈現較強的周期性特征，帶動半導體設備行業呈現一定的周期性。近年來，隨著先進制程投資比例逐步加大，以及本地建廠的趨勢興起，全球半導體設備市場的周期性有所減弱，呈現波動上行的趨勢。在經歷了 2020-21 年高昂的資本開支

67、后，SEMI 預計 2022 年全球半導體設備市場規模仍有望同比增長 5.9%至 1,085 億美元。但受下游需求及宏觀經濟轉弱影響，半導體自 2H22 進入下行周期，臺積電、美光等半導體制造商宣布削減 2023 年資本開支，SEMI 預計 2023年全球半導體設備市場規模將同比減少 16.0%至 912 億美元，而 2024 年恢復成長 17.6%至 1071.6 億美元。圖表圖表16：全球半導體設備市場規模全球半導體設備市場規模 資料來源：Gartner，SEMI,華泰研究 根據根據 Gartner 數據數據，綜合晶圓前后道加工，以及封測設備來看，綜合晶圓前后道加工，以及封測設備來看，全球

68、半導體設備市場全球半導體設備市場中北中北美和日本則處于絕對的優勢地位。美和日本則處于絕對的優勢地位。就晶圓處理設備而言，美國公司實力非常強勁，在 2021年 全 球 半 導 體 設備 供 應商 前 10 名 中，美 國 公司 占 4 席，分 別為 AMAT/Lam Research/KLA/Teradyne，市占率為 24.0%/16.0%/8.0%/3.6%，排名 1/4/5/7。日本公司在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓 CVD 設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環節競爭力強勁，21年全球半導體設備供應商前10名中日本公

69、司占4席，分別為TEL/Advantest/Screen/Hitachi，市占率為 17.0%/2.8%/3.5%/2.4%，排名 3/6/8/10。中國半導體設備公司并未上榜。-100%-50%0%50%100%150%200%020406080100120198719881989199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022E2023E全球半導體設備銷售額半導體設備銷售額同比

70、增速（右）1987-1995，6寸晶圓開始替代4寸晶圓，PC與家電為主要需求驅動力1995-2000，手機和通訊帶動半導體需求提升，8寸晶圓開始替代6寸晶圓，迎來擴產期2000年年互聯網泡沫破裂，產能過剩導致兩年倒退，2004年起12寸晶圓帶動新一輪擴產潮2007-2011，智能手機需求爆發，12寸晶圓廠產能擴張2011-2015，全球經濟出現疲軟，智能手機銷量增速出現下滑2016-2018，數據中心與智能手機對存儲器需求增加。2019，行業短暫進入下行周期(十億美元)2020年后，年后，全球半導體進入上行周期，資本開支大幅提升2023年年主要代工廠及存儲廠下修資本開支強周期性強周期性波動上行

71、波動上行 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。15 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表17：2021 年半導體制造設備產業鏈地圖年半導體制造設備產業鏈地圖 資料來源：Gartner，SEMI,華泰研究 受全球通貨膨脹及經濟不確定性影響，全球半導體市場景氣持續下行，眾半導體頭部廠商受全球通貨膨脹及經濟不確定性影響，全球半導體市場景氣持續下行，眾半導體頭部廠商大幅削減大幅削減 23 年資本開支。年資本開支。其中，美光進一步削減 2023 財年資本支出至 70-75 億美元（此前計劃為 80 億美元），西部數據下調 23 財年總資本支出至 23 億美元（上季度預期

72、為 27億美元），SK 海力士維持全年資本支出預期（較 22 財年減半），而三星預計基本與 22 財年持平。臺積電預計 2023 年資本開支將介于 320-360 億美元，上限與 2022 年持平；聯電預計 2023 年資本支出為 30 億美元，同比增長 11%，中芯國際表示 2023 年資本開支將與 2022年持平，華虹預計6-7億美元（同比下滑35%）。LAM預測全球半導體重資產企業WFE 2023年將由 950 億美元下滑 21%至 750 億美元。供應鏈安全催化產能區域化，利好上游本土設備廠商。供應鏈安全催化產能區域化，利好上游本土設備廠商。近年來受到中美貿易摩擦影響，供應鏈安全問題日

73、益凸顯，中國系統廠商和本土設計廠紛紛轉向本土代工廠，為其帶來龐大市場需求。因此，不同于全球半導體資本開支放緩趨勢，本土因此，不同于全球半導體資本開支放緩趨勢，本土晶圓廠產能仍持續擴張，我晶圓廠產能仍持續擴張，我們預計們預計 2023 年中國內資晶圓廠合計產能（折合年中國內資晶圓廠合計產能（折合 8 寸）有望增長寸）有望增長 21%。受下行周期及美對華出口管制影響，中國大陸受下行周期及美對華出口管制影響，中國大陸 23 年資本開支或下滑。年資本開支或下滑。根據各公司公開披露數據，國內內資晶圓廠/IDM/存儲廠 2022 年資本開支有望從 2021 年的 198 億美元提升至269 億美元，同比增

74、長 36%，較 2021 年同比增速提升 3.5pct。在 2023 年，根據中芯國際及華虹業績說明會，中芯國際仍保持相同資本開支強度，華虹因周期下行原因略有下滑，同時由于美國出口管制影響，長江存儲自主技術進展與量產能力將受阻礙，并可能推遲部分產線的建設。我們預測 2023 年中國大陸地區半導體設備資本開支下滑 31.5%，仍有望接近 200 億美元，2024 年同比提升 32.5%。過程控制設備2021全球市場空間：93億美元上海睿勵(未上市)中科飛測（待上市）KLA AMAT Hitachi過程控制過程控制設備硅片表面清洗氧化涂光刻膠光刻顯影蝕刻金屬濺射化學機械拋光原子層沉積氣相沉積離子注

75、入光刻膠去除硅拋光片/硅外延片/SOI晶片靶材CMP設備光刻膠光刻設備電子氣體熱處理/氧化擴散刻蝕設備顯影設備去膠設備清洗設備CVD&PVD離子注入設備清洗設備2021全球市場空間：42億美元盛美上海(688082 CH)北方華創(002371 CH)至純科技(603690 CH)SCREENTELSEMESLam Research熱處理/氧化擴散設備2021全球市場空間：20億美元屹唐股份(待上市)北方華創(002371 CH)AMATVECO涂光顯影設備2021全球市場空間：34億美元芯源微(688037 CH)TEL SEMS SCREENCMP設備2021全球市場空間：28億美元華海清

76、科(688120 CH)爍科精微（未上市）EBARAAMATCVD2021年全球市場空間：135億美元北方華創(002371 CH)拓荊科技(688072 CH)AMAT Lam Research TEL刻蝕設備2021全球市場空間：200億美元屹唐股份(待上市)北方華創(002371 CH)中微公司(688012 CH)Lam Research TEL AMAT光刻設備2021全球市場空間：231億美元上海微電子(未上市)ASMLNikonCanonPVD2021年全球市場空間：36億美元北方華創(002371 CH)AMAT Evatec UVAC去膠設備2021全球市場空間：7億美元屹唐

77、股份(待上市)北方華創(002371 CH)PSKHitachiTESLam ResearchULVAC離子注入設備2021全球市場空間：22億美元萬業企業(600641 CH)AMATSMITAxcelis 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。16 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表18：22-23 年中國內資晶圓廠整體持續擴張（等效年中國內資晶圓廠整體持續擴張（等效 8 英寸）英寸）圖表圖表19：中國內資晶圓廠中國內資晶圓廠/IDM/存儲廠存儲廠 2015-2024E 資本開支資本開支 資料來源：各公司公告，華泰研究預測 資料來源：各公司公告，華泰研究預

78、測 看好未來設備行業國產化率持續提升看好未來設備行業國產化率持續提升 本土半導體設備公司已進入多個細分領域，但國產替代仍處于早期。本土半導體設備公司已進入多個細分領域，但國產替代仍處于早期。當前重要的本土半導體設備公司涵蓋產品已涵蓋半導體全產業鏈，包括清洗設備（盛美上海、北方華創、至純科技）、氧化設備（屹唐股份、北方華創）、光刻設備（上海微）、涂光顯影設備（芯源微）、刻蝕設備（屹唐股份、北方華創、中微公司）、去膠設備（屹唐股份、北方華創）、離子注入設備（萬業企業）、CMP 設備（華海清科）、過程控制設備（上海睿勵、中科飛測）等。根據我們的測算，21 年中國已上市半導體設備公司營收規模約為 32

79、 億美元，約占中國半導體設備銷售額的 12%。當前半導體設備國產化率較低，國產替代空間廣闊。當前半導體設備國產化率較低，國產替代空間廣闊。由于半導體設備行業本身的商業模式，行業龍頭通常會擁有較強的規模效應及用戶粘性，故設備各細分賽道市場集中度較高，且大多被國際龍頭壟斷。干法刻蝕、清洗、去膠設備等均已實現較高比例國產設備采用率，且在 2020-2022 年維持較高水平，CMP、薄膜沉積、量測等設備 2022 年國產設備采用率均有提高。國內在尚未獲得突破的設備主要為光刻設備，另外，28nm 及以下薄膜沉積、刻蝕、量測檢測、離子注入和涂膠顯影等環節中國產設備僅覆蓋環節的幾個步驟，目前尚未完成整個環節

80、的覆蓋。圖表圖表20：各半導體制造設備招標國產化率情況各半導體制造設備招標國產化率情況（2021）資料來源：中國國際招標網，華泰研究 0%5%10%15%20%25%30%35%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,000201820192020202120222023E(kwpm)內資晶圓廠合計產能（折合8寸）同比（右軸）-40%-20%0%20%40%60%80%100%05,00010,00015,00020,00025,00030,00020152016201720182019202020212022E2023E2024E(百萬美元)中國大陸內資晶

81、圓廠資本開支YOY0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%干法去膠機清洗設備拋光設備刻蝕設備爐管設備后道檢測設備沉積設備涂膠顯影機 前道檢測設備 離子注入機光刻機 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。17 華海清科華海清科(688120 CH)CMP 設備是國產化進程推進較快的細分半導體設備領域之一設備是國產化進程推進較快的細分半導體設備領域之一 CMP 是化學機械拋光技術，是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制是化學機械拋光技術，是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝。程工藝。沒有 CMP 技術，低于 0.3

82、5m 技術節點的光刻將無法實施，摩爾定律也無法繼續。集成電路系把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導線全部制作在一小塊半導體晶片如硅片或介質基片上，焊接封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的電子器件。其制造過程好比搭建多層的樓房，需要讓樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續搭建，否則樓面高低不平將影響整體性能。相比于傳統的化學拋光和機械拋光，CMP 技術平坦化程度更高，拋光速率更快。CMP 是最有效的能夠令集成電路樓是最有效的能夠令集成電路樓層達到納米級全局平整的技術，層達到納米級全局平整的技術，CMP 設備是對晶片自動化實施設備是對晶片自動化實施 CMP 工藝的超精

83、密裝工藝的超精密裝備。備。圖表圖表21：CMP 平坦化效果圖平坦化效果圖 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 CMP 設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊。設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊。拋光作業過程中，拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉，通過先進的終點檢測系統對不同材質和厚度的膜層實現 310nm 分辨率的實時厚度測量防止過拋。制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗，且對 CMP 清洗后的顆粒物數量要求呈指數級降低，因此通常需要 CMP 設備中清洗單元具備強大的清潔能力來實現更徹底的清

84、潔效果，同時還不能破壞晶圓表面極限化微縮的特征結構。圖表圖表22：CMP 工藝過程工藝過程 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。18 華海清科華海清科(688120 CH)CMP 設備的難點主要在于晶片的平整度、適用制程和尺寸。設備的難點主要在于晶片的平整度、適用制程和尺寸。1）為實現較為嚴格的平整度需求，CMP 設備廠商通常需要對設備關鍵參數進行調制，包括拋光時間、研磨盤轉速、拋光頭轉速、拋光頭分區、拋光頭搖擺度、背壓和下壓力參數等，以實現最大效率的全局平整，行業龍頭 CMP 廠商均采用 7 分區拋光頭技術。2）制程方面，先進制

85、程 CMP 設備的技術難度比成熟制程更高，CMP 工藝由 14nm 向 7/5/3nm 先進制程推進過程中，技術將不斷趨于拋光頭分區精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化。3）尺寸方面，12英寸 CMP 設備較 8 英寸相比精度要求更高，需要更先進的拋光頭超精密分區壓力控制技術和終點檢測技術，因此 12 英寸 CMP 設備通常是業界公認的衡量一個廠家 CMP 設備研發技術水平的標桿產品。制造工藝升級拉動制造工藝升級拉動 CMP 設備設備市場，本土廠商迎來國產替代機遇市場，本土廠商迎來國產替代機遇 2021 年全球年全球 CMP 設備市場規模達設備市場規模達 27.83 億美元，制程先進化

86、推動億美元，制程先進化推動 CMP 設備發展。設備發展。隨著芯片制程的先進化，CMP 工藝在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm 制程芯片需經歷約 12 道 CMP 步驟，而 7nm 制程所需的 CMP 處理則增加為30 多道。隨著 CMP 設備在整體生產鏈條中的使用頻次增加，CMP 設備整體市場規模穩步擴張，據Gartner數據，2021年全球CMP設備市場規模為27.83億美元，同比增長57.50%。2022 年全球 CMP 設備行業市場規模預計達 31.87 億美元，同比增長 14.52%。圖表圖表23：全球全球 CMP 設備市場規模設備市場規模 資料來源：Ga

87、rtner，華泰研究 總體來說，晶圓制造設備（前道工藝設備）市場規模占據集成電路設備整體市場規模的 80%以上，其中 CMP 占全球晶圓制造設備市場規模的 3%。雖然 CMP 占比不如刻蝕、光刻和CVD，但是 CMP 設備增長速度則位于晶圓制造設備增速第 4 位，Gartner 預計 2020-2025年全球 CMP 設備收入復合增速將達到 6.2%。圖表圖表24：2020 年全球晶圓制造設備市場規模拆分情況年全球晶圓制造設備市場規模拆分情況 圖表圖表25：全球主要晶圓制造設備未來收入增速預測全球主要晶圓制造設備未來收入增速預測 資料來源：Gartner，華泰研究 資料來源：Gartner，華

88、泰研究 05101520253035201320182019202020212022YoY=20.11%半導體景氣度下降先進制程驅動增長,YoY=57.50%小幅回升，YoY=5.83%YoY=14.52%刻蝕21%光刻21%CVD14%量測11%清洗5%PVD5%涂膠顯影4%CMP3%離子注入2%熱處理2%其他12%0%2%4%6%8%離子注入清洗CVD熱處理PVD涂膠顯影CMP刻蝕量測光刻2020-25E CAGR 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。19 華海清科華海清科(688120 CH)晶圓晶圓再生、先進封裝再生、先進封裝市場的發展為市場的發展為 CMP 設

89、備更多元的價值增長點設備更多元的價值增長點 硅片制造領域，半導體拋光片生產工藝流程中，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節，為最終得到平整潔凈的拋光片需要通過 CMP 設備及工藝來實現。CMP 設備同時也是晶圓再生流程的核心，隨著制程節點的升級，芯片制造對產品高良率要求帶動更多控擋片的使用以增加監控頻率，晶圓再生市場需求的提升進一步帶動對 CMP 設備的需求。先進封裝領域，CMP 工藝會越來越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan-Out）技術、2.5D 轉接板（interposer）、3D IC 等將用到大量 CMP 工藝，這將成為 CMP 設備除 IC 制造

90、領域外一個大的需求增長點。全球再生硅晶圓市場強勁增長，日企和臺企占據全球再生硅晶圓市場強勁增長，日企和臺企占據 90%左右份額。左右份額。SEMI 數據顯示 2018 年全球再生硅晶圓市場連續第 2 年保持接近 20%的增長，規模達 6.03 億美元。根據 SEMI 預測，2021 年全球 8 寸、12 寸再生晶圓需求有望超過 200 萬片/月，其中根據 RS Technologies 公司公告，2021 年全球 12 寸晶圓再生市場產能達 139 萬片/月，較 2016 年增長近 45%，全球再生硅晶圓需求驅動市場規模強勁增長。根據 SEMI，12 英寸硅晶圓價格在 100-120 美元/片

91、，再生晶圓價格為 30-40 美元/片，12 英寸與 8 英寸晶圓產能分別為 680 萬片/月、650 萬片/月，據觀研網，65nm 制程的晶圓代工廠每 10 片正片需要加 6 片擋控片，28nm 及以下制程每 10 片正片則需要加 15-20 片擋控片，擋片可循環 5 次左右，由此測算 2021 年全球再生晶圓市場需求空間約為 10 億美元，CAGR 為 18.96%。全球再生硅晶圓市場集中度極高，據RST 數據，2019 年按產能計算，日企和臺企共占據 90%左右份額，其中日本 RS Technologies、Hamada Heavy、Mimasu 三家公司占據 60%左右的份額，而中國臺

92、灣的中砂、辛耘、升陽三家公司市占率達到 30%左右。圖表圖表26：2019 年全球年全球 12 寸再生晶圓競爭格局寸再生晶圓競爭格局 圖表圖表27：2016-2021 年全球年全球 12 寸再生晶圓產能寸再生晶圓產能 資料來源：RST 公司公告，華泰研究 資料來源：RST 公司公告，華泰研究 020406080100120140201620172018201920202021（萬片/月）免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。20 華海清科華海清科(688120 CH)美日玩家占比較高，本土美日玩家占比較高，本土 CMP 裝備廠商正逐步崛起裝備廠商正逐步崛起 2021 年年

93、中國中國 CMP 設備市場（中國大陸和中國臺灣）占據全球市場的設備市場（中國大陸和中國臺灣）占據全球市場的 29.8%，且近年來以，且近年來以高于全球的增速蓬勃發展。高于全球的增速蓬勃發展。據 SEMI 數據，2021 年中國大陸 CMP 設備市場規模約 8.3 億美元，2013-2021 年中國大陸地區 CMP 設備市場 CAGR 達 34.0%，高于全球市場增速，2022 年中國大陸 CMP 市場有望超過 9 億美元。然而，中國市場中絕大部分的高端 CMP設備仍然依賴于進口，主要由美國應用材料和日本荏原兩家廠商供應，二者占據了全球 90%以上的市場份額，國內 CMP 設備的主要供應商只有華

94、海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司兩家。國內 CMP 設備市場供需不匹配為本土 CMP 設備廠商的國產替代提供了廣闊的市場空間。圖表圖表28：2020 年全球年全球 CMP 市場競爭格局市場競爭格局 圖表圖表29：中國大陸中國大陸 CMP 設備市場規模情況設備市場規模情況 資料來源：Gartner，公司公告，華泰研究 資料來源：SEMI，Gartner，華海清科招股說明書，華泰研究 美國應用材料日本荏原其他0%5%10%15%20%25%30%35%0123456789102013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E（億美元）中國大陸C

95、MP設備市場規模全球市占率 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。21 華海清科華海清科(688120 CH)公司核心競爭力分析公司核心競爭力分析 競爭力分析競爭力分析#1：打破美日壟斷，國內領先打破美日壟斷，國內領先 12 英寸英寸 CMP 設備制造商設備制造商 華海清科是華海清科是國內龍頭國內龍頭 CMP 制造商，也是國內唯一一家能夠提供制造商，也是國內唯一一家能夠提供 12 英寸英寸 CMP 設備商業機設備商業機型的制造商。型的制造商。2014 年公司推出國內首臺擁有核心自主知識產權的 12 英寸 CMP 設備，打破了國際巨頭數十年的壟斷。目前公司所生產 CMP 設

96、備包括 12 英寸和 8 英寸兩種，分別用于集成電路制造中 12 英寸/8 英寸產品線。截至 2021 年 12 月 31 日，華海清科 12 英寸CMP 設備系列累計量產晶圓超 1,300 萬片，且其在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM制造等領域的工藝技術水平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm，為當前國內生產線的最高水平；8 英寸 CMP 設備系列也在國內集成電路制造商中實現了產業化應用，主要用于晶圓制造、MEMS 制造及科研攻關。圖表圖表30：華海清科華海清科 CMP 設備產品應用情況設備產品應用情況 應用領域應用領域 應用節點應用節點 產業應用情況產業應用情況

97、邏輯芯片制造 150-28 納米 產業化應用 14 納米 產線驗證 3D NAND 制造 128/64/32 層 產業化應用 DRAM 制造 1X/1Y 納米 產業化應用 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 公司公司 14nm 以上制程的主要以上制程的主要 CMP 設備與設備與國際龍頭國際龍頭美國應用材料及日本荏原不存在明顯技美國應用材料及日本荏原不存在明顯技術差距，術差距，已已成功實現國產替代。成功實現國產替代。由于國內 CMP 設備市場發展處于初期，因此公司主要競爭對手為國際龍頭公司美國應用材料及日本荏原。三者 CMP 設備原理相同，均適用于 12 英寸晶圓產線，采用 7 分區拋光頭技

98、術令晶圓平坦化更有效，且均能達到特定顆粒物不超過50 個的目標。此外，公司采用特色歸一化拋光終點識別技術以克服在電機電流檢測領域技術的短板，令金屬薄膜厚度和晶圓形貌狀態檢測更準確。雖然目前公司市場規模相對較小，但是國產替代迅速。根據我們測算，公司 2018 年-2021 年在中國大陸地區的 CMP 設備市場占有率逐年提升，分別為 1.05%、6.12%、12.64%和 16.10%。圖表圖表31：CMP 設備產品對比：華海清科設備產品對比：華海清科 vs 美國應用材料美國應用材料 vs 日本荏原日本荏原 華海清科華海清科 美國應用材料美國應用材料 日本荏原日本荏原 經營規模 2021 年營業收

99、入 8.05 億元，快速成長中。全球最大半導體設備供應商之一，2021 財年實現營業收入 230.63 億美元，凈利潤 58.88 億美元，公司市值超過 1,398 億美元。超過百年歷史的機械制造商，2021 年實現營業收入 52.24 億美元，凈利潤 5.34 億美元，總市值約 51 億美元。市場地位 國內唯一一家 12 英寸 CMP 商業機型制造商，處于快速成長階段，主要在中國大陸地區銷售產品，目前國際市場占有率較小。全球半導體設備行業龍頭企業，為客戶提供半導體芯片制造所需的各種主要設備、軟件和解決方案，在離子注入、CMP、沉積、刻蝕等領域均處于業內領先地位。除應用材料以外的全球 CMP

100、設備主要提供商，主要在亞洲地區銷售。應用制程工藝水平 已實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中。應用于最先進的 5nm 制程工藝。應用于部分材質的 5nm 制程工藝。最大晶圓尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 產品技術特點 直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術。皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術。皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術。資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 募投資金中的募投資金中的 2 億元用于研發高端設備

101、，看好公司未來通過持續推出新產品保證盈利能力億元用于研發高端設備，看好公司未來通過持續推出新產品保證盈利能力不斷提升。不斷提升。一方面，公司正積極研發 14nm 及以下 CMP 設備，擬針對 14nm 及以下制程集成電路制造中更高的拋光、清洗工藝需求，建立面向 14nm 及以下制程的先進多區拋光部件驗證平臺、先進工藝測試平臺及前沿清洗研發平臺。另一方面，公司也在繼續進行 12 英寸減薄拋光一體機的成套工藝研發。公司計劃投入 3.12 億元（其中 2 億元來自募投資金）用于創新研發面向 14nm 及以下制程先進半導體制造 CMP、減薄多項關鍵技術及系統，拓寬公司在集成電路先進制程關鍵裝備市場的布

102、局，并形成新的利潤增長點。我們認為，隨著公司可用于14nm制程的CMP設備逐步實現產業化應用與更多高端精密半導體設備的推出，公司的盈利能力將持續穩步提升。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。22 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表32：華海清科首次公開公開發行股票募集資金用途華海清科首次公開公開發行股票募集資金用途 項目名稱項目名稱 投資總額（億元）投資總額（億元）擬投入募集資金（億元）擬投入募集資金（億元）高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目 5.40 3.50 高端半導體裝備研發項目 3.12 2.00 晶圓再生項目 3.58 1.50 補充流動資

103、金 3.00 3.00 合計合計 15.10 10.00 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 競爭力分析競爭力分析#2:深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯深度綁定長江存儲、華虹集團和中芯國際國際等等龍頭廠商龍頭廠商 公司下游客戶均為行業國內龍頭，包括中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等行業知名集成電路制造企業。其中，公司與中芯國際、長江存儲和華虹集團合作時間較長，綁定較深，分別于 2015、2018 和 2018 年打入中芯國際、長江存儲和華虹集團供應鏈，2021 年公司向三者銷售額合計占比 87.72%。由于下游大客戶需求量大且穩定，華海清科營收規

104、模擴張迅速，2019 年在長江存儲和華虹集團的放量令公司當年營業收入突破 2 億元，同比增長 491.44%，2021 年營收進一步達到 8.05億元，17-21 年營收 CAGR 高達 154.50%。截至 2022 年第三季度末，公司合同負債達 10.64億元，較 2021 年末增長 36.59%，目前公司在手訂單與新訂單增長較為可觀（第三季度末較去年同期新增 90%以上）。公司深度綁定下游龍頭廠商，訂單規模增長穩中有進，利于后期營收規模持續提升。圖表圖表33：華海清科營收規模及客戶情況華海清科營收規模及客戶情況 資料來源：華海清科招股說明書，公司公告，華泰研究 競爭力分析競爭力分析#3：

105、減薄拋光一體機、減薄拋光一體機、晶圓再生晶圓再生及耗材業務放量及耗材業務放量，拓展市場空間拓展市場空間 1）CMP 裝機量迅速增長，關鍵耗材銷售和維保業務空間可觀裝機量迅速增長，關鍵耗材銷售和維保業務空間可觀 在集成電路制造所使用的全部種類半導體設備中，CMP 設備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設備之一?；?CMP 工藝特點，CMP 設備正常運行過程中，除了需要使用拋光液、拋光墊等通用耗材外，設備自身的拋光頭、保持環、氣膜、清洗刷、鉆石碟等關鍵耗材也會快速損耗，必須進行定期維保更新。0.190.362.113.868.0511.33024681012201520162017

106、20182019202020212022Q1-Q3（億元）Universal-300進入中芯國際 二代機型Universal-300Plus研制成功 Universal-300通過中芯國際驗收 Universal-300Plus進入中芯國際，同年完成驗收 8英寸CMP設備Universal-200研制成功，同年進入客戶端并完成驗收 為CMP客戶提供耗材銷售、安裝測試等服務 三代機型Universal-300Dual研制成功 成功打入長江存儲與華虹集團供應鏈 8英寸CMP設備Universal-200Plus研制成功 為客戶長期提供7分區拋光頭維保服務 產品在長江存儲和華虹集團放量 Univer

107、sal-200Plus進入客戶端并完成驗收；Universal-300X研制成功并進入客戶端 Universal-300T研制成功；12英寸減薄設備Versatile-GP300研制成功 Versatile-GP300發往客戶端，拓展3D IC減薄市場 TSV CMP設備進入先進封裝國際頭部企業 12英寸再生晶圓出貨量突破10萬片，實現規?；慨a20172017-20212021年營收年營收CAGRCAGR高達高達154.5%154.5%；免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。23 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表34：CMP 拋光模塊示意圖拋光模塊示意圖

108、資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 公司關鍵耗材銷售和維保業務主要是針對已銷售的 CMP 設備，向客戶提供設備關鍵易磨損零部件的維保、更新服務，以保證設備的穩定運行。報告期內，公司向客戶銷售的關鍵耗材主要包括保持環、探測器、氣膜、7 分區拋光頭等，維保服務主要包括向客戶提供 7 分區拋光頭維保等。圖表圖表35：華海清科華海清科主要原材料采購情況主要原材料采購情況 類別類別 具體內容具體內容 機械標準件機械標準件 機械手臂、旋轉接頭、模組、傳感器、流量計、導軌、密封件、軸承、螺栓、拋光液供液系統 機械加工件機械加工件 基座、托盤軸、主軸、拋光盤、承載盤、保持環、安裝板、焊接件、保護罩 液路元

109、件液路元件 流量控制器、傳感器、液路閥、液路接頭、溫控器、泵 電氣元件電氣元件 電機、驅動器、電源類、工控機、連接器、線纜、變壓器、繼電器 氣動元件氣動元件 電氣比例閥、電磁闊、彎頭、氣缸、氣爪、過濾器、執片 其他其他 管類、電線、硅片、拋光液、清洗類、工具類、五金類 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 圖表圖表36：2019-2021 年年華海清科配套材料及技術服務收入與占比華海清科配套材料及技術服務收入與占比 圖表圖表37：2019-2021 年年華海清科配套材料及技術服務毛利率情況華海清科配套材料及技術服務毛利率情況 資料來源：Wind，華海清科招股說明書，華泰研究 資料來源：Win

110、d，華海清科招股說明書，華泰研究 對比海外龍頭公司，對比海外龍頭公司，公司公司服務業務服務業務還有較大的提升空間還有較大的提升空間。關鍵耗材銷售和維保業務，是設備公司重要的服務內容，同時也能為公司提供更長期穩定的持續性收入來源。具體而言，AMAT 全球應用服務業務 2022 財年實現收入 55.4 億美元，占當年總收入的 21.6%；Lam客戶支持業務及其他 2022 財年實現收入 59.0 億美元，占當年總收入的 34.3%；而華海清科 2021 年配套材料及技術服務業務收入 1.1 億美元，僅占當年總收入的 13.8%。隨著公司銷售 CMP 設備數量增加，相關產線陸續投產并持續運行，公司關

111、鍵耗材銷售和維保業務0%2%4%6%8%10%12%14%16%0102030405060708090201920202021（百萬元）技術服務及其他耗材銷售合計占總營收比0%10%20%30%40%50%60%70%201920202021技術服務及其他耗材銷售總業務 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。24 華海清科華海清科(688120 CH)規模將隨之擴大，業務可持續性較強。按照 CMP配套服務占 CMP設備市場規模 20%測算，2021 年全球 CMP 配套服務市場規模約為 6.37 億美元，中國 CMP 配套服務市場規模約為1.90 億美元，2019-202

112、1 年，公司 CMP 配套材料及技術服務毛利占比從 10.89%提升至 17.58%，該類業務毛利率較高，預計在未來會不斷的幫助提升公司的盈利水平。圖表圖表38：AMAT vs Lam vs 華海清科服務華海清科服務業務收入占比業務收入占比 資料來源：華海清科招股說明書，AMAT 及 Lam 公告，華泰研究 圖表圖表39：全球全球 CMP 配套服務市場規模情況配套服務市場規模情況 圖表圖表40：中國大陸中國大陸 CMP 配套服務市場規模情況配套服務市場規模情況 資料來源：Gartner，華泰研究預測 資料來源：SEMI，Gartner，華海清科招股說明書，華泰研究預測 2）加快）加快 12 英

113、寸晶圓減薄拋光一體機的開發進度英寸晶圓減薄拋光一體機的開發進度 公司基于自身對 CMP 技術和設備的長期研發和豐富生產經驗的基礎上，前瞻性地研制開發出了自主知識產權的 Versatile-GP300 減薄拋光一體機，此類設備主要適用于先進集成電路制造的晶圓背面減薄工藝，以滿足 3D IC 對超精密磨削、CMP 及清洗的一體化工藝需求。公司 Versatile-GP 300 的產品已交付指定客戶進行大生產線考核驗證。公司擬利用募集資金進行 12 英寸減薄拋光一體機的成套工藝研發和產業化生產，拓寬公司在集成電路先進制程關鍵裝備市場的布局并形成新的利潤增長點。未來公司計劃進一步研發超精密減薄機，提升

114、性能和工藝水平，適應更先進制程和更復雜工藝的需求。半導體系統73%全球應用服務22%顯示器相關市場5%系統收入66%客戶支持業務及其他34%CMP設備86%配套材料及技術服務14%AMAT FY2022Lam FY2022華海清科華海清科 2021-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%012345672018201920202021E2022E全球CMP配套服務市場規模（億美元）yoy-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0.00.20.40.60.81.01.21.41.61.82.0201320142015201620172018201

115、9202020212022E中國CMP配套服務市場規模（億美元）yoy 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。25 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表41：公司公司 12 英寸晶圓減薄拋光一體機英寸晶圓減薄拋光一體機 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 3）對現有對現有 CMP 設備業務進行外延式拓展，發展晶圓再生業務設備業務進行外延式拓展，發展晶圓再生業務 晶圓再生業務實現控擋片循環利用，助力芯片制造流程降本增效。晶圓再生業務實現控擋片循環利用，助力芯片制造流程降本增效。芯片制造過程中硅片扮演兩類“角色”：一是直接用于半導體加工的正片（Prime Waf

116、er），二是用于監控、測試機臺制程能力或維持機臺運行穩定性的控片（Monitor Wafer）/擋片（Dummy wafer）。晶圓再生業務指回收使用過的控擋片，將其工藝薄膜、金屬顆粒殘留等雜質去除，使其達到再次使用的標準。公司晶圓再生的業務模式為利用自身 CMP 技術和自產晶圓再生關鍵設備為客戶提供晶圓再生服務和再生晶圓銷售，即客戶將使用過的控擋片委托給公司進行研磨拋光及清洗加工并支付相應的加工服務費用；或由公司直接對外采購使用過的控擋片，然后進行研磨拋光及清洗，形成可重新使用的控擋片，向下游集成電路制造廠商直接銷售成品再生晶圓。圖表圖表42：硅片分類與晶圓再生流程圖硅片分類與晶圓再生流程圖

117、 資料來源：華海清科招股說明書，華泰研究 硅片硅片測試片測試片正正片片集成電路集成電路控片控片擋片擋片晶圓再生晶圓再生晶圓晶圓制造制造成品晶圓成品晶圓損耗晶圓損耗晶圓進貨進貨檢測檢測剔膠剔膠/刻蝕刻蝕拋光拋光清洗清洗檢測、包裝、出貨檢測、包裝、出貨 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。26 華海清科華海清科(688120 CH)國內晶圓再生業務供需存在巨大缺口，看好市場成長前景。國內晶圓再生業務供需存在巨大缺口，看好市場成長前景。中國大陸本土化、規?；A再生產能仍有待填補空白。2020 年之前，大陸在晶圓再生專業代工領域為空白，多數代工業務由臺企、日企壟斷。目前在中國

118、大陸地區，除公司已開展少量晶圓再生業務外，至純科技、協鑫集成、富樂德長江半導體與晶芯科技均公告新進入晶圓再生業務，其中至純科技 12 英寸晶圓再生一期項目已于 2021 年 7 月量產，預計 2023 年達產 7 萬片/月，二期項目規劃產能14 萬片/月，正在投資建設；協鑫集成 8 英寸晶圓再生項目規劃產能 5 萬片/月，12 英寸晶圓再生項目規劃產能產 25 萬片/月；富樂德長江半導體 12 英寸晶圓再生項目已于 2021 年實現量產，產能達 15 萬片/月；晶芯科技總投資 23.13 億元，建設 4 條 12 英寸再生晶圓產線，目前項目一期產能已達 10 萬片/月，項目全部達產后可達總產能

119、 480 萬片/年。公司具備進入晶圓再生市場的先發優勢，募投資金賦能晶圓再生業務成長。公司具備進入晶圓再生市場的先發優勢，募投資金賦能晶圓再生業務成長。晶圓再生業務存在一定的技術門檻，其難點與核心是 CMP 工藝，而公司作為國內 CMP 設備龍頭，具備多年積累的 CMP 工藝技術和自產設備成本優勢，同時晶圓再生客戶與公司已有的豐富客戶資源高度重合，晶圓再生業務的技術、設備、客戶協同性為公司帶來進入市場的先發優勢。本次公司擬投入募集資金 1.5 億元，總投資 3.6 億元賦能晶圓再生項目，基于公司 CMP 設備生產能力切入發展晶圓再生業務，客戶反響良好，有望為公司提供新的成長動能。免責聲明和披露

120、以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。27 華海清科華海清科(688120 CH)可比公司對比：可比公司對比：華海成長性強，收入增速、毛利率均行業領先華海成長性強，收入增速、毛利率均行業領先 我們選取國內半導體設備領域的代表性廠商北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技與華海清科，從產品布局，財務數據，成長性，研發能力，產業鏈多個維度進行比較。圖表圖表43：細分領域龍頭公司對比（細分領域龍頭公司對比（2021A）（百萬人民幣）（百萬人民幣）北方華創北方華創 中微公司中微公司 盛美上海盛美上海 華海清科華海清科 拓荊科技拓荊科技 產品線產品線 產品線結構產品線結構 電子工藝設備：82.08

121、%電子元器件：17.71%其他：0.21%刻蝕設備：64.48%MOCVD 設備：16.18%備品備件：17.89%設備維護：1.45%半導體清洗設備：65.14%電鍍、立式爐管、無應力拋銅等其他設備：16.90%先進封裝濕法設備：13.45%其他：4.50%CMP 設備：86.19%配 套 材 料 及 技 術 服 務：13.81%PECVD 設備：89.11%SACVD 設備：5.43%ALD 設備：3.78%其他：1.68%細分領域細分領域 清洗、熱處理/氧化擴散、刻蝕、去膠、CVD、PVD 設備代工 刻蝕設備，CVD 設備 清洗設備、爐管、涂膠顯影 CMP 設備 CVD 設備 全球全球市

122、場空間市場空間 440 億美元 335 億美元 160 億美元 28 億美元 135 億美元 競爭格局競爭格局 全球市占率：熱處理/氧化擴散（2.1%）刻蝕設備（0.9%）去膠設備（1.66%）PVD（2.8%）CVD（0.2%）國際：Lam Research、TEL、AMAT（CR390%）國內：中微公司（1.9%）、北方華創（0.9%）國際：SCREEN、東晶電子、SAMS（CR385%）國內：盛美上海（2.3%）、至純科技（0.0%）國 際：EBARA、AMAT（CR290%）國內：華海清科（4%）國際：AMAT、Lam Research、TEL、ASM、Kokusa（CR590%）國內

123、：北方華創（0.2%）、拓荊科技（0.0%）技術能力技術能力 清洗設備：具備 28nm 技術，14nm 在研；ICP 14nm 實現量產；PVD 覆蓋 14nm 中微公司：介質刻蝕，5nm；北方華創：硅刻蝕、金屬刻蝕，14nm 量產應用 盛美上海：14nm 客戶驗證階段，7/5nm 在研；至純科技、北方華創、芯源微：28nm，14nm 在研 華海清科：28nm 及以上，14nm 在驗證；美國 AMAT：5nm；日本荏原：部分材質 5nm 拓 荊 科 技：PECVD設 備 14nm、DRAM19/17nm、FLASH 64/128 層；SACVD 設備12英寸28nm、8英寸90nm，ALD 設

124、備 14nm；北方華創：28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 14nm 財務數據財務數據 營業收入 9,683.48 3,108.14 1,620.87 804.88 757.96 yoy 59.90%36.72%60.88%108.58%73.99%凈利潤 1,193.37 1,012.17 266.25 198.28 68.49 yoy 89.10%105.41%35.31%102.76%696.10%毛利率 39.41%43.36%42.53%44.73%44.01%凈利率 12.32%32.54%16.43%24.63%9.04%ROE 11.94%11.09%18

125、.09%27.98%5.92%成長性成長性 過去 3 年收入 CAGR 42.82%23.77%43.35%182.60%120.56%未來 3 年收入 CAGR 37.05%36.92%46.48%66.39%60.42%研發能力研發能力 研發費用 1,297.24 397.59 278.39 114.07 288.31 占營收比重 13.40%12.79%17.18%14.17%38.04%研發人員 2044 415 391 224 189 占總員工人數比重 25.07%39.60%44.99%32.37%44.06%產業鏈產業鏈 下游客戶 中芯國際、長江存儲、華虹集團、隆基股份、三安光電

126、等 中芯國際、長江存儲、歌華電子、臺積電、SK hynix、意法半導體等 長江存儲、華虹集團、海力士、長電科技、屹唐科技、中芯國際等 長江存儲、華虹集團、中芯國際、客戶 3、客戶 5 等 中芯國際、屹唐科技、長江存儲、華虹集團、睿力集成等 海外/內地收入占比 3.30%/96.70%14.29%/85.71%1.16%/98.84%0.20%/99.80%0.00%/100.00%注：拓荊科技研發人員為截至 2021 年 9 月 30 日數據，其他均為截至 2021 年 12 月 31 日數據，華海清科業績為華泰預測，可比公司為 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華海清科、北方華創、中微

127、公司、盛美上海、拓荊科技公司公告，華泰研究預測 從產品從產品線來看，線來看，北方華創業務多元化，涉足集成電路裝備、泛半導體裝備、真空裝備和精密電子元器件等多領域。中微公司以刻蝕設備為核心，兼具 MOCVD 設備，產品逐步系列化。盛美上海布局晶圓前后道工藝，主要應用于清洗、電鍍、先進封裝，各占總體營收的65.14%/16.90%/13.45%。華海清科深耕 CMP 設備，收入占比為 86.19%，晶圓再生、耗材銷售與維護等業務營收占比為 13.81%，平臺化戰略逐步推進。拓荊科技則為國內薄膜沉積設備龍頭，專注于 PECVD/SACVD/ALD 等薄膜沉積設備的供應與精進。免責聲明和披露以及分析師

128、聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。28 華海清科華海清科(688120 CH)從技術節點來看。從技術節點來看。北方華創清洗設備已具備 28nm 制程技術，14nm 在研；刻蝕設備 ICP刻蝕機國內領先，14nm 等離子硅刻蝕機在客戶端通過驗證，已實現量產；PVD 設備 28nm Hardmask PVD、AI-Pad PVD 設備率先進入國際供應鏈體系，覆蓋 90-14nm 多個制程。中微公司在刻蝕設備上以介質刻蝕為主，已成功產出 5nm 刻蝕機。盛美上海在清洗設備領域已率先研發出 14nm 清洗設備并處于客戶驗證中，7/15nm 在研。華海清科 28nm 及以上制程的主要 CMP 設備與國

129、際龍頭已不存在明顯技術差距，14nm 制程工藝正處于驗證中，美國 AMAT 與日本荏元已分別實現 5nm 制程和部分材質 5nm 制程的工藝應用。拓荊科技主要生產薄膜沉積設備，其中 14nm PECVD 設備、19/17nmDRAM 及 64/128 層 FLASH制造工藝均已具備，SACVD 設備適配 12 英寸 40/28nm 及 8 英寸 90nm 以上的邏輯芯片制造工藝，ALD 設備也已適配 55-14nm 邏輯芯片制造工藝需求。從從盈利能力盈利能力來看來看，目前華海清科在收入規模上落后于北方華創、中微公司與盛美上海，但高于拓荊科技，系公司目前專精小而美的 CMP 市場，平臺化戰略仍處

130、初始階段，整體經營規模較??；毛凈率方面，華海清科 2021 年毛利率為 44.73%，均高于可比公司，較 2017年提升 27.20pct，凈利率低于中微公司（32.54%），但均高于其他可比公司，系公司規模效應不斷擴大及有競爭的產品帶來更高的議價能力等因素多輪驅動。未來三年，得益于公司產品突破與創新疊加產品結構優化、國產 CMP 龍頭地位持續穩固等因素，我們認為，華海清科在收入規模、凈利潤等財務指標上有望快速提高，進一步縮小差距。圖表圖表44：華海清科華海清科vs 北方華創北方華創 vs中微公司中微公司vs盛美上海盛美上海vs拓荊科技拓荊科技毛利率毛利率 圖表圖表45：華海清科華海清科 vs

131、 北方華創北方華創 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荊科技拓荊科技凈利率凈利率 注：北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技預期采用 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 注：北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技預期采用 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 從公司成長性來看，從公司成長性來看，過去三年受益于國產替代加速、下游晶圓廠持續擴產、公司深度綁定客戶，新產品持續放量等因素持續疊加，華海清科收入體量快速成長，19-21 年營收 CAGR高達 182.60%，遠高于北方華創（42.82%）、中微公司（23.77%）、盛美上海（43.35

132、%）、拓荊科技（120.56%）。我們預計未來三年公司營收 CAGR 可達 66.39%，根據目前市場一致預期，北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技 22-24 年營收 CAGR 分別為37.05%/36.92%/46.48%/60.42%，我們認為，得益于持續突破更高端的制程、核心 CMP業務帶動相關衍生業務實現多維復合增長及較低的收入基數，華海清科未來收入增速將持續領先于可比公司。0%10%20%30%40%50%60%201720182019202020212022E2023E2024E華海清科北方華創中微公司盛美上海拓荊科技-160%-140%-120%-100%-80%-60%-4

133、0%-20%0%20%40%60%201720182019202020212022E2023E2024E華海清科北方華創中微公司盛美上海拓荊科技 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。29 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表46：華海清科華海清科 vs 北方華創北方華創 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荊科技拓荊科技營收及預測營收及預測 圖表圖表47：華清科海華清科海 vs 北方華創北方華創 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs 拓荊營收拓荊營收增速及預測增速及預測 注：北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技預期采用 Wi

134、nd 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 注：北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技預期采用 Wind 一致預期 資料來源：Wind，華泰研究預測 從研發能力來看，從研發能力來看，近年來華海清科研發費用率處于同行業公司上游水平。近年來華海清科研發費用率處于同行業公司上游水平。華海清科 2021年研發費用率達 14.17%，高于北方華創（13.40%）與中微公司（12.79%），低于盛美上海（17.18%）與拓荊科技（38.04%），在行業內處于較高水平。截至 2021 年末，研發人員224 人，占員工總數比例達到 32.37%，高于北方華創。2021 年研發人員人均薪酬達 25.03萬

135、元，高于北方華創與拓荊科技。華海清科近年來持續高強度研發與創新，研發人員數量逐步上升，但因發展時間短、經營規模較小，研發投入規模與團隊規模上仍然落后于北方華創、中微公司、盛美上海。圖表圖表48：華海清科華海清科 vs 北方華創北方華創 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荊科技拓荊科技研發人均薪酬（研發人均薪酬（2021A）圖表圖表49：華海清科華海清科 vs 北方華創北方華創 vs 中微公司中微公司 vs 盛美上海盛美上海 vs拓荊科技拓荊科技研發費用率研發費用率 資料來源：Wind，華泰研究 資料來源：Wind，華泰研究 01,0002,0003,0004,0005,00

136、06,0007,0008,0009,00010,000201720182019202020212022E2023E2024E（百萬元）華海清科北方華創中微公司盛美上海拓荊科技0%100%200%300%400%500%600%20182019202020212022E2023E2024E華海清科北方華創中微公司盛美上海拓荊科技05101520253035404505001,0001,5002,0002,500華海清科北方華創中微公司盛美上海拓荊科技（人）（萬元）（右）研發人員數研發人員人均薪酬0204060801001201401601802018201920202021(%)北方華創中微公司

137、盛美上海華海清科拓荊科技 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。30 華海清科華海清科(688120 CH)財務分析：盈利能力趨穩財務分析：盈利能力趨穩 利潤表：毛利率水平穩中向好；研發費用占比高利潤表：毛利率水平穩中向好；研發費用占比高 盈利能力：盈利能力：受益于半導體設備國產替代，我們看好公司深耕強化 12 英寸 300 系列和 8 英寸200 系列 CMP 設備，拓展晶圓減薄設備，拓展客戶群體，持續提升市場份額及產品認可度。我們預測我們預測 22/23/24E 華海清科收入增速為華海清科收入增速為 108.0%/57.5%/40.6%；歸母凈利潤增速為；歸母凈利潤增

138、速為129.1%/51.1%/35.5%。其中，2022 年歸母凈利潤同比高增主因 12 英寸 300 系列 CMP 設備持續放量，對營收貢獻率較高。利潤率：我們預測，未來利潤率：我們預測，未來 3 年公司毛利率將為年公司毛利率將為 47.3%/47.9%/48.5%，凈利率為，凈利率為27.1%/26.0%/25.1%?？傮w上毛利率較為穩定，22 年毛利率提升得益于設備單價的提升及規模效應下單位生產成本的降低。費用率：我們預測，未來費用率：我們預測，未來 3 年公司營業年公司營業費用率為費用率為 26.2%/26.3%/26.4%。其中，研發費用率為 14.2%/14.2%/14.2%。研發

139、投入將是企業費用率中最核心的支出。圖表圖表50：華海清科營收及同比增速華海清科營收及同比增速 圖表圖表51：華海清科歸母凈利潤及同比增速華海清科歸母凈利潤及同比增速 資料來源：Wind，華泰研究預測 資料來源：Wind，華泰研究預測 圖表圖表52：華海清科毛利率，凈利率，營業費用率華海清科毛利率，凈利率，營業費用率 圖表圖表53：華海清科銷售、管理、研發、財務費用率華海清科銷售、管理、研發、財務費用率 資料來源：Wind，華泰研究預測 資料來源：Wind，華泰研究預測 0%100%200%300%400%500%600%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0

140、002019202020212022E2023E2024E（百萬元）營業收入YoY（右軸）-400%-300%-200%-100%0%100%200%(400)(200)02004006008001,0002019202020212022E2023E2024E（百萬元）歸母凈利潤YoY（右軸）-100%-50%0%50%100%150%2019202020212022E2023E2024E毛利率營業費用率凈利率-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%2019202020212022E2023E2024E銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率 免責聲明和披露以及分析師聲明是

141、報告的一部分，請務必一起閱讀。31 華海清科華海清科(688120 CH)資產負債表資產負債表：資產負債率優化：資產負債率優化 資產負債率：資產負債率：公司營收能力持續增加，資本支出和研發費用繼續提升，償債能力良好。我們預計未來 3 年公司將進一步優化資金使用效率，資產負債率平穩提升，維持在 50%以內。周轉天數：周轉天數：我們預測未來 3 年公司應收賬款/應付賬款/存貨周轉天數將維持在33-52/331-370/664-913 天的區間內。圖表圖表54：華海清科資產負債率華海清科資產負債率 圖表圖表55：華海清科周轉天數華海清科周轉天數 資料來源：Wind，華泰研究預測 資料來源：Wind，

142、華泰研究預測 現金流量表現金流量表：經營性活動現金流狀況良好：經營性活動現金流狀況良好 公司今年前三季度因使用現金支付勞務費用經營性凈現金流為負。我們預測，受益于客戶結構的優化和新產品的持續推出，公司營收將穩步提升，2022 年之后，公司經營性活動現金流將維持凈流入狀態。圖表圖表56：華海清科現金流量表華海清科現金流量表 資料來源：Wind，華泰研究預測 0%50%100%150%200%250%300%350%400%450%2019202020212022E2023E2024E資產負債率凈資產負債率01002003004005006007008009001,0002019202020212

143、022E2023E2024E（天）存貨周轉天數應付賬款周轉天數應收賬款周轉天數(3,000)(2,000)(1,000)01,0002,0003,0004,0005,0002019202020212022E2023E2024E（百萬元）經營活動產生的現金流量凈額投資活動產生的現金流量凈額融資活動產生的現金流量凈額 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。32 華海清科華海清科(688120 CH)圖表圖表57：華海清科華海清科 PE-Bands 圖表圖表58：華海清科華海清科 PB-Bands 資料來源：Wind、華泰研究 資料來源：Wind、華泰研究 0125250375

144、500Jun 22 Jul 22 Aug 22 Sep 22 Oct 22 Nov 22 Dec 22 Jan 23 Feb 23(人民幣)華海清科60 x85x115x145x175x0500100015002000Jun 22 Jul 22 Aug 22 Sep 22 Oct 22 Nov 22 Dec 22 Jan 23 Feb 23(人民幣)華海清科5.1x13.8x22.5x31.2x39.9x 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。33 華海清科華海清科(688120 CH)盈利預測盈利預測 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 會計年度會計年度(人民幣百萬人民

145、幣百萬)2020 2021 2022E 2023E 2024E 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)2020 2021 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 1,092 2,460 6,998 8,448 10,388 營業收入營業收入 385.89 804.88 1,674 2,638 3,708 現金 331.26 616.98 1,530 3,935 5,372 營業成本 238.61 444.86 881.93 1,374 1,911 應收賬款 145.95 97.31 381.03 180.17 494.09 營業稅金及附加 0.54 1.82 3.79 5.98

146、 8.41 其他應收賬款 2.45 3.79 11.43 8.86 14.32 營業費用 36.70 66.91 100.45 158.26 222.51 預付賬款 8.58 37.80 52.69 64.54 100.28 管理費用 36.17 67.25 107.15 168.81 237.34 存貨 510.87 1,476 2,934 3,457 3,491 財務費用 6.85(1.79)(6.50)(8.49)(5.99)其他流動資產 93.01 229.02 2,089 802.49 917.01 資產減值損失(4.25)(3.97)6.03 7.91 11.13 非流動資產非流動

147、資產 390.99 567.69 1,245 1,792 2,109 公允價值變動收益 0.29 0.25 12.00 10.00 10.00 長期投資 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 投資凈收益 4.60 7.93 14.00 14.00 14.00 固定投資 52.97 432.18 979.66 1,391 1,574 營業利潤營業利潤 97.78 204.31 498.82 707.04 958.38 無形資產 77.50 84.01 92.17 96.37 103.52 營業外收入 0.03 0.11 0.30 0.24 0.33 其他非流動資產 260.52 51

148、.50 172.68 305.17 431.05 營業外支出 0.02 8.61 0.04 0.03 0.05 資產總計資產總計 1,483 3,028 8,243 10,240 12,497 利潤總額利潤總額 97.79 195.82 499.08 707.25 958.66 流動負債流動負債 619.61 1,633 2,693 3,871 5,245 所得稅 0.00(2.46)44.92 21.22 28.76 短期借款 44.44 0.00 0.00 0.00 0.00 凈利潤凈利潤 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 應付賬款 286.37 614.

149、36 1,066 1,433 2,041 少數股東損益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他流動負債 288.80 1,019 1,628 2,438 3,204 歸屬母公司凈利潤 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 非流動負債非流動負債 255.11 586.43 643.04 776.84 729.69 EBITDA 123.39 225.67 537.38 747.99 973.02 長期借款 88.30 258.89 406.51 507.62 434.79 EPS(人民幣，基本)1.30 2.48 4.26 6.43 8.72 其他非

150、流動負債 166.81 327.53 236.53 269.22 294.90 負債合計負債合計 874.72 2,220 3,336 4,648 5,975 主要財務比率主要財務比率 少數股東權益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 會計年度會計年度(%)2020 2021 2022E 2023E 2024E 股本 80.00 80.00 106.67 106.67 106.67 成長能力成長能力 資本公積 421.74 423.31 4,041 4,041 4,041 營業收入 82.95 108.58 108.01 57.55 40.60 留存公積 106.64 304.9

151、2 759.08 1,445 2,375 營業利潤 163.41 108.95 144.14 41.74 35.55 歸屬母公司股東權益 608.39 808.21 4,907 5,593 6,523 歸屬母公司凈利潤 163.42 102.76 129.05 51.05 35.55 負債和股東權益負債和股東權益 1,483 3,028 8,243 10,240 12,497 獲利能力獲利能力(%)毛利率 38.17 44.73 47.32 47.90 48.48 現金流量表現金流量表 凈利率 25.34 24.63 27.13 26.01 25.08 會計年度會計年度(人民幣百萬人民幣百萬)

152、2020 2021 2022E 2023E 2024E ROE 27.39 27.99 15.89 13.07 15.35 經營活動現金經營活動現金 158.97 389.81(347.66)1,537 1,982 ROIC 23.27 36.82 21.10 34.78 70.41 凈利潤 97.79 198.28 454.16 686.03 929.90 償債能力償債能力 折舊攤銷 18.47 29.14 61.54 101.99 131.61 資產負債率(%)58.98 73.31 40.47 45.39 47.81 財務費用 6.85(1.79)(6.50)(8.49)(5.99)凈負

153、債比率(%)(8.21)(4.11)(17.07)(54.86)(69.59)投資損失(4.60)(7.93)(14.00)(14.00)(14.00)流動比率 1.76 1.51 2.60 2.18 1.98 營運資金變動 30.31 166.85(836.46)771.75 938.02 速動比率 0.92 0.56 1.46 1.25 1.27 其他經營現金 10.15 5.27(6.40)(0.42)2.75 營運能力營運能力 投資活動現金投資活動現金(252.79)(275.91)(2,511)674.88(523.92)總資產周轉率 0.38 0.36 0.30 0.29 0.33

154、 資本支出(157.67)(174.32)(712.21)(633.05)(439.84)應收賬款周轉率 4.04 6.62 7.00 9.40 11.00 長期投資(100.00)(110.00)0.00 0.00 0.00 應付賬款周轉率 1.27 0.99 1.05 1.10 1.10 其他投資現金 4.87 8.41(1,799)1,308(84.08)每股指標每股指標(人民幣人民幣)籌資活動現金籌資活動現金 341.90 156.35 3,772 192.98(21.28)每股收益(最新攤薄)0.92 1.86 4.26 6.43 8.72 短期借款 8.79(44.44)0.00

155、0.00 0.00 每股經營現金流(最新攤薄)1.49 3.65(3.26)14.41 18.58 長期借款 88.30 170.59 147.61 101.11(72.83)每股凈資產(最新攤薄)5.70 7.58 46.00 52.43 61.15 普通股增加(35.10)0.00 26.67 0.00 0.00 估值比率估值比率 資本公積增加 204.91 1.57 3,618 0.00 0.00 PE(倍)266.63 131.50 57.41 38.01 28.04 其他籌資現金 75.01 28.63(20.17)91.87 51.55 PB(倍)42.86 32.26 5.31

156、4.66 4.00 現金凈增加額 248.03 270.21 913.34 2,405 1,437 EV EBITDA(倍)210.17 114.50 43.24 29.82 21.31 資料來源：公司公告、華泰研究預測 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。34 華海清科華海清科(688120 CH)免責免責聲明聲明 分析師聲明分析師聲明 本人，黃樂平、丁寧、陳旭東、劉溢，茲證明本報告所表達的觀點準確地反映了分析師對標的證券或發行人的個人意見；彼以往、現在或未來并無就其研究報告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報酬。一般聲明及披露一般聲明及披露 本報告由華

157、泰證券股份有限公司（已具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報告所載資料是僅供接收人的嚴格保密資料。本報告僅供本公司及其客戶和其關聯機構使用。本公司不因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司認為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關聯機構(以下統稱為“華泰”)對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅反映報告發布當日的觀點和判斷。在不同時期，華泰可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。以往表現并不能指引未來，未來回報并不能得到保證，并存在損失本

158、金的可能。華泰不保證本報告所含信息保持在最新狀態。華泰對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注冊會員，其研究分析師亦沒有注冊為 FINRA 的研究分析師/不具有 FINRA 分析師的注冊資格。華泰力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供參考，不構成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點、建議并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所

159、造成的一切后果，華泰及作者均不承擔任何法律責任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據代表過往表現，過往的業績表現不應作為日后回報的預示。華泰不承諾也不保證任何預示的回報會得以實現，分析中所做的預測可能是基于相應的假設，任何假設的變化可能會顯著影響所預測的回報。華泰及作者在自身所知情的范圍內，與本報告所指的證券或投資標的不存在法律禁止的利害關系。在法律許可的情況下，華泰可能會持有報告中提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，為該公司提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務或向該公司招攬業務。華泰的銷售人員、交易人員

160、或其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。華泰沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。華泰的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應當考慮到華泰及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一信賴依據。有關該方面的具體披露請參照本報告尾部。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布的機構或人員，也并非意圖發送、發布給因可得到、使用本報告的行為而使華泰違反或受制于當

161、地法律或監管規則的機構或人員。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并需在使用前獲取獨立的法律意見，以確定該引用、刊發符合當地適用法規的要求，同時注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。本公司保留追究相關責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。中國香港中國香港 本報告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合證券及期貨條例

162、及其附屬法律規定的機構投資者和專業投資者的客戶進行分發。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務監察委員會監管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報告的人員若有任何有關本報告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯系。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。35 華海清科華海清科(688120 CH)香港香港-重要監管披露重要監管披露 華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關聯人士沒有擔任本報告中提及的公司或發行人的高級人員。有關重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網頁 https:/.hk/

163、stock_disclosure 其他信息請參見下方“美國“美國-重要監管披露”重要監管披露”。美國美國 在美國本報告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監管規定的機構投資者進行發表與分發。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經紀商和美國金融業監管局（FINRA）的注冊會員。對于其在美國分發的研究報告，華泰證券（美國）有限公司根據1934 年證券交易法（修訂版）第 15a-6 條規定以及美國證券交易委員會人員解釋，對本研究報告內容負責。華泰證券（美國）有限公司聯營公司的分析師不具有美國金融監管（FINRA）分析師的注冊資格，可能不屬于華泰證券（美國）有限公司的關聯人員，因此可能不受 FINRA

164、關于分析師與標的公司溝通、公開露面和所持交易證券的限制。華泰證券（美國）有限公司是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。任何直接從華泰證券（美國）有限公司收到此報告并希望就本報告所述任何證券進行交易的人士，應通過華泰證券（美國）有限公司進行交易。美美國國-重要監管披露重要監管披露 分析師黃樂平、丁寧、陳旭東、劉溢本人及相關人士并不擔任本報告所提及的標的證券或發行人的高級人員、董事或顧問。分析師及相關人士與本報告所提及的標的證券或發行人并無任何相關財務利益。本披露中所提及的“相關人士”包括 FINRA 定義下分析師的家庭成員。分析師根據華泰證券的整體收入和

165、盈利能力獲得薪酬，包括源自公司投資銀行業務的收入。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或不時會以自身或代理形式向客戶出售及購買華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）華泰證券研究所覆蓋公司的證券/衍生工具，包括股票及債券（包括衍生品）。華泰證券股份有限公司、其子公司和/或其聯營公司,及/或其高級管理層、董事和雇員可能會持有本報告中所提到的任何證券（或任何相關投資）頭寸，并可能不時進行增持或減持該證券（或投資）。因此，投資者應該意識到可能存在利益沖突。評級說明評級說明 投資評級基于分析師對報告發布日后 6 至 12 個月內行業或公司回報潛力（含此期間的

166、股息回報）相對基準表現的預期（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數），具體如下：行業評級行業評級 增持：增持：預計行業股票指數超越基準 中性：中性：預計行業股票指數基本與基準持平 減持：減持：預計行業股票指數明顯弱于基準 公司評級公司評級 買入：買入：預計股價超越基準 15%以上 增持：增持：預計股價超越基準 5%15%持有：持有：預計股價相對基準波動在-15%5%之間 賣出：賣出：預計股價弱于基準 15%以上 暫停評級：暫停評級：已暫停評級、目標價及預測，以遵守適用法規及/或公司政策 無評級：無評級：股票不在常規研究覆蓋范圍內。投資者不

167、應期待華泰提供該等證券及/或公司相關的持續或補充信息 免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。36 華海清科華海清科(688120 CH)法律實體法律實體披露披露 中國中國：華泰證券股份有限公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91320000704041011J 香港香港：華泰金融控股（香港）有限公司具有香港證監會核準的“就證券提供意見”業務資格，經營許可證編號為：AOK809 美國美國：華泰證券（美國）有限公司為美國金融業監管局（FINRA）成員，具有在美國開展經紀交易商業務的資格，經營業務許可編號為：CRD#:298809/SEC#:8-

168、70231 華泰證券股份有限公司華泰證券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建鄴區江東中路228號華泰證券廣場1號樓/郵政編碼：210019 北京市西城區太平橋大街豐盛胡同28號太平洋保險大廈A座18層/郵政編碼：100032 電話：86 25 83389999/傳真：86 25 83387521 電話：86 10 63211166/傳真：86 10 63211275 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田區益田路5999號基金大廈10樓/郵政編碼：518017 上海市浦東新區東方路18號保利廣場E棟23樓/郵政編碼：200120 電話：86 755 82493

169、932/傳真：86 755 82492062 電話：86 21 28972098/傳真：86 21 28972068 電子郵件：ht- 電子郵件：ht- 華泰金融控股（香港）有限公司華泰金融控股（香港）有限公司 香港中環皇后大道中 99 號中環中心 58 樓 5808-12 室 電話：+852-3658-6000/傳真：+852-2169-0770 電子郵件： http:/.hk 華泰證券華泰證券（美國美國）有限公司有限公司 美國紐約公園大道 280 號 21 樓東（紐約 10017）電話：+212-763-8160/傳真：+917-725-9702 電子郵件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版權所有2023年華泰證券股份有限公司