IT桔子：2022年中國芯片半導體投融資數據分析報告（40頁）.pdf

1、投融資數據分析報告投融資數據分析報告2022年6月中國芯片半導體中國芯片半導體目錄目錄CONTENT芯片半導體產業基本概況中國芯片半導體公司創業情況分析中國芯片半導體行業投融資情況分析中國芯片半導體公司上市情況分析PART ONE芯片半導體產業基本概況芯片半導體產業基本概況 相互關系基本定義芯片半導體基本定義芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片半導體集成電路半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電

2、性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。集成電路是一種微型電子器件或部件，是由半導體材料制成的一個超大規模電路的一個集合，讓電容，晶體管，電阻等器件工作在硅片（或者其他介質）上。它在電路中用字母“IC”（integrated circuit）表示。半導體主要由集成電路，光電器件，分立器件，傳感器四個部分組成，但是由于集成電路占了器件市場80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價；當然，半導體還包括電阻電容以及二極管等元器件。集成電路按照產品種類主要分為微處理器，存儲器，邏輯器件，模擬器件四大類。在日常工作學習中，這些通常我們都統稱為芯片。從制作流程上來講，一個集成電路從設計到流片出來

3、后就成了芯片，再對其進行封裝，方便應用在各個行業中。隨著5G、人工智能、智能網聯汽車等新興技術應用的興起，新場景、新技術催生的“芯”需求勢不可擋芯片半導體主要應用領域汽車交通是電源芯片的重要應用領域之一。隨著汽車電子化程度越來越高，汽車搭載的電子產品也越來越多，所需的芯片半導體也就越多。有專業機構進行過測算，平均每輛新能源車，需搭載搭載半導體數量約為1600個，從應用的角度來看，汽車上的整車控制器、自動駕駛域控制器，都離不開各式各樣的芯片。汽車交通43通信領域包括通信基礎設施和通信終端,其中基礎設施包括接入網(有線/無線)、傳輸網和數據中心等, 一套完整的通信系統包含了從信號鏈到電源管理的多種

4、模擬芯片。 隨著我國在5G 通訊領域進行新基站的建設，以及衛星通信、各種雷達和新型通訊設備的出現，對芯片半導體的需求也會增多。信息通訊設備21以光伏和風電為代表的新能源發電的裝機量大幅增長，太陽能發電中 DC-DC 直流轉換器和 光伏逆變器均需要用到 IGBT 作為功率開關。其中逆變器的效率很大程度上取決于設計使用的元器件，元器件的性能可以由功率損耗來衡量，功率損耗分為導通損耗和開關損耗。在雙碳政策下，光伏、風電新能源領域對功率半導體的需求激增。光伏、風電國內各主要IT產品仍將保持旺盛的市場需求，筆記本電腦、顯示器、打印機、電視機、組合音響、激光視盤機等傳統產品以及新興汽車電子均將在未來保持平

5、穩增長。隨著空調、節能電機等電子產品產能向大陸轉移，功率半導體的需求也將成倍地增加。4C產業美國2022年2月4日眾議院通過2022美國競爭法案（包含半導體生產促進機制法案CHIPS）促進美國半導體生產法案一系列政策：在未來5年對美國半導體產業的資金支持規模將達到520億美元，高科技產品的供應鏈投資預計為450億美元，補貼完全來自于美國政府財政預算。政府資金計劃主要由美國國家科學基金會（NSF）、美國商務部（DOC）、美國能源部(DOE)等部門實施。歐盟2022年2月8日，歐盟提出了歐洲芯片法案一攬子計劃，預計投資430億歐元（490億美元）。目標是到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額

6、從目前的10%增加到20%。芯片法案包括一項“歐盟芯片倡議”，將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源，并建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產芯片出口機制，可在危機時期控制芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業。日本日本政府在2022年2月25日的內閣會議上通過了經濟安全保障推進法案，將尋求授權對半導體、蓄電池、稀土元素和其他重要產品的供應鏈進行全面審查，以緩解對外國的依賴。日本政府力爭在本屆國會盡早通過法案。在技術開發方面，法案提出設立產官學合作組織“官民協議會”。未來將活用5000億日元（約合人民幣273億元）規模的經濟安

7、全基金，由調查海外科學技術動向的政府相關智庫在信息方面提供支持。2022年世界主要國家/地區對芯片半導體行業的政策韓國2022年6月，韓國政府宣布了一項五年計劃，將在半導體芯片研發上投入總計1.02萬億韓元（約合7.9億美元），以保持其在全球芯片市場的競爭優勢。根據支出計劃，政府承諾從 2023 年開始鼓勵韓國在數據中心、人工智能服務和智慧城市基礎設施中使用國產人工智能芯片。此外，政府希望在韓國國內培養約 7,000 名芯片專家，并培養更強大的產學合作，包括設計集成電路的無晶圓廠公司。近年中國出臺的有關芯片半導體行業政策近年中國出臺的有關芯片半導體行業的政策發布時間發布主體政策名稱相關內容20

8、20.07國務院新時期促進集成電路產業和軟件產業高策分別從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多個方面推動集成電路發展，優化集成電路產業和軟件產質量發展的若干政業發展環境，深化產業國際合作2021.1國務院“十四五”國家知識產權保護和運用規劃為促進知識產權高質量創造，要健全高質量創造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創造和儲備2021.11工信部“十四五”信息通信行業發展規劃要完善數字化服務應用產業生態，加強產業鏈協同創新。豐富5G芯片、終端、模組、網關等產品種類。加快推動面向行業的5G芯片、模組、終端、網關等產品研發和產業化

9、進程，推動芯片企業豐富產品體系，加快模組分級分類研發，優化模組環境適應性，持續降低功耗及成本，增強原始創新能力和產業基礎支撐能力2021.12國務院“十四五”數字經濟發展規劃在“數字技術創新突破工程”方面，提出要搶先布局前沿技術融合創新，推進前沿學科和交叉研究平臺建設，重點布局下一代移動通信技術、量子信息、第三代半導體等新興技術，推動信息、生物、材料、能源等領域技術融合和群體性突破2022.03發改委、工信部、財政部、海關總署、稅務總局關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知重點集成電路設計領域：高性能處理器和FPGA芯片；存儲芯片；智能傳感器

10、；工業、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設計服務。如業務圍涉及多個領域，僅選擇其中一個領域進行申請。選擇領域的銷售（營業）收入占本企業集電路設計銷售（營業）收入的比例不低于50%截止日期：2022年6月 數據來源：根據公開信息整理政策鼓勵國內芯片半導體行業整體發展，打破國外壟斷，增強科技競爭力PART TWO中國芯片半導體創業情況分析中國芯片半導體創業情況分析 中國芯片半導體公司總量分布最多的地區廣東、江蘇、上海、北京、浙江成為中國芯片半導體公司總量分布最多的TOP 5地區IT桔子收錄到的數據顯示，截止到2022年6月30日，中國芯片半導體公司總量分布最多的TOP 5地區分別是 ：廣東，有

11、770家芯片半導體公司在此創立，占全國總量的26%；江蘇，有495家芯片半導體公司，占全國總量的17%；上海，有425家芯片半導體公司，占全國總量的15%；北京，有326家芯片半導體公司，占全國總量的11%；浙江，有228家芯片半導體公司，占全國總量的8%。這5個地區的芯片公司數量，占據全國總量的77%。廣東地區除深圳外，廣州和珠海這兩座城市在同樣在憑借地理位置、政策支持和過往科技產業制造經驗也吸引到大量公司在此創立，因此廣東地區成中國芯片半導體公司總量最多的地區。廣東地區代表性的芯片半導體公司有：峰岹科技、力合微電子、芯朋微、三安光電、匯頂科技等超20家上市公司；比亞迪半導體、云豹智能、艾派

12、克微電子、粵芯半導體等多家獨角獸公司。廣東, 770, 26%江蘇, 495, 17%上海, 425, 15%北京, 326, 11%浙江, 228, 8%其他, 660, 23%芯片半導體公司總量分布最多的地區廣東江蘇上海北京浙江其他截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 近10年中國新增芯片半導體公司所在城市分布37529621312210481575145440100200300400深圳上海北京蘇州南京杭州成都合肥武漢無錫近十年中國新增芯片半導體公司城市分布 TOP 10截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 北上深一線城市成為新增創業公司的首選深圳代表公司：上

13、海代表公司：北京代表公司：蘇州代表公司：南京代表公司：其中，深圳成為芯片半導體創業公司的首選。事實上，廣東是中國信息產業第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，集成電路需求超過全國的30%，再加上深圳地區政策方面的支持，因此深圳吸引到眾多芯片半導體公司在此設立。近十年（2011-2022H1）中國新增芯片半導體創業公司共計1917家，主要聚集在以深圳、上海、北京為代表的一線城市和以蘇州、南京、杭州等為代表的新一線城市。中國芯片半導體公司中的博士創業人才（部分一）姓名人物職位博士畢業院校所在公司公司簡介黃暢聯合創始人&CTO清華大學邊緣人工智能

14、芯片及解決方案商陳天石創始人&CEO中國科學技術大學深度學習專用的智能芯片吳強創始人&CEO美國普林斯頓大學原創新型智能計算芯片研發商劉峻誠創始人&CEO加州大學洛杉磯分校耐 能專注于高速低功耗的AI SoC芯片研發沈亦晨CEO麻省理工學院曦智科技人工智能光子芯片研發服務商楊清華-董事長中國科學院集成電路芯片研發商截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 中國芯片半導體博士創業公司超過110個博士加入到芯片半導體的創業浪潮中芯片半導體公司中的博士創業人才（部分二）芯片半導體公司中的博士創業人才（部分二）姓名人物職位博士畢業院校所在公司公司簡介胡穎哲創始人&CEO普林斯頓大學人機交互領

15、域核心芯片和解決方案提供商陳曉遲聯合創始人斯坦福大學VCSEL芯片研發商姜黎董事長東京工業大學人工智能芯片設計及配套智能算法引擎開發魯勇CEO清華大學嵌入式人工智能技術研發商宋子健-CTO北京航天航空大學經平電子科技AI體感運動芯片研發商黃偉冰-首席科學家巴黎第六大學進化動力商業視覺智能芯片及平臺提供商截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 中國芯片半導體博士創業公司超過110個博士加入到芯片半導體的創業浪潮中中國芯片半導體領域博士創業代表人物學習經歷：2005年畢業于中國科學技術大學少年班，獲理學學士學位（數學與應用數學專業）；2010年畢業于中國科學技術大學計算機學院，獲工學博

16、士學位。職業經歷：曾在中國科學院計算技術研究所工作，歷任助理研究員、副研究員和研究員（教授）。發表論文：在IEEE/ACM Transactions、ASPLOS、ISCA、MICRO、HPCA、IJCAI、AAAI、SPAA、DATE等重要期刊和會議上發表論文50余篇。學習經歷：美國普林斯頓大學博士職業經歷：曾任AMD專家、Facebook資深技術專家、地平線CTO等。2020年11月，成立后摩智能。發表論文：曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎，科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一。其他榮譽：頂級芯片學術會議(ISCA等) 組委會委員，美國NSF云計算評

17、審委員會委員。吳強后摩智能創始人&CEO陳天石寒武紀創始人&CEO學習經歷：獲得美國雷神公司獎學金和加州大學獎學金進入美國加州大學伯克利、洛杉磯與圣地亞哥分校的共同研究計劃碩博班，并獲得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。職業經歷：曾在高通、三星電子先進研發中心、晨星半導體（MStar），和Wireless Info等企業擔任要職。 國際專利：在人工智能、計算機視覺和圖像處理領域擁有40多個國際專利。劉峻誠耐能Kneron創始人&CEO學習經歷：2016年畢業于麻省理工學院，獲得博士學位。職業經歷：2017年，沈亦晨創辦曦智科技公司，并擔任CEO，該公司成功開發出世界第一款光子芯片原型板（Pr

18、ototype）。發表論文：2014年讀博期間，他在科學雜志上以第一作者身份發表了題為寬波段光學的角度選擇的論文，首次實現了在材料尺度上對光的傳播方向的選擇。其他榮譽：2022年4月入選世界經濟論壇“全球青年領袖”。沈亦晨曦智科技創始人&CEO芯片半導體公司中的教授創業人才（部分一）芯片半導體公司中的教授創業人才（部分一）姓名人物職位過往|現任經歷所在公司公司簡介陳云霽聯合創始人中國科學院大學崗位教授深度學習專用的智能芯片金賢敏創始人上海交通大學長聘教授圖靈量子光量子芯片和光量子計算機喬寧創始人兼首席執行官蘇黎世大學助理教授時識科技類腦計算及類腦芯片設計與研發商陳怡然董事長杜克大學電子與計算機

19、工程系教授蘋芯科技AI加速器芯片研發商朱陽軍董事長中國科學院大學客座教授芯長征新型功率半導體器件研發商截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 中國芯片半導體行業教授創業公司超40個教授加入到芯片半導體的創業浪潮中芯片半導體公司中的教授創業人才（部分二）芯片半導體公司中的教授創業人才（部分二）姓名職位過往|現任經歷所在公司公司簡介陳兢創始人北京大學教授含光微納微流控與生物芯片的研發和產品制造James Harris創始人斯坦福大學電子教授靈明光子國內單光子傳感器芯片研發商蕭啟陽創始人加州大學爾灣分校(UCI) 的特聘助理教授云豹智能云計算和數據中心數據處理器芯片解決方案商馬愷聲創始人

20、清華大學交叉信息研究院助理教授北極雄芯集成電路芯片研發商單建安董事長香港科技大學電子與計算機工程學系教授安建科技功率半導體元器件程林創始人中國科學技術大學微電子學院教授乘翎微電子高性能電源管理芯片研發商楊五強首席技術官英國曼徹斯特大學終身教授他山科技人工智能觸摸傳感器芯片生產商截止日期：2022年6月1日 數據來源：IT桔子 中國芯片半導體行業教授創業公司超40個教授加入到芯片半導體的創業浪潮中中國芯片半導體公司總裁、CEO創業公司超80個總裁、CEO加入到芯片半導體的創業浪潮中芯片半導體公司中的總裁、芯片半導體公司中的總裁、CEOCEO創業人才（部分一）創業人才（部分一）姓名所在公司職位簡介

21、過往經歷陳黎明地平線總裁人工智能解決方案提供商原博世底盤控制系統中國區總裁方懿地平線硬件副總裁人工智能解決方案提供商前諾基亞智能手機大中華區研發副總裁趙立東燧原科技創始人兼CEO人工智能領域云端算力平臺原紫光集團副總裁張元基奕斯偉董事會副主席集成電路領域產品和服務提供商曾擔任中國三星CEO戴保家翱捷科技ASR董事長消費類電子芯片平臺型公司銳迪科前董事長兼CEO張亮恒玄科技董事長SOC芯片研發商前RDA總裁張弛貝特萊董事長數?；旌闲盘柤呻娐芳夹g解決方案供應商前北京邁托普公司高級副總裁單記章黑芝麻智能CEO視覺感知技術與自主IP芯片研發商前頂尖圖像傳感器公司OminiVison技術副總裁黃浴黑芝

22、麻智能副總裁視覺感知技術與自主IP芯片研發商曾擔任奇點汽車美國公司總裁吳忠潔靈動微電子董事長MCU產品研發與應用解決方案提供商曾擔任無錫華大國奇科技有限公司副總裁汪凱華芯通首席執行官服務器芯片研發商曾擔任Broadcom 副總裁田興銀普萊信智能創始人半導體及自動化設備制造商曾擔任清科集團副總裁陳恂安謀科技聯席CEO半導體芯片研發生產商曾擔任摩根大通(JPMorgan)高級副總裁楊波偉芯光電創始人兼CEO光電子集成芯片研發商曾在多家科技創新企業擔任研發及運營副總裁楚慶紫光展銳CEO芯片研發與設計曾擔任華為戰略與技術副總裁兼海思半導體首席戰略官、紫光集團執行副總裁截止日期：2022年6月30日 數

23、據來源：IT桔子 芯片半導體公司中的總裁、芯片半導體公司中的總裁、CEOCEO創業人才（部分二）創業人才（部分二）姓名所在公司職位簡介過往經歷中國芯片半導體公司總裁、CEO創業公司超80個總裁、CEO加入到芯片半導體的創業浪潮中任奇偉紫光展銳CEO芯片研發與設計曾擔任西安紫光國芯半導體總裁吳子寧英韌科技CEO半導體芯片設計公司曾擔任美滿電子科技副總裁、CTO陳俊宜確半導體董事長高性能射頻前端集成電路生產商前RDA分管PA事業部副總裁張文壁仞科技創始人通用智能計算芯片曾擔任商湯科技總裁李新榮壁仞科技聯席CEO通用智能計算芯片曾擔任AMD全球副總裁徐滔賽昉科技CEO芯片及RISC-V解決方案供應商

24、曾任燦芯半導體副總裁、COO和CEO江朝暉躍昉科技CTO格蘭仕旗下芯片設計公司前谷歌云全球CTO，前思科Cisco全球企業網事業部全球副總裁張輝墨芯人工智能銷售副總裁AI芯片設計商曾擔任某AI獨角獸銷售副總裁李孟璋芯耀輝CTO先進半導體IP研發和服務曾擔任紫光展銳ASIC高級副總裁仇肖莘愛芯元智創始人兼CEOAI視覺芯片研發及基礎算力平臺曾擔任美國博通公司副總裁李春潮鵬瞰科技創始人全新半導體解決方案提供商曾擔任Marvell移動產品開發全球副總裁蕭啟陽云豹智能創始人云計算和數據中心數據處理器芯片解決方案商曾擔任美國RMI微電子公司亞太區總裁吳日正諾磊科技創始人邊緣人工智能芯片研發商原豪威科技總

25、裁及聯合創始人曹圖強云合智網創始人高端網絡芯片制造商原思科集團全球副總裁潘建岳承芯半導體董事長集成電路芯片及模組關鍵元件服務商曾任美國新思科技有限公司亞太區總裁王冰篆芯半導體CEO半導體設備制造商曾擔任港灣網絡副總裁、華三安全產品線總裁、迪普科技CEO李瀟歐冶半導體董事長智能汽車芯片及解決方案供應商曾擔任國投創新投資公司副總裁截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 2021年至今新增芯片半導體代表公司20212021年至今芯片半導體行業值得關注的新公司年至今芯片半導體行業值得關注的新公司公司簡稱成立時間簡介融資時間輪次金額投資方核心團隊介紹百度昆侖芯片2021-3百度旗下芯片設計和

26、制造商2021-3戰略投資數億元CPE源峰、IDG資本、君聯資本、元禾控股CEO歐陽劍，現任百度主任架構師、技術總監蘋芯科技2021-2AI加速器芯片研發商2021-2天使輪未透露紅杉資本中國、普華資本創始人兼CEO，曾在美國加州硅谷美光科技科技擔任首席系統架構師寒武紀行歌2021-1AI芯片研發商2021-9戰略投資未透露金茂資本、尚頎資本、寧德時代CEO陳天石，寒武紀科技聯合創始人、CEO篆芯半導體2021-1半導體設備制造商2022-3天使輪近億元華業天成、高榕資本、利河伯資本CEO王冰，曾任職于華為企業網絡事業部副總監、港灣網絡副總裁、華三安全產品線總裁、迪普科技CEO紅西瓜半導體20

27、21-12智能芯片研發商2022-2天使輪數千萬元高瓴投資、五源資本聯合創始人余凱，地平線機器人科技創始人、CEO，曾擔任百度深度學習研究院IDL常務副院長傲芯科技2021-3集成電路芯片設計及服務2021-12天使輪數百萬元英諾天使基金、藕舫天使創始人鄭飛君，曾在最大電子設計自動化軟件公司 Synopsys 任研發工程師。2013-2014 年 10 月同時在加州大學 (UCSB) 電子系任研究科學家乘翎微電子2022-1高性能電源管理芯片研發商2022-4天使輪數千萬元創谷投資、合肥高投、科大訊飛、合肥仁發創始人程林，中國科學技術大學微電子學院教授截止日期：2022年6月30日 數據來源：

28、IT桔子 20212021年至今國內新晉升為獨角獸的芯片半導體企業年至今國內新晉升為獨角獸的芯片半導體企業公司成立時間簡介上榜時間歷史融資次數背后知名資方燧原科技2018-3主攻人工智能領域云端算力芯片2021-15騰訊投資、CPE源峰、真格基金、中金資本天數智芯2015-12通用GPU 云端芯片及超級算力系統提供商2021-35聯通、大鉦資本、上海電氣香港有限公司粵芯半導體2017-12芯片生產商2021-71廣東半導體及集成電路產業投資基金、華登國際、廣汽集團、蘭璞創投、農銀投資榮芯半導體2021-4半導體分立器件制造商2021-82紅杉資本中國、美團、清控銀杏創投、元禾控股黑芝麻智能20

29、17-1視覺感知技術與自主IP芯片研發商2021-95小米集團、北極光創投、君聯資本、博原資本、聯想創投、招商局創投、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、元禾控股、武岳峰資本盛合晶微2014-11芯片研發商2021-103高通、國家集成電路產業投資基金,中芯國際、華登國際、中金資本、元禾控股、華泰證券、建信資本、碧桂園創投積塔半導體2017-11半導體芯片研發商2021-112上海集成電路產業投資基金、國改雙百基金、CPE源峰、國泰君安、創維集團、中金資本、上海自貿區基金、中國互聯網投資基金、深投控、國調基金、小米長江產業基金瀚博半導體2018-12AI視覺芯片研發商2021-123經緯創投、真格基

30、金、阿里巴巴、快手、五源資本、中國互聯網投資基金截止日期：2022年6月 數據來源：IT桔子 2021年至今國內新晉升為獨角獸的企業共有8家芯片半導體企業晉升為獨角獸公司，其中粵芯半導體僅獲一輪融資便成獨角獸PART THREE中國芯片半導體行業中國芯片半導體行業投融資情況分析投融資情況分析 近十年芯片半導體行業融資事件數量及規模57414610919825427534937347868631837.7329.4914.94222.41235.13232.761878.01689.90861.912316.282013.74797.4601002003004005006007008000500

31、1000150020002500201120122013201420152016201720182019202020212022H1中國近十年芯片半導體行業融資事件數量及規模事件數量融資規模（單位：億元）截止日期：2022年6月21日 數據來源：IT桔子 近十年芯片半導體領域共發生3184起投融資事件，融資總規模達9329.76億元自2011年以來，中國芯片半導體領域共發生3184起投融資事件，整體呈上升趨勢。投融資交易高峰發生在2018-2021年期間，每年均有300+起事件發生。其中在2021年達到頂峰，共有686起投融資事件。芯片半導體投融資交易的上升，與近年來國家對該領域的政策與相關資

32、金大力支持有很大關系。例如，為促進集成電路發展，2014年國家集成電路產業投資基金成立，首期募集資金近1400億元，用于支持中國芯片半導體公司成長。該基金在此后多年都持續、高頻的對芯片產業做投資。從融資規模來看，近十年芯片半導體領域融資規模達9329.76億元。尤其是隨著美國對中國相關公司的封禁，“缺芯”“芯片荒”等問題的出現，不斷上升的芯片半導體需求促使各大投資機構與企業不斷投資，至2020年融資已達千億規模。中國芯片半導體行業最活躍的十大投資方元禾控股憑借在芯片半導體行業出手投資的117起事件，坐上第一的寶座。元禾控股全稱“蘇州元禾控股股份有限公司”（以下簡稱“元禾控股”），是由蘇州工業園

33、區管委會控股，江蘇省國信集團參股的國有投資控股企業，業務涵蓋股權投資、債權融資和投融資服務三大板塊。其中，股權投資是元禾控股最主要的業務板塊，目前管理基金規模超千億元。元禾控股一方面投資多個初創公司，支持中小企業的成長，一方面又參與投資行業內多個巨頭公司，包括參與投資半導體設計公司巨頭韋爾股份，集成電路芯片制造商納芯微等。它所持有的獨角獸公司包括視覺感知技術與自主IP芯片研發商黑芝麻智能、顯示控制芯片整體解決方案提供商集創北方、百度旗下芯片設計和制造商百度昆侖芯片和晶圓代工企業榮芯半導體等。此外，元禾控股旗下匯集多家管理團隊專注于不同的投資階段和領域。例如偏好技術、專注早期投資的元禾原點，參與

34、了深度學習智能芯片研發公司寒武紀Pre-A輪、A輪及B輪投資，光量子芯片和光量子計算機公司圖靈量子Pre-A輪投資等。而專注于集成電路產業領域投資的元禾璞華截止到2022年6月21日，IT桔子收錄到的數據顯示元禾璞華在芯片半導體領域的投資達45次。在此期間元禾璞華投出了多個上市公司，包括消費類電子芯片平臺型公司翱捷科技ASR、集成電路芯片制造商納芯微和芯片研發商盛合晶微等。TOP 1 玩家為元禾控股，出手投資事件為117起；TOP 2 玩家為深創投，出手投資105次深創投憑借105起投資事件數量，成為芯片半導體第二大活躍投資方。IT桔子數據顯示，深創投在芯片半導體行業的第一筆投資發生在1997

35、年，當時它參與投資了光纖通信技術服務開發商正有網絡，該公司生產ZYIC系列芯片。此后深創投不斷在該領域投資。尤其是2019-2021年期間，深創投出手頻繁，3年時間投資事件達57起，占據歷史總投資數量的一半。進入到2022年，深創投依舊保持迅猛的投資勢頭，這半年其在芯片半導體的投資已達15起。深創投曾參與投資、已上市的公司包括可編程邏輯器件及芯片生產商安路科技，SOC芯片研發商恒玄科技，集成電路芯片研發商睿創微納等，此外它還持有獨角獸公司比亞迪半導體等。深創投董事長倪澤望在2022年的媒體采訪中表示：“國家需要什么，深創投就投資什么”。未來，深創投或將繼續堅持圍繞科技創新的主旋律進行布局。中國

36、芯片半導體行業最活躍的十大投資方憑借102起投資事件數量，中芯聚源成為芯片半導體領域第三大活躍投資方。據企查查信息顯示，中芯聚源是由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和豐惠控股集團有限公司共同出資成立。在官網的核心團隊成員介紹中，中芯國際董事長高永崗為其董事長。中芯聚源專注于對芯片半導體產業鏈中的材料、設計、裝備、IP和服務等環節的優質企業進行投資，并為被投資企業提供全面的增值服務。公開數據顯示，中芯聚源投資多家芯片公司成功上市，包括無線通訊射頻芯片研發商博通集成，半導體設計研發商東芯半導體等。據悉，中芯聚源投資的芯片設計公司就有12家在A股上市，包括格科微、東微半導體等。此外，中芯聚源還在

37、2020年戰略投資了通用智能計算芯片壁仞科技，如今已成為獨角獸公司。根據其介紹，中芯聚源將配合國家集成電路產業基金和各地方政府的專項基金，聯合業內的龍頭企業和投資伙伴，共同扶持數家有核心競爭力的集成電路企業，加速國內產業的整合和企業質量提升，持續改善國內的集成電路產業生態系統。TOP 3 玩家為中芯聚源，出手投資事件為102起；TOP 4 玩家為“大基金”，出手投資96次為促進集成電路產業發展，2014年由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起的國家集成電路產業投資基金(俗稱“大基金”)成立。大基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝

38、測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。目前，大基金分為一期和二期。大基金一期總募資金額1387.2億元，分為投資期、回收期、延展期各5年，投資計劃為期15年。2015年2月13日，大基金將向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元。這是該基金成立以來進行的首個大規模投資。大基金一期投資涵蓋集成電路產業鏈上下游各個環節，其中芯片半導體制造板塊投資占比67%，芯片半導體設計板塊占比為17%。在此期間大基金一期扶持了一批國內頂尖、國際領先的半導體公司，例如投資的三安光電已成長為全球領先的LED 芯片制造廠商，填補了我國化合物半導體市場空白；中芯國際晶圓代工市占率全球第4等。2019年10月

39、22日，大基金二期成立，募資資金2041.5億元。相比大基金一期，大基金二期投資領域更加聚焦在短板明顯的設備、材料領域。大基金二期投資的半導體設備公司包括擁有臺積電、英特爾等頂級客戶的中微公司，國內濕法設備的主要供應商之一的至微半導體等；投資的半導體材料公司包括興福電子，臺積電、華虹集團、中芯國際等一批知名半導體為其客戶。此外，大基金二期還投資了一批獨角獸企業，包括紫光展銳、長鑫存儲、中芯南方、艾派克微電子等。中國芯片半導體行業最活躍的十大投資方截止到2022年6月21日，小米集團連同小米長江產業基金和順為資本，在芯片半導體行業的投資達90次。值得關注的是，小米在該領域的投資時間并不長。IT桔

40、子數據顯示，2016年小米集團連同海爾和賽富基金，為無晶圓廠半導體公司樂鑫科技送去了數千萬元融資，是小米集團在芯片半導體領域的第一筆投資。作為互聯網科技公司，小米集團在芯片半導體領域的投資并不意外，旗下手機、智能家居產品等產品均需要大量的芯片半導體供應。更重要的是，自雷軍宣布于2021年3月宣布造車以來，小米集團在芯片半導體上的投資更為頻繁。IT桔子數據顯示，僅2021年小米集團在芯片半導體領域的投資多達34起，占歷史總投資事件的38%，且有10起事件為戰略獨投。通過梳理過往投資的企業，IT桔子發現小米投出了多家上市公司。包括無晶圓廠半導體公司樂鑫科技，集成電路芯片制造商納芯微，射頻與高端模擬

41、集成電路研發商唯捷創芯，SOC芯片研發商恒玄科技，平臺化芯片設計服務商芯原微電子。TOP 5 玩家為小米集團，出手投資事件為90起；TOP 6 玩家為華登國際，出手投資76次于1987年在美國成立的華登國際（Walden International）是全球知名的風險投資機構，自1993年進入中國。截止到2022年6月21日，華登國際在中國市場投資的芯片半導體事件達76起。華登國際在中國半導體市場投資的時間長達20多年。最早于1998年就A輪投資了中國半導體設計公司新濤科技，2011年華登國際還成立了第一支中國半導體產業鏈基金，到現在為止已經第四期，加上美元基金，總管理規模超30億美元。通過梳理

42、華登國際在中國投資的芯片半導體公司數據，IT桔子發現華登國際注重對早期創業公司的投資，超40%的投資事件為A輪、天使輪投資。其中華登國際2016年參與投資的Pre-A輪融資公司翱捷科技ASR在2022年成功上市；A輪投資的通用智能計算芯片公司壁仞科技在2020年成為獨角獸公司。作為投資周期較為漫長的集成電路產業，華登國際極其有耐心做長線投資。從華登投資到科創板上市，格科微花了16年、中微17年、中芯國際21年。中國芯片半導體行業最活躍的十大投資方作為中國首個專注于硬科技創業投資與孵化的專業平臺，中科創星（西安）由中科院西安光機所聯合社會資本發起創辦，致力于打造以“研究機構+天使投資+創業平臺+

43、孵化服務”為一體的硬科技創業生態。中科創星旗下管理西科天使一期、西科天使二期、西科天使三期、大數據孵化基金、大數據產業基金、西安中科成長基金、陜西光電子集成基金、北京硬科技創投基金等數只已經運行的基金。據官網介紹，截止2022年4月底，中科創星總規模61億元，已投資孵化364家硬科技企業。作為專注于硬科技方向的投資，光電芯片是中科創星投資的重點領域。IT桔子數據顯示，截止到2022年6月21日中科創星在芯片半導體領域出手投資71次，涉及56家公司，投資的知名公司包括新型功率半導體器件研發商芯長征，光刻機供應鏈企業啟爾機電等。從投資輪次來看，中科創星對初創公司的支持更為明顯。IT桔子數據顯示，在

44、過往投資的71起事件中，天使輪和A輪投資事件為53次，占比高達74.6%。TOP 7 玩家為中科創星，出手投資事件為71起；TOP 8 玩家為同創偉業，出手投資58次截止到2022年6月21日，同創偉業已經在芯片半導體行業投資的事件達58起。IT桔子數據顯示，同創偉業早在2007年便投資了集成電路產品開發商無錫硅動力，這也是同創偉業在該領域的第一筆投資。隨著科技進步、行業發展和政策的傾斜，意識到芯片半導體行業將迎來高速發展期的同創偉業，在2017年對自身投資板塊進行分工，將半導體行業作為一個板塊進行投資，之后又特別設立半導體主題基金。自此之后，同創偉業在該領域的投資節奏加快，2018-2021

45、年期間投資的事件達37起。尤其是2021年，同創偉業出手投資14次，成為歷年投資數量之最。2022上半年，同創偉業在芯片半導體領域的投資已達6起，依舊保持高速的投資節奏。在投資上，同創偉業有自己的一套理念首先關注于賽道，其次才關注于公司本身。同創偉業投資的知名公司有位居國內市場第一的射頻濾波器芯片研發巨頭漢天下，半導體器件研發領頭公司韋爾股份。數據顯示，同創偉業投資的超40家芯片半導體中有十多家已經完成上市。未來同創偉業在芯片半導體行業的投資聚焦于上游裝備、材料、制造，解決目前“卡脖子”難題的企業。中國芯片半導體行業背后最活躍的十大投資方根據公開信息，于2006年參與投資的圖像傳感器芯片設計公

46、司格科微，開啟了紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資大門。盡管紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資時間較早，但真正開始發力是在2020年。IT桔子收錄到的公開數據顯示，2020年之前紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資不過十幾起，但在2020-2021年期間分別投出11起、24起事件。到2022年（數據截止至2022年6月21日），紅杉資本中國已出手投資8次。甚至在2022年4月，紅杉資本中國在一個月的時間內投了3家公司，出手迅速。紅杉中國于2015年種子輪投資的AI 芯片開發商地平線，如今已為行業頭部企業，并在2017年成為獨角獸企業；其投資的晶圓代工企業榮芯半導體也在之后成為獨角獸企業。另外，紅

47、杉資本中國2006年早期參與投資的A輪集成電路設計企業卓勝微電子，之后于2019年于深交所上市。TOP 9 玩家為紅杉資本中國，出手投資事件為58起；TOP 10 玩家為達晨財智，出手投資42次從2014年投資的一家半導體公司算起，截止到2022年6月21日達晨財智在芯片半導體領域投資的公司共有37家，投資涉及金額達16億元。達晨財智投資高峰年份在2020年，這一年達晨財智出手投資8次，投資的企業涉及芯片研發制造和集成電路封裝等領域。2022年，達晨財智投資進一步擴大在該領域的投資范圍，例如投資氮化鎵襯底及芯片研發生產商吳越半導體，泛半導體領域智能制造技術供應商潤石科技。據了解，達晨財智內部成

48、立了專業化的團隊和基金，可以快速地對這個賽道的項目進行投資決策。估值和成長性是達晨財智投資半導體項目最基本的邏輯，在此基礎上達晨財智投出了7家上市公司，包括集成電路設計研發商瑞芯微電子，微波毫米波射頻芯片研發商鋮昌科技等。據悉，2017年達晨財智投資的大功率半導體器件研發公司新潔能，贏得了近三十倍的回報。核心電子器件、高端通用芯片等企業，未來仍是達晨財智投資團隊所重點關注的投資領域。中國互聯網巨頭在芯片半導體領域的投資布局阿里巴巴出手投資13次，包括3家上市公司，2家獨角獸公司；百度出手投資19次中國互聯網巨頭在芯片半導體領域的投資布局騰訊出手投資12次，包括3家獨角獸公司；美團出手投資6次，

49、含1家獨角獸公司中國互聯網巨頭在芯片半導體領域的投資布局小米出手投資90次，包括4家獨角獸公司；華為出手投資36次，含1家上市公司中國芯片半導體行業背后最活躍的企業投資方中芯聚源出手投資102次，成中國芯片半導體行業背后最活躍的企業投資方中芯聚源是由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和豐惠控股集團有限公司共同出資成立。在官網的核心團隊成員介紹中，中芯國際董事長高永崗為其董事長。聚源資本專注于集成電路行業的相關領域,對產業鏈中的材料、設計、裝備、IP和服務等環節的優質企業進行投資,并為被投資企業提供全面的增值服務。中芯聚源投資的企業多集中在芯片半導體的中游公司。IT桔子數據顯示，中芯聚源在該方

50、向出手投資達79次。其中投資的知名集成電路設計公司有芯華章、后摩智能、思特威、圖靈量子等超20家公司。投資的知名集成電路制造公司有納芯微、壁仞科技、南芯半導體、集創北方等超40家公司。近十年中國芯片半導體行業獲巨額融資的事件2011年至今單筆融資超50億元的芯片半導體公司公司簡稱成立時間省簡介融資時間輪次金額投資方紫光集團1988-1北京集成電路芯片設計制造商2017-03-28戰略投資1500億元國開國際投資、華芯投資中芯南方2016-12上海集成電路芯片制造、針測及凸塊制造2018-01-31戰略投資32.9億美元國家集成電路產業投資基金、上海集成電路產業投資基金、中芯國際2020-05-

51、16戰略投資22.5億美元國家集成電路產業投資基金、上海集成電路產業投資基金京東方1993-4北京顯示設備制造商與顯示技術解決方案的提供商2021-01-18IPO上市后200億元北京國有資本長鑫存儲2017-11安徽存儲芯片生產商2020-12-16戰略投資156.5億元皖投集團、國家集成電路產業投資基金、招銀國際、中國人壽、中國農業銀行、建銀國際、君聯資本、國開裝備基金、小米長江產業基金、中金資本、招商證券、招商致遠資本、圖靈資管、鋒盛股權投資、兆易創新、徽商銀行韋爾股份2007-5上海半導體器件研發商2019-08-28IPO上市后135.12億元璞華資本、元禾控股、惠友投資、金信通達地

52、平線2015-7北京人工智能解決方案提供商2021-06-11C+輪15億美元未透露紫光集團1988-1北京集成電路芯片設計制造商2014-09-01戰略投資15億美元英特爾投資Intel Capital中微公司2004-5上海微觀加工設備研發商2021-07-05IPO上市后82億元國家集成電路產業投資基金、GIC新加坡政府投資公司、國泰君安、中金公司|法國巴黎銀行、UBS瑞銀、瑞華控股、諾德基金、新華保險、廣發證券、浦東新產投|時間投資、工銀瑞信、高毅資產、南方基金、河南資產、國泰基金積塔半導體2017-11上海半導體芯片研發商2021-11-30戰略投資80億元凱輝基金、中電基金、國調基

53、金、中國互聯網投資基金、尚頎資本、創維集團、小米長江產業基金、交銀國際、上海自貿區基金、浦東科創、浦科投資、浦東科投、CPE源峰、中金資本、國策投資、中保投資、中信建投資本、國泰君安、深投控、國盛集團、國改雙百基金、臨港新片區科創基金、中航產投、臨港集團、匯川技術、華大半導體三安光電1993-3廣東電子元件制造商2020-06-24IPO上市后70億元格力電器、長沙先導高芯投資京東方1993-4北京顯示設備制造商與顯示技術解決方案的提供商2018-05-04IPO上市后14億美元康寧集創北方2008-9北京顯示控制芯片整體解決方案提供商2021-12-15E輪65億元海松資本、建信資本、國開裝

54、備基金、元禾控股、GGV紀源資本、盛世投資、CPE源峰、芯動能投資、絲路華創、華金投資、景祥資本、中青芯鑫、瑞芯投資、VIVO智能手機Nexperia2000-1廣東半導體元件研發商2020-03-26戰略投資63.34億元聞泰通訊三安光電1993-3廣東電子元件制造商2020-04-10IPO上市后59.6億元長江安芯產業投資基金北京君正2005-7北京嵌入式CPU芯片及解決方案提供商2020-05-22IPO上市后55.85億元上海雙創投資中心、武岳峰資本、民和德元、黑龍江萬豐投資、聯發科軟件華星光電2009-11廣東一家專注于顯示面板的企業2020-03-31戰略投資50億元TCL創投紫

55、光展銳2013-8上海芯片研發與設計2020-03-17Pre-IPO50億元國家集成電路產業投資基金、碧桂園創投、上海集成電路產業投資基金、上?？苿撏都瘓F(上?？苿?截止日期：2022年6月30日 數據來源：IT桔子 2021年至今單筆融資金額超10億元的事件達69起，融資金額超50億元的事件有18起PART FOUR中國芯片半導體公司中國芯片半導體公司上市情況分析上市情況分析 中國芯片半導體公司上市情況分析62161215305223523170510152025303540201120122013201420152016201720182019202020212022H1近十年中國歷年芯

56、片半導體上市公司數量上市公司數量截止日期：2022年6月28日 數據來源：IT桔子 近十年已上市芯片半導體公司達174家，其中2020年上市公司數量最多達35家得益于時代的快速發展，芯片半導體作為無數個智能產品背后不可或缺的產業鏈一環，近年來在芯片短缺危機中，從幕后轉到臺前，變為市場上眾人爭論的主角。越發矚目的芯片半導體企業，在大眾的關注中迎來了不間斷的高光時刻。成長起來的公司完成了由一級市場到二級市場的跨域。IT 桔子數據顯示，截止到 2022 年 6 月 28 日，已上市的中國芯片半導體企業超 200 家。尤其是自 2019 年以來，芯片半導體企業迎來上市密集期。2019-2021 年期間

57、，敲鐘上市的公司數量達 80 家，僅 2020 年就有 35 家芯片半導體企業順利上市，創造了歷年上市公司數量的最高紀錄。進入到 2022 年，芯片半導體公司上市依舊活躍，截止到 6 月 28 日，共有 17 家企業順利上市。2021年中國芯片半導體行業上市情況 2021年上市的中國芯片半導體企業公司名稱成立時間簡介上市時間交易所IPO募資額上市首日市值生益電子1985-08多層印制電路板制造商2021-02-25上交所20.66億元178.34億元美迪凱2010-08光學精密元器件研發生產商2021-03-02上交所10.22億元104.15億元美佳音控股2010-09兼容打印機耗材芯片供應

58、商2021-03-31港交所1.014億港元6.7億港元芯碁微裝2015-06半導體設備研發商2021-04-01上交所4.6億元80.92億元商絡電子1999-8電子元器件本土領軍分銷商2021-04-21深交所2.76億元126.5億元迅捷興2005-08印制電路板研發生產商2021-05-11上交所2.53億元30億元氣派科技2006-11集成電路封裝測試技術研發商2021-06-23上交所3.94億元65.46億元力芯微電子2002-05集成電路開發商2021-06-28上交所5.84億元99.84億復旦微電子1998-07集成電路設計開發和解決方案提供商2021-08-04上交所7.

59、48億元455.31億元本川智能2006-08線路板提供商2021-08-05深交所6.21億元53億元中富電路2004-03線路板生產商2021-08-12深交所3.69億元53.97億元艾為電子2008-06混合信號和射頻芯片研發商2021-08-16上交所32.01億元432.93億元格科微2003-12圖像傳感器芯片設計公司2021-08-18上交所23.68億元880.86億元普冉半導體2016-01無自有晶圓廠半導體研發商2021-08-23上交所13.48億元175.75億元雷電微力2007-09微波及射頻SOC集成電路設計2021-08-24深交所14.67億元273.1億元宏

60、微科技2006-08電力電子元器件研發商2021-09-01上交所6.77億元75.74億元安路科技2011-11可編程邏輯器件及芯片生產商2021-11-12上交所13.03億元281億元炬芯科技2014-06系統級芯片設計服務提供商2021-11-29上交所13.1億元101.26億元上海芯導電子2009-11模擬集成電路及功率器件提供商2021-12-01上交所20.22億元113億元東芯半導體2014-11半導體設計研發商2021-12-10上交所33.37億元206.75億元炬光科技2007-09半導體激光器研發商2021-12-24上交所17.7億元173.53億元概倫電子2010

61、-03集成電路設計解決方案提供商2021-12-28上交所12.27億元185.28億元截止日期：2022年6月21日 數據來源：IT桔子 2021年共有23家芯片半導體公司公司上市2022年上半年中國芯片半導體行業上市情況2022年上半年共有17家芯片半導體公司上市2022年上半年上市的中國芯片半導體企業公司名稱成立時間簡介上市時間交易所IPO募資額上市首日市值國芯科技2001-06嵌入式CPU及SoC芯片研發生產商2022-01-06上交所25.19億元112億元創耀科技2006-08通信芯片研發商2022-01-12上交所13.32億元70.52億元天岳先進2010-11第三代半導體碳化

62、硅材料研發生產商2022-01-12上交所35.58億元367.4億元翱捷科技ASR2015-04消費類電子芯片平臺型公司2022-01-14上交所68.83億元455.95億元希荻微2012-09電源管理芯片制造商2022-01-21上交所13.43億元176.20億元東微半導體2008-09高性能功率半導體研發商2022-02-10上交所21.89億元87.66億元長光華芯2012-03高功率半導體激光器研發商2022-04-01上交所27.4億元107.94億元唯捷創芯2010-06射頻與高端模擬集成電路研發商2022-04-12上交所26.7億元170.43億元英集芯2014-11數模

63、混合集成電路芯片研發設計商2022-04-19上交所10.17億元91.90億元峰岹科技Fortior2010-05電機控制器和驅動器生產商2022-04-20上交所18.86億元61.14億元拓荊科技2010-04高端半導體專用設備服務商2022-04-20上交所22.73億元,116.74億元納芯微2013-05集成電路芯片制造商2022-04-22上交所58.12億元262.34億賽微微電2009-11電源和電池管理芯片無晶圓廠半導體公司2022-04-22上交所14.91億元44.10億元SmartSens思特威2017-04圖像傳感器芯片設計公司2022-05-20上交所12.6億元

64、226.65億鋮昌科技2010-11微波毫米波射頻芯片研發商2022-06-06深交所6.06億元34.91億元華海清科2013-04CMP設備和工藝及配套耗材服務商2022-06-08上交所36.45億元239.04億元截止日期：2022年6月21日 數據來源：IT桔子 中國市值最高的芯片半導體公司TOP 10中國市值最高的芯片半導體公司TOP 10排名公司成立日期簡介地區上市時間交易所最新市值1臺積電1987-02集成電路制造服務模式提供商臺灣1997-10-08紐交所4374億美元2隆基綠能科技2000-02單晶硅生產制造企業陜西2012-04-11上交所4862億元3中芯國際2000-

65、12集成電路晶圓代工企業上海2004-03-18港交所3572億元4聯發科1997-05晶圓廠半導體公司臺灣2001-07-23臺交所10503億新臺幣（折合人民幣2365億元）5TCL中環1998-12半導體節能產業和新能源產業公司天津2007-04-20深交所1730億元6京東方1993-04半導體顯示產品企業北京2001-01-12深交所1507億元7韋爾股份2007-05半導體器件研發商上海2017-05-04上交所1473億元8北方華創2007-10集成電路高端工藝裝備公司北京2010-03-16深交所1440億元9大全能源2011-02晶硅研發制造企業新疆2021-07-22上交所

66、1244億元10紫光國微2001-09集成電路芯片設計開發公司北京2005-06-06深交所1146億元截止日期：2022年6月29日 數據來源：IT桔子 截止到2022年6月29日，中國市值最高的公司為臺積電，市值高達4374億美元中國市值最高的芯片半導體公司之“最”最賺錢公司成立于 1987 年的臺積電，能從各大國際巨頭中突圍成功，初期靠的是代工廠制造業務。作為全球第一家晶圓代工企業，臺積電通過圓晶廠生產制造，幫助芯片半導體公司完成中間生產制造一環，與各大巨頭之間不存在競爭，反而是合作關系，因此在芯片不斷旺盛的市場需求中逐漸建立了自己的地位。如今臺積電已成為全球最大的晶圓代工廠，合作的客戶

67、包括蘋果、高通、索尼等。之后，逐漸壯大起來的臺積電一方面不斷吸引人才，加強自身技術建設；另一方面通過投資鞏固市場地位。據悉，臺積電持有 3D 堆疊晶圓級封裝技術公司精材科技 41.01% 的股份，專用集成電路公司創意電子持股 34.84% 等。根據臺積電發布的 2022 年第一季度財報，該公司第一季度營收 4910.76 億新臺幣（折合人民幣 1105.9 億元），凈利潤 2028.73 億新臺幣（折合人民幣 456.87 億元），成為市值前 10 芯片公司中最賺錢的公司。2022 年 6 月臺積電總裁魏哲家透露，臺積電去年啟動新建七個廠，今年則要在全球蓋五座新廠，進一步擴大自己的產能。獲融資

68、次數最多的公司韋爾股份是中國半導體設計公司，成立于 2007 年 5 月，于 2017 年在上交所上市，截止到 2022 年 6 月 29 日以 1526 億元的市值位列中國芯片半導體公司最高市值榜第 7 名。韋爾股份主要從事半導體設計和銷售業務，形成了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大核心業務體系。2019 年韋爾股份收購數字圖像處理方案提供商豪威科技，其生產的系列 CMOS 圖像傳感芯片廣泛應用于消費和工業領域，自此之后韋爾股份成為僅次于索尼、三星的全球第三大傳感器解決方案商。從融資歷史來看，IT 桔子數據顯示，除去上市募集融資之外，自成立以來韋爾股份獲得 5 輪融資

69、，是這十家公司中獲得融資次數最多的公司。早在 2011 年，同創偉業聯合富匯合創為韋爾股份投資了 3000 萬元，成為其最早期的投資人。之后，韋爾股份又相繼獲得中芯聚源、常春藤資本、清芯華創等機構的投資，背后聚集的資本多達近 20 家。在登陸上交所之后，韋爾股份又瞄準了下一個上市地。2022 年 6 月 29 日韋爾股份發公告稱，為拓寬公司國際融資渠道，滿足國際業務發展需要，以及進一步加強全球品牌影響力，公司擬境外發行全球存托憑證并在瑞士證券交易所上市。中國市值最高的芯片半導體公司之“最”2000 年成立的中芯國際是集成電路晶圓代工企業，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的

70、集成電路制造企業。以 3643 億元的市值榮登中國芯片半導體公司最高市值公司的第 3 名。中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 吋晶圓廠和三座 12 吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座 12 吋晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務。2020 年 7 月 16 日，中芯國際登陸上交所科創板，此次上市刷新了當時的眾多記錄，成為此次十大公司中上市創造最多紀錄的公司。最快上市。中芯國際從受理到過會，僅用時 19 天，被稱為閃電過會；從申請到正式上市僅用時 46 天，刷新 A 股最快上市紀錄。A 股近十年來最大規模 IPO。中芯國際于上交所上市首日，

71、開盤價 95 元 / 股，較發行價上漲 245.96%，共募集資金總額最多達 532 億元，即使不行使超額配售選擇權，其至少募資 463 億元，為 A 股近十年來最大規模的 IPO。榮獲多個市值王。截止 2020 年 7 月 16 日當日收盤，中芯國際以 5917.52 億元的市值成為科創板市值王、芯片股市值王、半導體行業市值王，當時還超過寧德時代、立訊精密等 A 股科技龍頭市值，成為 A 股科技總龍頭。中芯國際在科創板的這次，并非其第一次上市。此前成立四年后，中芯國際就于 2004 年分別于 3 月 17 日、18 日在美國紐約證券交易所和香港聯合交易所上市。但之后由于成交低迷和成本太高，中

72、芯國際于 2019 年 5 月從紐交所退市。這次成功登陸科創板，中芯國際也成為首家同時實現A+H上市的紅籌企業。上市創最多紀錄的公司中國市值最高的芯片半導體公司之“最”最“年輕”公司晶硅研發制造企業大全能源以 1244 億元的市值排在中國市值最高的芯片半導體公司第 9 名。成立于 2011 年的大全能源，于 2021 年 7 月 22 日成功登陸上交所科創板，成為新疆首家科創板上市企業。也是這十所公司中最年輕的公司。大全能源上市發行的 3 億股中，初始戰略配售發行共計 9000 萬股，占發行總數的 30%。參與戰略配售的機構明星云集，除了大全能源的專項管理計劃（高管和員工參與）及保薦機構中金公

73、司跟投外，還包括深創投新材料基金、全國社會保障基金理事會、中保投基金、中國人壽等多家大型知名機構。機構積極參與，與其業務有關。大全能源專注于高純多晶硅的研發、生產和銷售，是極為重要的優良半導體材料。目前已形成年產 10.5 萬噸高純多晶硅產能，產能規模在業內處于第一梯隊。2021 年隨著多晶硅價格的持續走高，大全能源業績暴漲。根據大全新能源公布的財報數據，2021 年公司營業收入為 16.79 億美元，同比上漲 148.49%；歸屬于母公司普通股股東凈利潤為 7.49 億美元，同比增長 479.68%。2022 年，大全能源業績依舊漂亮2022 財年第一財季歸屬于母公司普通股股東凈利潤為 5.

74、36 億美元，同比增長 543.9%；營業收入為 12.80 億美元，同比上漲 399.94%。對外投資最多的臺灣公司成立于 1997 年的臺灣公司聯發科，于 2001 年在臺交所上市，如今以市值 10503 億新臺幣（折合人民幣 2365.2756 億元）排在第四名的位置。聯發科技的核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子領域，著重于研發適用于跨平臺的芯片組核心技術，如今已成為全球第四大無晶圓半導體公司。根據其官網介紹，聯發科在移動通信芯片領域位居世界第二。在中國市值最高的十大公司中，聯發科是對外投資最多的公司。IT 桔子根據公開信息披露，收錄到的數據顯示，聯發科對外投資的公司超 20 家，投資的公司包括專注深度學習處理器解決方案的人工智能科技公司深鑒科技、半導體設計公司奕力科技、半導體封測公司中華精測等。其中，聯發科在 2011 年花費 409 萬美元投資的半導體軟硬件解決方案商匯頂科技，創造了投資回報的神話。據悉，匯頂科技在 2016 年成功上市后為聯發科創下 5 年大賺 600 倍的投資傳奇史。據了解，早在 2014 年聯發科便設立了 3 億美元的風險投資基金，進行多方布局。不僅如此，聯發科還聯合中國湖北長江蔚新能源產業發展基金會、上海物聯網二期創業投資基金等多家基金，投資智能家居、人工智能等領域。