北京華峰測控技術股份有限公司招股說明書（436頁）.PDF

1、由于測試更大功率的器件如更高電壓、更大電流的 IGBT 等需要開發更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊，并需要在系統安全、可靠性等方面做更完善的考慮，整體對耐高壓、耐大電流和可靠性有嚴格的要求，整體技術壁壘高，具有一定的研發風險。截至本招股說明書簽署日，國內大功率器件測試市場規模尚無公開數據，目前泰瑞達等國外龍頭企業已擁有較為成熟的產品，并通過并購等手段進一步增強其優勢地位，國內有部分廠家在研制相關測試設備，但與國際龍頭企業相比，整體技術實力仍有較大差距，公司進入該領域市場可能面臨激烈競爭。公司目前正在進行或即將開展多項大功率器件自動化測試系統的技術研發，尚需在超高壓、大電流能力和高安全性

2、、可靠性等方面攻克相關技術困難。若公司在未來無法克服相關技術困難，或相關技術無法形成測試系統投入量產使用，會影響公司產能的消化，從而對公司未來的業績帶來不利影響。如國內其他公司推出更具市場競爭力的大功率器件自動化測試系統，也將加劇該領域的市場競爭。2、募投項目存在產能消化的風險募投項目存在產能消化的風險 本次集成電路先進測試設備產業化基地建設項目之生產基地建設項目達產后，將形成年產 800 套模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統和 200 套 SoC 類集成電路自北京華峰測控技術股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 1-1-5 動化測試系統的生產能力。上述產能是基于當前的市

3、場環境、客戶需求及公司現有技術儲備，在集成電路市場需求、公司客戶基礎、研發進度預期、原材料供應、生產等方面未發生重大不利變化的假設前提下作出的。根據 SEMI 數據，2018 年全球半導體測試設備整體市場規模約為 56.33 億美元，其中，SoC 類和數字集成電路測試設備市場規模約為 25.49 億美元。根據賽迪顧問數據，2018 年中國（大陸地區）模擬類集成電路測試系統市場規模為 4.31 億元，SoC 類集成電路測試系統市場規模為 8.45 億元。上述募投項目所處市場現階段規模較小，如未來全球模擬、數?；旌虾?SoC 類集成電路下游市場需求的增長不及預期，或模擬、數?；旌虾?SoC 類集成

4、電路國產化進度不及預期，或全球模擬、數?；旌虾?SoC 類集成電路產業向中國大陸地區轉移程度不及預期，將可能導致新增的模擬及混合信號類與 SoC類集成電路自動化測試系統產能無法全部消化，產生部分生產設備和人員閑置的風險，對公司未來經營狀況產生不利影響。3、募集資金的管、募集資金的管理使用風險理使用風險 2019 年 6 月末，公司總資產 39,951.82 萬元，發行人本次募集資金 100,000.00 萬元，是總資產規模的 2.50 倍。隨著募集資金的到位，公司資產規模、貨幣資金會大幅度增長，對公司資金管理和使用提出了更高的要求。如果公司資金管理能力不能適應規模迅速擴張的需要，貨幣資金管理制

5、度未能及時調整、完善，不能對資金使用的關鍵環節進行有效控制，公司將面臨內控風險。4、關于發行人本次生產基地項目建設后資產結構變重的風險、關于發行人本次生產基地項目建設后資產結構變重的風險 本次募集資金擬使用 35,706.94 萬元用于生產基地建設項目，該項目建成后會顯著增加公司固定資產、無形資產等長期資產，降低流動資產在總資產中占比，公司可能面臨資產管理、折舊和攤銷金額增加等方面的挑戰，如公司不能充分利用生產基地項目成功進行擴產進而提高公司銷售額，則可能導致凈利潤下滑的風險。（二）現階段所在模擬測試領域市場容量相對較小和產品線較為單一的風險 相較于國外知名半導體測試機企業具有進入市場時間長、

6、產品線齊全、所測產品覆蓋廣泛、品牌知名度高等先發優勢，公司聚焦于模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品線較為單一，且其所處細分領域市場容量現階段相對較北京華峰測控技術股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 1-1-6 小，根據賽迪顧問數據，2018 年中國（大陸地區）模擬測試機市場規模為 4.31 億元。若未來公司所處細分領域市場容量增長不及預期，或海外市場開拓不及預期將對公司整體經營狀況產生不利影響。（三）半導體行業周期及公司經營業績可能下滑的風險 公司主營業務屬于半導體專用設備制造，且服務半導體行業從設計到封測的主要產業環節。半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，具有周期性特征。如果全球及中國宏觀經濟增長大幅放緩，或行業景氣度下滑，半導體廠商的資本性支出可能延緩或減少，對半導體測試系統的需求亦可能延緩或減少，將給公司的短期業績帶來一定的壓力。報告期內，公司實現營業收入11,193.75萬元、14,857.30萬元、21,867.67萬元和10,224.56萬元。2018年第四季度以來，全球半導體行業出現周期性波動，根據WSTS預測，2019年全球半導體市場規模將呈現13.3%下滑，至4,065.9億美元。