華海清科-深度報告：CMP設備龍頭平臺化戰略揚帆起航-220908(26頁）.pdf

1、華海清科(688120)深度報告 http:/ 1/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 華海清科(688120)報告日期：2022 年 09 月 08 日 CMP 設備龍頭，平臺化戰略揚帆起航設備龍頭，平臺化戰略揚帆起航 華海清科華海清科深度報告深度報告 投資要點投資要點 公司是國內公司是國內 CMP(化學機械拋光化學機械拋光)設備龍頭企業，設備龍頭企業，CMP 設備市場小而美，海外企設備市場小而美，海外企業寡頭壟斷，隨著國內本土晶圓產能持續擴張，國內業寡頭壟斷，隨著國內本土晶圓產能持續擴張，國內 CMP 設備需求將持續旺設備需求將持續旺盛，公司正引領盛，公司正引領 CMP設備國產化進入設

2、備國產化進入110的放量階段。此外，公司立足的放量階段。此外，公司立足 CMP設備，切入減薄設備、供液系統、晶圓再生等新領域，多維增長曲線將持續推設備，切入減薄設備、供液系統、晶圓再生等新領域，多維增長曲線將持續推動公司業績快速成長，半導體設備平臺型公司雛形已顯。動公司業績快速成長，半導體設備平臺型公司雛形已顯。國內國內 CMP 設備龍頭，業績設備龍頭，業績/新簽訂單規?？焖俪砷L。新簽訂單規?？焖俪砷L。公司專注研發 CMP 設備近十年，推出了國內首臺擁有核心自主知識產權的 12 英寸 CMP 設備并實現量產，也是目前國內唯一提供 12 英寸 CMP 商業機型的高端設備制造商。公司收入規?？焖俪?/p>

3、長，2017-2021 年公司營收由 0.19 億元快速增長至 8.05 億元，2022H1 營收達到 7.17 億元，同比增長 144.27%，呈現快速增長態勢。公司已發出未結算商品由 2019 年 1.05 億元快速提升至 2022H1 的 9.40 億元，此外，公司 2022H1 合同負債高達 10.03 億元，較 2021 年末增長 2.24 億元，22H1 新簽訂單金額同比增長 133%達 20.19 億元，預示未來成長性/確定性兼備。CMP 設備國產化進入設備國產化進入 110 放量階段，國產替代空間仍廣闊。放量階段，國產替代空間仍廣闊。CMP 設備是晶圓表面平坦化的關鍵設備，根據

4、 SEMI 數據，我們推算 2021 年全球 CMP 設備市場規模約為 22.8 億美元，中國大陸 CMP 設備市場規模約為 6.8 億美元。市場格局方面，全球 CMP 設備由應用材料（AMAT）、日本荏原（EBARA）兩大海外寡頭壟斷，國內企業除華海清科一家獨大之外，爍科精微、眾硅科技等企業在 8 寸 CMP 設備領域有所布局。我們測算 2021 年 CMP 設備國產化率已超過20%，其中大部分為華海清科份額，但參照海外龍頭企業在全球市場的份額仍具備較大的提升空間，CMP 設備國產化已進入 110 的放量階段，在國內晶圓廠持續擴產推動下，核心企業將充分受益。CMP+耗材耗材+供液供液+減薄減

5、薄+晶圓再生，平臺化戰略揚帆起航。晶圓再生，平臺化戰略揚帆起航。公司CMP設備性能已達到國內領先水平，其中12英寸CMP設備受到廣泛認可，已成功進入中芯、長存、華虹、英特爾、長鑫、聯芯、粵芯、積塔等國內或者國際主流集成電路制造商在國內的大生產線。CMP 設備運動量大、損耗多，需定期更換耗材，耗材業務與市場存量機臺的相關系非常高，收入占比也將隨公司CMP 設備銷售逐步提高，是公司未來的第二增長曲線。此外，公司以自有 CMP設備和自主 CMP 技術為依托，積極布局晶圓減薄設備和晶圓再生領域；公司生產的濕法工藝設備所用研磨液、清洗液等化學品供應需求的供液系統已獲得批量訂單；而基于公司在濕法工藝、量測

6、技術領域的長期技術積淀，面對客戶細分領域的清洗、量測等需求，公司正積極開展新產品研發。公司正逐步突破國內CMP 設備龍頭的范疇，朝著更廣闊的市場前進，設備平臺型龍頭已揚帆起航。盈利預測與估值盈利預測與估值 公司作為國內 CMP 設備龍頭，在國產化 110 放量階段下，將優享設備國產化帶來的紅利，穩健預計公司未來三年營收分別為 18.75/28.79/35.08 億元，同比增長 132.95%/53.56%/21.83%；實現歸母凈利潤 4.01/6.15/8.02 億元，同比增長102.29%/53.42%/30.28%，對應 2022-2024 年 PE 分別為 100/65/50 倍。風險

7、提示風險提示 新市場開拓不及預期的風險；關鍵上游設備、零部件斷供風險；市場競爭風險；技術創新風險；政府補助與稅收優惠政策變動的風險；疫情管控對公司生產經營不利風險；國際形勢惡化風險。投資評級投資評級:買入買入(首次首次)分析師：蔣高振分析師：蔣高振 執業證書號：S1230520050002 研究助理：厲秋迪研究助理：厲秋迪 基本數據基本數據 收盤價￥375.48 總市值(百萬元)40,051.21 總股本(百萬股)106.67 股票走勢圖股票走勢圖 相關報告相關報告 財務摘要財務摘要-14%2%19%35%51%68%22/0622/0722/09華海清科上證指數華海清科(688120)深度報

8、告 http:/ 2/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_Forcast(百萬元)2021A 2022E 2023E 2024E 主營收入 804.88 1875.00 2879.30 3507.80 (+/-)(%)108.58%132.95%53.56%21.83%歸母凈利潤 198.28 401.09 615.34 801.65 (+/-)(%)102.77%102.29%53.42%30.28%每股收益(元)2.48 3.76 5.77 7.52 P/E 151.50 99.86 65.09 49.96 資料來源：浙商證券研究所 eZuYdUaXsUhUrZeX7N9R

9、6MmOoOmOnPiNpPxOkPoPmP6MoPmNvPqQmMNZoNmM華海清科(688120)深度報告 http:/ 3/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1 華海清科：國內華海清科：國內 CMP 設備龍頭，引領國產替代征程設備龍頭，引領國產替代征程.6 1.1 專注 CMP 設備十余年，打破國際巨頭壟斷.6 1.2 營收/利潤快速成長，22H1 新增訂單超 20 億元.7 2 CMP 設備：晶圓廠持續擴能，國產替代空間廣闊設備：晶圓廠持續擴能，國產替代空間廣闊.9 2.1 CMP 設備：晶圓表面平坦化關鍵設備，持續推動制程前進.9 2.2 市場規模：全球市場

10、邁向 30 億美元，晶圓廠擴產帶來持續動能.11 2.3 競爭格局：AMAT/EBARA 雙寡頭壟斷，全球市占率達 90%.13 2.4 中國廠商：華海/爍科引領國產化 110，成長性/確定性兼備.14 3 技術、產品、客戶優勢盡顯，平臺化戰略揚帆起航技術、產品、客戶優勢盡顯，平臺化戰略揚帆起航.15 3.1 CMP/耗材/供液/減薄/晶圓再生,“1+N”多維增長.15 3.2 客戶資源優質，持續優享 CMP 設備國產化紅利.18 3.3 技術創新機制完善，承擔多項重大科研專項.19 3.4 募投擴充產能+拓展新領域，未來成長可期.21 4 盈利預測和估值盈利預測和估值.22 4.1 盈利預測

11、.22 4.2 估值.23 4.3 投資意見.23 5 風險提示風險提示.23 華海清科(688120)深度報告 http:/ 4/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司歷史沿革.6 圖 2：公司股權結構.7 圖 3：2017-2022H1 公司營收迅速成長（萬元）.8 圖 4：2017-2022H1 歸母凈利情況（萬元）.8 圖 5：2017-2022Q1 毛利率/凈利率情況.8 圖 6：2017-2022Q1 公司費用率情況.8 圖 7：2019-2022H1 存貨情況預示未來向好（萬元）.9 圖 8：2017-2022H1 預收賬款/合同負債快速增長（萬元

12、）.9 圖 9：CMP 平坦化效果圖（CMOS 結構剖面圖）.9 圖 10：CMP 與傳統拋光拋光去除速率對比.9 圖 11：CMP 在晶圓生產不同環節的應用.10 圖 12：9-11 層金屬結構 Cu CMP 的示意圖.10 圖 13：CMP 拋光模塊示意圖.11 圖 14：CMP 拋光作業原理圖.11 圖 15：應用材料 MIRRA MESA 6/8 寸 CMP 設備.11 圖 16：應用材料 REFLEXION LK 12 寸 CMP 設備.11 圖 17：2017-2021 年全球 CMP 設備的市場規模（億美元）.12 圖 18：2017-2021 年中國大陸 CMP 設備的市場占比

13、.12 圖 19：2022 年全球前道晶圓設備市場快速增長.12 圖 20：中國大陸晶圓廠在建及潛在擴產規劃（萬片/月）.12 圖 21：臺積電 12/16nm 產線對應 CMP 設備需求（2 萬片/月）.13 圖 22：中國大陸規劃產能對應 CMP 設備需求量測算.13 圖 23：2020 年全球 CMP 設備市場份額.13 圖 24：2019-2021 年華海清科中標情況.13 圖 25：CMP 設備拋光頭.15 圖 26：集成電路 CMP 用拋光墊.15 圖 27：華海清科 12 英寸減薄拋光一體機.16 圖 28：中電科-WG-125 全自動減薄機.16 圖 29：晶圓再生流程.17

14、圖 30：公司 HSDS 系列研磨液供應系統.17 圖 31：公司 HCDS 系列化學品供應系統.17 表 1：公司產品分類及介紹.6 表 2：晶圓制造環節中 CMP 工藝的分類.10 表 3：CMP 設備龍頭企業與國內主要企業對比.14 表 4：零部件及維保業務收入預估.16 表 5：公司營收按產品類別拆分.17 表 6：公司主要技術概況.18 表 7：2019-2021 年度公司前五大客戶情況.19 表 8：公司核心技術專家團隊介紹.20 表 9：公司承擔多項重大科研項目+.20 表 10：公司核心技術產品收入占比維持 95%+.21 華海清科(688120)深度報告 http:/ 5/2

15、6 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表 11：公司 IPO 募投項目表.21 表 12：盈利預測（單位：百萬元）.23 表 13：可比公司估值對比.23 表附錄：三大報表預測值.25 華海清科(688120)深度報告 http:/ 6/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 華海清科：國內華海清科：國內 CMP 設備龍頭，引領國產替代征程設備龍頭，引領國產替代征程 1.1 專注專注 CMP 設備十余年，打破國際巨頭壟斷設備十余年，打破國際巨頭壟斷 公司專注研發公司專注研發 CMP 設備近十年，業務擴展至晶圓減薄和再生。設備近十年，業務擴展至晶圓減薄和再生。華海清科自 2013年 4月有限

16、設立以來一直專注于 CMP 設備領域，成功推出國內首臺 12 英寸 CMP 設備并實現量產銷售。在 12 英寸 CMP 設備工藝較為成熟的基礎上，公司于 2017 年成功研發出 8 英寸CMP 設備并同年被客戶驗收。為滿足下游客戶對晶圓減薄的需求，公司開創先河研發出減薄拋光一體設備并于 2021年進入客戶端驗證。此外，公司將業務擴展至晶圓再生服務和關鍵耗材于技術服務并已實現批量化生產。CMP 工藝具有技術壁壘高、研發難度大等特點，因此國內 CMP 設備高度依賴進口。華海清科憑借其強大的研發團隊和技術實力，成功突破CMP 壁壘并助推半導體設備國產化進程。圖1：公司歷史沿革 資料來源：公司招股說明

17、書，浙商證券研究所 CMP設備為主要產品類別，已實現廣泛應用。設備為主要產品類別，已實現廣泛應用。公司產品線豐富，主要包括 300系列 12英寸 CMP 設備、200 系列 8 英寸 CMP 設備和 12 英寸減薄拋光一體機三個產品系列。公司的 CMP 設備已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲等國內外先進集成電路制造商的生產線。表1：公司產品分類及介紹 產品類別產品類別 應用領域應用領域 300 系列系列 12 英寸英寸CMP 設備設備 Universal-300 適用于集成電路制造、晶圓基片生產、CMP 研磨材料研發和相關的科學研究，可以滿足 65130nm Oxide

18、/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求 Universal-300Plus 具有四個拋光單元和單套清洗單元，集成多種終點檢測技術，可以滿足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求 Universal-300Dual 根據中高端市場需求開發的先進 12 英寸 CMP 設備，具有四個拋光單元和雙清洗單元，可以滿足 2865nm邏輯芯片以及 2xnm存儲芯片 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/WCMP等各種工藝需求 Universal-300X 拋光頭具有 8 個獨立氣壓分區，用于實現晶片更加優異的全局平坦化，結合先進的多種終點檢測技術，可

19、以滿足 1445nm邏輯工廠以及 1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求 華海清科(688120)深度報告 http:/ 7/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Universal-300T 在 300X機型基礎上搭載了更先進的組合清洗技術，展現更卓越的清洗效果，可以滿足 28nm以下邏輯工廠以及 1xnm存儲工廠 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求 200 系列系列 8 英寸英寸CMP 設備設備 Universal-200 獨立控制的 8 英寸 CMP 拋光單元系統，可兼容 4-8 英寸多種材料的化學機械拋光

20、。該單體機沿用了華海清科拋光設備的成熟技術和功能，適用于 MEMS 制造、第三代半導體制造、科研院所、實驗研發機構 Universal-200Plus 擁有完全自主知識產權，集成多種終點檢測技術，有 4 個拋光單元和單套清洗單元，具備技術水平高、產量高、性能穩定、多工藝靈活組合等優點，可以滿足Oxide/STI/Poly/Cu/WCMP 等各種工藝需求 12 英寸減薄拋光英寸減薄拋光一體機一體機 Versatile-GP300 新研制的用于 3DIC制造的 12英寸晶圓減薄拋光一體機，通過新型整機布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴

21、展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活+C2 等優點?？苫赩ersatile-GP300 拓展和研發多種配置，滿足 3DIC制造、先進封裝等領域的晶圓減薄技術需求 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 清控創投是第一大股東，清華大學為實際控制人。清控創投是第一大股東，清華大學為實際控制人。公司前三大股東分別為清控創投、三家員工持股平臺（清津厚德、清津立德、清津立言）、路新春（公司董事長），其中第一大股東清控創投為清華控股下屬企業，而清華大學持有清華控股 100%股權。目前，華海清科擁有 1 家全資子公司華海清科（北京），兩家控股公司上集創新、長存創新，以及 3 家分公司合肥、上海和武漢

22、分公司。圖2：公司股權結構 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 1.2 營收營收/利潤快速成長，利潤快速成長，22H1 新增訂單超新增訂單超 20 億元億元 營收成長迅速，歸母凈利實現由虧轉盈營收成長迅速，歸母凈利實現由虧轉盈。2017-2021 年公司營收由 1918.48 萬元快速增長至 80,488.05 萬元，2019 年同比增長高達 491.44%。2022H1 營收達到 7.172 億元，同比增長 144.27%。公司 2017-2019年歸母凈利表現為負，是由于前期研發投入較高所致。2020年歸母凈利潤實現由虧轉盈，2021 年達到 19,827.67 萬元，同比增長 10

23、2.76%，2022年歸母凈利保持增長勢頭，上半年已實現 1.857 億元。華海清科(688120)深度報告 http:/ 8/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖3：2017-2022H1 公司營收迅速成長（萬元）圖4：2017-2022H1 歸母凈利情況（萬元）資料來源：wind，浙商證券研究所 資料來源：wind，浙商證券研究所 毛利率穩中向好，費用控制能力加強毛利率穩中向好，費用控制能力加強。2017-2022H1 公司毛利率表現為平穩上升的趨勢，由 2017 年的 17.53%上升到 2022H1 的 47.03%，累計上升 29.5 pct。凈利率自 2020 以來表現穩定，

24、大致保持在 25%的水平。同時，公司費用率在 2017-2022H1 均表現為下降趨勢，其中研發費用率和管理費用率下降幅度較大，分別由 84.52%降至 11.79%和由 60.11%降至7.07%，而銷售費用率小幅下降，由 24.55%降至 6.51%，可見公司控制費用的能力有效加強。圖5：2017-2022Q1 毛利率/凈利率情況 圖6：2017-2022Q1 公司費用率情況 資料來源：wind，浙商證券研究所 資料來源：wind，浙商證券研究所 存貨快速提升，下游客戶需求旺盛存貨快速提升，下游客戶需求旺盛。2019-2021 年存貨金額由 2.252 億元快速提升至14.76 億元，20

25、22H1 實現 19.54 億元，說明公司客戶需求不斷提升，訂單情況持續向好。其中，2019-2021 年發出商品金額也實現了較快的增長，由 10,255.20 萬元增長至 76,971.36 萬元，約占存貨整體金額的 50%。假設 2022Q1 發出商品占存貨比為 50%，則截至 22Q1 已交付訂單金額約為 83,740 萬元，說明公司在一季度已實現較高的業績增長，2022 年有望實現更高的成長。預收賬款預收賬款/合同負債快速增長合同負債快速增長，預示在手訂單充裕預示在手訂單充裕。2017-2022H1 公司預收賬款/合同負債呈現快速增長的趨勢，2022H1合同負債高達 10.03 億元，

26、較 2020 年末增長 83,910 萬元，預示在手訂單充裕。0%100%200%300%400%500%600%020000400006000080000100000201720182019202020212022H1營業總收入（萬元）同比增長-2000002000040000201720182019202020212022H1歸母凈利潤-150%-100%-50%0%50%100%201720182019202020212022H1毛利率凈利率-20%0%20%40%60%80%100%201720182019202020212022H1銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率華海清科(6

27、88120)深度報告 http:/ 9/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖7：2019-2022H1 存貨情況預示未來向好（萬元）圖8：2017-2022H1 預收賬款/合同負債快速增長（萬元）資料來源：wind，浙商證券研究所 資料來源：wind，浙商證券研究所 2 CMP 設備：晶圓廠持續擴能，國產替代空間廣闊設備：晶圓廠持續擴能，國產替代空間廣闊 2.1 CMP 設備：晶圓表面平坦化關鍵設備，持續推動制程前進設備：晶圓表面平坦化關鍵設備，持續推動制程前進 CMP 工藝：晶圓表面平坦化關鍵工藝。工藝：晶圓表面平坦化關鍵工藝。集成電路的制造過程好比建多層的樓房，每搭建一層樓層都需要讓

28、樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續搭建另一層樓，否則樓面就會高低不平，影響整體性能和可靠性，而能夠有效令集成電路的“樓層”達到納米級全局平整的技術就是 CMP 技術，如下圖所示，傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足先進芯片量產需求，因此結合了機械拋光和化學拋光各自長處的 CMP 技術是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術，在目前先進集成電路制造中被廣泛應用。圖9：CMP 平坦化效果圖（CMOS 結構剖面圖）圖10：CMP 與傳統拋光拋光去除速率對比 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 CMP 工藝發展歷程：工藝發展歷程：CMP

29、技術最早在 1988 年由 IBM 應用于 4M DRAM 芯片的制造，進入 0.25m 節點后的 Al 布線和進入 0.13m 節點后的 Cu 布線，CMP 技術的廣泛應用才讓摩爾定律得以繼續推進。進入9065nm節點后：隨著銅互連技術和低k介質的廣泛采用，CMP的研磨對象主要是銅互連層、絕緣膜和淺溝槽隔離（STI）；進入 28nm 節點：邏輯器件的晶體管中引入高 k 金屬柵結構（HKMG），因而同時引入了兩個關鍵的平坦化應用，即虛擬柵開口 CMP 工藝和替代金屬柵 CMP 工藝；19.540510152025201720182019202020212022H1存貨金額（億元）020,000

30、40,00060,00080,000100,000120,000201720182019202020212022H1合同負債+預收款項（萬元）華海清科(688120)深度報告 http:/ 10/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 到了 32nm 和 22nm 節點：銅互連低 k 介質集成的 CMP 工藝技術支持 32nm 和 22nm 器件的量產；到了 22nm 節點：FinFET 晶體管添加了虛擬柵平坦化工藝，這是實現后續 3D 結構刻蝕的關鍵技術。此外，先進的 DRAM 存儲器件在凹槽刻蝕形成埋柵結構前采用了柵金屬平坦化工藝。引入高遷層間移率溝道材料后，需要結合大馬士革類型的工藝，背

31、面拋光這些新材料。另外，CMP 也在相變存儲器（PCRAM）技術中擔當起了拋光相變材料硫屬化合物的重任。CMP 工藝廣泛用于芯片多個生產環節：工藝廣泛用于芯片多個生產環節：1）硅片制造環節：）硅片制造環節：半導體拋光片生產流程中，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節，為最終得到平整潔凈的拋光片需要通過 CMP 設備及工藝來實現；2）集成電路制造環節）集成電路制造環節：芯片制造主要可分為薄膜淀積、CMP、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環節，芯片制造是 CMP 設備應用最主要的場景。3）先進封裝環節）先進封裝環節：CMP工藝會越來越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan

32、-Out）技術、2.5D 轉接板（interposer）、3D IC 等將用到大量 CMP 工藝，這將成為 CMP 設備除 IC 制造領域外一個大的需求增長點。圖11：CMP 在晶圓生產不同環節的應用 圖12：9-11 層金屬結構 Cu CMP 的示意圖 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 晶圓制造中的晶圓制造中的 CMP 工藝分類工藝分類：在晶圓制造前段制程中主要為STI-CMP，在后段制程中，包含了ILD-CMP、IMD-CMP、W-CMP、Cu-CMP、Poly-CMP 和 RGPO-CMP。表2：晶圓制造環節中 CMP 工藝的分類 CMP

33、 制程的應用制程的應用 分類分類 應用場景應用場景 前段制程中的應用前段制程中的應用 STI-CMP 淺溝槽隔離技術用氧化層來隔開各個門電路，使得各個門電路之間互不導通，STI-CMP 主要就是將氧化層磨平，最后停在 SiN 上面。后段制程中的引用后段制程中的引用 ILD-CMP Qxide CMP 包括 ILD-CMP和 IMD-CMP，主要是磨氧化硅（Oxide）實現平坦化 IMD-CMP W-CMP 將 CVD后多余的鎢磨平 Cu-CMP 將電鍍后多余的銅磨平 Poly-CMP 將多余的 Poly 膜（多晶硅）磨平 環節環節應用場景應用場景硅片制造硅片雙面拋光、邊緣拋光、最終拋光集成電路

34、制造集成電路CMP先進封裝鍵合表面平坦化華海清科(688120)深度報告 http:/ 11/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 RGPO-CMP PR填入槽溝以保護槽溝內的 ROUGH POLY，將多余的 PR和 ROUGH POLY膜磨平 資料來源：SMIC，浙商證券研究所 CMP 設備工作原理：設備工作原理：CMP設備包括拋光、清洗、傳送拋光、清洗、傳送三大模塊，其作業過程中，拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉，通過先進的終點檢測系統對不同材質和厚度的膜層實現 310nm 分辨率的實時厚度測量防止過

35、拋，更為關鍵的技術在于可全局分區施壓的拋光頭，其在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓，從而響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達到超高平整度。此外，制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗，因此需要 CMP 設備中清洗單元具備強大的清潔能力來實現更徹底的清潔效果。圖13：CMP 拋光模塊示意圖 圖14：CMP 拋光作業原理圖 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 CMP設備分類：主要分為設備分類：主要分為 8寸和寸和 12寸產品寸產品。目前行業內通常按所應用產線的晶圓尺寸（也代

36、表技術難度）分為 12 英寸 CMP 設備和 8 英寸 CMP 設備。作為集成電路生產中的環節之一，CMP 設備主要根據應用芯片領域、客戶工藝特色和使用耗材的不同對模塊性能進行差異化調整和定制化設計，不存在進一步細分產品類別。圖15：應用材料 MIRRA MESA 6/8 寸 CMP 設備 圖16：應用材料 REFLEXION LK 12 寸 CMP 設備 資料來源：應用材料公司官網，浙商證券研究所 資料來源：應用材料公司官網，浙商證券研究所 2.2 市場規模：全球市場邁向市場規模：全球市場邁向 30 億美元，晶圓廠擴產帶來持續動能億美元，晶圓廠擴產帶來持續動能 全球市場空間約全球市場空間約

37、23 億美元，中國大陸市場空間約億美元，中國大陸市場空間約 7 億美元。億美元。SEMI 數據顯示，2020 年全球 CMP 設備市場規模和中國 CMP 設備市場規模分別為 15.8 和 4.3 億美元，2021 年全球華海清科(688120)深度報告 http:/ 12/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 半導體設備市場規模的同比增速為 44%，同年中國半導體設備市場規模的同比增速為 58%。參照半導體設備在 2021 年的增速，我們推算 2021 年全球 CMP 設備市場規模約為 22.8 億美元，中國大陸 CMP 設備市場規模約為 6.8 億美元。伴隨著中國半導體設備高速發展，CMP

38、設備作為其重要前道設備，需求也表現出整體上升的勢頭，2017-2021 年，中國大陸 CMP設備市場規模呈現上升趨勢。圖17：2017-2021 年全球 CMP 設備的市場規模（億美元）圖18：2017-2021 年中國大陸 CMP 設備的市場占比 資料來源：SEMI，浙商證券研究所 資料來源：SEMI，浙商證券研究所 制程升級制程升級+晶圓廠擴產驅動晶圓廠擴產驅動 CMP 設備行業成長設備行業成長。隨著芯片制造技術發展，CMP 工藝在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP 步驟，而 7nm 制程所需的 CMP 處理增加為 30 多道。隨著

39、CMP 設備在整體生產鏈條中的使用頻次增加，投資規模在半導體設備行業的占比有望逐步提升，此外，半導體設備行業整體呈現螺旋上升的成長態勢，根據 SEMI 數據，2022 年全球前端晶圓廠設備支出將上漲 18%來到 1070 億美元的歷史新高，CMP 設備未來市場前景廣闊。圖19：2022 年全球前道晶圓設備市場快速增長 圖20：中國大陸晶圓廠在建及潛在擴產規劃（萬片/月）資料來源：SEMI，浙商證券研究所 資料來源：ittbank，浙商證券研究所 國內在建及規劃產能對國內在建及規劃產能對 CMP 設備需求超設備需求超 300 億元，成長空間廣闊。億元，成長空間廣闊。臺積電南京 12 寸晶圓產線（

40、一期）為 12nm/16nm 的先進制程工藝，月產能 2 萬片，目前已滿產，根據臺積電（南京）有限公司環境風險評估報告，該項目環評設計所需 CMP 設備 32 臺，分別為12 臺 Cu CMP、16 臺氧化層 CMP 和 4 臺 W CMP，因此我們可以判斷月產能 1 萬片的12nm/16nm 產線大約需要 16 臺 CMP 拋光設備。保守假設中國大陸 12 寸晶圓產線平均每萬片擴產需要 8 臺 CMP 設備，根據 ITTBANK 數據顯示國內 12 寸晶圓產線擴產規劃約為 206萬片/月，假設產線產能與設備投入量線性相關，對應的 CMP 設備需求量至少為 1648 臺，-50%0%50%10

41、0%150%051015202520172018201920202021E全球CMP設備市場規模中國CMP設備市場規模全球CMP設備同比中國CMP設備同比13%25%32%27%30%0%5%10%15%20%25%30%35%20172018201920202021E中國市場占比907 1,070 02004006008001,0001,20020212022E前道設備市場空間（億美元）+18%206 18 0 05010015020025012寸8寸6寸當前在建或已披露擴產規劃（萬片/月）華海清科(688120)深度報告 http:/ 13/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 假設 1

42、2寸 CMP設備單價為 2000萬元，則規劃 12寸線對應國內 CMP設備價值量將達到 330億元人民幣；假設規劃產能平均在 5 年內進行設備招標，則對應平均每年國內的 CMP 設備的采購需求為 66 億元。圖21：臺積電 12/16nm產線對應 CMP設備需求（2 萬片/月）圖22：中國大陸規劃產能對應 CMP 設備需求量測算 資料來源：臺積電南京環評報告，浙商證券研究所 資料來源：ittbank，浙商證券研究所 2.3 競爭格局：競爭格局：AMAT/EBARA 雙寡頭壟斷，全球市占率達雙寡頭壟斷，全球市占率達 90%全球范圍：應用材料、全球范圍：應用材料、日本荏原日本荏原寡頭壟斷寡頭壟斷。

43、目前，全球 CMP 設備市場高度集中，被應用材料（AMAT）、日本荏原（EBARA）兩大寡頭壟斷。據 Gartner 統計，2020 年應用材料（AMAT）占據 64%的全球 CMP 設備市場，遙遙領先僅次其后的的日本荏原（29%）。國內視角：國內視角：AMAT/EBARA 依舊領先依舊領先，華海清科打破華海清科打破國內國內 CMP 設備設備高度依賴進口的高度依賴進口的局面局面。國內高端的 CMP 設備仍然依賴應用材料和日本荏原的供給，而在成熟制程領域華海清科率先打開國產替代的格局，其 CMP 設備已在國內各大晶圓產線廣泛應用。據中國國際招標網公布的結果，2019 年至 2021 年華海清科中

44、標長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔的比例不斷上升，在 2021 年達到 44.26%。圖23：2020 年全球 CMP 設備市場份額 圖24：2019-2021 年華海清科中標情況 資料來源：Gartner，浙商證券研究所 資料來源：中國國際招標網，浙商證券研究所 2021 年年 CMP 設備國產化率估算區間設備國產化率估算區間 20%-25%，國產化已進入，國產化已進入 110 的放量期。的放量期。按華海清科 CMP 設備的銷售收入計算，其在中國大陸地區的 CMP 設備市場占有率從 2018 年的1.05%快速上升到 2020年的 12.64%。根據我們對 SEMI數據的推演

45、，中國大陸 2021年 CMP設備市場空間估計為 6.8 億美元，約合人民幣 44 億元（取平均匯率 6.45），國內 CMP 設備龍頭華海清科 2021 年營收約為 7 億元（去除配件和售后服務），則公司在 2021 年中國大陸市占率估計約為 16%，國產化率仍具備較大提升空間。設備類型設備類型環評設計數量（臺）環評設計數量（臺）銅CMP12氧化層CMP16鎢CMP4國內12寸晶圓擴產規劃206萬片/月國內每1萬片/月12寸晶圓廠產能對應CMP設備需求假設至少8臺CMP設備單價2000萬元/臺CMP設備總需求量1648臺CMP設備總價值量330億元人民幣應用材料（AMAT）64%日本荏原（E

46、BARA）29%其他7%0%10%20%30%40%50%020406080100201920202021長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔招標采購數華海清科中標數占比華海清科(688120)深度報告 http:/ 14/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2.4 中國廠商：華海中國廠商：華海/爍科引領國產化爍科引領國產化 110，成長性，成長性/確定性兼備確定性兼備 國內國內 CMP 設備廠商迅速崛起，持續助推國產化進程。設備廠商迅速崛起，持續助推國產化進程。隨著國內各晶圓產線對 CMP 設備的需求增長迅猛，華海清科和爍科精微等 CMP 設備廠商的訂單和生產規模不斷增加，同

47、時也得以占據更高的市場份額，此外，眾硅科技、吉姆西半導體等國內 CMP 設備廠商也緊跟研發生產的步伐。1）華海清科華海清科：公司在國內 CMP 設備領域龍頭地位顯著，是目前國內唯一的 12 英寸商業機型制造商，2021 年實現營收 8.05 億元。主要產品系列有 300 系列 12 英寸 CMP 設備、200 系列 8 英寸 CMP 設備、12 英寸減薄拋光一體機。公司產品技術性能在國內達到領先水平，目前已在 28nm 成熟制程的產線上廣泛應用，14nm 制程工藝技術仍處于驗證階段。公司下游客戶覆蓋中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等。2）爍科精微爍科

48、精微：背靠中電科，公司主營 HJP200 化學機械拋光機和 HJP300 化學機械拋光設備兩種產品，其中 HJP200主要用于晶圓芯片制造中所有平坦化工藝需求的設備，如 IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metalline等，HJP300適用于主流的14nm/28nm邏輯制程，覆蓋STI/ILD/IMD,FinFET/Metalgate/W/Cu等工藝。2020年，HJP200型設備已通過中芯國際和華虹宏力的大產線產業化驗證。械平坦化設備，支持 90nm 以下的全部工藝技術。產品有新型的自動控制技術，能夠進行智能化實時控制，兼容 SEMI標準的高性能自動化軟件。目前已實現

49、CMP8英寸線成熟的拋硅工藝量產，也成功研發了 6 英寸和 12 英寸的 CMP 設備。表3：CMP 設備龍頭企業與國內主要企業對比 公司名稱公司名稱 主要產品主要產品名稱名稱 應用制程工藝應用制程工藝水平水平 最大晶圓尺寸最大晶圓尺寸（量產銷售）（量產銷售）產品技術特點產品技術特點 主要客戶主要客戶 應用材料 MIRRAMESA、REFLEXIONLK、REFLEXIONLKPRIME 應用于最先進的 5nm制程工藝 12 寸 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術 全球主要晶圓廠 日本荏原 F-REX、EAC、UFP 應用于部分材質的 5nm 制程工藝 12 寸 皮帶傳

50、動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術 全球主要晶圓廠 華海清科 Universal-300/300Plus/300Dual/300X/300T/200/200Plus、Versatile-GP300 已實現 28nm制程的成熟產業化應用，14nm制程工藝技術正處于驗證中 12 寸 直 驅 式 拋 光 驅 動 技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術 中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等 爍科精微 HJP200、HJP300 適用于主流的14nm/28nm邏輯制程 8 寸 22 拋光臺與雙清洗工位；雙獨立流程和傳輸系統；研磨頭和

51、研磨臺對立對應 中芯國際、華虹宏力等 眾硅科技 TENMS200Plus 支持 90nm以下8 寸 系統新型的自動控制 華海清科(688120)深度報告 http:/ 15/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 TENMS300 的工藝技術 技術 資料來源：各公司公開信息，浙商證券研究所 CMP 設備賽道確定性強，技術領先設備賽道確定性強，技術領先/產品優質產品優質/重復訂單放量的核心企業將充分受益。重復訂單放量的核心企業將充分受益。隨著半導體行業的政策利好以及國內晶圓產線產能不斷擴大，CMP 設備作為先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必不可少的關鍵設備，行業前景和發展空間廣闊。近年來

52、國內 CMP 設備廠商通過持續的研發投入來突破更高端的制程并縮小與海外技術水平的差距，正不斷加快國產替代的步伐，以逐步打破壟斷的局面，目前國內 CMP 設備國產化已進入 110 的放量階段，核心企業業績增速/確定性兼備。3 技術、產品、客戶優勢盡顯，平臺化戰略揚帆起航技術、產品、客戶優勢盡顯，平臺化戰略揚帆起航 3.1 CMP/耗材耗材/供液供液/減薄減薄/晶圓再生晶圓再生,“1+N”多維增長”多維增長 半導體拋光設備半導體拋光設備：CMP 是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝，公司所生產 CMP 設備可廣泛應用于 12 英寸（300 系列）和 8 英寸（200 系列）

53、的集成電路大生產線，產品總體技術性能已達到國內領先水平。公司推出了國內首臺擁有核心自主知識產權的 300系列 12英寸 CMP設備并實現量產銷售，是目前國內唯一一家為集成電路制造商提供 12 英寸 CMP 商業機型的高端半導體設備制造商；公司所產主流機型已成功填補國內空白，打破了國際巨頭在此領域數十年的壟斷，有效降低了國內下游客戶采購成本及對國外設備的依賴，支撐國內集成電路產業的快速發展。零部件零部件+維保服務：維保服務：CMP 機臺與光刻機比較相似，是運動量較大的一類設備，所以損耗較多，耗材量較大。耗材種類較多，一方面是日常生產中必須消耗的通用耗材，例如拋光墊、拋光液、保持環和氣膜等，客戶可

54、以通過市場采購，也可以向公司采購。另一方面則是例如七分區拋光頭這一關鍵耗材，需要定期更換，而公司掌握核心技術，客戶只能向公司采購。另外則是在質保期過后，機臺自身零部件損壞，需要到原廠購買?？傮w來看，零部件及維保業務與市場存量機臺的相關系非常高，收入占比也將隨公司發展逐步提高，是公司未來的第二增長曲線。圖25：CMP 設備拋光頭 圖26：集成電路 CMP 用拋光墊 資料來源：應用材料，浙商證券研究所 資料來源：鼎龍股份，浙商證券研究所 零部件零部件+維保服務業務收入預估：維保服務業務收入預估：零部件及維保業務與公司設備存量線性相關。根據公司 22 年中報已知，截至 22H1 公司客戶端維護機臺超

55、 200 臺，所以我們穩健預計公司22H2 設備銷量 40 臺，那么 22 年末存量設備為 240 臺；假設國內設備行業景氣程度近年來無較大變動，而CMP設備國產化正進入110的放量階段，公司作為國內CMP龍頭企業，我們認為公司將充分受益國產化大潮，CMP 銷量逐年增加?？紤]到設備耗材的滯后性，當華海清科(688120)深度報告 http:/ 16/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 年實際所需維保的設備數量會低于市場存量，我們假設 2022-2024年市場待維保設備數量為240/360/490 臺；2021 年公司配套材料及技術服務超 1.1 億元，且大部分為耗材及維保服務，21 年末保

56、守估算在維保機臺數量超過 100 臺，我們推算公司 21 年單臺設備的維保收入約為110 萬元/年，考慮到相應機型的升級替換，保守假設 2022-2024 年單臺存量在運轉的設備帶來的配套材料及服務費為 125/124/122 萬元/年，則 22 年對應收入約為 3 億元，收入占比也將隨公司發展逐年增加，將是公司又一主要收入來源。表4：零部件及維保業務收入預估 年份年份 2022E 2023E 2024E 待維保設備數量（臺）240 360 490 單臺配套材料及 服務費（萬元/年）125 124 122 業務收入（萬元）30,000 44,640 59,780 資料來源：浙商證券研究所 減薄

57、設備：減薄設備：國內中電科在晶圓減薄機領域已成功推出自主研發的 8/12 英寸全自動晶圓減薄機機型并實現量產，實現了產業化突破。華海清科利用自身在 CMP 領域的技術和工藝優勢，積極開拓集成電路先進制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術并取得了優秀的成果。目前，華海清科已研發出 12 英寸的減薄拋光一體機（Versatile-GP 300），并已按照公司所承擔的國家級重大專項課題任務書約定交付指定客戶進行大生產線考核驗證。12 英寸減薄拋光一體機將用于 3D IC 制造、先進封裝等芯片制造產線，滿足 12 英寸晶圓超精密減薄工藝需求。根據長電科技年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目，減

58、薄設備在封測設備投資占比約 5%，semi 預測 2022 年全球封測設備市場空間約 150 億美元減薄機約為 8億美元，假設國內占比 30%，則國內減薄設備市場空間為 2.3億美元，約合人民幣 15億元。圖27：華海清科 12 英寸減薄拋光一體機 圖28：中電科-WG-125 全自動減薄機 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 資料來源：中電科，浙商證券研究所 晶圓再生：晶圓再生：集成電路廠商在制造芯片的過程中，需要利用成本較低的監控測試硅片，即控片、擋片對機器設備進行熱機、監測或者進行適當的填充。晶圓再生即是將控擋片回收加工使其達到再次使用的標準。晶圓再生工藝流程主要是對控擋片進行去膜

59、、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。晶圓再生的工藝流程中，精拋是最關鍵的一道流程，主要通過 CMP 設備完成，因此 CMP 工藝是晶圓再生工藝流程的核心，同時 CMP 設備也是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的工藝制程設備。公司作為國內 CMP 設備龍頭企業，以自有 CMP 設備和自主 CMP 技術為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生等需求，積極拓展晶圓再生業務，目前已打通整套晶圓再生工藝流程，并于 2020 年起開始規?；a。公司搭建更大規模生產線用于晶圓再生業務，建設周期為華海清科(688120)深度報告 http:/ 17/26 請務必閱讀正文之后的

60、免責條款部分 15 個月，新增生產設備及儀器 46 套，項目建成后具備月加工 10 萬片 12 英寸再生晶圓的生產能力。若當前國內在建 12 寸晶圓產線均投產，假設晶圓行業的總體特征不發生較大改變，按再生晶圓占晶圓總產量 30%和良品率 90%的行業特征來測算，國內 12 英寸再生晶圓的市場空間可以達到 65 萬片/月。按日本晶圓再生工廠的行業規矩，晶圓再生一般收取正片晶圓價格的 20%作為維修費，假設國內晶圓再生維修費也為 20%，結合 2021 年晶圓市場價格：12寸拋光片 500-800 元、外延片 700-1200 元，那么晶圓再生的維修費分別為 100-160 元、140-240 元

61、。最后我們測算國內晶圓再生的市場空間為 12-13 億元/年。圖29：晶圓再生流程 資料來源：RS Technologies，浙商證券研究所 供液系統供液系統：公司滿足濕法工藝設備所用研磨液、清洗液等化學品供應需求的供液系統已獲得批量訂單。公司供液系統分為研磨液供應系統和化學品供應系統兩款產品。圖30：公司 HSDS 系列研磨液供應系統 圖31：公司 HCDS 系列化學品供應系統 資料來源：公司公告，浙商證券研究所 資料來源：公司公告，浙商證券研究所 CMP 設備是公司核心產品，設備是公司核心產品，CMP 設備營收占比超設備營收占比超 85%。公司主營產品為 300 系列 12英寸 CMP 設

62、備，2019-2021 年收入分別為 1.95 億元、3.43 億元、6.83 億萬元，占公司營收比分別為 92.39%、88.91%、84.75%。隨著公司逐步開拓晶圓再生領域，以晶圓再生、耗材銷售以及拋光頭維保為主的配套材料及技術服務類業務收入也逐年增長。表5：公司營收按產品類別拆分 類別類別 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 華海清科(688120)深度報告 http:/ 18/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 CMP 設備 69,372.30 86.19%35,328.12 91.55%19,488.03

63、92.39%其中：300 系列 68,217.30 84.75%34,309.98 88.91%19,488.03 92.39%200 系列 1,155.00 1.43%1,018.14 2.64%-配套材料及技術服務 11,115.75 13.81%3,261.08 8.45%1,604.73 7.61%總計總計 80,488.05 100%38,589.19 100%21,092.75 100%資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 減薄機需求漸增：減薄機需求漸增：減薄機型的新產品在近一兩年內可能對收入的貢獻不會很大，因為它尚處于研發攻關階段，需要客戶驗證，在首臺驗證通過后也涉及到升級迭

64、代的問題及量產的問題。但是減薄機未來的需求將會提升：一方面存儲的新技術（X-tacking）對片與片之間需要鍵合，對散熱有要求，進而產生了減薄的需求；另一方面某些功率半導體對散熱要求較高，也產生了打薄減薄的需求。其中減薄機細分為單純的減薄和減薄拋光一體機，客戶可以選購不同的產品。減薄拋光一體機的需求和減薄機接近，每一萬片晶圓片的產能需求 1-2 臺，后道封裝需求也相似。當前后道減薄的市場規模小于公司 CMP 市場規模。拋光技術達國內領先水平。拋光技術達國內領先水平。華海清科具有多項自主知識產權的核心技術，在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制和超精密減薄

65、等領域均有涉獵。公司的研發團隊和專利數目強勁，截至 2021 年年底，公司研發人員共 224 人，且擁有授權及在申報 CMP 技術相關發明專利 200 余項。公司主要核心技術的研發概況如下表所示。表6：公司主要技術概況 核心技術類別核心技術類別 核心技術名稱核心技術名稱 技術來源技術來源 對應專利保護措施對應專利保護措施 技術水平評價及技術水平評價及應用應用 納米級拋光 直驅式拋光驅動技術 自主研發 已授權發明專利 5 項 國內領先/已量產 多區壓力調控拋光技術 自主研發 已授權發明專利 8 項；申請中發明專利16 項 國內領先/已量產 自適應承載頭技術 自主研發 已授權發明專利 3 項；申請

66、中發明專利4 項 國內領先/已量產 預適應保持環技術 自主研發 已授權發明專利 2 項；申請中發明專利4 項 國內領先/已量產 納米精度膜厚在線檢測 歸一化拋光終點識別技術 自主研發 已授權發明專利 9 項；申請中發明專利4 項 國內領先/已量產 納米顆粒超潔凈清洗 馬蘭戈尼干燥技術 自主研發 已授權發明專利 6 項；申請中發明專利15 項 國內領先/已量產 智能清洗技術 自主研發 已授權發明專利 8 項；申請中發明專利32 項 國內領先/已量產 大數據分析及智能化控制 高產能設備架構技術 自主研發 已授權發明專利 25 項；申請中發明專利 18 項 國內領先/已量產 拋光裝備運行參數智能監測

67、與調控技術 自主研發 已授權發明專利 29 項；申請中發明專利 17 項 國內領先/已量產 基于智能控制的拋光技術 自主研發 已授權發明專利 7 項；申請中發明專利10 項 國內領先/已量產 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 細分領域的清洗、量測新產品陸續開發中細分領域的清洗、量測新產品陸續開發中?；诠驹跐穹üに?、量測技術領域的長期技術積淀，面對客戶細分領域的清洗、量測等需求，公司積極開展新產品研發。3.2 客戶資源優質，持續優享客戶資源優質，持續優享 CMP 設備國產化紅利設備國產化紅利 華海清科(688120)深度報告 http:/ 19/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分

68、 客戶資源優質穩定?？蛻糍Y源優質穩定。公司自主研發并生產的 CMP 設備已成功進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等行業知名集成電路制造企業，取得了良好的市場口碑，與客戶建立了良好的合作關系。公司通過在上述集成電路制造企業的產品驗證過程，對客戶的核心需求、技術發展的趨勢理解更為深刻，有助于在設備具體定制化研發方向的選擇上更加貼近客戶的需求。因此，公司目前已擁有一批優質、穩定的客戶資源?？蛻艏卸容^高，與國內集成電路制造業廠商長期深度合作客戶集中度較高，與國內集成電路制造業廠商長期深度合作。2019-2021年度，公司前五大客戶收入占比均高于 85%，

69、主要原是因為集成電路制造行業因資本投入大、技術難度高，國內外主要集成電路制造商均呈現經營規模大但數量少的行業特征，導致公司下游客戶所處行業的集中度較高。其中長江存儲當年加大資本開支、產能高速擴張，而公司作為目前國內唯一能提供 12 英寸 CMP 設備的半導體設備廠商，憑借自身的產品實力獲得了長江存儲快速擴產階段的批量采購訂單，導致單個客戶銷售額占比較大。表7：2019-2021 年度公司前五大客戶情況 期間期間 序號序號 客戶名稱客戶名稱 銷售金額銷售金額（萬元）（萬元）占當期營業占當期營業 收入比例收入比例 2021 年度 1 長江存儲 53,423.51 66.37%2 華虹集團 12,0

70、08.31 14.92%3 中芯國際 5,178.04 6.43%4 客戶 3 2,377.56 2.95%5 客戶 5 1,856.23 2.31%合計合計 74,843.65 92.99%2020 年度 1 長江存儲 12,819.49 33.22%2 華虹集團 10,083.47 26.13%3 中芯國際 3,936.83 10.20%4 睿力集成電路有限公司 3,923.59 10.17%5 浙江馳拓科技有限公司 2,310.00 5.99%合計合計 3,307,337 85.71%2019 年度 1 長江存儲 8,887.48 42.14%2 華虹集團 6,517.26 30.90%

71、3 中芯國際 1,924.47 9.12%4 客戶 1 1,714.78 8.13%5 廈門聯芯 985.98 4.67%合計合計 20,029.97 94.96%資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 3.3 技術創新機制完善，承擔多項重大科研專項技術創新機制完善，承擔多項重大科研專項 核心團隊專業功底深厚、經營資深。核心團隊專業功底深厚、經營資深。公司現任董事長兼首席科學家路新春先生擁有 20多年 CMP 技術的研究經驗，是國內 CMP 技術發展和產業化的重要推動者。同時公司其他核心技術團隊成員技術背景深厚，均有多年摩擦學國家重點實驗室研究工作經歷或相關行業從業研究經歷，為公司 CMP

72、整機量產落地及 CMP 技術、工藝、設計的不斷改進優化做出了重要的貢獻。公司與核心技術人員均簽訂了保密、知識產權保護及競業限制等協議，并授予了核心技術人員股權激勵以調動其研發工作的積極性，保證核心團隊的穩定性。建立完善的技術創新機制，保證了創新成果的持建立完善的技術創新機制，保證了創新成果的持續輸出。續輸出?；谑袌鰧驒C制、長短期目標結合機制、人才激勵機制以及知識產權保護機制。公司建立了科學、規范的研發工作制度，并以市場需求作為技術創新導向，按照基礎研究類、技術研究與開發類、工程研制華海清科(688120)深度報告 http:/ 20/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 類三大類別進行新

73、技術、新工藝、新產品的研發，并建立了現有產品工藝研發與未來先進制程研發相結合的技術創新模式，兼顧短期目標與長期戰略等兩個層面。通過現有產品設計研發與未來先進制程研發相結合，輔以公司公平有效的激勵機制、晉升渠道以及嚴格的知識產權保護機制，形成了良性循環，為公司的快速發展奠定堅實基礎。表8：公司核心技術專家團隊介紹 姓名姓名 職務職務 履歷履歷 相關榮譽相關榮譽 路新春 董事長、首席科學家 1966年生，中國國籍，中國科學院金屬研究所博士。曾任清華大學精密儀器與機械學系教授、首席研究員；2013 年 4 月至今就職于公司，現任公司董事長、首席科學家。路新春為國際 ICPT 執委，長江學者特聘教授，

74、2008 年度國家杰出青年科學基金獲得者。路新春作為專利發明人獲得授權專利 152 項，位居全球 CMP 設備技術發明人第一名，牽頭起草 1 項企業產品標準。王同慶 副總經理 1983年生，中國國籍，清華大學博士，正高級工程師。曾任清華大學機械工程系副研究員；2013年 4 月至今歷任公司研發總監、總經理助理、副總經理。曾獲入選天津市青年創新能手、天津市中青年科技創新領軍人才等，已發表 CMP 相關 SCI 論文 30 余篇，作為發明人獲得公司授權專利 77 項，參與起草 1 項企業產品標準。趙德文 副總經理 1984年生，中國國籍，畢業于清華大學博士，正高級工程師。曾任清華大學精密儀器系副研

75、究員；2014 年 1 月至今歷任公司總經理助理、技術總監、副總經理。曾入選天津市青年科技優秀人才（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015年）等，已發表 CMP相關論文 30 余篇，其中 SCI 收錄 20 余篇，獲得 2 項國際學術獎，作為發明人獲得公司授權專利 95 項，參與起草 1 項企業產品標準。沈攀 副總經理 1982年生，中國國籍，中國地質大學（北京）碩士，正高級工程師。曾任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年 8 月至今任公司副總經理。曾入選天津市“131”創新型人才培養工程第一層次（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015年）等

76、，作為發明人獲得公司授權專利60項，參與起草 1 項企業產品標準。裴召輝 供應鏈總監 1982年生，中國國籍，機械科學研究總院武漢材料保護研究所碩士，高級工程師。曾任清華大學摩擦學國家重點實驗室機械工程師；2013 年 8 月至今歷任公司采購部經理、供應鏈總監。曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，作為發明人獲得公司授權專利 8 項。許振杰 監事、工程技術中心技術總監 1983 年生，中國國籍，中國礦業大學碩士，高級工程師。曾任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年 8 月至今歷任本公司工程技術中心部門資深經理

77、、技術總監、公司監事。曾入選天津市“海河工匠”、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）等，作為發明人獲得公司授權專利 54 項，參與起草 1 項企業產品標準。田芳馨 工程技術中心部門資深經理 1984年生，中國國籍，哈爾濱工業大學碩士。曾任清華大學摩擦學國家重點實驗室軟件工程師；2013 年 9 月至今歷任公司工程技術中心部門副經理、經理、資深經理。曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，作為發明人獲得公司授權專利 10 項。資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 承擔多項重大科研項目，彰顯強大研發實力承擔多項

78、重大科研項目，彰顯強大研發實力。公司核心研發團隊先后承擔、聯合承擔了兩項“國家科技重大專項（02 專項）”及三項國家級重大項目/課題，針對納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數據分析及智能化控制等 CMP 設備核心關鍵技術取得了有效突破和系統布局，打破了國外巨頭的技術壟斷，真正實現了國內市場CMP 設備領域的國產替代，體現了公司強大的研發實力。表9：公司承擔多項重大科研項目+序號序號 項目類別項目類別 項目名稱部門項目名稱部門 項目周期項目周期 承擔類型承擔類型 1 國家科技 02 重大專項 28-14nm拋光設備及工藝、配套材料產業CMP 拋光系統研發與整機系統集成 20

79、15 年 1 月-2019 年 12 月 獨立承擔 主要課題 2 國家級重大項目/課題 國家級重大專項課題 1（CMP相關）2020 年 1 月-2021 年 12 月 獨立承擔 主要課題 3 國家級重大項目/課題 國家級重大專項課題 2（CMP相關）2020 年 1 月-2021 年 12 月 獨立承擔 主要課題 4 國家級重大項目/課題 國家級重大專項課題 3（減薄相關）2020 年 1 月-2021 年 12 月 獨立承擔 主要課題 華海清科(688120)深度報告 http:/ 21/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 天津市科技計劃項目 20-14nm拋光設備研究與開發 20

80、13 年 10 月-2017 年 3 月 獨立承擔項目 6 天津市科技支撐項目 面向集成電路制造先進制程的新型拋光頭研制 2018 年 4 月-2020 年 9 月 獨立承擔項目 7 天津市京津冀成果轉化項目 14-7nm化學機械拋光（CMP）樣機研制及工藝開發 2018 年 10 月-2020 年 9 月 牽頭承擔項目 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 研發成果轉換率高，知識產權自主可控，核心技術產品收入占比維持研發成果轉換率高，知識產權自主可控，核心技術產品收入占比維持 95%以上以上。華海清科自設立以來，堅持自主創新，形成了一系列獨創性的設計，構建了完善的知識產權體系。截至 20

81、21 年 12 月 31 日，華海清科累計已獲國內外授權專利 209 項，其中發明專利共計 114項，實用型專利 95項，擁有軟件著作權 7項。2019-2021年度，公司累計核心技術產品收入占總營收。3.4 募投擴充產能募投擴充產能+拓展新領域，未來成長可期拓展新領域，未來成長可期 募投募投 10 億用于擴產、研發，提升公司未來競爭力億用于擴產、研發，提升公司未來競爭力。公司 IPO 募資 10 億用于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生項目和補充流動資金。公司計劃利用募集資金對公司核心產品的產能擴充同時開展面向 14nm 及以下制程先進半導體制造 C

82、MP、減薄多項關鍵技術及系統的創新開發及升級，助力公司進一步提升創新研發能力，增強技術儲備，擴大公司市場份額，提高整體銷售收入，加強公司持續盈利能力，鞏固并增強公司的市場地位，提升公司的整體競爭力及品牌知名度。依靠自身優勢，拓展晶圓再生領域。依靠自身優勢，拓展晶圓再生領域。晶圓再生業務與公司 CMP 設備業務具有很高的協同性，公司在 CMP 技術的最新研究成果也可以及時提升晶圓再生生產線的技術升級。公司將依靠多年積累的 CMP 自身技術和設備優勢來提升晶圓再生服務能力，積極拓展國內晶圓再生業務市場，為集成電路制造商客戶提供更加豐富、全面的產品和服務，充分發揮產業集群效應，同時進一步提升公司經營

83、業績。高端半導體裝備高端半導體裝備(化學機械拋光機化學機械拋光機)產業化項目（天津）：產業化項目（天津）：本項目建設內容為化學機械拋光機生產基地建設項目，建設 1 棟生產廠房、1 棟測試車間及相關配套設施，總建筑面積53,000 平方米，建設周期為 15 個月，設計產能為年產 100 臺化學機械拋光機（包括減薄設表10：公司核心技術產品收入占比維持 95%+項目項目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 合計合計 核心技術產品收入 77,455.78 37,751.31 20,400.57 135607.66 營業收入 80,488.05 38,589.19 21,092

84、.75 140169.99 核心技術產品收入占比 96.23%97.83%96.72%96.75%資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 表11：公司 IPO募投項目表 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 利用募集資金利用募集資金 投資額投資額 項目備案項目備案 高端半導體裝備(化學機械拋光機)產業化項目 54,044 35,000 項目建設內容已于 2019 年 8 月在天津市津南區行政審批局完成項目備案 高端半導體裝備研發項目 31,185 20,000 項目建設內容已于 2020 年 8 月在天津市津南區行政審批局完成項目備案 晶圓再生項目 35,790 15,000 項目建設內容已于

85、 2020 年 6 月在天津市津南區行政審批局完成項目備案 補充流動資金 30,000 30,000 不適用 合計 151,019 100,000 資料來源：公司招股說明書，浙商證券研究所 華海清科(688120)深度報告 http:/ 22/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 備）。項目建成后公司將進一步擴大高端半導體裝備（主要是高端 CMP 設備和減薄拋光一體機）生產能力及在化學機械拋光相關領域的研發和服務能力。高端半導體裝備研發項目（天津）：高端半導體裝備研發項目（天津）：本項目基于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目建設的廠區，通過開展系列技術研發課題，創新研發面向 14nm

86、 及以下制程先進半導體制造 CMP、減薄多項關鍵技術及系統，并研發相應的成套先進工藝。項目計劃總投資31,185 萬元，通過本項目，公司將在現有技術的基礎上搭建更先進的制程研發平臺，充實研發團隊，擴大技術優勢，為公司業務持續健康發展夯實基礎。晶圓再生項目（天津）：晶圓再生項目（天津）：公司已打通整套晶圓再生工藝流程，并于 2020 年起開始規?；a，客戶反響良好。本項目以公司自主研發生產的高端 CMP 設備為平臺，配合已開發并成熟應用的 CMP 工藝，同時搭配新型的單片清洗設備，搭建更大規模生產線用于晶圓再生業務。項目實施主體為華海清科，建設地點位于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目

87、建設的廠區內，主要生產區域設置在廠房二層區域，建筑面積 4,000 平方米，項目計劃總投資 35,790 萬元，建設周期為 15 個月，新增生產設備及儀器 46 套，項目建成后具備月加工 10 萬片 12 英寸再生晶圓的生產能力。4 盈利預測和估值盈利預測和估值 4.1 盈利預測盈利預測 主營業務收入假設：主營業務收入假設：CMP設備：設備：截至 2021年末，公司已發出未驗收結算的 CMP設備 69臺，未發出產品的在手訂單超過 70 臺，主要為 12 寸設備，平均單價約 1927 萬元；此外，公開招標信息顯示截至 2022 年 5 月華海清科新增中標 CMP 設備 10 臺（不含非招標渠道）

88、，對應總價值量 30億元+。保守預計，公司 2022 年 CMP 銷量為 80 臺，收入 15.1 億元。由于下游企業需求提升，以及產品工藝覆蓋度提升推動單機價值量提升，加之公司是目前國內唯一一家產業化應用 12 英寸 CMP 設備的供應商，未來 2-3 年內行業地位難以撼動，假設 2022-2024 年公司CMP 設備銷量為 80/120/140 臺，單價為 1888/1908/1936 萬元，則 2023-2024 年公司 CMP 產品收入為 22.90/27.10 億元。配套材料和技術服務：配套材料和技術服務：零部件及維保業務與公司設備存量線性相關。根據公司 22 年中報已知，截至 22

89、H1 公司客戶端維護機臺超 200 臺，所以我們穩健預計公司 22H2 設備銷量 40臺，那么 22年末存量設備為 240臺；假設國內設備行業景氣程度近年來無較大變動，而 CMP設備國產化正進入 110的放量階段，國產化需求將持續旺盛，公司作為國內 CMP龍頭企業，我們認為公司將充分受益國產化大潮，CMP 銷量逐年增加?？紤]到設備耗材的滯后性以及相應機型的升級替換，當年實際所需維保的設備數量會低于市場存量，相應我們假設 2022-2024 年市場待維保設備數量為 240/360/490 臺；2021 年公司配套材料及技術服務超 1.1億元，且大部分為耗材及維保服務，21年末保守估算在維保機臺數

90、量超過 100臺，我們推算公司 21 年單臺設備的維保收入約為 110 萬元/年，考慮到相應機型的升級替換提升維保費用，假設 2022-2024 年單臺存量在運轉的設備帶來的配套材料及服務費為125/124/122 萬元/年，則 22 年對應收入將約 3 億元。19 年入局晶圓再生業務，后續 IPO 募投擴產 10 萬片/月的 12 寸晶圓再生產能，預計 23 年建成，滿產后預計收入 1.2-2億元/年。減薄拋光一體機：減薄拋光一體機：21 年暫未貢獻收入，22 年開始有望逐步貢獻收入，主要用于封裝，市場空間較小，未來對一體機的市場需求不明確，根據部分封測廠減薄設備采購預算，我們穩健預估機臺單

91、價約為 1500/1430/1200 萬元。假設 2022-2024年公司減薄拋光一體機銷量為 1/3/5 臺，則 2022-2024 年公司減薄拋光一體機收入為 1500/4290/6000 萬元。華海清科(688120)深度報告 http:/ 23/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表12：盈利預測（單位：百萬元）年份年份 2021A 2022E 2023E 2024E CMP 設備設備 收入 693.72 1,510.00 2,290.00 2,710.00 YoY 96%117.67%51.66%18.34%配套材料及技術服務配套材料及技術服務 收入 111.16 350.00

92、546.40 737.80 YoY 241%214.86%56.11%35.03%減薄拋光一體機減薄拋光一體機 收入-15.00 42.90 60.00 YoY-186.00%39.86%合計合計 收入 804.88 1,875.00 2,879.30 3,507.80 YoY 108.58%132.95%53.56%21.83%資料來源：浙商證券研究所 4.2 估值估值 預計公司未來三年營收為 18.75/28.79/35.08 億元，同比增長 132.95%/53.56%/21.83%；實現歸母凈利潤 4.01/6.15/8.02 億元，同比增長 102.29%/53.42%/30.28%

93、，對應 2022-204 年PE 分別為 100/65/50 倍。4.3 投資意見投資意見 預計公司未來三年營收為 18.75/28.79/35.08 億元，同比增長 132.95%/53.56%/21.83%；實現歸母凈利潤 4.01/6.15/8.02 億元，同比增長 102.29%/53.42%/30.28%。參考可比公司，公司目前 PE 處于行業上游水平，考慮到公司在 CMP 市場的龍頭地位以及在新賽道的迅速布局，公司發展值得期待，給予公司“買入”評級 5 風險提示風險提示 1）新市場開拓不及預期的風險；新市場開拓不及預期的風險；晶圓再生業務本質上是一項服務業務，與 CMP 設備生產銷

94、售在商業模式上有明顯的差異，市場開拓仍存在一定的不確定性。2）關鍵上游設備、零部件斷供風險；關鍵上游設備、零部件斷供風險；若未來公司定制化零部件的供應商的關鍵零部件出現質量問題，抑或與國外供應商合作關系發生不利變化或國際貿易環境發生惡化、貿易壁壘增加，則可能對公司生產經營產生不利影響。表13：可比公司估值對比 簡稱簡稱 總市值總市值(億元億元)歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 北方華創 1,651 17.62 24.40 32.05 93.70 67.65 51.51 盛美上海 495 4.64 6.60 8.58

95、 106.66 74.98 57.70 中微公司 790 11.00 14.05 17.67 71.87 56.26 44.73 華海清科 401 4.01 6.15 8.02 99.88 65.12 49.94 平均平均 93.03 66.00 50.97 資料來源：WIND，浙商證券研究所 華海清科(688120)深度報告 http:/ 24/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3）市場競爭風險；市場競爭風險；若競爭對手開發出更具有市場競爭力的產品、提供更好的價格或服務、或將 CMP 產品與其他優勢設備打包出售，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。4）技術創新風險；

96、技術創新風險；若不能緊跟國內外半導體設備制造技術的發展趨勢，充分關注客戶多樣化、獨特的工藝需求，或者后續研發投入不足，公司將面臨因無法保持持續創新能力而導致市場競爭力下降的風險。5）政府補助與稅收優惠政策變動的風險；政府補助與稅收優惠政策變動的風險；若公司未來不能持續獲得政府補助、政府補助顯著降低或稅收優惠政策發生變化，將會對公司經營業績產生不利影響。6）疫情管控對公司生產經營不利風險；疫情管控對公司生產經營不利風險；若全球新冠疫情長期延續或進一步惡化，則可能對公司的研發及生產、材料配件的供應、客戶銷售服務等造成不利影響。7）國際形勢惡化風險；國際形勢惡化風險；若如果未來中美之間貿易爭端加劇，

97、出現對集成電路裝備及下游應用行業的貿易增設壁壘等措施，則對公司的營業收入、經營成果或財務狀況也可能出現不利變動。華海清科(688120)深度報告 http:/ 25/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_ThreeForcast 表附錄：三大報表預測值表附錄：三大報表預測值 資產負債表 利潤表 (百萬元)2021 2022E 2023E 2024E (百萬元)2021 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 2460 4891 6912 8133 營業收入營業收入 805 1875 2879 3508 現金 617 800 900 1100 營業成本 445 100

98、8 1512 1808 交易性金融資產 201 250 300 300 營業稅金及附加 2 3 5 7 應收賬項 97 184 263 316 營業費用 67 131 202 242 其它應收款 4 9 15 18 管理費用 67 135 202 239 預付賬款 38 91 106 148 研發費用 114 229 346 403 存貨 1476 3527 5292 6217 財務費用(2)16 43 45 其他 28 30 35 35 資產減值損失 3 4 (8)4 非流動資產非流動資產 568 1830 2845 3308 公允價值變動損益 0 0 0 0 金額資產類 0 0 0 0 投

99、資凈收益 8 10 12 15 長期投資 0 0 0 0 其他經營收益 88 50 30 30 固定資產 432 1045 1780 2268 營業利潤營業利潤 204 409 621 805 無形資產 84 82 76 72 營業外收支(8)(8)(8)(8)在建工程 0 640 912 890 利潤總額利潤總額 196 401 613 797 其他 51 63 77 79 所得稅(2)0 (3)(4)資產總計資產總計 3028 6721 9757 11441 凈利潤凈利潤 198 401 615 802 流動負債流動負債 1633 4596 6776 7594 少數股東損益 0 0 0 0

100、 短期借款 0 841 1254 898 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 198 401 615 802 應付款項 665 1532 2011 2260 EBITDA 223 475 757 988 預收賬款 779 1875 3023 3859 EPS（最新攤?。?.48 3.76 5.77 7.52 其他 190 348 489 578 非流動負債非流動負債 586 889 1129 1195 主要財務比率 長期借款 259 459 609 709 2021 2022E 2023E 2024E 其他 328 430 520 486 成長能力成長能力 負債合計負債合計 2220 5485

101、7905 8788 營業收入 108.58%132.95%53.56%21.83%少數股東權益 0 0 0 0 營業利潤 108.95%100.17%51.76%29.71%歸屬母公司股東權益 808 1236 1851 2653 歸屬母公司凈利潤 102.77%102.29%53.42%30.28%負債和股東權益負債和股東權益 3028 6721 9757 11441 獲利能力獲利能力 毛利率 44.73%46.26%47.49%48.46%現金流量表 凈利率 24.63%21.39%21.37%22.85%(百萬元)2021 2022E 2023E 2024E ROE 27.99%39.2

102、4%39.86%35.60%經營活動現金流經營活動現金流 390 477 724 1092 ROIC 17.77%16.21%17.53%19.71%凈利潤 198 401 615 802 償債能力償債能力 折舊攤銷 29 58 102 145 資產負債率 73.31%81.61%81.03%76.81%財務費用(2)16 43 45 凈負債比率 13.34%24.43%24.06%18.73%投資損失(8)(10)(12)(15)流動比率 1.51 1.06 1.02 1.07 營運資金變動 1174 2071 1760 1039 速動比率 0.60 0.30 0.24 0.25 其它(10

103、02)(2060)(1784)(925)營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流(276)(1347)(1144)(590)總資產周轉率 0.36 0.38 0.35 0.33 資本支出(152)(1300)(1100)(600)應收賬款周轉率 6.62 13.17 12.89 12.20 長期投資 0 0 0 0 應付賬款周轉率 0.99 1.00 0.94 0.95 其他(124)(47)(44)10 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 156 1054 520 (302)每股收益 2.48 3.76 5.77 7.52 短期借款(44)841 413 (356)每

104、股經營現金 3.65 4.47 6.79 10.23 長期借款 171 200 150 100 每股凈資產 10.10 11.59 17.36 24.87 其他 30 13 (43)(46)估值比率估值比率 現金凈增加額現金凈增加額 270 183 100 200 P/E 151.50 99.86 65.09 49.96 P/B 37.17 32.41 21.63 15.10 EV/EBITDA-2.34 84.91 53.80 40.80 資料來源：浙商證券研究所 華海清科(688120)深度報告 http:/ 26/26 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 股票投資評級說明股票投資評級說明

105、以報告日后的 6 個月內，證券相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買 入：相對于滬深 300 指數表現20以上；2.增 持：相對于滬深 300 指數表現1020；3.中 性：相對于滬深 300 指數表現1010之間波動；4.減 持：相對于滬深 300 指數表現10以下。行業的投資評級：行業的投資評級：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看 好：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以上；2.中 性：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%10%以上；3.看 淡：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以下。我們在此提

106、醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。法律聲明及風險提示法律聲明及風險提示 本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更

107、的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收

108、者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。浙商證券研究所浙商證券研究所 上?？偛康刂罚簵罡吣下?729 號陸家嘴世紀金融廣場 1 號樓 25 層 北京地址：北京市東城區朝陽門北大街 8 號富華大廈 E 座 4 層 深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心 33 層 上?？偛苦]政編碼：200127 上?？偛侩娫挘?8621)80108518 上?？偛總髡妫?8621)80106010 浙商證券研究所：https:/