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1、 1|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 公司深度研究公司深度研究|華海清科華海清科 國產 CMP 設備小巨人，平臺化布局開啟新征程 華海清科（688120.SH）首次覆蓋 核心結論核心結論 公司評級公司評級 增持增持 股票代碼 688120.SH 前次評級-評級變動 首次 當前價格 242.33 近一年股價走勢近一年股價走勢 分析師分析師 賀茂飛賀茂飛 S0800521110001 18217567458 相關研究相關研究 國內國內 12 寸寸 CMP 設備龍頭企業設備龍頭企業，盈利能力行業領先，盈利能力行業領先。公司成功實現 12 寸CMP 設備產業化，CMP 設備覆蓋 14nm

2、以上邏輯芯片、128 層 3D NAND和 1x、1y nm DRAM 芯片，下游客戶覆蓋長江存儲、英特爾（大連）、廈門聯芯、中芯國際及長鑫存儲等國內外知名企業。憑借高階 CMP 設備的絕對優勢，公司盈利能力突出，業績持續高增。全球全球 CMP 設備市場規模增長動力強。設備市場規模增長動力強。隨著：1）國內中高端工藝制程推進，產能擴張；2）本土邏輯/存儲廠商產能加速落地，國產設備加速替代；3）器件線寬縮小和結構立體化，CMP 設備市場有望快速增長。公司在國內市占率不斷攀升，后續有望憑技術和品牌優勢充分參與全球競爭；目前本土高端設備自給率較低，國產替代空間廣闊，看好長期公司中高端設備滲透率擴大。

3、拓展濕法設備、減薄設備、膜厚測量設備等諸多半導體設備品類拓展濕法設備、減薄設備、膜厚測量設備等諸多半導體設備品類，耗材維保耗材維保業務有望成為第二增長極。業務有望成為第二增長極。公司在 CMP 設備領域技術積淀深厚，逐步推出濕法清洗設備、減薄設備及膜厚測量設備，市場覆蓋空間逐漸打開，且 CMP設備使用耗材較多，核心部件需定期維保更新，隨著工藝制程推進、公司CMP 設備放量、減薄拋光一體機加速導入，耗材維保服務將迎量價齊升。晶圓再生服務產生業務協同增加公司業績彈性。晶圓再生服務產生業務協同增加公司業績彈性。隨國內晶圓產能持續落地、制程逐步向 28nm 以下工藝推進疊加上游硅片持續漲價，晶圓再生業

4、務需求持續加強，國內廠商均處于導入初期，中短期難以滿足國內需求，公司憑借CMP 工藝優勢切入晶圓再生業務，長期看好業務發展。投資建議：投資建議：預計公司 23-25 年營收分別為 26.38、36.61、46.32 億元，歸母凈利潤分別為 6.98、9.42、12.05 億元?？紤]到公司 CMP 設備行業領先，參考可比公司 23 年 PE 均值 59.93，給予 23 年 60 倍 PE 估值，對應目標價263.67 元，首次覆蓋，給予“增持”評級。風險提示：風險提示：下游擴產不及預期、客戶相對集中、新品推進不及預期。核心數據核心數據 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營

5、業收入（百萬元）805 1,649 2,638 3,661 4,632 增長率 108.6%104.9%60.0%38.8%26.5%歸母凈利潤(百萬元)198 502 698 942 1,205 增長率 102.8%153.0%39.2%34.9%27.9%每股收益（EPS）1.25 3.16 4.39 5.93 7.58 市盈率（P/E）194.2 76.8 55.1 40.9 32.0 市凈率（P/B）47.7 8.0 7.0 5.9 5.0 數據來源：公司財務報表，西部證券研發中心 -22%-10%2%14%26%38%50%62%2022-062022-102023-02華海清科半導

6、體設備滬深300證券研究報告證券研究報告 2023 年 06 月 28 日 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 2|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 索引 內容目錄 投資要點.5 關鍵假設.5 區別于市場的觀點.5 股價上漲催化劑.5 估值與目標價.5 華海清科核心指標概覽.6 一、以 CMP 為根基，設備、耗材和晶圓再生三維布局.7 1.1 專業從事 CMP 設備研發，技術實力雄厚.7 1.2 股東背景實力雄厚，技術型人才掌舵方向.9 1.3 公司設備導入加速，盈利能力高增.9 1.4 在手訂單充足，保障未來營收持續增長.13 二、CM

7、P 設備國產化率持續提升，公司優勢領跑行業.13 2.1 CMP 工藝在半導體中應用廣泛，為主流拋光路線.13 2.2 CMP 設備技術壁壘高企，迭代周期較長.15 2.3 CMP 市場增速穩定，中國大陸市場呈現高占比、高進口態勢.16 2.4 CMP 設備處于國外壟斷狀態，國產化率逐步提升.17 2.5 預計 CMP 市場空間有望隨工藝、制程發展繼續擴大.17 2.6 公司優勢：技術領先，客戶資源優質穩定.18 2.6.1 國內公司規模較小，華海清科核心技術領跑國內.18 2.6.2 CMP 設備已導入國內主流邏輯和存儲晶圓產線，不斷開拓新客戶.20 三、CMP 技術積累深厚，助力突破減薄拋

8、光一體機.20 四、立足 CMP 設備發展耗材維保、晶圓再生業務.22 五、利用技術同源性優勢橫向拓展膜厚測量、濕法設備.25 六、盈利預測與估值.26 6.1 關鍵假設.26 6.2 相對估值及投資建議.28 七、風險提示.29 圖表目錄 圖 1：華海清科核心指標概覽圖.6 圖 2：公司發展歷程.7 圖 3：公司股權結構（截至 2023 年 3 月 31 日）.9 圖 4：2017-2023Q1 公司營收增速及同比（單位：億元）.10 5VeXvZqUNAgYjWtPqNaQ9RaQmOpPnPsRjMpPpRfQsQyRaQpOmMNZoMnNuOsPuN 公司深度研究|華海清科 西部證券

9、西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 3|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 5：2017-2022 年公司分業務收入（單位：億元）.10 圖 6：2017-2021 年 CMP 設備銷售數量（單位：臺）.10 圖 7：2017-2023Q1 公司歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤（單位：億元）.11 圖 8：2017-2021 年公司 CMP 設備平均售價（單位：萬元/臺）.11 圖 9：2017-2023Q1 公司各業務及綜合毛利率.11 圖 10：2017-2023Q1 國內主流設備公司毛利率對比.12 圖 11：2017-2023Q1 公司銷售、管理、財務費用（單位：百

10、萬元）.12 圖 12：2017-2023Q1 國內主流設備公司凈利率對比.12 圖 13：2017-2023Q1 研發費用增速及營收占比（單位：百萬元）.13 圖 14：2017-2023Q1 國內主流設備公司研發費用率對比.13 圖 15：2019-2023Q1 公司合同負債（單位：億元）.13 圖 16：2019-2022 年公司庫存結構（單位：億元）.13 圖 17：CMP 設備應用領域.14 圖 18：CMP 設備拋光模塊示意圖.14 圖 19：CMP 設備工作原理.14 圖 20：各種拋光技術速率對比.15 圖 21：典型的 CMP 工藝過程.15 圖 22：全球、中國大陸 CMP

11、 設備市場規模及預測（億美元）.17 圖 23：中國大陸 CMP 設備進口量、金額情況.17 圖 24：2020 年全球 CMP 設備市場競爭格局.17 圖 25：華海清科在客戶 CMP 設備招標中占比.17 圖 26：不同工藝節點對應所需 CMP 工藝步驟數量.18 圖 27：3D NAND Flash 中 CMP 工藝步驟數量.18 圖 28：華海清科核心技術情況.20 圖 29：長江存儲、華虹集團和中芯國際始終為公司前三大客戶.20 圖 30：2.5D IC 與 3D IC 示意圖.21 圖 31：不同應用對晶圓厚度的要求.21 圖 32：2021-2022 年全球先進封裝廠商資本支出（

12、單位：億美元）.21 圖 33：全球先進封裝市場規模及預測（單位：億美元）.21 圖 34：2018-2029 年全球減薄機市場收入及增速（單位：百萬美元）.22 圖 35：CMP 設備拋光模塊結構.23 圖 36：CMP 設備各模塊單價及數量情況.23 圖 37：可比公司設備服務業務營收占比.23 圖 38：公司 CMP 設備發出數量不斷增長.23 圖 39：晶圓再生工藝流程.24 圖 40：控檔片在晶圓制造中的應用.24 圖 41：不同制程下每 10 片正片對控擋片需求量（單位：片）.24 圖 42：2012-2022 全球硅片出貨量及銷售額情況.24 公司深度研究|華海清科 西部證券西部

13、證券 2023 年年 06 月月 28 日日 4|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 43：全球晶圓再生市場競爭格局情況.25 圖 44：全球檢測與量測設備市場規模及增速情況.26 圖 45：全球半導體清洗設備市場規模及增速情況.26 圖 46：2021 年全球量測設備市場格局.26 圖 47：2020 年全球半導體清洗設備競爭格局.26 表 1：公司產品產業應用情況.7 表 2：公司高管及核心技術人員履歷.8 表 3：CMP 在半導體工藝中的應用.15 表 4：CMP 設備模塊升級趨勢.16 表 5：CMP 設備各供應商對比.18 表 6：華海清科 CMP 產品及分類.19 表

14、7：華海清科減薄一體機核心技術國內領先.22 表 8：公司拓展的膜厚測量及濕法設備.25 表 9：公司核心業務拆分預測.27 表 10：同比公司估值水平.28 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 5|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 投資要點投資要點 關鍵假設關鍵假設 CMP設備：設備：按照SEMI數據，2018-2020年公司在中國大陸CMP設備市場占有率約1.05%、6.12%和 12.64%，預計隨邏輯芯片制程升級、存儲芯片層數和結構迭代、國內產能建設推進，CMP 設備市場空間將持續擴大，公司為國內 CMP 設備龍頭，有望持續受益。

15、假設23-25 年收入增速為 54.11%/33.27%/23.74%，毛利率為 47.00%/46.00%/45.50%。晶圓減薄設備：晶圓減薄設備：國內外廠商不斷加碼三維集成技術，先進封裝有望提振晶圓減薄設備發展。公司基于 CMP 技術積累推出減薄設備，技術層面領跑國內，減薄拋光一體機、針對封裝領域的減薄機型分別有望在23年小批量出貨、發完客戶端驗證。假設24年取得銷售收入，由于基數較小，24-25年收入增速可達146.43%，24/25年毛利率分別為35.00%/38.00%。其他半導體設備：其他半導體設備：公司自主研發的清洗設備已批量用于內部晶圓再生生產，預計 2023 年推向相關細分

16、市場。FTM-M300DA 金屬薄膜厚度測量設備已小批量出貨，客戶端表現出色，已在高端制程完成部分工藝驗證。用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的 HSDS/HCDS 供液系統設備已獲得批量采購。假設膜厚測量設備 24-25 年收入增速分別為 75.00%/185.71%，23-25 年毛利率分別為 28.00%/30.00%/35.00%；濕法設備/供液系 統23-25年 收 入 增 速 分 別 為140.00%/75.00%/128.57%，毛 利 率 分 別 為25.00%/30.00%/35.00%。晶圓再生業務：晶圓再生業務：預計需求隨制程推進、整體晶圓需求上升而擴大。202

17、2 年末公司晶圓再生產能已達 8 萬片/月，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨，全年晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入同比增長高達 96.22%。隨逐步向規劃的 10 萬片/月產能提升，預計收入迅速增長后將持續提供穩定現金流。預計 23-25 年收入增速分別為125.22%/50.67%/1.85%，毛利率維持 40.00%左右的水平。關鍵耗材與維保服務：關鍵耗材與維保服務：公司耗材及維保業務主要針對 7 分區拋光頭等，與 CMP 設備、減薄拋光一體機等保有量密切相關，隨后續設備放量，耗材維保需求將更加強勁。海外設備巨頭 AMAT、DISCO 技術服務業務營收占比達 21%-3

18、0%，明顯高于公司，持續看好公司耗材維保業務的增長前景。預計 23-25 年收入增速分別為 83.95%/53.77%/31.99%，毛利率維持 52.00%左右的水平。區別于市場的觀點區別于市場的觀點 市場認為 CMP 設備賽道空間有限且公司滲透率提升或將觸頂，成長動能稍顯不足。我們認為，隨邏輯芯片制程、存儲芯片結構與層數演進，CMP 設備空間將逐步增加。此外，公司不斷開拓新客戶，隨減薄設備、濕法設備、膜厚測量設備起量，產品覆蓋持續擴容。股價上漲催化劑股價上漲催化劑 公司 CMP 設備滲透率提升、CMP 設備市場規模持續提升、減薄&膜厚測量&濕法設備快速起量、耗材維保業務收入占比有望擴大。估

19、值與目標價估值與目標價 預計公司 23-25 年營收分別為 26.38、36.61、46.32 億元，歸母凈利潤分別為 6.98、9.42、12.05 億元?？紤]到公司 CMP 設備行業領先，參考可比公司 23 年 PE 均值 59.93，給予23 年 60 倍 PE 估值，對應目標價 263.67 元，首次覆蓋，給予“增持”評級。公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 6|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 華海清科華海清科核心指標概覽核心指標概覽 圖 1：華海清科核心指標概覽圖 資料來源：wind，西部證券研發中心 公司深度研究|華海清科

20、西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 7|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 一、一、以以CMP為根基，設備、耗材和晶圓再生三維布局為根基，設備、耗材和晶圓再生三維布局 1.1 專業從事專業從事CMP設備研發，技術實力雄厚設備研發，技術實力雄厚 公司化學機械拋光設備（公司化學機械拋光設備（CMP）設備處于國內領先水平。）設備處于國內領先水平。華海清科主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備，所產主流機型已成功填補國內空白，打破了國際巨頭在此領域數十年的壟斷，可廣泛應用于 12 英寸和 8 英寸的集成電路大生產線，產品總

21、體技術性能國內領先。同時，公司還經營晶圓再生、耗材及配套服務業務。公司公司與與清華大學清華大學關系密切關系密切，學術背景深厚，技術實力雄厚。，學術背景深厚，技術實力雄厚。華海清科于 2013 年由清華大學和天津市政府合資成立，公司背靠清華大學摩擦學國家重點實驗室，清華大學及公司先后承擔了兩項“國家科技重大專項（02 專項）”及三項國家級重大項目/課題，早在公司成立之前清華大學便研發出了第一臺具備拋光性能的整機樣機。圖 2：公司發展歷程 資料來源：華海清科招股說明書，華海清科官網，西部證券研發中心 公司產品以公司產品以 12 寸寸 CMP 設備設備 Universal-300 系列為主，涵蓋邏輯

22、芯片、系列為主，涵蓋邏輯芯片、3D NAND、DRAM制造等應用。制造等應用。公司的 CMP 設備在邏輯芯片、DRAM 和 3D NAND 制造領域均已達先進制程工藝，屬于國內領先、國際先進水平。公司研制的 CMP 設備全面覆蓋集成電路制造過程中的非金屬介質 CMP、金屬薄膜 CMP、硅 CMP 等拋光工藝并取得量產應用，高端 CMP設備的工藝技術水平已突破至 14nm 制程。同時，公司在存儲領域的 CMP 設備也均達到產業化應用水平，覆蓋 32/64/128 層 3D NAND 應用，在長江存儲已經實現放量，并能夠覆蓋 1X/1Y nm 的 DRAM 芯片。表 1：公司產品產業應用情況 應用

23、領域應用領域 應用節點應用節點 產業應用情況產業應用情況 邏輯芯片制造 150-28nm 產業化應用 14nm 產線驗證 3D NAND 制造 128/64/32 層 產業化應用 DRAM 制造 1X/1Ynm 產業化應用 3D IC 領域 晶圓減薄拋光一體機（全局平坦化和超精密磨削）產線驗證 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 多名多名高管及核心技術人員來自清華大學，高管及核心技術人員來自清華大學，擁有資深、優秀的研發技術團隊擁有資深、優秀的研發技術團隊。路新春為公司 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 8|請務必仔細閱讀報告尾部的投

24、資評級說明和聲明 董事長兼首席科學家，曾任清華大學機械工程系教授、首席研究員，擁有超 20 年的 CMP技術研究經驗，位居全球 CMP 設備技術專家前三和全球 CMP 設備技術發明人第一，是國內 CMP 技術發展和產業化的重要推動者，累計獲已授權國家發明專利超 100 項。其他核心技術團隊成員均有多年摩擦學國家重點實驗室研究工作經歷或相關行業從業研究經歷：張國銘為公司總經理，畢業于清華大學，曾任北京七星華創副總經理、北方華創高級副總裁和首席戰略官；王同慶為公司研發總監，曾任清華大學機械工程系副研究員，發表CMP相關SCI論文30余篇；趙德文為公司技術總監，曾任清華大學機械工程系副研究員，發表

25、CMP 相關論文 30 余篇，其中 SCI 收錄 20 余篇。表 2：公司高管及核心技術人員履歷 姓名姓名 職務職務 學術成果學術成果 工作履歷工作履歷 路新春 董事長、首席科學家 累計獲已授權國家發明專利超 100 項，牽頭起草 1 項企業產品標準。為國際 ICPT 執委，長江學者特聘教授，2008 年度國家杰出青年科學基金獲得者，曾獲國家自然科學二等獎（2018 年）、中國高校自然科學一等獎（2010 年、2001 年）、國家科技進步二等獎（2008 年）、教育部科技進步一等獎（2005 年）、國家教委科技進步二等獎（1998 年）、中國科學院自然科學三等獎（1998 年）。1994 年

26、4月-1996年 3月任清華大學精密儀器與機械學系博士后、講師；1996 年 4 月-2012 年 12 月歷任清華大學精密儀器與機械學系副教授、教授；2013 年 1 月至今任清華大學機械工程系教授、首席研究員（2020 年 9月辦理離崗創業）；2013 年 4 月-2019 年 10 月任本公司董事長、總經理；2014 年 7 月-2020 年 10 月兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長；2019 年 11 月至今任本公司董事長、首席科學家。王同慶 副總經理 負責組織產品研發中的機械、電氣、軟件及工藝調試等開發工作，曾獲入選天津市青年創新能手（2020 年）、天津市中青年科技創新領軍人才

27、（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，發表 CMP 相關 SCI 論文 30 余篇，作為發明人獲得公司授權專利 77 項，參與起草 1 項企業產品標準。2013 年 4 月至今歷任本公司研發總監、總經理助理、副總經理，為公司的核心技術人員。自 2014 年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020 年 9 月在清華大學辦理了離崗創業手續，目前全職在公司工作并擔任公司副總經理。趙德文 副總經理 主要負責組織公司產品研發過程中拋光、清洗、減薄等重點技術與產品的研發，曾入選天津市青年科技優秀人才（20

28、18 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）、津南青年五四獎章（2020 年）等，已發表 CMP 相關論文 30 余篇，其中 SCI收錄 20 余篇，獲得 2 項國際學術獎，作為發明人獲得公司授權專利 95 項，參與起草 1 項企業產品標準。2014 年 1 月至今歷任本公司總經理助理、技術總監、副總經理，為公司的核心技術人員。趙德文自 2015 年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020年 9 月在清華大學辦理了離崗創業手續，目前全職在公司工作并擔任公司副總經理。沈攀 副總經理 主要負責晶圓傳輸及拋光修整技

29、術研發，曾入選天津市“131”創新型人才培養工程第一層次（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 60 項。2009 年 6月-2013年 8月任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年 8 月至今任本公司副總經理。裴召輝 供應鏈總監 主要負責晶圓清洗技術研發，曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，作為發明人獲得公司授權專利 8 項。畢業于機械科學研究總院武漢材料保護研究

30、所機械設計及理論專業碩士，碩士研究生學歷，高級工程師。2009年 4 月-2013 年 7 月任清華大學摩擦學國家重點實驗室機械工程師；2013 年 8 月至今歷任本公司采購部經理、供應鏈總監。許振杰 監事、工程技術中心技術總監 主要負責化學機械拋光裝備工藝的產品化開發，曾入選天津市“海河工匠”、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015畢業于中國礦業大學機械設計及理論專業，碩士研究生學歷，高級工程師。2009 年 7 月-2013 年 7 月任清華大 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 9|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 姓名姓名 職

31、務職務 學術成果學術成果 工作履歷工作履歷 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 54 項。學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013 年 8 月至今歷任本公司工程技術中心部門資深經理、技術總監；2020 年3 月至今任公司監事。田芳馨 工程技術中心部門資深經理 主要負責晶圓膜厚測量和拋光終點檢測技術的研究與開發，曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，作為發明人獲得公司授權專利 10 項。畢業于哈爾濱工業大學機械工程專業，碩士研究生學歷。2

32、009 年 7月-2013年 8月任清華大學摩擦學國家重點實驗室軟件工程師；2013 年 9 月至今歷任本公司工程技術中心部門副經理、經理、資深經理。郭振宇 工程技術中心部門資深經理、總經辦主任 主要負責 CMP 裝備自動控制研究與開發，曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）等，參與起草 1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利 8 項。畢業于清華大學電氣工程專業，碩士研究生學歷，正高級工程師。1999 年 7 月-2009 年 12 月任清華紫光英力化工技術有限責任公司項目經理；2009 年 12 月-2013年

33、7 月任清華大學摩擦學國家重點實驗室電氣工程師；2013 年 8 月至今歷任本公司工程技術中心部門經理、資深經理兼總經辦主任。資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 1.2 股東背景實力雄厚，技術型人才掌舵方向股東背景實力雄厚，技術型人才掌舵方向 四川能投四川能投為為公司公司實控人實控人，國資基因突出，國資基因突出。公司前三大股東持股合計占比超 40%，四川能投通過全資子公司清源控股和清控創投間接持有 28.19%股份，為公司實際控制人；科海投資和國投基金分別持股 5.57%/4.69%，實控人分別為天津市國資委/國資委；青島民芯投資、上海金浦國調等國資背景一級投資機構也均持有公司股份

34、。核心高管與員工均持有公司股份。核心高管與員工均持有公司股份。第二大股東為員工持股平臺清津厚德，持股比例為7.68%；清津立德員工持股平臺持股達 1.43%。董事長路新春、總經理張國銘分別通過清津厚德員工持股平臺間接持股。路新春加上直接持股共計持有 7.3%的股份，張國銘共計持有 0.6%的股份；清華大學機械工程學院院長雒建斌、系教授朱煜分別通過清華大學科技成果轉化股權獎勵持股 3.64%、3.74%。圖 3：公司股權結構（截至 2023 年 3 月 31 日）資料來源：華海清科 2023 年第一季度報告，西部證券研發中心 1.3 公司公司設備導入加速，設備導入加速，盈利能力盈利能力高增高增

35、2019 年年開始開始公司公司 CMP 設備設備迅速起量迅速迅速起量迅速，營收快速，營收快速攀升攀升。2017-2021 年，公司分別實現銷售 2 臺、2 臺、12 臺、19 臺、36 臺 CMP 拋光設備，公司 2017-2021 年實現收入為0.19/0.36/2.11/3.86/8.05 億元，年均復合增速高達 155%；22 年 CMP 設備及其他設備加 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 10|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 總共實現銷售 97 臺，全年收入達 16.49 億元，同比增長 105%；23 年第一季度收入達 6.

36、16億元，同比增長 77%，主要系 CMP 設備市場保有量進一步擴大，晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量，發展處于快車道。圖 4：2017-2023Q1 公司營收增速及同比（單位：億元）資料來源：wind，西部證券研發中心 圖 5：2017-2022 年公司分業務收入（單位：億元）圖 6：2017-2021 年 CMP 設備銷售數量（單位：臺）資料來源：wind，西部證券研發中心 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 公司歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤整體呈上升趨勢，近年來維持高增速公司歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤整體呈上升趨勢，近年來維持高增速。2019 年公司營收大幅躍升，

37、但歸母凈利潤 2020 年才轉正，主要系 2019 年股份支付較多所致。2020 年至今為止公司始終保持歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤穩定攀高，2021 年和 2022 年歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為 1.98/1.14 億元和 5.02/3.80 億元；23Q1 公司實現歸母凈利潤 1.94 億元，同比增長 112.49%，扣非歸母凈利潤 1.67 億元，同比增長 114.46%。0.190.362.113.868.0516.496.1685.89%491.45%82.95%108.58%104.86%76.87%0%100%200%300%400%500%600%0246810121416

38、1820172018201920202021202223Q1營業收入（億元）同比（右軸）0.130.321.953.436.820.010.100.1214.31024681012141618201720182019202020212022其他業務CMP設備CMP設備200系列CMP設備300系列1212183510011051015202530354020172018201920202021CMP設備200系列CMP設備300系列 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 11|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 7：2017-2023Q1

39、 公司歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤（單位：億元）資料來源：wind，西部證券研發中心 CMP 設備設備毛利率毛利率、單價逐年提高單價逐年提高，為盈利提供，為盈利提供堅實堅實保障保障。2017-2021 年公司 CMP300、200 系列設備均價分別從 1330 萬元、84 萬元提升至 1949、1155 萬元/臺，其中 2017 年銷售的 1 臺 200 系列設備為 U200，是僅含 1 套拋光單元的手動式小型 CMP 設備，單價較低；2020 年實現銷售的 18 臺 300 系列設備中包括 1 臺小型 12 英寸 CMP 設備 300B，單價較低，去除其影響后設備均價為 2002.93 萬元/

40、臺。2017 年公司 CMP 設備毛利較低，僅為 1.73%，系 U200 單價較低且設備處于早期所致，2021、2022年CMP設備毛利率分別達42.78%、47.65%，帶動整體毛利率上升：2017-2022年公司整體毛利率從 17.53%提升至 47.72%，年均上升 6.0 個百分點，23Q1 毛利率達46.66%。橫向對比來看，公司 2019 年前毛利率略低于同業，此后迅速增長，23Q1 毛利率略低于拓荊科技、盛美上海，而高于其他國內設備廠商。圖 8：2017-2021 年公司 CMP 設備平均售價（單位：萬元/臺）圖 9：2017-2023Q1 公司各業務及綜合毛利率 資料來源：華

41、海清科 8-2-1 申報會計師關于第一輪審核問詢函的回復(2020 年年報財務數據更新版)，華海清科 8-2 申報會計師關于審核問詢函的回復，西部證券研發中心 資料來源：wind，西部證券研發中心 -0.16-0.36-1.540.981.985.021.94-0.39-0.68-0.480.151.143.801.67-400%-200%0%200%400%600%800%-2-1012345620172018201920202021202223Q1歸母凈利潤扣非歸母凈利潤歸母凈利潤同比（右軸）扣非歸母凈利潤同比（右軸）133015871624190619498410181155050010

42、0015002000250020172018201920202021CMP設備300系列CMP設備200系列17.53%25.27%31.27%38.17%44.73%47.72%46.66%1.73%24.51%30.16%36.75%42.78%47.65%61.78%31.40%44.74%53.52%56.92%48.22%0%10%20%30%40%50%60%70%20172018201920202021202223Q1綜合毛利率CMP設備其他業務 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 12|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖

43、 10：2017-2023Q1 國內主流設備公司毛利率對比 資料來源：wind，西部證券研發中心 公司費用管控卓有成效，公司費用管控卓有成效，凈利率表現行業領先凈利率表現行業領先。公司 2019 年管理費用較高系薪酬支出較多，2020-2022 年費用絕對值上升系公司收入規模迅速擴大、CMP 設備收入增長對應的售后服務費及職工薪酬增長所致，但從營收占比看，2017-2023Q1 公司銷售費用、管理費用和財務費用共計占營收的比例從 85.25%下降至 8.19%。公司憑借較強的費用控制能力，在同業公司中凈利率居于前列，2022 年為 30.42%，23Q1 升至 31.46%。研發費用高速增長，

44、為發展提供充足動能。研發費用高速增長，為發展提供充足動能。研發費用看，2022 年為 2.17 億元，同比增長89.87%，23Q1 升至 0.65 億元，同比高增 97.07%。繼 2018 年設備快速上量帶動營收規模增長后，研發費用占營收比例迅速下降，目前穩定于 10%-20%區間內，其下降趨勢和研發費用率水平與同業公司基本一致。圖 11：2017-2023Q1 公司銷售、管理、財務費用（單位：百萬元）圖 12：2017-2023Q1 國內主流設備公司凈利率對比 資料來源：wind，西部證券研發中心 資料來源：wind，西部證券研發中心 15%20%25%30%35%40%45%50%55

45、%60%20172018201920202021202223Q1北方華創中微公司盛美上海拓荊科技芯源微華海清科85.25%109.13%93.38%20.66%16.45%11.49%8.19%0%20%40%60%80%100%120%-5005010015020025020172018201920202021202223Q1財務費用管理費用銷售費用三費占營收比例（右軸）-81.85%-100.13%-73.11%25.34%24.63%30.42%31.46%-150%-130%-110%-90%-70%-50%-30%-10%10%30%50%2017201820192020202120

46、2223Q1北方華創中微公司盛美上海拓荊科技芯源微華海清科 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 13|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 13：2017-2023Q1 研發費用增速及營收占比（單位：百萬元）圖 14：2017-2023Q1 國內主流設備公司研發費用率對比 資料來源：wind，西部證券研發中心 資料來源：wind，西部證券研發中心 1.4 在手訂單充足在手訂單充足，保障未來營收持續增長保障未來營收持續增長 合同負債、合同負債、存貨存貨余額余額持續持續增長增長，營收預計可得到充分保障營收預計可得到充分保障。截至 2022 年

47、底公司 CMP 及其他設備總產量達 190 臺，庫存量/已發出未驗收的設備達 184 臺。存貨賬面余額從 2021年底的 14.9 億元升至 2022 年底的 23.8 億元，發出商品從 7.7 億元升至 11.8 億元。合同負債方面，2022 年底余額為 13.0 億元，23Q1 增至 13.3 億元，表明在手訂單充裕，業績保障較強。據公司招股說明書，一般新工藝、新客戶首臺 Demo 設備驗收周期約為 12-18個月，非 Demo 設備驗收周期約為 3-6 個月，獲得客戶驗收后方可確認銷售收入。圖 15：2019-2023Q1 公司合同負債（單位：億元）圖 16：2019-2022 年公司庫

48、存結構（單位：億元）資料來源：wind，西部證券研發中心 資料來源：wind，西部證券研發中心 二、二、CMP設備國產化設備國產化率率持續提升持續提升，公司優勢領跑行業，公司優勢領跑行業 2.1 CMP工藝工藝在半導體中應用廣泛，為主流拋光路線在半導體中應用廣泛，為主流拋光路線 集成電路制造產業鏈可分為硅片制造、集成電路設計、集成電路制造、封裝測試等四大領域，除集成電路設計領域外，其他領域均有 CMP 設備應用場景。硅片制造：硅片制造：半導體拋光片生產工藝流程中，在完成拉晶、硅錠加工、切片成型環節后，在拋光環節，為最終得到平整潔凈的拋光片需要通過 CMP 設備及工藝來實現。集成電路集成電路制造

49、：制造：是 CMP 設備應用最主要的場景。由于目前的集成電路元件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環節要進行多次循環。在此過程中，化學機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。只有 CMP 技術能有效16.2131.6144.9750.55114.07216.5964.7484.52%88.63%21.32%13.10%14.17%13.14%10.51%0%20%40%60%80%100%120%140%05010015020025020172018201920202021202223Q1研發費用同比（右軸）占營業收入比例（右軸）0%20%40%60%80

50、%100%120%140%160%20172018201920202021202223Q1北方華創中微公司盛美上海拓荊科技芯源微華海清科0.31.647.7913.0413.340246810121416201920202021202223Q10.661.333.837.351.052.587.7311.800510152025302019202020212022其他庫存商品在產品發出商品原材料 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 14|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 保證達到納米級全局平整，使得更先進光刻工藝得以進行，因此是集成電路制

51、造中推進制程技術節點升級的重要環節。后道封裝后道封裝：在先進封裝領域，硅通孔（TSV）、扇出（Fan-Out）、2.5D 轉接板（interposer）、3D IC等將用到大量CMP 工藝，將成為CMP設備除IC制造領域外一個大的需求增長點。圖 17：CMP 設備應用領域 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 CMP 設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，拋光模塊其核心作用拋光模塊其核心作用。拋光模塊為設備核心，包括拋光頭、拋光墊、拋光盤等，其中更為關鍵的技術在于可全局分區施壓的拋光頭，其在限定的空間內對晶圓全局的多個環狀區域實現超精密可控單向加壓，從而

52、可以響應拋光盤測量的膜厚數據調節壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達到超高平整度，且表面粗糙度小于 0.5nm。圖 18：CMP 設備拋光模塊示意圖 圖 19：CMP 設備工作原理 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 CMP 結合了機械結合了機械、化學拋光長處，為當前主流拋光技術化學拋光長處，為當前主流拋光技術，在半導體工藝中應用廣泛，以在半導體工藝中應用廣泛，以非金屬見長非金屬見長。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足先進芯片量產需求，因此結合了機械拋光和化學拋光各自長處的 CMP 技術，通過化學和機械的組合技術避免了

53、由單純機械拋光造成的表面損傷，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光，將化學腐蝕和機械研磨作用達到一種平衡，最終實現晶圓 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 15|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 表面的超高平整度，是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術，在先進 IC 制造中被廣泛應用。圖 20：各種拋光技術速率對比 圖 21：典型的 CMP 工藝過程 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 資料來源：化學機械拋光技術發展及其應用，西部證券研發中心 表 3：CMP 在半導體工藝中的應用

54、類型類型 材料材料 應用領域應用領域 襯底 Si，藍寶石，化合物半導體材料 襯底 金屬 Al 互連 Cu 互連 Ta 擴散阻擋層、粘附層 Ti 擴散阻擋層、粘附層 TiN,TiNxCy 擴散阻擋層、粘附層 W 互連，e-發射器 Cu 合金 互連 Al 合金 互連 Poly-Si 門，互連 介質 Sio2 ILD，STI BPSG ILD PSG ILD Polymer ILD Si3N4，SiOxNy 鈍化層、阻擋層 氣溶膠 ILD 其他 ITO 平板顯示 高 K 介質 封裝、電容 高 Te 超導體 互連、封裝 光電材料 光電 塑料、陶瓷 封裝 SOl 高級器件、電路 資料來源：CMP 納米拋

55、光液及拋光工藝相關技術研究，西部證券研發中心 2.2 CMP設備技術壁壘高企設備技術壁壘高企，迭代周期較長，迭代周期較長 CMP 設備產業化關鍵指標設備產業化關鍵指標為為工藝一致性、生產效率、可靠性等，主要檢測參數工藝一致性、生產效率、可靠性等，主要檢測參數有有研磨速研磨速率、研磨均勻性和缺陷量、清洗后顆粒物殘留率、金屬離子含量控制等。率、研磨均勻性和缺陷量、清洗后顆粒物殘留率、金屬離子含量控制等。CMP 設備技術 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 16|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 水平的高低主要取決于拋光、清洗、工藝智能控制等核

56、心模塊，拋光技術要實現納米級別“拋得光”、晶圓全局“拋得平”，是工藝的基礎；輔助、控制技術如納米級清洗、膜厚在線檢測、智能化控制等同樣重要。根據賽迪顧問，通常 CMP 工藝后的器件材料損耗要小于整個器件厚度的 10%，隨器件特征尺寸不斷縮小，缺陷對于工藝控制和最終良率的影響愈發明顯，清洗技術、工藝控制等輔助技術的重要性愈發突出。CMP設備在較長時間內不存在技術迭代，設備在較長時間內不存在技術迭代，技術延續性較好技術延續性較好。應用于 28nm 和 14nm 的CMP設備沒有顯著差異，僅在特定模塊如拋光模塊、后清洗模塊、工藝控制模塊等方面進行技術優化。在未來 CMP 工藝由 14nm 持續向更先

57、進制程推進過程中，CMP 技術將不斷趨于拋光頭分區精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化方向發展，關鍵模塊技術在其技術發展中將起到相當重要的作用。表 4：CMP 設備模塊升級趨勢 技術類別技術類別 技術名稱技術名稱 具體闡述具體闡述 拋光頭拋光頭 拋光頭分區精細化 芯片集成度提升對拋光的均勻性提出更高的要求，全局均勻性的控制要求從幾十納米提升至幾納米，當前主流高端 12 寸 CMP 設備均配備 7 分區拋光頭，后續拋光頭設置需更合理、精細的分區，并配合智能算法解決多分區相互耦合的問題，大幅提升拋光頭壓力控制的精準度?？刂葡到y控制系統 工藝控制智能化 借助人工智能和大數據，引入智能算法，構

58、建智能控制模型，提升 CMP 設備的智能化工藝控制水平，減少耗材等因素的影響，提高工藝一致性與產品良率；清洗單元清洗單元 清洗單元多能量組合 當特征尺寸降到 14nm 以下時，線寬不斷接近物理基礎尺寸，納米級的顆粒污染都有可能對芯片的性能和可靠性產生重要影響，因此對表面污染物殘留控制更加嚴苛。清洗單元需綜合考慮兆聲振動、機械柔性刷洗、表面張力等多種能量，并采取科學合理組合，同時借助科學的化學清洗劑形成有效的保護和輔助，提高清洗效果。維護措施維護措施 預防性維護精益化 CMP 設備配置部件狀態監測裝置，實時監控易損易耗部件如保持環、拋光墊、清洗刷等的使用狀態，智能預測易損易耗部件的更換周期。在保

59、證部件使用性能的前提下，盡可能延長其使用壽命，控制設備的預防性維護成本。資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 2.3 CMP市場增速穩定，中國大陸市場市場增速穩定，中國大陸市場呈現高占比、高進口態勢呈現高占比、高進口態勢 2021 年年全球全球 CMP 設備市場設備市場為為 27.83 億美元億美元，2022 年預計超年預計超 29 億美元億美元。根據 SEMI、Gartner 數據，全球 CMP 設備市場規模從 2017 年的 22.65 億美元升至 2021 年的 27.83億美元，CAGR 約 5.3%。全球 CMP 設備約占半導體設備的 2.5%-4%，以 2022 年全球半

60、導體設備銷售額 1076.4 億美元、CMP 占比 2.7%預計，2022 年全球 CMP 設備市場約29.06 億美元。中國大陸中國大陸 CMP 市場高速增長，進口依賴較嚴重。市場高速增長，進口依賴較嚴重。中國大陸 CMP 設備在全球占比從 2020年開始突破 20%、在中國大陸半導體設備中占比保持 2%-4%。華經產業研究院預計 2021年大陸 CMP 市場規模約 6.8 億美元，2015-2021 年 CAGR 約 32.6%。以 2022 年中國CMP 設備占中國大陸半導體設備的 2.5%、占全球 CMP 設備的 24.5%預計，2022 年中國CMP 設備市場約 7.1 億美元。根據

61、中國海關數據，2017-2021 年中國大陸 CMP 設備進口占比高達 65%-98%，國產化率仍然較低。公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 17|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 22：全球、中國大陸 CMP 設備市場規模及預測（億美元）圖 23：中國大陸 CMP 設備進口量、金額情況 資料來源：SEMI，Gartner，華經產業研究院，西部證券研發中心 資料來源：中國海關，華經產業研究院，西部證券研發中心 2.4 CMP設備處于國外壟斷狀態，國產化率逐步提升設備處于國外壟斷狀態，國產化率逐步提升 全球全球 CMP 設備市場處于高度

62、壟斷狀態，美國應用材料和日本荏原兩家設備市場處于高度壟斷狀態，美國應用材料和日本荏原兩家獨大。獨大。應用材料、日本荏原兩家制造商合計擁有全球 CMP 設備超 90%的市場份額，尤其在 14nm 以下最先進制程工藝的大生產線上所應用的 CMP 設備僅由兩家國際巨頭提供。CMP 設備國產化逐漸加速。設備國產化逐漸加速。2020 年中國大陸 CMP 設備市場絕大部分高端 CMP 設備仍依賴于進口，主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供；國內 CMP 設備的主要研發生產單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司。據公司招股說明書中長江存儲、華虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔公布的 CMP 設備采購

63、結果，2019-2021 年華海清科占比分別為 21%、40%、44%，市占率不斷提升。按照 SEMI 數據計算可得，2018-2020年華海清科在中國大陸的 CMP 設備市場占有率約為 1.05%、6.12%和 12.64%。圖 24：2020 年全球 CMP 設備市場競爭格局 圖 25：華海清科在客戶 CMP 設備招標中占比 資料來源：Gartner，西部證券研發中心 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 2.5 預計預計CMP市場空間有望隨工藝市場空間有望隨工藝、制程發展繼續擴大制程發展繼續擴大 邏輯芯片邏輯芯片向先進向先進制程升級制程升級、存儲芯片的層數、存儲芯片的層數增多增

64、多都將增加都將增加 CMP 工藝步驟。工藝步驟。Cabot Microelectronics 數據顯示，250nm 制程的邏輯芯片 CMP 工藝步驟為 8 步，7nm 制程下則提升至 30 步；傳統的 2D NAND 中 CMP 需要 7 步，而 3D NAND 中達 14-15 步，且根據安集科技 2021 年年度報告，在 3D NAND 從 64 層迭代到 196 層及以上的過程中，CMP步驟從可增至超過 20 步。-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%05101520253035201720182019202020212022E全球CMP市場規模中國大陸CMP設備市

65、場規模全球市場增速中國市場增速012345670501001502002503003504004502015201620172018201920202021CMP設備進口數量（臺）CMP設備進口金額（億美元）應用材料,64.1%日本荏原,29.1%韓國KC Tech,4.3%東京精密,2.4%8332738826121.05%40.24%44.26%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0102030405060708090201920202021華海清科中標臺數客戶采購CMP設備總臺數華海清科占比 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月

66、28 日日 18|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 26：不同工藝節點對應所需 CMP 工藝步驟數量 圖 27：3D NAND Flash 中 CMP 工藝步驟數量 資料來源：Cabot Microelectronics，西部證券研發中心 資料來源：安集科技 2021 年年度報告，西部證券研發中心 2.6 公司優勢：技術領先，客戶資源優質穩定公司優勢：技術領先，客戶資源優質穩定 2.6.1 國內公司規模較小，華海清科核心技術領跑國內國內公司規模較小，華海清科核心技術領跑國內 華海清科與競爭對手的 CMP 產品核心機理相同，主要是拋光盤驅動方式、終點檢測手段、后清洗干燥技術等方面有

67、差異。（1）拋光盤驅動方式：應用材料和荏原的產品定型于上世紀 90 年代，電機定制化設計技術不成熟且客戶對設備緊湊性和占地要求低，皮帶傳動更易實現，近期高端機型也采用了直驅方案。公司產品定型較晚，采用直接耦合負載實現驅動的直驅方案；（2）終點檢測：公司創造性提出了歸一化拋光終點識別技術，引入修整器位置等其他變量消除電機電流噪聲，檢測更準確；（3）干燥：公司、應用材料、荏原的VRM 單元分別將晶圓豎直旋轉、向上直線提拉、水平刷洗后旋轉來實現馬蘭戈尼干燥，代表了三種典型的技術方案，均能滿足干燥要求。（4）制程：華海清科的 CMP 產品在已量產的制程（14nm 以上）及工藝應用中與行業龍頭主要產品不

68、存在技術差距，在客戶端產線上已可以實現替代，但 14nm 以下制程工藝方面尚存差距。表 5：CMP 設備各供應商對比 華海清科華海清科 北京爍科精微北京爍科精微 應用材料應用材料 日本荏原日本荏原 主要產品或服務主要產品或服務 CMP 設備及相關耗材銷售、維保、晶圓再生服務 聚焦CMP設備，不斷推進CMP設備研發與產業化 泛半導體設備及解決方案，包括半導體系統、半導體廠商全球服務、顯示及相關業務 各類流體機械及系統，環境工程和精密機械，其中 CMP 設備業務屬于精密機械業務板塊 經營規模經營規模 經營規模較小，但處于快速成長階段，22 年營收 16.49 億元 是中國電子科技集團有限公司所屬中

69、電科電子裝備集團有限公司為實現科技成果轉化設立的混合所有制公司，于 2019 年9 月 23 日在北京經濟技術開發區注冊成立 全球最大半導體設備供應商之一，2022 財年實現營收 257.85億美元，凈利潤 65.25 億美元 超百年歷史的機械制造商，2022 年營收 48.63 億美元，凈利潤 3.61 億美元 市場地位市場地位 國內唯一一家 12 英寸 CMP 商業機型制造商，快速成長，主要在中國大陸銷售產品，目前國際市場占有率較小 8英寸CMP設備已通過中芯國際和華虹集團驗證并實現商業銷售，首臺 12 英寸 CMP 設備于21年2月發往客戶進行驗證 全球半導體設備行業龍頭，提供半導體芯片

70、制造所需的各種主要設備、軟件和解決方案，在離子注入、CMP、沉積、刻蝕等領域均處于業內領先地位 除應用材料以外的全球 CMP設備主要提供商，主要在亞洲地區銷售 技術實力技術實力 應用制程水平應用制程水平 已實現 28nm 制程的成熟產業 Skylens CMP 設備適用于主流應用于最先進的5nm制程工藝 應用于部分材質的5nm制程工810111214171820212830051015202530350510152025303564L64L96L1XXL1YYL2XXL3XXL 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 19|請務必仔細閱讀報告尾部的投資

71、評級說明和聲明 華海清科華海清科 北京爍科精微北京爍科精微 應用材料應用材料 日本荏原日本荏原 化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中 的 14nm/28nm 邏輯制程 藝 最大晶圓尺寸最大晶圓尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術拋光頭技術 7 分區拋光頭-7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 產品技術特點產品技術特點 直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術-皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術 皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術 資料來源：華海清科招股說明書，各公司官網，wind，西部證券研發中

72、心 表 6：華海清科 CMP 產品及分類 產品型號產品型號 晶圓尺寸晶圓尺寸 工藝制程工藝制程 應用領域應用領域 產品圖例產品圖例 Universal-300 12 英寸 65-130nm 國產首臺 12 英寸 CMP 設備，滿足 Oxide/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求 Universal-300 Plus 12 英寸 45-135nm 在 Universal-300 基礎上進行優化設計，添加四個拋光單元和單套清洗設備，滿足 Oxide/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求 Universal-300 Dual 12 英寸 28-65nm 邏輯工藝 2xnm 存儲芯片 中高端 C

73、MP 設備，配置四個拋光單元和雙清洗設備，滿足Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求 Universal-300 X 12 英寸 14-45nm 邏輯工藝 1X nm 存儲產線 高端 CMP 設備，拋光頭擁有 8 個獨立氣壓分區，能實現晶圓更優異的全局平坦化，配合先進的多種終點檢測技術，可滿足Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求 Universal-300 T 12 英寸 28nm 以下邏輯 1Xnm 存儲產線 在 300 X 基礎上進一步優化，加載更先進的組合清洗技術，可滿足 Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求 Univers

74、al-200 兼容 4-8 英寸，8 英寸為主 90nm 以上 擁有一套獨立控制的 8 英寸拋光單元系統，進行 4-8 英寸多種材料化學機械拋光，使用于 MEMS、三代半導體、科研院所以及實驗室研發機構 Universal-200 Plus 8 英寸 90nm 及以上 沿用 300 Plus 技術設計，集成多種終點檢測技術，4 個拋光單元和單套清洗單元，滿足 Oxide/STI/Poly/Gu/W 等工藝需求。技術水平高、產能高、性能穩定、多工藝靈活組合等優勢 Universal-150W 4-8 英寸-應用于 4-8 英寸各種半導體材料拋光，干進濕出，占地面積小，兩套獨立系統拋光單元、工藝搭

75、配靈活、產出效率高；適合規?；慨a需求 Universal-300B 12 英寸-獨立 12 寸 CMP 系統兼容 4-12 寸材料拋光 Versatile-GP300 12 英寸 3D IC 領域 應用于 12 英寸 3D IC 領域的晶圓減薄拋光一體機。整機布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工藝，配置先進厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴展選項，高精度、高剛性 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 公司擁有授權及在申報 CMP 技術相關發明專利 200 余項，量產的 12 英寸 CMP 設備機臺已成功應用于國內外主要集成電路制造廠商，面向國外壟斷廠商直接競爭。公司在

76、納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制和超精密減薄等領域研發的核心技術達國內領先水平。公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 20|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 28：華海清科核心技術情況 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 2.6.2 CMP設備已設備已導入導入國內主流邏輯和存儲晶圓產線國內主流邏輯和存儲晶圓產線，不斷開拓新客戶，不斷開拓新客戶 公司 12 寸 CMP 設備已應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等產線，14nm 及以上的

77、CMP 設備和國外巨頭不存在技術差距，14nm 設備當前正在驗證。長江存儲長江存儲、華虹集團華虹集團和中芯國際和中芯國際分別為公司分別為公司前三大前三大客戶客戶，合作關系穩固，合作關系穩固。2017 年底 300 Plus 設備率先在中芯國際驗收通過，2020 年 300X 在長江存儲完成驗收，次年大批量訂單實現驗收，帶來公司 2019 年之后營收高增。同時，公司也不斷拓展新客戶，浙江馳拓在 2020 年進入公司前五大客戶隊列，逐步開拓了大連英特爾、廈門聯芯、長鑫存儲、廣州粵芯、上海積塔等國內外先進集成電路制造商客戶。圖 29：長江存儲、華虹集團和中芯國際始終為公司前三大客戶 資料來源：華海清

78、科招股說明書，西部證券研發中心 三、三、CMP技術積累深厚，助力技術積累深厚，助力突破突破減薄拋光一體機減薄拋光一體機 三維集成三維集成的發展提高的發展提高晶圓減薄工藝晶圓減薄工藝用量用量。傳統晶圓減薄技術包括機械磨削、CMP 和濕法腐蝕等，主要用于后道封裝對芯片背面硅片的減薄、注塑后對塑膠表面的磨平。隨著芯片42.14%33.22%66.37%30.90%26.13%14.92%9.12%10.20%6.43%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019年2020年2021年其他客戶5客戶3馳拓科技睿力集成廈門聯芯客戶1中芯國際華虹集團長江存儲 公司深度研究|華

79、海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 21|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 集成度更高、體積更小，3D IC 工藝得以發展，3D IC 堆疊、TSV 等技術可以有效減小 IC之間互連的長度，目前大部分 3D NAND、背照型 CMOS 圖像傳感器、智能手機 SoC 等先進芯片均使用3D IC技術。3D IC要求將堆疊后的晶圓背面基底材料減薄至10um以下，并保證極高的平整度和表面質量，前道環節也因此新增了對減薄拋光機的需求。當前晶圓減薄工藝可以將晶圓厚度從 775um 減至 10um 以內，未來如果需要疊加更多層，芯片的厚度需減薄至 25um 甚至更小。

80、圖 30：2.5D IC 與 3D IC 示意圖 圖 31：不同應用對晶圓厚度的要求 資料來源：Semiconductor Engineering，西部證券研發中心 資料來源：Yole，西部證券研發中心 國內外廠商積極加碼，后端三維集成技術方興未艾。國內外廠商積極加碼，后端三維集成技術方興未艾。未來設計、系統與工藝的協同優化將是推動芯片產業前進的巨大動力，全球各大晶圓、封測及 Fabless 廠商積極加碼 Chiplet技術。據 Yole 統計，2021 年全球先進封裝資本支出達 119 億美元，達歷史新高，預計 2022年將繼續增長至 150 億美元。其中，預計 2022 年臺積電投資 40

81、 億美元用于先進封裝技術研發，同比增長 31%；長電科技將投資 6.5 億美元用于先進封裝；通富微電已與 AMD在 Chiplet 先進封裝架構研發領域達成合作，2.5/3D 封裝項目已導入多家客戶。圖 32：2021-2022 年全球先進封裝廠商資本支出（單位：億美元）圖 33：全球先進封裝市場規模及預測（單位：億美元）資料來源：Yole，西部證券研發中心 資料來源：Yole，西部證券研發中心 先進封裝提振晶圓減薄先進封裝提振晶圓減薄設備設備發展，日企領跑市場。發展，日企領跑市場。根據 QYResearch 數據，2018 年全球晶圓減薄設備市場規模約4.12億美元，預計2029年增長至13

82、.19億美元，CAGR達11.2%。國外晶圓超精密減薄加工起步早，以日本 DISCO 公司為代表的海外減薄設備供應商具備先進技術，基本壟斷全球減薄市場；國內廠商在晶圓減薄設備與工藝開發方面起步較晚，技術積累與國外有一定差距。全球晶圓減薄機核心廠商有 DISCO、TOKYO SEIMITSU、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division 等，前三大廠商占有全球大約 84%的份額。35.030.520.015.07.85.94.947.540.020.016.59.56.54.46.105101520253035404550英特爾臺積電日月光三星安靠長電

83、科技 通富微電 力成科技2021年2022E45%50%55%50%0200400600800100012002020年2026年傳統封裝先進封裝677677億美元億美元954954億美元億美元 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 22|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 34：2018-2029 年全球減薄機市場收入及增速（單位：百萬美元）資料來源：QYResearch，西部證券研發中心 公司基于公司基于 CMP 技術積累，推出的減薄拋光一體機技術積累，推出的減薄拋光一體機在技術方面較為領先在技術方面較為領先。公司于 2020 年獨立

84、承擔減薄相關的國家級重大專項課題，2022 年實現關鍵突破，面向未來 3D IC 等市場針對性地研發核心超精密運動模組、磨削減薄平整度原位檢測與補償、納米精度減薄厚度在線檢測、水平模式清洗干燥、CMP 平整度在線控制等關鍵技術，技術層面已經可以對標國際友商的高端機型。公司減薄拋光一體機和針對封裝領域的減薄機型均已取得重大進展公司減薄拋光一體機和針對封裝領域的減薄機型均已取得重大進展。自主研發的 12 英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300 完成了多家客戶的送樣驗證，并陸續取得銷售訂單，預計 2023 年內實現小批量出貨；還開發了針對封裝領域的 12 英寸超精密減薄機，成功突破了超

85、薄晶圓加工等技術難題，設備各項性能指標達到預期目標，計劃于 2023 年發往客戶端進行驗證。表 7：華海清科減薄一體機核心技術國內領先 核心技術類別核心技術類別 核心技術核心技術 技術來源技術來源 專利保護措施專利保護措施 技術評價技術評價 應用情況應用情況 超精密減薄 超精密研磨面形控制技術 自主研發 已授權發明專利 2 項；申請中發明專利 10 項 國內領先 驗證中 超精密集成減薄技術 自主研發 已授權發明專利 2 項；申請中發明專利 8 項 國內領先 驗證中 超精密集成減薄智能控制技術 自主研發 申請中發明專利 2 項 國內領先 驗證中 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 四

86、、四、立足立足CMP設備發展耗材維保、晶圓再生業務設備發展耗材維保、晶圓再生業務 CMP 設備使用耗材較多設備使用耗材較多，核心部件核心部件需要需要定期維保更新。定期維保更新。CMP 設備運行過程中，除了需要使用拋光液、拋光墊等外部耗材外，還有大量關鍵耗材屬于內部易損易耗的專用零部件，如拋光頭、保持環、氣膜、清洗刷、鉆石碟等，需要在運行一定周期后持續更新，或進行相應升級以提升設備性能。根據公司招股書問詢回復函8-1-2 發行人及保薦機構關于第二輪審核問詢函的回復(2020 年年報財務數據更新版)顯示，300 Plus 樣機中，拋光單元成本占設備總成本的 86%以上，同類型其他設備中則占超 60

87、%，隨著設備的性能升級，預計耗材維保業務后續會為公司持續貢獻現金流。412447503685817902958102711191199125513190%5%10%15%20%25%30%35%40%02004006008001000120014002018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E減薄機市場收入（百萬美元）同比（右軸）公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 23|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 35：CMP 設備拋光模塊結構 圖 36：CMP

88、 設備各模塊單價及數量情況 資料來源：艾邦半導體網，西部證券研發中心 資料來源：華海清科 8-1-2 發行人及保薦機構關于第二輪審核問詢函的回復(2020 年年報財務數據更新版)，西部證券研發中心 銷售關鍵耗材主要包括保持環、探測器、氣膜、銷售關鍵耗材主要包括保持環、探測器、氣膜、7 分區拋光頭等，維保服務主要包括向客分區拋光頭等，維保服務主要包括向客戶提供戶提供 7 分區拋光頭維保等。分區拋光頭維保等。公司提供的技術服務及其他業務涉及類型較多，毛利率差異較大。2019 年向客戶提供 OCD 測量儀開發服務、整機集成測試服務等技術服務及 2 臺單片清洗機，主要系公司成熟技術的衍生服務及產品，為

89、客戶定制，毛利率較高；2020 年主要向部分 CMP 設備客戶提供 7 分區拋光頭維保服務，該項業務技術難度高，且僅公司獨家提供，故毛利率較高。預計隨公司設備出貨量持續上升，耗材維保需求、收入占比都有望擴大。對比海外設備巨頭 AMAT、DISCO 技術服務業務營收占比達 21%-30%，而公司 2021 年占比僅為 13.81%，增長前景可期。圖 37：可比公司設備服務業務營收占比 圖 38：公司 CMP 設備發出數量不斷增長 資料來源：各公司公告，wind，西部證券研發中心 資料來源：華海清科招股說明書，西部證券研發中心 晶圓再生業務具有一定的技術難度和進入門檻晶圓再生業務具有一定的技術難度

90、和進入門檻。晶圓再生工藝流程包括控擋片去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。其中，精拋是最關鍵的一道流程，主要通過 CMP 工藝完成，因此 CMP 工藝是晶圓再生工藝流程的核心和難點。晶圓再生業務與晶圓再生業務與 CMP 設備業務之間有很高的協同性設備業務之間有很高的協同性。公司晶圓再生的業務模式為利用自身 CMP 技術和自產晶圓再生關鍵設備為客戶提供晶圓再生服務和再生晶圓銷售，客戶將用過的控擋片委托給公司進行研磨拋光及清洗加工并支付加工服務費用；或由公司直接對外采購用過的控擋片后進行研磨拋光及清洗，形成可重新使用的控擋片，向下游集成電路制造廠商直接銷售成品再生晶

91、圓。公司已完成多項再生晶圓關鍵核心技術積累，打通整套晶圓再生工藝流程，能實現無污染、低缺陷、高平整度、高潔凈度的晶圓再生加工，為客戶提供制程先進、良品率高的晶圓再生服務，為公司布局晶圓再生領域提供了堅實基礎。0%5%10%15%20%25%30%201720182019202020212022AMATDISCO華海清科0204060801001201401602018201920202021發出數量（臺）累計發出數量（臺）公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 24|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 39：晶圓再生工藝流程 圖 40：控檔

92、片在晶圓制造中的應用 資料來源：RST 官網，西部證券研發中心 資料來源：華經產業研究院，西部證券研發中心 晶圓再生重復利用晶圓再生重復利用有助于有助于 FAB 廠降低成本。廠降低成本。以 SEMI 2020 年數據為例，舊片再生的成本遠低于新購硅片的成本，全球每片 12 寸硅片價格約 100-120 美元，而每片再生晶圓價格僅為 30-40 美元。1）隨晶圓廠制程推進，基于精度要求及良率的考慮，需要在生產過程中增加監控頻率，隨晶圓廠制程推進，基于精度要求及良率的考慮，需要在生產過程中增加監控頻率，控擋片用量、晶圓再生需求日益增長?？負跗昧?、晶圓再生需求日益增長。根據華經產業研究院數據，65

93、nm 制程每投 10片正片，需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。2）晶圓再生市場規模受整體晶圓需求影響較大晶圓再生市場規模受整體晶圓需求影響較大，預計，預計 2026 年全球晶圓再生市場規模達年全球晶圓再生市場規模達8.4 億美元億美元。根據 SEMI 數據，2022 年全球硅晶圓出貨量較 2021 年增長 3.9%，達14713 百萬平方英寸，銷售額增長 9.5%，達到 138 億美元，雙雙創下歷史新高，其中 8 英寸、12 英寸晶圓消費量都有所增加。整體晶圓產能直接影響晶圓再生量，再生晶圓市場規模也不斷上升。據華經產業研究院數據，2018 年晶圓再生

94、市場規模超 6億美元，2020 年受疫情影響全球硅晶圓回收市場規模約 5.3 億美元，預計 2026 年規模升至 8.4 億美元，CAGR 為 7.6%。圖 41：不同制程下每 10 片正片對控擋片需求量（單位：片）圖 42：2012-2022 全球硅片出貨量及銷售額情況 資料來源：華經產業研究院，西部證券研發中心 資料來源：SEMI，西部證券研發中心 晶圓再生晶圓再生市場市場中中日日企、企、中國臺中國臺企市占率較高，公司加速擴產不斷追趕企市占率較高，公司加速擴產不斷追趕。RST 數據顯示，2019 年全球 12 寸再生晶圓市場中，日本 RS Technologics、Hamada Heavy

95、、Mimasu等三家市占率共約 60%，中國臺灣的中砂、辛耘、升陽等三家市占率合占 30%，剩下 10%的份額中，大陸公司僅有華海清科、至純科技、協鑫集成等公司能從事晶圓再生業務。公司以自有公司以自有 CMP 設備和清洗設備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需設備和清洗設備為依托，針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需101015-2060246810121416182028nm及以下65nm正片數量控擋片024681012141602000400060008000100001200014000160002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 201

96、9 2020 2021 2022硅片出貨量（百萬平方英寸）硅片銷售額（億美元）公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 25|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 求，積極拓展晶圓再生業務。求，積極拓展晶圓再生業務。2022 年末公司晶圓再生產能已達 8 萬片/月，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨，全年晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入2.18 億元，同比增長高達 96.22%。隨逐步向規劃的 10 萬片/月產能提升，預計將進一步擴大裝備+服務的平臺化戰略布局優勢。圖 43：全球晶圓再生市場競爭格局情況 資料來源：RST，西部證券

97、研發中心 五、五、利用技術同源性優勢橫向拓展膜厚測量、濕法設備利用技術同源性優勢橫向拓展膜厚測量、濕法設備 公司基于在濕法工藝、膜厚測量技術領域的長期技術積淀，面對細分領域的清洗、膜厚測量需求，積極進行新產品研發。目前已成功拓展供液系統 HSDS 與 HCDS、膜厚測量設備 FTM-M300DA 等產品。表 8：公司拓展的膜厚測量及濕法設備 設備類別 設備型號 圖示 產品特征/應用領域 供液系統 HSDS 滿足半導體制造過程中濕法工藝設備的研磨液等供應需求，操作維護便捷，具有高可靠性、安全性和低維護保養成本，配置靈活等優點。HCDS 滿足半導體制造過程中濕法工藝設備的清洗液等化學品供應需求，操

98、作維護便捷，具有高可靠性、安全性和低維護保養成本，配置靈活等優點。膜厚測量設備 FTM-M300DA 金屬膜厚測量設備，可進行無損傷測量，精度高、測量結果可靠、準確，同時測量數據可以進行自動化處理，主要應用于 Cu、Al、W、Co 等金屬制程。資料來源：華海清科 2022 年年報，西部證券研發中心 產品覆蓋面進一步擴大，國產化率均較低，公司有望憑借技術、客戶資源等獲得新增量。產品覆蓋面進一步擴大，國產化率均較低，公司有望憑借技術、客戶資源等獲得新增量。1）市場空間看：市場空間看：根據 KLA、Gartner 等數據，2021 年全球半導體檢測和量測設備市場規模約 100 億美元，預計 2022

99、 年將達 112 億美元；而華經產業研究院顯示，2018 年全球半導體清洗設備市場規模達 34.26 億美元，2021 年增至 26.91 億美元，預計至 2024年有望達 31.98 億美元。公司產品覆蓋市場持續擴容。60%30%10%RST、Hamada Heavy、Mimasu中砂、辛耘、升陽其他 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 26|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 2）競爭格局看競爭格局看：全球量測設備中 KLA 市占率過半，AMAT、日立等公司緊隨其后，CR3達75%，市場較為集中；而全球清洗設備市場中日本DNS市占率達4

100、5%，TEL、SEMES等也有較高份額，CR3 達 85%。兩大市場中國產廠商占有率尚低。圖 44：全球檢測與量測設備市場規模及增速情況 圖 45：全球半導體清洗設備市場規模及增速情況 資料來源：wind，Gartner，西部證券研發中心 資料來源：華經產業研究院，西部證券研發中心 圖 46：2021 年全球量測設備市場格局 圖 47：2020 年全球半導體清洗設備競爭格局 資料來源：華經產業研究院，西部證券研發中心 資料來源：Gartner，西部證券研發中心 產品進展良好，業績貢獻可期。產品進展良好，業績貢獻可期。公司在納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗等領域研發的核心技術達國內領先水

101、平，自主研發的清洗設備已批量用于公司內部的晶圓再生生產，預計 2023 年有望推向相關細分市場。其中，FTM-M300DA 金屬薄膜厚度測量設備已實現小批量出貨，在客戶端表現出色，已在高端制程完成部分工藝驗證。用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的 HSDS/HCDS 供液系統設備已獲得批量采購。六、六、盈利預測與估值盈利預測與估值 6.1 關關鍵假設鍵假設 CMP 設備設備：按照 SEMI 公布的數據計算可得，2018-2020 年華海清科在中國大陸的 CMP設備市場占有率約為 1.05%、6.12%和 12.64%，市占率不斷提升。預計隨著邏輯芯片制程升級、存儲芯片層數和結構迭代、

102、國內產能建設推進，CMP 設備市場空間將持續擴大，公司為國內 CMP 設備龍頭，產品已成功導入國內主流邏輯和存儲晶圓產線，并不斷開拓新客戶，有望持續受益。假設CMP設備23-25年收入增速分別為54.11%/33.27%/23.74%，毛利率分別為 47.00%/46.00%/45.50%。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0204060801001202016201720182019202020212022E全球檢測與量測設備市場規模（億美元）同比（右軸）-20%-15%-10%-5%0%5%10%051015202530354020182019202020212022E 2

103、023E 2024E全球半導體清洗設備市場空間（億美元）同比（右軸）KLA,52%AMAT,12%日立,11%Nano,4%漢微科,3%Nova,2%其他,16%DNS,45.1%TEL,25.3%SEMES,14.8%LAM,12.5%其他,2.3%公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 27|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 晶圓減薄設備：晶圓減薄設備：國內外廠商不斷加碼三維集成技術，先進封裝有望提振晶圓減薄設備發展。公司基于 CMP 技術積累推出減薄設備，技術層面領跑國內，減薄拋光一體機、針對封裝領域的減薄機型分別有望在 23 年小批量

104、出貨、發完客戶端驗證，進展順利。假設晶圓減薄設備于 24 年取得銷售收入，由于放量初期基數較小，24-25 年收入增速可達 146.43%，24/25 年毛利率分別為 35.00%/38.00%。其他半導體其他半導體設備：設備：膜厚測量設備、濕法設備/供液系統等均尚處發展早期。公司自主研發的清洗設備已批量用于內部晶圓再生生產，預計2023年推向相關細分市場。FTM-M300DA金屬薄膜厚度測量設備已小批量出貨，客戶端表現出色，已在高端制程完成部分工藝驗證。用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的 HSDS/HCDS 供液系統設備已獲得批量采購。假設膜厚測量設備 24-25 年收入增速分別

105、為 75.00%/185.71%，23-25 年毛利率分別為 28.00%/30.00%/35.00%；濕法設備/供液系統 23-25 年收入增速分別為140.00%/75.00%/128.57%，毛利率分別為 25.00%/30.00%/35.00%。晶圓再生業務：晶圓再生業務：預計需求隨制程推進、整體晶圓需求上升而擴大。2022 年末公司晶圓再生產能已達 8 萬片/月，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨，全年晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入同比增長高達 96.22%。隨逐步向規劃的 10 萬片/月產能提升，預計收入迅速增長后將持續提供穩定現金流。預計 23-25 年收入增

106、速分別為125.22%/50.67%/1.85%，毛利率維持 40.00%左右的水平。關鍵耗材與維保服務：關鍵耗材與維保服務：公司耗材及維保業務主要針對 7 分區拋光頭等，與 CMP 設備、減薄拋光一體機等保有量密切相關，隨后續設備放量，耗材維保需求將更加強勁。海外設備巨頭 AMAT、DISCO 技術服務業務營收占比達 21%-30%，明顯高于公司，持續看好公司耗材維保業務的增長前景。預計 23-25 年收入增速分別為 83.95%/53.77%/31.99%，毛利率維持 52.00%左右的水平。預計公司23-25年歸母凈利潤為6.98/9.42/12.05億元，同比+39.24%/+34.8

107、9%/+27.95%，對應 EPS 為 4.39/5.93/7.58 元。表 9：公司核心業務拆分預測 2021 2022 2023E 2024E 2025E CMP 設備 300 系列 收入（百萬元）682 1,372 2,097 2,783 3,430 YOY 98.83%101.12%52.86%32.71%23.24%成本（百萬元）387 702 1,091 1,475 1,845 毛利率 43.20%48.80%48.00%47.00%46.20%200 系列 收入（百萬元）12 59 108 155 206 YOY 13.44%408.47%83.29%44.16%32.67%成本

108、（百萬元）10 47 78 112 136 毛利率 17.73%20.71%27.52%28.06%33.84%晶圓減薄設備 減薄拋光一體機 收入（百萬元）36 90 YOY 150.00%成本（百萬元）23 56 毛利率 35.00%38.00%封裝類超精密晶圓減薄設備 收入（百萬元）2 4 YOY 1,000 1,200 成本（百萬元）20 48 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 28|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 2021 2022 2023E 2024E 2025E 毛利率 140.00%膜厚測量設備 收入（百萬元）6 11

109、 30 YOY 75.00%185.71%成本（百萬元）4 7 20 毛利率 28.00%30.00%35.00%濕法設備/供液系統 收入（百萬元）5 12 21 48 YOY 140.00%75.00%128.57%成本（百萬元）4 9 15 31 毛利率 20.00%25.00%30.00%35.00%晶圓再生業務 收入（百萬元）7 57 129 194 198 YOY 695.67%125.22%50.67%1.85%成本（百萬元）5 36 77 117 119 毛利率 35.00%37.00%40.00%40.00%40.00%關鍵耗材與維保服務 收入（百萬元）104 156 287

110、441 582 YOY 218.78%49.89%83.95%53.77%31.99%成本（百萬元）43 73 138 212 279 毛利率 58.44%53.24%52.00%52.00%52.00%合計 收入（百萬元）805 1,649 2,638 3,661 4,632 YOY 108.58%104.86%60.02%38.75%26.51%成本（百萬元）445 862 1,397 1,973 2,516 毛利率 44.73%47.72%47.06%46.10%45.68%資料來源：wind，西部證券研發中心 6.2 相對估值及投資建議相對估值及投資建議 我們選取二級市場上同樣專注于半

111、導體前道設備賽道的其他公司作為估值比較的基礎?？紤]到：（1）CMP 設備市場規模不斷上行，公司身為龍頭有望受益；（2）公司依托于 CMP設備技術領先優勢不斷拓展減薄設備、濕法設備、膜厚測量設備等，業務覆蓋空間持續擴大；（3）晶圓再生業務、耗材與維保服務有望因 CMP 設備規模擴大而持續受益。參考可比公司 2023 年平均 59.93 倍 PE 的估值水平，給予公司 23 年 60 倍 PE 的目標估值，對應目標價為 263.67 元，首次覆蓋，給予“增持”評級。表 10：同比公司估值水平 證券簡稱證券簡稱 代碼代碼 收盤價（元）收盤價（元）總市值總市值 （億元）（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈

112、利潤（億元）P/EP/E ROEROE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 北方華創北方華創 002371 314.03 1663.64 32.15 43.80 57.75 51.75 37.99 28.81 14%16%17%中微公司中微公司 688012 155.50 961.30 14.33 18.11 22.27 67.11 53.09 43.17 8%10%11%盛美上海盛美上海 688082 112.70 488.62 8.02 10.17 12.68 60.94 48.06 38.53 13%14%15%平均

113、值 18.16 24.02 30.90 59.93 46.38 36.83 12%13%14%華海清科華海清科 688120 242.33 385.14 6.98 9.41 12.05 55.14 40.88 31.95 14%16%17%資料來源：iFind，西部證券研發中心，注：可比公司盈利預測來自 iFind 一致預期（截至 2023 年 6 月 28 日收盤）公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 29|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 七、七、風險提示風險提示 1.下游擴產下游擴產不及預期不及預期 半導體設備行業受下游半導體市場及終

114、端消費市場需求波動的影響較大，如果未來終端消費市場需求尤其是增量需求下滑或由于快速擴張導致的產能過剩，半導體制造廠商可能會削減資本性支出規模，將會對包括公司在內的半導體設備行業企業的經營業績造成較大不利影響。2.客戶相對集中的風險客戶相對集中的風險 由于集成電路制造行業屬于資本和技術密集型，國內外主要集成電路制造商均呈現經營規模大、數量少的行業特征，公司下游客戶所處行業的集中度較高。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資本性支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大的影響。如果公司后續不能持續開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴

115、，將不利于公司未來持續穩定發展。3.新產品推進不及預期新產品推進不及預期 公司近期使用自有資金及募集資金進一步加大對減薄設備、濕法設備及 CMP 的成套工藝研發和產業化生產的投入，以及對晶圓再生項目的投入。未來，若公司上述新產品和新服務的客戶驗證進度不及預期、通過工藝驗證后市場開拓不利或公司經營管理水平無法滿足相關業務開拓要求，則會對公司未來經營業績的持續提升產生不利影響。公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 30|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 財務報表預測和估值數據匯總財務報表預測和估值數據匯總 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元

116、）2021 2022 2023E 2024E 2025E 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2021 2022 2023E 2024E 2025E 現金及現金等價物 617 2,057 3,893 4,381 4,853 營業收入營業收入 805 1,649 2,638 3,661 4,632 應收款項 139 505 806 990 1,390 營業成本 445 862 1,397 1,973 2,516 存貨凈額 1,476 2,361 3,817 5,781 7,045 營業稅金及附加 2 16 20 22 24 其他流動資產 229 2,199 840 1,089 1,376 銷售費用

117、67 100 140 183 195 流動資產合計流動資產合計 2,460 7,122 9,356 12,242 14,665 管理費用 181 317 483 633 769 固定資產及在建工程 432 546 672 765 845 財務費用(2)(11)(33)(51)(58)長期股權投資 0 0 0 0 0 其他費用/（-收入）(93)(192)(143)(146)(152)無形資產 84 76 67 54 40 營業利潤營業利潤 204 557 775 1,046 1,338 其他非流動資產 51 82 52 61 64 營業外凈收支(8)0 0 0 0 非流動資產合計非流動資產合計

118、 568 704 790 879 948 利潤總額利潤總額 196 557 775 1,046 1,338 資產總計資產總計 3,028 7,827 10,146 13,121 15,613 所得稅費用(2)55 77 104 133 短期借款 0 0 15 5 7 凈利潤凈利潤 198 502 698 942 1,205 應付款項 1,599 2,446 4,097 6,091 7,376 少數股東損益 0 0 0 0 0 其他流動負債 34 31 22 29 27 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 198 502 698 942 1,205 流動負債合計流動負債合計 1,633 2,4

119、76 4,133 6,124 7,409 長期借款及應付債券 259 180 180 180 180 財務指標財務指標 2021 2022 2023E 2024E 2025E 其他長期負債 328 380 291 333 335 盈利能力盈利能力 長期負債合計長期負債合計 586 560 471 513 515 ROE 28.0%17.9%13.5%15.7%17.0%負債合計負債合計 2,220 3,036 4,605 6,637 7,924 毛利率 44.7%47.7%47.1%46.1%45.7%股本 80 107 159 159 159 營業利潤率 25.4%33.8%29.4%28.

120、6%28.9%股東權益 808 4,791 5,542 6,484 7,689 銷售凈利率 24.6%30.4%26.5%25.7%26.0%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 3,028 7,827 10,146 13,121 15,613 成長能力成長能力 營業收入增長率 108.6%104.9%60.0%38.8%26.5%現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2021 2022 2023E 2024E 2025E 營業利潤增長率 108.9%172.4%39.3%34.9%27.9%凈利潤 198 502 698 942 1,205 歸母凈利潤增長率 102.8%153.0%39.

121、2%34.9%27.9%折舊攤銷 30 52 51 62 72 償債能力償債能力 利息費用(2)(11)(33)(51)(58)資產負債率 73.3%38.8%45.4%50.6%50.8%其他 163(517)(126)(151)(407)流動比 1.51 2.88 2.26 2.00 1.98 經營活動現金流經營活動現金流 390 25 590 802 812 速動比 0.60 1.92 1.34 1.05 1.03 資本支出(264)(1,985)(166)(361)(396)其他(12)(32)1,311 0 0 每股指標與估值每股指標與估值 2021 2022 2023E 2024E

122、 2025E 投資活動現金流投資活動現金流(276)(2,017)1,145(361)(396)每股指標每股指標 債務融資 165(87)48 47 56 EPS 1.25 3.16 4.39 5.93 7.58 權益融資 2 3,438 52 0 0 BVPS 5.09 30.14 34.87 40.80 48.38 其它(10)22 0 0 0 估值估值 籌資活動現金流籌資活動現金流 156 3,374 100 47 56 P/E 194.2 76.8 55.1 40.9 32.0 匯率變動 P/B 47.7 8.0 7.0 5.9 5.0 現金凈增加額現金凈增加額 270 1,382 1

123、,836 489 472 P/S 47.9 23.4 14.6 10.5 8.3 數據來源：公司財務報表，西部證券研發中心 公司深度研究|華海清科 西部證券西部證券 2023 年年 06 月月 28 日日 31|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 西部證券西部證券投資評級說明投資評級說明 超配：超配：行業預期未來 6-12 個月內的漲幅超過市場基準指數 10%以上 行業評級行業評級 中配：中配：行業預期未來 6-12 個月內的波動幅度介于市場基準指數-10%到 10%之間 低配：低配：行業預期未來 6-12 個月內的跌幅超過市場基準指數 10%以上 買入：買入：公司未來 6-12 個月

124、的投資收益率領先市場基準指數 20%以上 公司評級公司評級 增持：增持：公司未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%到 20%之間 中性：中性：公司未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數變動幅度相差-5%到 5%賣出：賣出：公司未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數大于 5%報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普 500 指數為基準。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的

125、證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。聯系地址聯系地址 聯系地址：聯系地址：上海市浦東新區耀體路 276 號 12 層 北京市西城區豐盛胡同 28 號太平洋保險大廈 513 室 深圳市福田區深南大道 6008 號深圳特區報業大廈 10C 聯系電話：聯系電話：021-38584209 免責聲明免責聲明 本報告由西部證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格）制作。本報告僅

126、供西部證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）機構客戶使用。本報告在未經本公司公開披露或者同意披露前，系本公司機密材料，如非收件人（或收到的電子郵件含錯誤信息），請立即通知發件人，及時刪除該郵件及所附報告并予以保密。發送本報告的電子郵件可能含有保密信息、版權專有信息或私人信息，未經授權者請勿針對郵件內容進行任何更改或以任何方式傳播、復制、轉發或以其他任何形式使用，發件人保留與該郵件相關的一切權利。同時本公司無法保證互聯網傳送本報告的及時、安全、無遺漏、無錯誤或無病毒，敬請諒解。本報告基于已公開的信息編制，但本公司對該等信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報

127、告出具日的觀點和判斷，該等意見、評估及預測在出具日外無需通知即可隨時更改。在不同時期，本公司可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。同時，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。對于本公司其他專業人士（包括但不限于銷售人員、交易人員）根據不同假設、研究方法、即時動態信息及市場表現，發表的與本報告不一致的分析評論或交易觀點，本公司沒有義務向本報告所有接收者進行更新。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的觀點、結論和建議僅供投

128、資者參考之用，并非作為購買或出售證券或其他投資標的的邀請或保證?？蛻舨粦员緢蟾嫒〈洫毩⑴袛嗷蚋鶕緢蟾孀龀鰶Q策。該等觀點、建議并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素，必要時應就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業財務顧問的意見。本公司以往相關研究報告預測與分析的準確，不預示與擔保本報告及本公司今后相關研究報告的表現。對依據或者使用本報告及本公司其他相關研究報告所造成的一切后果，本公司及作者不承擔任何法律責任。在法律許可的情況下，本公司

129、可能與本報告中提及公司正在建立或爭取建立業務關系或服務關系。因此，投資者應當考慮到本公司及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突。對于本報告可能附帶的其它網站地址或超級鏈接，本公司不對其內容負責，鏈接內容不構成本報告的任何部分，僅為方便客戶查閱所用，瀏覽這些網站可能產生的費用和風險由使用者自行承擔。本公司關于本報告的提示（包括但不限于本公司工作人員通過電話、短信、郵件、微信、微博、博客、QQ、視頻網站、百度官方貼吧、論壇、BBS）僅為研究觀點的簡要溝通，投資者對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“西部證券研究發展中心”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。如未經西部證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司保留追究相關責任的權力。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。本公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格，經營許可證編號為：91610000719782242D。