2025年快閃店報告合集（共7套打包）

1、集成電路產業鏈主要包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括集成電路設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈包括集成電路材料、設備、EDA、IP核等，需求產業鏈包括通訊產品領域、消費電子領域、計算機芯片領域、汽車/工業領域等。通常在晶圓制造環節使用的設備被稱為前道工藝設備，在封測環節使用的被稱為后道工藝設備。集成電路晶圓代工主要指以晶圓為原材料，借助載有電路信息的光掩模，運用光刻和刻蝕等工藝流程，將電路布圖集成于晶圓上。晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環，逐層集成，并經離子注入、退火、擴散、。

2、 目前8英寸和12英寸晶圓是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特種制程。隨著存儲計算、邊緣計算、物聯網等新應用的興起帶動了NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產品對8寸晶圓的需求，汽車電子興起帶動功率器件需求，市場隨之出現供應緊張狀態。我們統計國內的主要8寸廠，合計產能為95萬片/月。相較于12英寸產品，8英寸晶圓主要有兩大優勢，第一，8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝; 第二，大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低。8英寸晶圓廠的產能在上世紀90年代末期開始提升，大部分晶圓廠現已完全折舊完畢。 國內12英寸晶圓。

3、 房地產：近期上市公司進入一季報披露時間，根據已公布一季報的 15 家房地產公司(A 股中 wind 行業類房地產開發分類)數據，其中 60%房企 1Q結算毛利率較 1Q2020 下降?？藸柸痄N售 top10 房企中，萬科、招商蛇口均披露了一季報情況。萬科 1Q 實現營收 622.6 億元，同比+30.3%，權益凈利潤 12.9 億元 ， 同 比 +3.4% ，結算毛利 率 20.4%， 較 去年 同 期 下 降10.9pcts，較 2020 年全年下降 8.8pcts;招商蛇口 1Q 實現營收 126.7 億元，同比+7.4%，權利凈利潤 6.7 億元，同比 24.2%，結算毛利率 21.5%，較去年同期下降 0.68pcts，較 2020 年。

4、半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 19 半導體半導體 2020 年 12 月 24 日 投資評級：投資評級：看好看好（維持維持） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 行業投資策略-分立器件：行業景氣 高增長， 國產替代正當時 -2020.11.30 行業投資策略-集成電路景氣回暖， 國產替代趨勢加快-2020.11.29 封測景氣度高，封測景氣度高，國內封測龍頭受益良多國內封測龍頭受益良多 行業點評報告行業點評報告 封測行業空間廣闊，先進封裝是未來趨勢封測行業空間廣闊，先進封裝是未來趨勢 封測行業市場廣闊，2019 年全球封。

5、電子電子/半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 26 通富微電通富微電（002156.SZ） 2020 年 10 月 24 日 投資評級：投資評級：買入買入（首次首次） 日期 2020/10/23 當前股價(元) 24.20 一年最高最低(元) 33.89/10.09 總市值(億元) 279.20 流通市值(億元) 279.15 總股本(億股) 11.54 流通股本(億股) 11.54 近 3 個月換手率(%) 168.78 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源：貝格數據 國內半導體封測巨頭，受益優質客戶及行業景氣國內半導體封測巨頭，受益優質客戶及行業景氣 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 劉翔（分析。

6、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半導體產品與半導體設備 海通綜指 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 蔚來與國內供應商簽訂電機組件供貨 協議，關注功率器件國產替代加速機會 2020.09.22 矽力杰 8 月營收同比增。

7、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息設備信息設備/半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 證書:S0850518100002 國內智能音頻芯片領導者國內智能音頻芯片領導者 Table_Summary 投資要點：投資要點： 國內智能音頻國內智能音頻 SoC 芯片領導者芯片領導者。恒玄科技主要從事智能音頻 SoC 芯片的研 。

8、證券研究報告 作者：劉凱 執業證書編號：S0930517100002 2020年09月08日 第三代半導體大勢所趨，國內廠 商全產業鏈布局 第三代半導體系列報告之一 請務必參閱正文之后的重要聲明 第三代半導體大勢所趨，碳化硅更適合作為襯底材料：第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮 化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高 溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。氮化鎵因缺乏大尺寸單晶，第三代半導體材 料的主要形式為碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化鎵外延器件，碳化硅應。

9、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 深度解讀：美國加碼對華為的限制，國 產芯片技術當自強2020.05.20 IGBT 深度： 功率半導體皇冠上的明珠。

10、 請務必閱讀正文之后的免責條款 技術迭代拉動硅片市場， 國內產業布局曙光初現技術迭代拉動硅片市場， 國內產業布局曙光初現 新材料行業半導體材料系列之一2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分析師 S1010517080005 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080003 弓永峰弓永峰 首席電新分析師 S1010517070002 硅片是集成電路制備的重要材料，逐步向大尺寸發展，目前已經發展到以硅片是集成電路制備的重要材料，逐步向大尺寸發展，目前已經發展到以 12 英寸為主流尺寸。預計在邏輯芯片、存儲芯片。

11、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 下游市場向國內轉移，國產靶材下游市場向國內轉移，國產靶材廠商廠商正在崛起正在崛起 新材料行業半導體材料系列之六2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分析師 S1010517080005 李超李超 有色首席分析師 S1010520010001 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080003 敖翀敖翀 首席周期產業 分析師 S1010515020001 靶靶材主要應用在半導體、顯示面板材主要應用在半導體、顯示面板、記錄媒體、光伏等領域、記錄媒體、光伏等領域，受其下游主要應用領。

12、1 證券研究報告 作者： 行業評級： 上次評級： 行業報告 | 機械設備機械設備 強于大市 強于大市 維持 2020年02月09日 （評級） 分析師 鄒潤芳 SAC執業證書編號：S1110517010004 分析師 曾帥SAC執業證書編號：S1110517070006 分析師 崔宇SAC執業證書編號：S1110518060002 聯系人 朱曄 繼續推薦半導體設備和材料，關注國內測試機龍頭上市繼續推薦半導體設備和材料，關注國內測試機龍頭上市 行業研究周報 2 核心組合： 三一重工、浙江鼎力、恒立液壓、先導智能、杰瑞股份、春風動力、中環股份、晶盛機電、華特氣體。 關注中芯國際、中微公司。

13、 證券研究報告 | 行業深度 2020 年 06 月 30 日 電子電子 半導體設備：半導體設備：國內國內需求需求增長增長，國產替代，國產替代進展進展提速提速 中芯國際回歸中芯國際回歸 A 股，國產晶圓制造崛起。股，國產晶圓制造崛起。中芯國際在國內芯片產業鏈地位 中占有舉足輕重的地位。持續關注中國“芯”陣列核心標的，如晶圓代工、 封測、IP 授權及設計服務、設備材料等國產化機會。隨著中芯國際即將于科 創板，A 股國產半導體家族將再得一名大將。隨著當前國產半導體板塊的日 漸完善，我們已經看到從 IP 授權及設計服務、設計、晶圓代工、。

14、 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 證券研究報告證券研究報告/ /專題研究報告專題研究報告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片專題報告：半導體“畫布” ，國內龍頭逐步突 破 評級：評級：買入買入（維持）（維持） 分析師：謝楠分析師：謝楠 執業證書編號：執業證書編號：S0740519110001 Email： 分析師：分析師：張波張波 執業證書編號執業證書編號：S0740520020001 Email： 基本狀況基本狀況 上市公司數 334 行業總市值(百萬元) 29837.3 行業流通市值(百萬元) 24309.3 行業行業- -市場走勢。

15、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業專題研究系列九半導體行業專題研究系列九 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 國內國內功率半導體功率半導體產業投資寶典產業投資寶典 光伏、電動工具、光伏、電動工具、電動汽車電動汽車等等崛起崛起帶動帶動國產國產功率半導體蓬勃發展功率半導體蓬勃發展 2020 年 1 月 7 日， 首。

16、 請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 證券研究報告證券研究報告/ /專題研究報告專題研究報告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半導體平坦化核心技術，國內龍頭放量在即 評級：評級：買入買入（維持）（維持） 分析師：謝楠分析師：謝楠 執業證書編號：執業證書編號：S0740519110001 Email： 分析師：分析師：張波張波 執業證書編號執業證書編號：S0740520020001 Email： 基本狀況基本狀況 上市公司數 334 行業總市值(百萬元) 29837.3 行業流通市值(百萬元) 24309.3 行業行業- -市場走勢對比。

17、2020年年7月月20日日 國內領先的國內領先的SiC晶片生產商晶片生產商 天科合達介紹天科合達介紹 袁健聰袁健聰 李李超超 弓永峰弓永峰 敖敖翀翀 中信證券新材料組中信證券新材料組 中信證券有色鋼鐵組中信證券有色鋼鐵組 中信證券中信證券電新組電新組 中信證券周期產業組中信證券周期產業組 1 1 第三代半導體材料第三代半導體材料 碳化硅（碳化硅（SiC） 第一代 硅硅基半導體 第二代 砷化鎵砷化鎵半導體 第三代 碳化硅碳化硅、氮化鎵氮化鎵半導體 SiC與與Si基底器件功耗對比基底器件功耗對比SiC與與Si基底器件效率對比基底器件效率對比 （W。