半導體硅片行業深度：國產化進程、產能周期、未來展望及相關公司深度梳理-221117（17頁）.pdf

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1、 1/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 半導體硅片行業深度：半導體硅片行業深度：國產化進程、國產化進程、產能周產能周期、未來展望及相關公司深度梳理期、未來展望及相關公司深度梳理 硅片是用量最大的半導體材料，90%以上半導體產品使用硅片制造。隨著 5G、新能源、AIoT 的快速滲透，2021 年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達 142 億平方英寸，同比增長 14%，市場規模達 140 億美元。作為集成電路制造領域中的基石材料，硅片的質量直接影響到芯片的良率，行業呈現高資本投入、高技

2、術難度等壁壘，市場長期由海外企業壟斷，近年來隨著國內企業生產制造能力提升，已初步實現 6 英寸及以下硅片的國產替代，8 英寸硅片國產替代正在進行中，12 英寸硅片已打破國內空白局面，國產化率有望迅速提升，國內硅片廠商有望迎來發展機遇。半導體硅片都有哪些分類，制備工藝又是怎樣的，通過歷史復盤能夠了解半導體硅片行業有哪些行業特征，如今國內發展現狀是怎樣的，國產化突破的關鍵一擊應劍指何方，未來市場預期及發展趨勢又是怎樣的，國內相關公司都有哪些？本文旨在回答上述問題。目錄目錄 一、概述.2 二、歷史發展復盤.4 三、市場格局及國產化進程.7 四、產能周期分析.10 五、發展趨勢.12 六、相關公司.1

3、4 參考資料.17 2/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 一、一、概述概述 1.硅片是半導體器件的主要載體硅片是半導體器件的主要載體 得益于硅優異的物理性能（熔點高，禁帶寬度大）和豐富的存儲量（在地殼中占比約 27%），硅基半導體材料成為目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品是用硅基材料制作的。而硅片（又稱硅晶圓片），作為各類半導體器件的主要載體，占全球半導體材料行業成本的 35%，是用量最大的半導體材料。2.硅片分類硅片分類 硅片應用較為廣泛，有多種分類方式。從尺寸上可以分為 6 英寸、8 英寸和 12 英寸，8 英寸硅片

4、和 12英寸硅片是市場主流產品。而根據工序，硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。根據摻雜濃度，硅片可以分為重摻和輕摻。根據應用場景，硅片可分為正片和測試片。目前大尺寸是硅片的發展趨勢，一般來說，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區域無法被利用，必然會浪費部分硅片。因此，硅片的尺寸越大，邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。UW8VkWlY8ZnXoO2WiZoZaQ8QbRtRoOoMoMeRmNqRfQmNyQaQoOxOMYsOoMNZsQnR 3/17 2

5、022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.半導體硅片制備工藝半導體硅片制備工藝 半導體硅片的生產流程復雜，涉及工藝眾多，主要生產環節包含晶體生長、硅片成型、外延生長等工藝。單晶生長是拋光片生產中最核心的一環工序，決定了硅片的質量和純度，其技術主要分為直拉法（CZ）和區熔法（FZ）。其中直拉法是最常用的制備工藝，采用直拉法的硅單晶約占 85%，12 英寸硅片只能用直拉法生產。由于 8 英寸產線建廠時間較早，產線基本已折舊完畢，且技術較為成熟，在部分制程要求不高的芯片上成本

6、較低，而 12 英寸對代工企業廠房潔凈室及設備的設計精密度要求都較高，初期投資及后續研發投入較大，因此一般用于制造難度較高的邏輯芯片。二、歷史發展復盤二、歷史發展復盤 1.硅片行業的發展歷程硅片行業的發展歷程 硅片產業的發展隨著半導體產業的轉移和變遷而呈現“本土化”的顯著特征。自上世紀 60 年代起，全球半導體產業經歷由美國向日本、韓國及中國臺灣地區遷移，為半導體硅片公司的崛起創造了優沃的土壤，后經一系列并購重組，形成了日本、中國臺灣和韓國企業壟斷格局。硅片行業的發展歷程可以分為四個階段：第一階段：以第一階段：以 MEMC 為代表的美國廠商引領技術發展，占據統治地位。為代表的美國廠商引領技術發

7、展，占據統治地位。20 世紀 50 年代美國孟山都電子材料公司 MEMC 公司開始對硅材料的研究，在 1959 年成功建廠并生產了晶體管和整流器單晶材料“超純金屬硅”。作為行業的“拓荒者”，MEMC 在隨后的歲月中實現了多項關鍵性技術突破，至今仍為行業標準。5/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 第二階段：日本廠商崛起，美國逐漸淡出。第二階段：日本廠商崛起，美國逐漸淡出。盡管 MEMC 在 20 世紀 80 年代的硅片市場占主導地位，但來自日本廠商的競爭壓力如影隨形。早在60 年代前后，日本廠商通過技術引進與自主研發相結合的方式布局半導體硅片行業

8、，先后成立小松電子金屬、信越半導體、東洋硅等公司。日本廠商在發展初期技術較為落后，但憑借低廉的價格不斷占據美國公司市場份額。第第三階段：前五大供應商穩態競爭格局漸成，市占率達三階段：前五大供應商穩態競爭格局漸成，市占率達 90%左右。左右。20 世紀末全球硅片市場主要廠商超過 25 家，經過產業整合，到 2006 年逐漸形成由信越、信越、SUMCO、環球晶圓、環球晶圓、Siltronic（德國世創）、（德國世創）、SKSiltron 五家廠商主導的寡頭壟斷格局，我們認為國際半導體硅片大廠往往依托本土半導體產業的發展而快速崛起，并不斷擴大規模形成穩固的市場地位。6/17 2022 年年 11 月

9、月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 第四階段：中國硅片廠商突圍，銷量緩慢爬坡。第四階段：中國硅片廠商突圍，銷量緩慢爬坡。近年來，隨著國際形勢發生深刻變化，硅片市場向前五大廠商集中的趨勢有所放緩，2020 年硅片行業CR5 從 93%將至 87%。以滬硅產業、中環股份、立昂微滬硅產業、中環股份、立昂微為代表的中國硅片公司在半導體材料國產化進程中嶄露頭角。滬硅產業近年來業務發展迅速，收入規模不斷擴大，根據公司披露，2018-2020 年公司全球市場份額分別為 1.3%/1.8%/2.3%，市占率不斷提高。2.半導體硅片行業特征半導體硅片行業特征 縱觀 70 年的發展歷史，我們認為

10、半導體硅片行業的發展呈現出兩大顯著特征：（1）進入壁壘較高，呈現顯著“馬太效應”）進入壁壘較高，呈現顯著“馬太效應”半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，行業進入壁壘高。1）技術壁壘）技術壁壘 半導體硅片在尺寸、純度、電阻率、翹曲度、彎曲度、表面潔凈度等指標有很高的要求。芯片制造工藝對硅片缺陷尺寸與缺陷密度容忍度極低，技術節點越先進，特征尺寸越小，對上述指標的控制越嚴格，技術壁壘越高。2）設備壁壘）設備壁壘 制造硅片的核心設備是單晶爐。國際主流廠商的單晶爐都是自己制造研發，或者購買獨立的單晶爐供應商產品，簽有嚴格的保密協議，其他廠商無法購買。國內廠商進入全

11、球主流供應商首先需要解決設備問題。3）認證壁壘）認證壁壘 晶圓生產商對硅片質量有著嚴苛的要求，對供應商的選擇非常謹慎，進入其供應商名單具有較高的要求，并且具有一定的客戶粘性。為了保證產品質量的穩定性和一致性，芯片制造企業會要求硅片廠商提供一些硅片供其試生產，大多用在測試片，待通過生產認證后，會將產品送至下游客戶處，獲得客戶認可后才會對硅片廠商進行最終認證。硅片加入芯片制造商的供應鏈需要經歷較長的時間，對于新供貨商最短的周期也要 9-18 個月，終端用于航空航天、汽車電子等領域的硅片認證周期更久，通常是 3-5 年。4）資金壁壘）資金壁壘 由于半導體硅片的制造工藝非常復雜，需要購買昂貴先進的生產

12、設備，亦需要根據客戶需求不斷進行修改或調試，前期固定資產投入量大。5）人才壁壘）人才壁壘 半導體硅片的生產研發過程較為復雜，需要復合型人才，涉及物理、熱力學、量子力學、化學等多學科交叉。（2）并購重組、產業整合并購重組、產業整合是硅片廠商提升競爭力的有效方式是硅片廠商提升競爭力的有效方式 行業龍頭公司在歷史上往往經歷多次并購整合，以環球晶圓為例，2012 年至 2016 年公司先后收購日本廠商 Covalent Material、丹麥 Topsil 半導體事業部及前身為美國 MEMC 的 Sun Edison Semiconductor，市占率從全球第六躍升至全球第三。歷史上兼并收購不斷，形成

13、最終行業格局的關鍵因素有：1）收購 7/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 兼并有利于硅片企業快速擴張產能，形成規模效益，降低成本，提升市場份額；2）硅片廠商能夠依靠并購換取技術與市場，通過綁定下游客戶實現快速崛起。3.硅片行業歷史周期硅片行業歷史周期 硅片價格主要受市場供需影響，從歷史周期來看，硅片行業市場需求情況與半導體行業的景氣度高度相關。我們將歷史上硅片行業發展周期按照景氣度劃分為四個階段：（1）20 世紀 70 年代至 20 世紀末，消費電子、存儲器及大型主機帶動硅片需求緩慢增長。（2）2001 年至 2007 年，NB/PC 的出現帶

14、動硅片量價齊升，300mm 硅片市占率持續提升。（3）2008-2016 年硅片行業進入低谷期。（4）2017 年至今，下游需求強勁帶動行業高景氣，擴產節奏緩慢導致產能趨緊。2017 年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，晶圓代工廠大幅擴產，使得硅片需求持續增加。2017-2021 年，全球半導體硅片銷售額由 87 億美元增長到 126 億美元，四年 CAGR 達到 9.7%。三、三、市場格局及國產化進程市場格局及國產化進程 1.現狀現狀 國內各尺寸硅片國產化率差異較大，12 英寸硅片為未來突破關鍵。目前國內硅片產業鏈基本已布局較為完善，但整體國產化率仍偏低，其中硅片制造設備中單晶爐國產化率較

15、高，耗材中多晶硅國產化率較高，其余則均處于海外進口階段；硅片生產階段目前 6 英寸及以下硅片國產化率較高，8 英寸硅片國產化率 8/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 水平較低，其中外延片略高于拋光片，12 英寸硅片則處于剛實現“從 0-1”突破的階段，未來國產替代空間較大。2.國產化進程國產化進程（1）6 英寸及以下拋光片國產化率較高，英寸及以下拋光片國產化率較高，8 英寸國產化率較低英寸國產化率較低 根據華潤微電子招股說明書披露，2018 年對金瑞泓、國盛電子硅片采購量合計占 40.35%，我們認為國內 6 拋光片國產化率超 50%，8 英寸

16、國產化率約 2030%。（2）6、8 英寸外延國產化率高于拋光片英寸外延國產化率高于拋光片 由于部分硅片企業所用 6、8 英寸外延設備可共用產線，因此我們將其合計統計，根據賽迪顧問，中國2020 年外延片市場約 12 億美元，其中 2020 年金瑞泓、國盛電子、普興電子金瑞泓、國盛電子、普興電子外延片銷售收入合計達 20億元，市場份額達 25%以上，目前國內具備 8 英寸硅外延片生產能力的公司有浙江金瑞泓、昆山中辰浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環球晶圓子公司臺灣環球晶圓子公司)、河北普興、南京國盛、河北普興、南京國盛以及上海新傲上海新傲等，合計月產能為 23.3 萬片/月，8 英寸外延片國產化率略

17、低于 6 英寸外延片，但整體高于拋光片。（3）12 英寸硅片目前國產化率較低，國內已陸續通過驗證英寸硅片目前國產化率較低，國內已陸續通過驗證 12 英寸硅片目前國內技術水平仍較低，目前僅有滬硅產業、金瑞泓、中環股份、奕斯偉滬硅產業、金瑞泓、中環股份、奕斯偉等公司實現 12英寸，總體國產化率不足 10%，2021 年滬硅產業出貨 175 萬片，立昂微、中環股份立昂微、中環股份均已通過 12 英寸硅片驗證，且有少量出貨，國內晶圓廠產能在 100 萬片；目前國內 90-14nm，64 層及 128 層 3DNAND拋光片、19nmDRAM 拋光片及功率器件用外延片已實現批量供應，我們認為隨著國內廠商

18、擴產未來 12英寸硅片國產化率有望迅速提升。9/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.突破關鍵突破關鍵 國內 12 英寸硅片產能不斷擴建，未來有望加速實現國產替代。我國 12 英寸半導體硅片發展較晚，2018年滬硅產業子公司上海新昇率先成為實現國產 12 英寸硅片規?；N售的企業，打破了我國 12 英寸硅片國產化率幾乎為零的局面。目前擁有 12 英寸硅片生產能力的公司包括滬硅產業、中環股份、立昂微、滬硅產業、中環股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓西安奕斯偉、中欣晶圓等，并且多家 8 英寸及以下硅片廠商開始布局 12 英寸大硅片項目。下游晶圓廠需

19、要先對硅片產品進行認證，才會將該硅片制造企業納入供應鏈，一旦認證通過則不會輕易更換供應商，因此對于國內硅片廠商而言，新增產能是切入下游晶圓廠、加速國產替代的關鍵。10/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四四、產能周期分析產能周期分析 1.周期性周期性 半導體硅片受到下游芯片景氣度的影響，具有一定周期性，周期通常為 3-4 年。2020 年隨著“疫情經濟”以及 5G、新能源、AIoT 的快速滲透，對芯片的需求不斷提升，對硅片的需求也不斷加大，半導體硅片處于景氣上行周期，2021 年全球硅片出貨面積達 142 億平方英寸，同比增長 14%。2.新增

20、產能有望新增產能有望 2024 年之后釋放年之后釋放 硅片的擴產周期在 2 年以上，全球硅片產能至少至 2023 年下半年才會有明顯增長。根據 Sumco 的數據，全球 12 英寸硅片在 2020 年之前主要依靠原有廠房進行產能擴充，新建廠房在 2021 年之后逐漸釋放產能，產能釋放的高峰期將在 2024 年之后，2022 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍然將處于供不應求的狀態。下游晶圓廠硅片庫存持續降低，驗證硅片高景氣。Sumco 表示目前只能滿足 LTA 的訂單，而非 LTA 的訂單無法供應，缺貨情況為國產硅片提供驗證良機，硅片國產替代有望加速。11/17 2022 年年 11 月月

21、 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3.本輪產能特點本輪產能特點 2006-2010 年全球半導體硅片經歷的大規模的擴產，特別是 12 英寸大硅片，從 2006 年的 170 萬片/月擴產至 500 萬片/月。過于樂觀的預期疊加 2008 年的全球金融危機導致半導體需求轉弱，12 英寸大硅片出現嚴重的產能過剩。根據 Sumco 的統計，2009 年 12 英寸半導體硅片的產能利用率只有 62%。本輪擴產有幾個明顯不同于上輪擴產的特征：前 5 大廠商產能擴張更加保守，長期供貨協議（LTA）綁定客戶和產能；國內產能釋放提前于前 5 大廠商；晶圓代工廠(Foundry)是下游擴張的主

22、力。4.國內硅片企業加速產能擴充國內硅片企業加速產能擴充 國內積極擴產 8 英寸和 12 英寸硅片產能，8 英寸產能將增加 90 萬片/月達 298 萬片/月。12 英寸現有產能 90 萬片/月，計劃擴產 180 萬片/月，滿產后將達到 270 萬片/月。12 英寸大硅片需求旺盛，海外產能有限，為國內硅片企業提供戰略發展期，國內硅片企業加速產品認證和客戶導入，后續需密切關注各硅片公司客戶認證和產能擴充進度。5.先進制程領域，國產硅片市場空間大先進制程領域，國產硅片市場空間大 目前，以中芯國際中芯國際和華虹半導體華虹半導體為代表的中國大陸代工廠，最小工藝制程節點為 28nm。2021 年，中芯國

23、際 28nm 制程芯片在營收中的占比逐季提高，第四季度 28nm 制程營收占比 20.8%。目前，國產 8寸、12 寸硅片的主要客戶為國內晶圓代工廠。隨著晶圓制造向更小工藝節點發展，國產硅片的發展潛力大。12/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 五五、發展趨勢發展趨勢 我們結合當前市場情況對未來硅片市場進行預測，總結出如下三點發展趨勢：1.受益晶圓廠擴建，全球硅片持續供不應求受益晶圓廠擴建，全球硅片持續供不應求 2021 年全球硅片出貨量總計 141.65 億平方英寸（MSI），YOY+14%，市場規模達 126 億美元，YOY+13%，出貨量達

24、歷史新高，主要原因為下游晶圓廠擴建帶來的產能增長，根據 SEMI 發布的世界晶圓廠預測報告，2021 年底已開啟 19 座晶圓廠建設，并在 2022 年再開工建設 10 座，合計達 260萬片/月等效 8 英寸產能。面對晶圓廠擴產潮帶來的硅片供應緊張，硅晶圓廠商迎來新一輪漲價潮，SUMCO、Siltronic、環球晶圓于 2021 年下半年宣布大規模擴產，公司預計 2023 年下半年有望投產，滿產需等到 2025 年，環球晶圓收購 Siltronic 失敗后，宣布將原計劃用于收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用，在美國、歐洲和亞洲推行為期三年、價值 36 億美元的產能擴張計劃。由于硅片廠商擴

25、產周期較長，因此我們認為未來三年硅片行業仍將處于供不應求的狀態。13/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.12 英寸硅片需求量迅速提升，其中外延片占比提升快英寸硅片需求量迅速提升，其中外延片占比提升快 12 英寸晶圓主要用來生產邏輯芯片、存儲器等高性能芯片，在整體出貨面積中逐漸提高，未來 12 英寸晶圓將保持高速增長，根據 SUMCO 預計，2021 年全球 12 英寸晶圓需求達到 720 萬片/月，至 2026 年有望超 1000 萬片/月需求量，保持 9.4%CAGR 高速增長。外延片被大規模應用于對穩定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等

26、要求更高的高級半導體器件中，主要包括 MOSFET、晶體管等功率器件及 CIS、PMIC 等模擬器件，邏輯芯片隨著制程節點的推進也對外延片產生較大需求。根據 SEMI 統計，12 英寸硅外延片占比至 17 年來持續提升，至 4Q20 單季度出貨已達約 600 萬片，占整體出貨的 30%，我們認為隨著數據中心、手機 CPU 等對高性能邏輯芯片需求量上升，未來 12 英寸外延片占比預計持續提升。8 英寸晶圓生產的主流產品則包括顯示驅動、CIS（CMOS 圖像傳感器）、MCU、電源管理芯片、分立器件（含 MOSFET、IGBT）、指紋識別芯片、觸控芯片等產品，受到電動車、5G 智能手機、服務器等需求

27、帶動，8 英寸晶圓產能自 2019 下半年起呈現嚴重供不應求，SEMI 預計至 2024 年 8 英寸晶圓廠產能有望達 690 萬片，擴產幅度略小于 12 英寸晶圓廠產能，但由于海外硅片廠產能擴產以 12 英寸晶圓為主，因此我們認為未來 8 英寸晶圓供給也仍較緊張。3.中國大陸地區占比持續提升中國大陸地區占比持續提升 硅片需求與下游產能基本呈正相關，根據 SEMI 發布的世界晶圓廠預測報告，中國大陸將在 8 英寸晶圓產能處于領先，2022 年將占全球 8 英寸產能的 21%，日本將占據產能的 16%，中國臺灣地區和歐洲及中東地區各占 15%，12 英寸晶圓產能方面，2019 年至 2024 年

28、，全球至少新增 38 個 12 英寸晶圓 14/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 廠，其中中國臺灣 11 個，中國大陸 8 個，至 2024 年中國大陸 12 英寸晶圓產能將占全球約 20%。2020年中國大陸硅片市場銷售收入達 13 億美元，占全球比例約 11.6%，我們預計該比例未來有望隨著大陸晶圓廠產能擴建逐步上升，至 2025 年占比有望達 20%以上。六六、相關公司相關公司 1.滬硅產業滬硅產業 公司成立于 2015 年，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造商之一，為多家主流半導體企業提供產品，產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、

29、200mm 及以下拋光片、外延片及 SOI 硅片，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業，填補了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的空白。公司主營業務主要來自三大子公司，上海新昇負責 300mm 硅片業務，主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域；新傲科技和 Okmeitc 負責 200mm 及以下（含 SOI）硅片業務，主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領域。2022 年 2 月 25 日，滬硅產業 50 億元定增項目順利完成，資金將用于 12 英寸高端硅片的研發與擴產。公司擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積

30、電、臺聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片制造企業，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區。受益于晶圓廠產能持續擴張，公司營收規模保持快速穩定增長。2022 年 2 月 25 日，滬硅產業 50 億元定增項目順利完成，發行價 20.83 元/股，共發行股票 2.4 億股，資金將分別用于集成電路制造用 300mm 高端硅片研發與先進制造項目、300mm 高端硅基材料研發中試項目以及補充流動性資金。本次定增的成功發行，公司將大幅提升 300mm 半滬硅產業本次導體硅片技術水平和

31、規?；芰?，進一步擴大公司生產規模，有望在全球先進的半導體硅片企業中占有一席之地。15/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2.立昂微立昂微 公司是專業從事半導體硅片等產品研發、生產銷售的高新技術企業，主營業務為半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片的研發、生產和銷售，主要產品包括 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等。上述產品的應用廣泛，主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及 5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。公司

32、近年來收入規?？傮w保持穩定增長。從產品構成來看，公司營收主要來源于半導體硅片。2022H1半導體硅片占營收比 59.85%，半導體功率器件芯片占比 38.87%，化合物半導體射頻芯片占比 1.27%。公司內銷收入比重大，2022H1 公司內銷收入占營收比 91.16%。3.中環股份中環股份 公司致力于半導體節能產業和新能源產業，是全球最大的光伏單晶硅片制造商之一。公司主營業務圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發和生產，以單晶硅為起點和基礎，定位戰略新興產業，朝著縱深化、延展化方向發展?？v向在半導體材料制造和半導體光伏制造領域延伸，形成半導體材料板塊及半導體光伏板塊。橫向在強關聯的其他領域擴展，圍繞

33、“綠色低碳、可持續發展”，形成光伏發電板塊，包括地面集中式光伏電站、分布式光伏電站。光伏半導體兩大主營收入高增長。4.神工股份神工股份 公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，是大直徑單晶硅材料的全球龍頭。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。公司生產的半導體級單晶硅材料純度達到 11 個 9，量產尺寸最大可達 19 英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足 7nm 先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。大直徑單晶硅材料業務為公司目前主要營收來源，在全球大直徑單晶硅材料市場占有率約為 13%-1

34、5%。公司主營業務為單晶硅材料，占比持續超過 95%。全球集成電路產業蓬勃發展，景氣度持續提升，公司刻蝕設備用大直徑硅材料訂單需求大幅增加，營業收入實現較大幅度增長。16/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 5.中晶科技中晶科技 公司是國內小尺寸研磨硅片龍頭，目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，產品涵蓋半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等，公司產品終端應用于消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源、辦公設備等領域。公司在 3-6 英寸研磨硅片屬于市場領先地位，公司募投 6-8 英寸拋光硅片的生產項目，布局大

35、尺寸硅片。2021 年公司半導體單晶硅片、半導體單晶硅棒、半導體功率器件及芯片（2021 年新設項目）分別為 2.82 億元、0.85 億元、0.62 億元；半導體單晶硅片占營業收入比重分別為 64.47%、19.37%、14.24%；毛利率為 49.58%、43.22%、37.79%。6.有研硅有研硅 公司主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，是國內半導體材料行業的領先企業。在刻蝕設備用硅材料領域，公司產品廣泛銷售于海外及國內市場，2021 年在全球市場約占 16%的份額，未來有望受益于全球芯片制造產能的提升，以及隨先進制程普及而提高的刻蝕消耗需求，穩定提供營收增量；在半導體硅拋光片領域，

36、公司主要經營的 8 寸輕摻、重摻片將廣泛運用于汽車電子、工業控制等領域，未來市場空間廣闊。根據公司主營業務情況，選取滬硅產業、立昂微、TCL 中環、中晶科技以及神工股份為可比上市公司。其中，滬硅產業、立昂微、TCL 中環和中晶科技四家公司均主要經營單晶硅片，業務上具有一定相似性。神工股份主營刻蝕設備用硅材料及半導體硅片，整體具備較高相似度，故選取這五家公司進行比較。根據同花順 iFinD 一致預期數據，2022 年-2024 年可比公司的 PE 均值分別為 71.20 x/49.75x/37.77x。17/17 2022 年年 11 月月 17 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 參考

37、資料參考資料 1.華安證券-滬硅產業-688126-半導體硅片領軍者，規模效應逐漸顯現 2.長城證券-半導體硅片行業深度報告：半導體硅片高景氣，國產替代進程加速 3.中金公司-科技行業半導體材料系列三：復盤硅片產業變遷，展望國產化發展機遇 4.平安證券-電子行業半導體材料系列報告（二）：半導體硅片篇，半導體硅片高景氣，國產硅片厚積薄發 5.平安證券-月醞知風之電子信息行業：半導體硅片供需失衡，國產替代迎來良機 6.莫尼塔-電子行業周報：需求強勁半導體硅片大廠勝高計劃提價 30%7.東亞前海證券-有研硅-688432-新股報告：國內刻蝕單晶硅龍頭，同步推進半導體硅片業務成長 8.民生證券-滬硅產

38、業-688126-2022 年三季報點評：Q3 業績高速增長，半導體硅片龍頭引領國產替代 9.民生證券-可轉債打新系列：立昂轉債，技術與規模雙優的半導體硅片龍頭企業 10.首創證券-電子行業深度報告：晶圓代工爭上游，國產硅片顯身手 附：想了解其他半導體相關資料，可參考：附：想了解其他半導體相關資料，可參考：1.慧博智能投研-半導體行業深度研究：半導體產業鏈深度梳理及 Chiplet 應用價值 2.慧博智能投研-半導體行業深度研究：Chiplet，概念的崛起、產業及相關公司梳理 3.慧博智能投研-半導體材料行業深度：市場現狀及展望、材料細分及相關公司全梳理 4.慧博智能投研-第三代半導體行業深度：競爭格局及市場展望、產業鏈及相關公司深度梳理 5.慧博智能投研-碳化硅行業深度：碳化硅，核心優勢、產業鏈及相關公司深度梳理 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議?；鄄┗鄄┕倬W官網：https:/https:/ 電話：電話：400400-806806-18661866 郵箱：郵箱：