此外，在半導體封裝材料方面，公司加大研發投入，持續開展終端驗證。BT 封裝材料在 Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint 等應用場景實現批量穩定訂單交付。同時超薄銅產品已配合多家國內外客戶進行 NPI 導入并實現小批量交付。CBF 積層絕緣膜加快研發節奏，積極推動終端驗證，加速系列產品開發進程。