2022年先進封裝市場OSAT、Foundray、IDM 行業公司更新 能約 1.5 萬片,預計到 2024 年底,臺積電 CoWoS 封裝月產能有望達到 3.6-4 萬片。日月光資本支出較 2023 年預計增加 40%-50%,超 22 億美元,其中有 65%將用于封裝業務,尤其是先進封裝業務。中國大陸封測廠中,長電科技 2023 年預計資本開支 65 億元,產能擴充面向高性能、先進封裝領域及加速 XDFOI 技術量產,其中先進封裝占比超過 80%。通富微電海外擴張進展順利,2023 年 6 月通富超威檳城新廠房建設啟動,總投資額接近 20 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位