全球覆銅板市場行業集中度較高，未來市場規?；蚓S持穩步增長。據 QY Reasreach，全球覆銅板市場規?；驈?2023 年的 210.14 億美元，增長至 2030年的 281.45 億美元，CAGR 為 4.26%。除 PCB 制造技術外，半導體制造，電子組裝以及電子機械產品的發展是推動覆銅板行業擴張的主要驅動因素。而全球領先的覆銅板企業，例如建滔積層板、生益科技、松下、南亞塑料、金安國紀等企業，將引領行業發展，其中前五大覆銅板廠商的市占率已經達到 47.8%（2023 年）。