傳統封裝，是通常先將圓片切割成單個芯片，再進行封裝的工藝形式。主要包括 DIP、SOP、TO、LCC、QFP、WB BGA等封裝形式，先進封裝是指處于最前沿的封裝形式和技術，主要包括 FC（倒裝芯片）、WLP（晶圓級封裝）、2.5D 封裝、3D 封裝、SiP（系統級封裝）等。