先進封測為公司四大產品線之一，已掌握部分先進封測技術。先進封測目前是公司第四大支柱產業，2022 年營收占比為 0.8%。在封裝領域，公司已掌握 16 層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和SiP 封裝芯片的大規模量產提供支持，使得存儲芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲容量等方面擁有較強的市場競爭力。在測試領域，基于豐富的測試經驗、自研的芯片測試設備和測試算法，公司構建了車規級產品高溫-常溫-低溫測試能力和動態老化測試能力。