◆ TOPCon 0BB 焊接工藝全新突破，迎來量產。公司從2020年中開始分別結合PERC、TOPCon和HJT電池預研0BB焊接技術，涉及多種0BB串焊工藝。隨著研究深入，已完成相關專利申請120多項。目前已在TOPCon上真正突破技術瓶頸，達到量產發布條件。0BB方案改造升級，既提升了組件產品競爭力，又解決了組件企業存量設備因工藝落后帶來的全面置換壓力，符合當前市場不確定情況下的投資策略。