針對高 PF 開關電源驅動芯片，公司 2011 年創造性地推出高 PF 單級恒流架構，此后不斷推出新技術新產品。公司于 2011 年創造性地推出了高 PF 單級恒流架構，該架構作為業內的開拓性拓撲架構，改變了此前需要采用兩級架構分別來實現高功率因數和恒流的方案，簡化了電路設計、節省了外圍元器件，從而大幅度地降低了物料成本。2012-2018 年公司不斷推出單級高 PF 驅動芯片系列新產品。2019 年公司推出新一代無補償電容、帶輸入過欠壓保護功能的高 PF 隔離恒流驅動芯片，2020 及 2022 年分別推出無 MLCC 電容、無補償電容的高 PF 非隔離恒流驅動芯片。除上述高 PF 架構的技術優勢外，公司的通用驅動芯片還可集成 700V 高壓功率 MOS 管，能夠適應 80-400VAC寬市電電壓范圍，在有效簡化外部電路的同時具備較強的抗雷擊浪涌能力。