全自主的核心技術，實現從 2 英寸到 8 英寸完全自主擴徑。公司較早開展了 8 英寸產品制備，2022 年初，公司已經實現了自主擴徑制備高品質 8 英寸襯底。同時，公司繼續在 8 英寸產品上做前瞻性探索，在 2023 Semicon 論壇上，公司報告了其通過通過熱場、溶液設計和工藝創新突破了碳化硅單晶高質量生長界面控制和缺陷控制難題，制備出了低缺陷密度的 8 英寸晶體，屬于業內首創。通過自主擴徑技術制備的高品質 8 英寸產品，目前也已經具備產業化能力，公司已開展客戶送樣驗證，并實現了小批量銷售，預期產銷規模將持續擴大。