主要體現在三個方面：1）先進工藝下，隨著測試樣本類型及生產工藝的復雜化、多樣化，測試需求快速增加。2）對芯片進行校準、修復和測試所需要的步驟越來越多，一次偏差，良率將大幅下降，極大地提高單個芯片的生產成本。3）由于集成電路器件密度與復雜度快速提升，因此需要測試的環節與對象亦有所增加，滿足低質量標準所需要的故障覆蓋率標準更高。