半導體光刻膠屬于高技術壁壘材料，生產工藝復雜，純度要求高，認證周期需要 2-3 年，因此短時間內新興玩家難以進入。目前主流廠商包括日本的東京應化、JSR、富士、信越化學、住友化學，以及美國杜邦、歐洲 AZEM 和韓國東進世美肯等。國內廠商多集中于中低端市場，北京科華和徐州博康已能量產 KrF 光刻膠。當前國內光刻膠企業多分布在技術難度較低的 PCB 光刻膠領域，占比超 9 成，而技術難度最大的半導體光刻膠市場，國內玩家僅有北京科華、徐州博康、南大光電、晶瑞電材和上海新陽等少數幾家。