扇入型晶圓級封裝制程節點多用在高于 55nm 的晶圓，五大封測廠實力相近。扇入型晶圓級封裝因為體積受限，幾乎都用在體積小且制程節點高于 55nm 的產品，比如 TWS藍牙耳機等。扇入型晶圓級封裝主要結構為重布層(RDL)、金屬球(多為錫球)，因此各公司技術節點往往從 RDL(重布層)的最小線寬(l/w)、金屬球直徑以及金屬球間距三個數據做為評判指標。從產業的技術實力來看，扇入型晶圓級封裝目前以頭部 OSAT 為引領，前五大公司重布層最小線寬都能達到 10/10um 含以下，國內廠商長電科技和通富微電與國際廠商的技術實力為國際一線，華天科技為國內前列。