AI 時代先進封裝不可或缺，2.5D/3D 封裝增速領先。2023 年，先進封裝市場的價值達378億美元，預計到2029年將超過695億美元，2023至2029年間年復合增長率（CAGR）為 11%。先進封裝技術主要包括 Flip Chip 倒裝、WLCSP 晶圓級封裝、Fan Out 扇出、2.5D/3D 封裝等。隨著 AI 和 HBM 的應用近年來迎來爆發，市場對高性能封裝解決方案的持續需求，以及新興技術如芯片互連和異構集成的推動下，2.5D/3D 封裝技術增速較快，2023-2029 年間的復合增速達 18%。