公司從 2024 年已優化排產計劃，調降半導體大尺寸硅片產量，將存貨控制在合理范圍內。公司資產減值損失主要由存貨跌價準備構成，2023 年公司大尺寸硅片存貨消化較慢，造成計提存貨跌價準備為 3,042.37 萬元。2024年受公司銷售庫存大尺寸硅片，出現存貨轉回。