華卓精科HBS系列全自動晶圓混合鍵合系統 公司 DWS 系列光刻機雙工件臺采用平臺化、模塊化的設計,可實現優于 4.5nm 的運動平均偏差,正在研發中的 DWSi系列光刻機雙工件臺運動平均偏差優于 2.5nm,可應用于 ArFi光刻機。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位