CMOS圖像傳感器產業符合集成電路經營模式特征，產業鏈上游為關鍵原材料，下游應用廣泛。（1）CIS行業的產業鏈上游主要包括半導體材料、陶瓷材料、 有機材料和金屬材料等用于制造和封裝的關鍵原材料的供應。（2）中游則涉及CIS芯片的設計、制造和封測，IDM、Fabless以及 Fab-Lite三大主流生產模式均有 CIS廠商采用。①IDM：垂直整合制造模式，公司自行完成大部分或全部晶圓制造與封測流程，代表企業有SONY、三星、Intel等國際半導體龍頭；②Fabless：無晶圓廠模式，除設計外，代工封測環節全部外包，代表企業有韋爾股份、思特威等；③Fab-Lite：輕晶圓模式，即 IDM企業將部分制造業務轉由其他廠商代工，自身則保留一部份制造業務，該模式介于 IDM與 Fabless之間，在 CIS領域的典型代表企業為格科微。（3）下游方面，圖像傳感器可與鏡頭組、PCB板構成攝像頭模組用于包括智能手機、安防監控、機器視覺和車載攝像等多個領域。