固晶機市場規模較大，競爭格局較好。1）空間：根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體封裝設備市場規模有望達 59.8 億美元，其中固晶機（貼片機）占比 30%，劃片機（切片機）占比 28%，鍵合機占比 23%。剩余設備市場占比 19%。2）格局：海外企業 ASMPT、BESI具有先發優勢；國內高端貼片機企業較少，中低端貼片機企業眾多，相關企業有新益昌、博眾精工、凱格精機、快克智能等。