圖表34電信運營商液冷技術白皮書 展規模測試,新建項目10%規模試點液冷技術。2025 年開展規模應用,2025 年及以后 50%以上項目規模應用液冷技術。u 英偉達HGX B200單芯片功率達1000瓦;GB200 NVL72集群采用液冷方式,將多個由 GB200 驅動的系統整合到一個液冷機架中,每個采用液冷技術的機架配備36個NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位