軟硬件解耦帶來域控代工需求增加，具備快速反應、集成化能力、與下游客戶緊密合作的平臺型硬件廠商有望崛起為新型 Tier 1。典型案例包括 1）立訊精密具備線束及連接器/線纜、智能新能源、智能網聯、智能駕艙/控制、智能制造等產品線的平臺型汽車零部件公司，聯合奇瑞造車，從消費電子業務跨界汽車 Tier 1；2）比亞迪電子持續圍繞智能座艙、智能駕駛、智能懸架、控制器和傳感器等拓寬產品品類，有望伴隨母公司成長為新型 Tier1。