引線鍵合（WB）封裝形式-行業數據

引線鍵合（WB）封裝形式

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按照封裝工藝的不同，可分為引線鍵合封裝和倒裝封裝。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，廣應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。

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所屬報告：

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