國產化推動支持下，大陸晶圓開支攀升。SEMI預計，在政府資金和其他激勵措施的推動下，預計中國本土晶圓廠將在 2024年開始運營 18個項目，2024年產能同比增加 15%，達到每月 885萬片（wpm）晶圓。2025年將增長 14%至 1010萬片，幾乎占行業總產能的三分之一。而其他主要芯片制造地區的產能增長率將不超過 5%。預計 2025年中國臺灣地區的產能將以 580萬片的速度位居第二，增長率為 4%，而韓國預計 2025年將位居第三，在 2024年首次突破 500萬片的大關后，產能將增長7%至 540萬片。預計日本、美洲、歐洲和中東以及東南亞的半導體產能將分別增長