IDTECHEx預測,2035年HBM單位銷售額較2024年增長15倍 求。要在ATE上產生和采集上千路高速信號,需要探針卡和測試通道的信號完整性(SI)保證。探針卡作為連接ATE和晶圓的橋梁,其設計尤為關鍵。垂直接觸探針卡(vertical probe card)常用于高密度場合,即成千上萬細針垂直排列接觸晶圓上墊點。對于HBM,通常在基底die周圍或頂部設計了一圈測試墊陣列,供探針卡同時接觸成百上千信號 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位