中國半導體濺射靶材市場高速增長，國產替代空間較大。半導體集成電路用濺射靶材種類繁多，需求量大。據統計，濺射靶材在全球半導體制造材料和封裝測試材料市場中的占比接近 3%。隨著半導體產業的快速發展，中國半導體集成電路用濺射靶材市場將繼續保持高速增長。從 2017 年到 2023 年，中國市場規模從 14 億元增長至 23 億元，年復合增長率為 8.63%。預計到 2026 年，市場規模將穩定增長，達到 33 億元。