什么是薄膜沉積設備？國內市場規模及主要生產企業介紹

2021-11-24 15:17:14 作者：-YANYI 5008

在硅片襯底上沉積一層待處理的薄膜材料也就是我們常說的薄膜沉積。薄膜沉積是芯片制造中的核心工藝環節。薄膜的技術參數將會對芯片的性能造成直接影響。

隨著薄膜沉積工藝地發展，較為固定的工藝流程逐漸形成，與此同時，根據不同的應用也演變出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設備，用于晶圓制造的不同工藝。在這當中，PECVD占比最高，在整個薄膜沉積設備市場的占比高達33%，其次，ALD設備占比為11%，SACVD占比較小，SACVD是新興的設備類型。

三種半導體薄膜沉積工藝比較

各類沉積薄膜設備占比

據Maximize Market Research數據，2017年全球半導體薄膜沉積設備市場規模為125億美元，2018年、2019年全球半導體薄膜沉積設備市場規模分別為145億美元、155億美元，到2020年，全球半導體薄膜沉積設備市場規模增長至172億美元，CAGR為11.2%。預計到2025年，全球半導體薄膜沉積設備市場規模將會增長至340億美元。且隨著半導體先進制程產線數量的增加，預計到2026年，全球 ALD 設備市場規模將會增長至32億美元。2020年，中國薄膜沉積設備市場規模約為60.2億美元，PECVD市場規模為19.87億美元，ALD設備規模為6.62億美元。

2017-2025年全球薄膜沉積設備市場規模及預測

薄膜沉積設備市場主要被應用材料(AMAT)、ASM、泛林半導體(Lam)、東京電子(TEL)等巨頭所壟斷。2019年，ALD設備龍頭東京電子(TEL)占據的市場份額高達311%，晶半導體(ASMI)占據的市場份額也達到了29%。應用材料(AMAT)基本上壟斷了PVD市場，市場分占比高達85%，應用材料(AMAT)是絕對的龍頭。CVD市場當中，應用材料(AMAT)的占比約為30%。

2019年各類型薄膜沉積設備格局