——Mini 背光封裝 COB/COG 方案長期并存，COB 方案相對成熟有望應用于中大尺寸、輕薄產品，COG 方案存在技術難點，但有望具備性價比優勢。COB 方案和 COG 方案的主要差異在于使用的基板不同。1）COB 方案采用 PCB 基板，優勢在于產業鏈相對成熟。PCB 基板的技術發展更為成熟，供應鏈也相對完整，良率處于逐步提高階段；而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環節易碎裂，蝕刻線路等技術也存在難點，相對來說產業的成熟度較低，現階段玻璃基 Mini LED 產品良率要遠遠低于 PCB 基 Mini LED 產品。且尺寸越大的玻璃基板越易碎，導致生產良率較低，因此在中大尺寸領域，PCB 基板占據優勢。2）COG 方案采用玻璃基板，在克服良率問題后有望具備性價比優勢。玻璃基板相較于PCB 基板，主要優勢在于：a）玻璃基板玻在平整度、線寬線距、耐熱方面具備天然優勢；b）玻璃剛性較好，在多組背光單元拼接時，玻璃基板可以滿足高精度拼接需求；c）從材料成本看，PCB 基板是玻璃基板的幾倍，且國內玻璃板廠商產能豐富，在克服良率問題后玻璃基板有望具備出色的性價比優勢。我們認為 Mini 背光封裝 COB/COG 方案將長期并存，COB 方案在大尺寸以及輕薄產品中占據優勢，COG 方案有望在技術成熟后具備性價比優勢。