光纖通信的核心光器件是芯片,特別是光通信芯片,是國家和企業在這個行業的核心競爭力,當前我國光通信芯片行業的主要公司有芯思杰技術股份有限公司、瑞識科技有限公司、檸檬光子科技有限公司、度亙激光技術有限公司、蘇州長瑞光電有限公司、西安立芯光電科技有限公司等。
(1)芯思杰技術股份有限公司(深圳):主要業務涉及光子芯片、傳感監測、硅光集成及封裝技術等領域,產品主要應用于衛星通信、水壩監測、光纖激光器及軌道監測等方面
(2)瑞識科技有限公司(深圳):擁有國際領先的光電芯片及器件的自主研發創新能力,核心技術包括光芯片設計,光學透鏡集成,器件級集成封裝,數理建模,光電系統整合優化等
(3)檸檬光子科技有限公司(深圳):高性能半導體激光芯片及其模組和光引擎
(4)新亮智能技術有限公司(深圳):VCSEL激光芯片研發商,基于激光技術,專注于人工智能和物聯網核心傳感器,應用于汽車智能駕駛、機器人及無人機智能導航、智能家電以及機器視覺、3D感測等行業,為用戶提供VCSEL激光芯片、激光二極管、成像照明的激光器、激光測距傳感器、激光雷達產品和解決方案
(5)度亙激光技術有限公司(蘇州):半導體激光芯片研發商,依托外延材料生長、芯片精細工藝制備、器件測試表征等技術,為工業加工、激光醫療、光通訊、激光雷達等領域用戶提供高功率半導體激光芯片
(6)蘇州長瑞光電有限公司:公司針對傳統數通市場,面向光模塊制造企業。目前研發并應用在包括25Gb/S-NRZ和50Gb/S-PAM4在內的850nm砷化鎵基高速多模VCSEL芯片產品。并已具備擴展到GaAs制程產線,以滿足市場對HDMI光纖電纜及各類新型消費電子產品的應用及大批量需求。另外公司還提供包括10Gb/s,14Gb/s等傳輸速率在內的低功耗、低成本VCSEL的產品解決方案
(7)西安立芯光電科技有限公司:激光、半導體激光、激光芯片、高功率、高效率
(8)常州縱慧芯光半導體科技有限公司:消費類VCSEL激光芯片領先企業
(9)日照艾銳光電科技有限公司:2019年12月己發布25G DFB Gooled TO 及
LC-TOSA產品,全面支持中國移動5G前傳半有源MWDM方票;25G DFB芯片己初步完成可靠性評估
(10)武漢光迅科技股份有限公司(002281.CH):芯片方面,具有PLC/AWG高端無源光芯片、10G/25GVCSEL/DFB/EML等高端有源光芯片的生產能力。25G
DFB芯片進展順利,25G EML芯片2021年實現量產
(11)昂納信息技術(深圳)有限公司:1)外延并購3SP Technologies(法國):成立于 1994, 專注于激光芯片的開發,
其產品主要為激光芯片,是 980nm 海底泵市場的唯一參與者?,F為昂納科技激光芯片的研發中心和內部晶圓制造工廠, 產品包 980nm 泵、14xxnm
拉曼泵、VCSELs、DFBs 、EMLs、Seed Laser 和相干 Rx 集成電路芯片。2)外延并購 ITF Technologies(加拿大):成立于
1990, 專注于融合光纖器件的開發, 其產品主要為高功率的應用包括光纖光 柵、多模器件和傳感器。隨著業務的發展,ITF
開始專注于更復雜的脈沖激光市場,涵蓋從地形(掃描)到 傳感,從工業機器人到自動駕駛和衛星通信的應用。
(12)武漢敏芯半導體有限公司:2.5G-25G DFB 芯片、2.56-25G PD 芯片、10G APD 芯片
(13)武漢光安倫光電技術有限公司:10G 及以下速率的 DFB、APD、FP、PIN 光收發芯片
(14)河南仕佳光子科技股份有限公司 :2.5G-25G DFB 芯片、AWG 芯片、PLC 芯片、光纜、線纜等。2.5G、10G DFB
激光器芯片和大功率 CW DFB 激 光器芯片已開始產品導入。25G DFB 激光器芯片處于研制階段
(15)蘇州長光華芯光電技術股份有限公
司(688048.CH):具備半導體激光芯片的自主研發能力,下游客戶為國內光纖激光器企業,目前公司己建立全工藝國產化的 VCSEL 芯片量產線,布局消費類
VCSEL 芯片市場
(16)福建中科光芯光電科技有限公司:磷化銦外延片、光芯片、激光器件。EPON產品為主流市場,未來擴張GPON產品以及用于4G、5G基站建設配套的10G、25G激光器芯片及器件
(17)武漢云嶺光電有限公司:2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品的研發。華工科技發起設,2019年完成25G光芯片及器件優化設計,即將實現量產
(18)武漢敏芯半導體有限公司:2.5G-25G DFB芯片、2.5G-25G PD 芯片、10G APD 芯片
(19)索爾思光電(成都):芯片方面,10G-53Gbd EML /FP/APD/PD,10G-25G DFB 。 最具優勢產品 25G EML
光芯片己實現出貨
(20)陜西源杰半導體科技股份有限公司:12.5G-25G DFB 芯片

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