1.濺射靶材
濺射靶材是指用濺射法沉積薄膜時被轟擊的固體原材料。濺射靶材廣泛應用于裝飾、工模具、玻璃、電子器件、半導體、磁記錄、平面顯示、太陽能電池等眾多領域,不同領域需要的靶材各不相同。
2.濺射靶材行業產業鏈
濺射靶材產業鏈上游靶材制造所需的原材料,主要包括制備純金屬靶材所需求的高純度,超高純度鋁、鈦、銅、鉭等金屬;制備合金所需的鎳鉻合金、鎳鈷合金等;制備陶瓷化合物靶材所需的氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。濺射靶材產業鏈中游是靶材產品,下游應用市場則較為廣泛,但整體來看主要集中在平板顯示、信息存儲、太陽能電池、半導體四個領域。

3.濺射靶材行業市場規模及預測
我國濺射靶材市場快速發展,中商產業研究院數據顯示,我國濺射靶材市場規模將從2016年的177億元擴大至2021年的337億元,年均復合增長率為17.46%。

4.濺射靶材行業競爭格局
根據前瞻產業研究院整理全球濺射靶材市場主要有四家企業,分別是Jx日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯,市場份額占比分別為30%、20%、20%和10%,合計壟斷了全球80%的市場份額,國內企業市場份額極低。
近年來,隨著國內政策引導及企業加大投入,經過數年的科技攻關和產業化應用,已逐漸突破關鍵技術門檻,國產化率逐漸提高,其中江豐電子的靶材以及進入5nm先進工藝生產線,得到國際一流半導體客戶認可,全球份額不斷擴大。有研新材國內靶材龍頭,與全球主要知名芯片公司均有往來業務,未來靶材產能持續提升。

5.濺射靶材產業發展政策
濺射靶材產業政策為行業快速發展營造良好產業環境。為推動濺射靶材產業發展,增強產業創新能力和國際競爭力,帶動傳統產業改造和產品升級換代,我國推出了一系列支持濺射靶材產業發展的政策:
2015年,國務院《中國制造2025》,著力破解制約重點產業發展的瓶頸,核心基礎零部件(元器件)、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎等工業基礎能力薄弱。將新一代信息技術、高端裝備、新材料、生物醫藥作為戰略重點。
2016年,國家發展改革委、工業和信息化部、科技部、財政部《新材料產業發展指南》,加強大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產技術研發,解決極大規模集成電路材料制約。
2017年,國家發展改革委、工業和信息化部《信息產業發展指南》加快開發面向先進工藝的刻蝕機、離子注入機等關鍵設備及12英寸硅片、靶材等核心材料,形成產業化能力。
2017年,科技部《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》,面向45-28-14納米集成電路工藝,重點研發300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產品。
2019年,工業和信息化部《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019年版)》,將高性能靶材列為重點新材料。
2020年,國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》,加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。


6.濺射靶材行業壁壘
(1)客戶認證壁壘
高純濺射靶材技術含量高,其產品質量、性能指標直接決定了終端產品的品質和穩定性,屬于客戶的關鍵材料。下游客戶對濺射靶材供應商的認證過程主要包括供應商初評、產品報價、樣品檢測、小批量試用、穩定性檢測、批量生產等階段,過程較為苛刻。供應商從新產品開發到實現批量供貨的周期較長。同時新進入者需在技術水平、產品質量、后續服務和供應價格等方面顯著超過原有供應商,才有獲取業務合作機會的可能性。
(2)技術壁壘
高純濺射靶材行業是伴隨著半導體工業的發展而興起的產業,屬于典型的技術密集型產業,對生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境都提出了較為嚴格的要求,長期以來,以日本、美國為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后,執行嚴格的保密和專利授權措施,對于新進入者設定了較高的技術門檻。
(3)資金壁壘
高純濺射靶材研發及生產的特點為投入高、周期長。產品從研究開發、性能檢測到最終產品的銷售,需要投入大量的資金和時間,建造現代化的生產廠房和試驗室,引進先進的研發生產設備和精密的檢驗測量儀器。隨著靶材下游應用領域的技術迭代速度加快,尤其是終端電子消費品的市場競爭加劇,生產技術標準日趨嚴格,高純濺射靶材生產企業在產品研發、生產等方面需持續投入資金保持市場競爭力,因而資金門檻亦持續提升。
(4)人才壁壘
高純濺射靶材研發和制造需要大批具有深厚專業背景、豐富實踐經驗的高層次技術人才,具備復合型的專業知識結構和較強的學習能力,對行業技術發展趨勢有準確的把握,還需要在實際的工藝環境中長期積累應用經驗,深刻理解生產工藝的關鍵技術環節,才能開發出滿足下游客戶需求的產品。

以上梳理了濺射靶材行業發展現狀,希望對你有所幫助,如果你想了解更多相關內容,敬請關注三個皮匠報告的行業分析欄目。
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