CBB電容是壓敏電阻的縮寫,它主要通過電容的充放電機制去調整壓敏電阻的電阻值。CBB電容是一種具有一定容量值的電路及元件,在電路設計過程中具有非常重要的作用。它可以與其它元件或晶體管組成模擬電路,從而實現精準的模擬控制和處理功能,特別是在微處理器技術已發達了一定程度的今天,CBB電容能夠將復雜電路簡化成許多電容串聯的小電路,使處理時間變的更短。常見的CBB電容的有多層鋰電容( MLCC )、薄膜電容(FILM)、碳膜電容(CARBAN)、可重復啟動電容(RSCC)等,本文將從功能、特性、的應用來具體分析。

1、CBB電容的功能
CBB電容的主要功能是吸收和存儲電能,其具有很好的穩壓功能,同時能有效地中和電路中的突變抖動,保證電路數據的穩定。另外,CBB電容還具有調整、控制、平衡及微機控制電路、調理周期與相位等功能,與晶體管、三極管、及IC晶體管組成放大電路,使電路穩定可信,同時能提高電路操作效率和質量。
2、CBB電容的特性
CBB電容是一種電容元件,其特性主要體現在“低成本”、“適用性”和“容量”三個方面:
①低成本:CBB電容的成本低,在電力系統中提高了安全性和有效性。
②適用性:它適合用于從低頻到高頻和從低電壓到高電壓的所有電路中,而且CBB電容可以用在多種不同的工業領域。
③容量:它的性能和容量都可以根據客戶的個性化要求進行調整。
3、CBB電容的分類和類型
CBB電容可以分為內阻型、內禁止性和容量可變型等不同的類型。根據電容的結構和特性的不同,還可以細分出多層鋰電容(MLCC)、薄膜電容(FILM)、碳膜電容(CARBAN),可重復啟動電容(RSCC)等,具體如下:
(1)多層鋰電容(MLCC)
MLCC 電容元件是一種介電薄膜,其元器件由多層枝形鋰二氧化硅電容層組成,中間用多層耐高溫陶瓷作為襯底,外層包括銅帶和碳膜,以保護元器件元件,目前 MLCC 產品的容量范圍從 1 PF 到 100 μF,且其適用的電壓范圍從 3V 到 2000V,在電氣線路中和全封閉的環境中都能正常使用。 MLCC 電容元件的主要用途是過濾、 諧振和調節電力頻率。
(2)薄膜電容(FILM)
薄膜電容也稱為錫-碳膜電容,是利用金屬物理特性和電氣特性,將金屬物質和碳物質分開,把金屬和碳膜夾在中間內把電子連接起來形成電容,它是由錫-碳復合物膜包裹在金屬(銅-鎳)物質上形成的電容,其容量可達 100 μF,電壓范圍從 3V 到 300V,廣泛用于濾波、諧振和調節電力頻率。
(3)碳