2.1 半導體測試是半導體設計、制造和封測中的重要環節 集成電路產業鏈包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和測試等環節，各個細分環節目前都已經發展成為獨立的子行業。按照集成電路產品的生產制造過程進行劃分，IC 設計行業是集成電路行業的上游。IC 設計企業設計產品方案，通過代工方式由晶圓代工廠Foundry、封裝廠商和測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試，然后將芯片產成品作為元器件銷售給電子設備制造廠商。