1、市場規模
得益于全球5G通訊、消費電子等下游消費市場的蓬勃發展,加上PCB產能逐漸向我國大陸轉移,近年來,我國PCB市場發展較為迅速,億渡數據顯示,2017年-2021年間,我國大陸PCB產值由297.32億美元增長至373.28億美元,年復合增長率5.85%;億渡預測,在上述行業不斷景氣的背景下,我國PCB行業市場規模將繼續保持穩定增長態勢,2026年總產值將達到486.18億美元,2021-2026年間的年復合增長率將保持在5.43%。

2、競爭格局
根據億渡數據消息,2020年中國PCB市場CR10為50.7%,TOP10廠商分別是:鵬鼎控股,市占率12.33%、東山精密,市占率7.75%;健鼎,市占率5.17%;深南電路,市占率4.79%;華通,市占率4.42%;建滔,市占率3.68%;紫翔,市占率3.49%;欣興,市占率3.09%;滬電股份,市占率3.08%;景旺電子,市占率2.92%。上述企業中,除東山精密、深南電路和景旺電子為國內資PCB廠商外,其余皆為中國臺灣、日本地區龍頭PCB企業等在中國大陸設立的子公司。

從分布地區來看,中國大陸PCB企業主要集中在長三角、珠三角、環渤海京津冀地區,但受勞動力成本影響產業集群開始向中西部轉移。

3、PCB產業鏈
上游原材料和下游終端品牌集中度均較高,中游PCB廠商議價能力弱。

4、PCB市場結構
目前,中國大陸大部分PCB廠商仍然以生產普通PCB產品為主,高端PCB產品的研發與制造尚處于起步和發展階段;從產品結構上看,雖然撓性板、HDI板和封裝基板等高技術含量產品占比逐漸提升,但與全球領先相比仍有較大差距。

5、PCB行業政策
2015年,《中國制造2025》,強化工業基礎能力,解決影響核心基礎零部件(元器件)產品性能和穩定性的關鍵共性技術。
2016年,《國家重點支持的高新技術領域目錄》,將剛撓結合板、HDI高密度積層板作為中高檔機電組件列入國家重點支持的高新技術領域目錄。
2016年,《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》做強信息技術核心產業,順應網絡化、智能化、融合化等發展趨勢,提升核心基礎硬件供給能力;推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發和產業化。
2017年,《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016年版)》將高密度互連印刷電路板、柔性多層印刷電路板、特種印刷電路板作為電子核心產業列入指導目錄。將高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板列入指導目錄。
2018年,《戰略新興產業分類(2018)》對PCB企業現有最低人均產值、新建項目的規模與產出投入比、關鍵技術指標與加工能力、智能制造、質量管理、節能節地、環境保護、安全生產等若干維度形成了明確、可量化的標準體系,推動建設一批具有國際影響力、技術領先、專精特新的企業。
2019年,《印刷電路板行業規范條件》,加強印制電路板行業管理,引導產業轉型升級和結構調整,推動印制電路板產業持續健康發展。
2019年,《產業結構調整指導目錄(2019年本)》,新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造;半導體、光電子器件、新型電子元器件(高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產品用材料列為“鼓勵”類。
2020年,《工業和信息化部關于推動5G加快發展的通知》加快5G網絡建設進度?;A電信企業要進一步優化設備采購、查勘設計、工程建設等工作流程,搶抓工期,最大程度消除新冠肺炎疫情影響。

來源:《億渡數據:2022年中國PCB行業研究報告(36頁).pdf》