什么是覆銅板？常見的覆銅板種類有哪些？

2022-10-17 11:16:18 作者：AG 2135

1.什么是覆銅板

覆銅板即覆銅箔層壓板(CCL)，是經過熱壓產生的一種板型材料;性隨著集成電路的出現和大力推廣，電子產品一步步地走向了小型化、低能耗、安全型，大大推動了覆銅板技術的發展。

集成電路板

2.覆銅板的結構

覆銅板由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三部分組成。

(1)基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

(2)銅箔：它是制造覆銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18um、25um、35um、70um和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

(3)覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

3.覆銅板常見種類及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

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