1半導體設備關鍵子系統
據半導體產業調查公司VLSI統計,半導體設備的關鍵子系統主要分為8大類。包含:氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統、其他集成系統及關鍵組件,每個子系統亦由數量龐大的零部件組合而成。
(1)氣液流量控制系統FluidManagementSubsystems:氣體流量控制器、液體流量控制器、排液泵等
(2)真空系統Vacuum Subsystems:控制閥、隔離閥、傳輸閥、低溫泵、干式泵、分子泵等
(3)制程診斷系統Integrated Process Diagnostics
Subsystems:氣體分析儀、液體分析儀、粒子計數器、其他計量等
(4)光學系統Optical Subsystems:光刻光學系統
(5)電源及氣體反應 Power and Reactive Gas Subsystems:RF 射頻電源,RF 射頻電源匹配網絡、DC
制程電源、等離子體源等
(6)熱管理系統Thermal Management Subsystems:溫控裝臵、換熱系統、測溫系統等
(7)晶圓傳送系統Wafer Handling Subsystems:真空機械手臂、常壓機械手臂、
(8)集成系統Integrated Subsystems
(9)關鍵組件Critical Components:靜電卡盤裝臵、陶瓷組件、橡膠組件

2 半導體設備及其核心零部件
不同半導體設備的核心零部件有所不同。
(1)光刻機:工件臺、投影物鏡、光源、光束矯正器、能量控制器、光束形狀設臵、掩膜臺、內部封閉框架、減振器等
(2)涂膠顯影機:機械傳動、陶瓷熱盤、中空軸電機、光刻膠泵、高精度溫濕度控制器
(3)清洗設備:氣路系統、物料傳送系統、反應腔、電氣類、加熱器、功能水、臭氧發生器、CO2混合發生器、冷卻器、氫氣發生器、兆聲波發生器等
(4)PVD:真空及排氣系統、MFC、冷卻水供給系統、加熱電源、陰極電源、檢測/監控系統
(5)PECVD:RF射頻電源、MFC、反應室系統、尾氣處理系統、真空系統
(6)刻蝕機:晶圓盒、ESC、射頻發生器、反應控制器、分子泵、等離子體反應器等
(7)離子注入機:離子源、引出電極、離子分析器、加速管、掃描系統、工藝室
(8)CMP設備:研磨襯墊、自旋晶圓載具、研磨漿輸配器裝臵等
3 半導體設備產業鏈
半導體設備的產業鏈由IC設計、IC制造以及IC封測組成

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