1、晶圓上市公司有哪些
(1)中芯國際
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。
(2)海特高新
公司旗下海威華芯建立了國內第一條6英寸砷化鎵/氮化鎵半導體晶圓生產線,目前已達到砷化鎵2000片/月,氮化鎵600片/月的晶圓制造能力,公司部分產品已經實現量產。
(3)蘇州固锝
明銳光電專注于上游設計,已經著手開發除加速度傳感器以外的各種慣性器件,工程樣品顯示了良好的性能;打通了從前道晶圓代工到晶圓級封裝,系統級封裝以及MEMS測試代工的MEMS代工之路,實現了成本競爭中的優勢地位。

(4)華天科技
同時隨著國內晶圓廠擴張產能逐步釋放,預計到2020年,國內將新建26座晶圓廠,晶圓產能將翻番增長,公司作為國內封測龍頭之一,隨著先進封裝技術持續突破,將有望深度受益。
海特高新:公司旗下海威華芯建立了國內第—條英寸砷化鎵氮化鎵半導體晶圓生產線,目前已達到砷化鎵2000片/月,氮化鎵600片/月的晶圓制造能力,公司部分產品已經實現量產。
(5)大立科技
2020年2月16日公司在互動平臺稱,公司已掌握晶圓級芯片封裝技術。
(6)海陸重工
2020年3月2日公司在互動平臺稱,公司參股公司江蘇能華微電子科技發展有限公司是專業設計、研發,生產、制造和銷售以氮化鎵(GaN)為代表的復合半導體高性能晶圓、以及用其做成的功率器件、芯片和模塊的公司。
(7)水晶光電
公司光學業務擁有光學低通濾波器、藍玻璃紅外截止濾光片及組立件、投影機散熱板、晶圓級濾光片、光學窗口片等系列光學元器件及組件產品。
(8)新朋股份
公司年報披露,2019年12月,投資天津金海通自動化設備制造有限公司,投資金額4,286.72萬元,占比為7.43%,其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產;投資上海偉測半導體科技有限公司,投資金額3,039.45萬元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。
2、晶圓二線與三線代工廠廠商介紹
二線專屬代工
(1)X-FAB
2020年7月5日,X-FAB宣布,因為受到網絡攻擊,在業界領先安全專家的建議下,公司所有IT系統均已立即停止,同時六個生產基地的生產都已停止。不過在內部和外部安全專家團隊協作下,很快恢復所有系統,但導致公司第三季營收下滑至1億美元以下,較2019年同期下滑26%,較2020年第二季下滑19%。
(2)合肥晶合
2020年11月N1工廠12英寸晶圓月產能突破30000片規模,工藝技術不斷精進。在產能方面,晶合集成將積極擴產。目前N2工廠已經進入準備期,潔凈室正在加緊建設,設備采購同步進行,預計2021年開始貢獻產能。預計N1+N2兩個工廠滿產時,月產能將達10萬。2021年第一季公司CIS產品進入量產階段。
(3)積塔半導體
2020年6月30日,位于上海臨港新片區的積塔半導體8英寸特色工藝生產線項目正式投產。2019年12月28日開始設備搬入,目前積塔半導體采用眾多國產設備,包括北方華創、上海微電子、萊普科技、中科飛測等。2020年3月30日,生產線正式投片。積塔半導體專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與制造,所生產的芯片廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端,乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場,將顯著提升中國功率器件(IGBT)、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規?;a能力。
(4)粵芯半導體
2020年粵芯一期產能逼近2萬關口?;浶径陧椖坑?020年2月宣布啟動擴產,總投資65億,目前處于設備調試階段,爭取2021年上半年實現投產,力爭到2021年底實現月產4萬片目標。
(5)紹興中芯
2020年1月中芯集成電路制造(紹興)有限公司8英寸項目正式量產,產能爬坡迅速,截止目前已經完成近5萬片的裝機產能,還有2萬片的設備正在安裝調試。中芯紹興布局三大工藝平臺:一是MEMS平臺,包括MEMS麥克風、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀;二是MOSFET工藝平臺,包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET;三是立足場截止型(Field
Stop)IGBT結構。
(6)海辰半導體
2020年3月16日,無錫海辰8英寸項目成功投片;2020年12月12日,海辰半導體項目正式投產。2021年產能將逐步開出。海辰半導體8英寸晶圓模擬生產線,項目總投資14億美元,規劃年產能138萬片8英寸晶圓,主要生產面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。
(7)Key Foundry
2020年3月31日,SK海力士斥資4.35億美元,買下美格納(MagnaChip
Semiconductor)的晶圓代工部門,取得位于8英寸晶圓代工廠的產線和技術。2020年8月改名為Key
Foundry,9月1日正式運營,延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘(Lee
Tae-jong)擔任執行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業務,建造電源管理IC(Power
management)和CMOS影像傳感器代工生產線,是該公司的核心業務。
8英寸晶圓代工廠位于清州的,月產能約9萬片。未來不排除和SK海力士系統IC公司合作。李泰鐘(Lee
Tae-jong)博士曾在三星半導體和特許半導體公司負責產品開發,并曾擔任美格納(MagnaChip
Semiconductor的CTO和代工部門負責人長達12年。
IDM兼代工
(1)三星代工
2020年2月20日,三星宣布其首條基于極紫外光刻(EUV)技術的半導體生產線V1已經開始大規模量產。一季度V1產線將開始首批交付7nm和6nm的移動芯片。根據三星的規劃,到2020年底,V1生產線的累計總投資將達到60億美元,預計7nm及以下工藝節點的總產能將比2019年增長兩倍。
(2)武漢新芯
盡管受到新冠肺炎疫情的影響,武漢新芯從2020年從3月28日開始,產能利用率達到100%,并從4月6日開始,連續創出日運載率指數歷史新高。目前公司月產能逼近4萬大關。2020年5月13日,武漢新芯宣布其采用50nm
FloatingGate工藝SPI NOR
Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC全線量產,產品容量覆蓋16Mb到256Mb。XM25QWxxC系列產品在性能和成本方面進一步提高了競爭力。
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