ic載板龍頭企業
ic載板技術起源于上世紀的日本,經過多年發展,全球IC載板企業呈現日韓臺三足鼎立的局面,本文將根據Prismark總結的2020年全球IC載板行業市場份額數據,梳理當前IC載板國際龍頭企業TOP10。
1、欣興電子
1990年于中國臺灣成立,主要IC載板產品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC
BGA,主要客戶有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占份額15%,主營業務收入3146(百萬美元),是目前全球最大的IC載板企業。
2、揖斐電
2000年12月,日本揖斐電株式會社(IBIDEN)于北京經濟技術開發區星網工業園注冊成立了揖斐電電子(北京)有限公司,主要IC載板產品VB CSP、VB
BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF,主要客戶蘋果、三星,2020年全球市占份額11%,主營業務收入2931(百萬美元)。
3、三星電機
1973年與韓國成立,主要IC載板產品FC CSP、FC BGA
和射頻模組封裝基板,主要客戶三星、蘋果、高通等,2020年全球市占份額10%,主營業務收入6970(百萬美元),
4、景碩科技
1989年于臺灣桃園縣成立,主要IC載板產品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC
BGA、COP、COF,主要客戶高通、博通、Intel,2020年全球市占率9%,主營業務收入973(百萬美元)。
5、南亞電路
1997年10月于臺灣桃園縣成立,主要IC載板產品FC、VB
封裝基板,主要客戶AMD、Intel、NVDIA、高通、博通,2020年全球市占份額9%。
6、新光電氣
2007年于日本成立,主要IC載板產品FC基板,主要客戶Intel,2020年全球市占率8%。
7、信泰
1987年于韓國成立,主要IC載板產品PBGA/CSP、BOC、FMC、FC CSP,主要客戶三星、LG、閃迪,2020年全球市占率7%。
8、大德
韓廠大德集團(Daeduck Group),主要IC載板產品IC載板,主要客戶三星,2020年全球市占率5%。
9、京瓷
京都陶瓷株式會社,1959年于日本成立,主要IC載板產品FC基板和模塊基板,主要客戶SONY,2020年全球市占率5%。
10、日月光
1984年于中國臺灣成立,主要IC載板產品IC載板,主要客戶日月光,2020年全球市占率4%。

延伸閱讀:中國大陸IC載板主要企業梳理
1、深南電路
1984年成立,主營業務PCB,主要IC載板產品WC CSP、FC CSP,主要客戶華為、日月光、歌爾、長電科技,2020年收入116億元。
2、興森科技
1999年成立,主營業務PCB,主要IC載板產品FC BGA、FC CSP,主要客戶華為、Intel、高通、三星,2020年收入40.35億元。
3、珠海越亞
2006年成立,主營業務IC載板,主要IC載板產品RF Module基板,主要客戶為三星、蘋果、華為、小米。

來源:《2021年全球IC載板行業供需狀況與競爭格局及國產替代趨勢研究報告(28頁).pdf》