中國臺灣工商時報援引供應鏈消息,蘋果在2023年發布的iPhone
15將會首次全部采用蘋果自研芯片!據悉,除去A17將會采用臺積電3nm制程工藝之外,其自主研發的5G基帶芯片也將會采用臺積電5nm,另外,自主研發的射頻IC將會采用臺積電7nm制程工藝。
據報道,當前,蘋果自主研發的5G基帶芯片以及配套的射頻IC設計已經完成,近期,已經開始進行試產和送樣。據悉,預計在2023年進行投產。
另外,將在2022年發布的iPhone 14依舊會采用高通芯片(高通的X65基帶),以此來作為過渡期。

蘋果“去高通化”從未停歇
實際上,蘋果對于“去高通化”的決心從來就沒有停止過。為實現“去高通化”以此來降低對高通的依賴以及減少專利費的支出,蘋果不惜和高通展開惡戰,多年間,兩者之間的訴訟不斷。
另外,蘋果自身也是展開了多方努力。2016年開始,蘋果就開始有意的培植Intel基帶芯片。2019年,蘋果更是以高價10億美元收購了Intel手機基帶芯片部門,并且成功的取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。
雖然,Intel基帶信號口碑多次遭人吐槽,但是,這也為蘋果積累了大量的技術專利和研發經驗。
此次,蘋果被傳出iPhone15或將全部搭載蘋果自研芯片的消息無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。

蘋果信號差問題或有改善
據相關人士表示,蘋果去高通化之后,使用自研,信號方面或將得到改善。
一直以來,大量蘋果用戶飽受信號問題“摧殘”。此前,部分用戶將蘋果信號差的問題歸結于英特爾的基帶不夠給力,之后,蘋果重新用回高通基帶,但是,效果依舊。用上了高通基帶的iPhone
12、iPhone 13系列,信號部分的表現并依舊沒能夠讓用戶們滿意。
在重新使用了高通基帶之后,英特爾的調制解調器研發部門就空閑了下來,蘋果隨后對其進行了收購。
2019年底,蘋果正式完成了對英特爾調制解調器部門的收購,至今已經兩年多的時間。假如iPhone
15能用上,那么也就是說蘋果花費四年多時間成功自研出了5G調制解調器。
未來蘋果有希望用上自家研發的基帶。以蘋果的芯片自研能力,屆時有望在信號方面帶來提升。但是信號問題也不是說立馬就能改善的,信號水平大概率持平,大家可以稍微期待一下。
除此之外,蘋果用上自主研發,那么成本或將會再次降低,在銷量穩定的情況下,蘋果營收或將有望再次迎來新氣象。
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