電子行業相關國家政策梳理分析

據數據顯示，2020年8月國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知，其中內容主要是深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。

2020年1月商務部等8部門關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見，其內容主要為支持信息技術外包發展，將企業開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區塊鏈等信息技術研發和應用納入國家科技計劃(專項、基金等)支持范圍。

2019年10月大基金二期成立，其內容主要為注冊資本為2041.5億元，高于一期，大基金二期將在支持芯片制造的同時，更加關注于高端設備及新材料等領域,完善半導體國產鏈的投資布局。大基金二期于2020年4月及5月分別再向紫光展銳(22.5億元)及中芯南方(15億美元)進行投資。

2018年3月政府工作報告，其主要內容是報告中將集成電路放在實體經濟發展的第一位，并提到設立國家融資擔?；?，支持優質創新型企業上市融資，將創業投資、天使投資稅收優惠政策試點范國擴大到全國。

2017年1月工信部、國家發改委印發《信愈產業發展指南》，其主要內容是確定了集成電路等九大信息產業發展重點，其中第一為集咸電路，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富只是產權(IP)核和設計工具，突破CPU、FPGA、DSP、DRAM/NAND等核心通用芯片，提升芯片適應適配能力，加快推動先進邏輯工藝、存儲器等生產線建設，持續增強特色工藝制造能力。。

2016年12月國務院發布《“十三五”國家信息化規劃》，其主要內容是報告指出，信息產業生態體系初步形成，重點領域核心技術取得突破，集成電路實現28納米( nm))工藝規模量產，設計水平邁向16/14nm。并提出要開拓投融資渠道，激發發展活力。

2015年5月國務院印發《中國制造2025》，其主要內容是明確指出，集成電路設計及專用裝備到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，2025年這一指標達到70%。在戰略支撐與保障方面，提出完善金融扶持政策。

2014年9月國家集成電路產業投資基金成立，其主要內容為首期募資1387.2億元，到2018年底大基金一期投資完畢，根據公開信息統計，投資總額約1047億元。

2014年6月工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，其主要內容是其中保障措施提到設立國家產業投資基金、加大金融支持力度。

2011年1月國務院頒布《進―步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，其主要內容為完善激勵措施，明確政策導向，對于優化產業發展環境，增強科技創新能力，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業。

2000年6月國務院印發《鼓勵軟件產業和集咸電路產業發展的若干政策》(國發2000年18號文)，其主要內容是在面對加入世界貿易紐織的形勢下，通過制定鼓勵政策，加快軟件產業和集成電路產業發展，是一項緊迫而長期的任務，推動我國軟件產業和集成電路產業的發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力，帶動傳統產業改造和產品升版換代，進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展。

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數據來源《半導體供需缺口持續，看存儲器市場企穩復蘇》