1 FPC是什么
PCB:全稱 Printed Circuit
Board,中文名為印制電路板,是組裝電子產品各電子元器件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。按柔軟度劃分,PCB
可分為剛性電路板、FPC 和剛撓結合板。
FPC(Flexible Printed Circuit)柔性電路板、撓性電路板或軟板,是一種由柔性基材制成的印制電路板。 以撓性覆銅板 FCCL
為基礎材料制作而成,具備重量輕、厚度薄、體積小、可折疊、線路密度高等優勢,被廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子、醫療設備、工控設備等現代電子產品領域。因為符合電子產品及其元器件向小型化、智能化發展的趨勢,FPC
已成為智能手機等電子產品的主要 PCB 材料。
2 FPC分類
根據結構差異,FPC 可分為單層 FPC、雙層 FPC 和多層 FPC
(1)單層 FPC 主要由基底膜、銅箔和覆蓋膜構成,結構簡單,是最基本的 FPC 結構。由于單層 FPC 結構簡單,其生產工藝相對簡單。單層 FPC
具備重量輕、厚度薄等特點,用于早期功能相對簡單的消費電子產品中;
(2)雙層 FPC 主要由一層基底膜和 FPC 正反面兩側銅箔、覆蓋膜構成。相對于單層FPC,雙層 FPC 結構和生產工藝較復雜。雙層 FPC
具備更高的單位面積線路密度和更強的電子元器件電路和信號傳輸能力,是智能手機中主要的 FPC 類型;
(3)多層 FPC 是將多個單層 FPC 進行鉆孔工序實現各層 FPC 線路連接,并通過壓合設備壓合在一起的復合型 FPC。多層 FPC
結構和生產工藝最為復雜,具備單層 FPC 輕薄優勢的同時,通過疊層實現更高的單位面積線路密度,綜合優勢凸顯。

3 FPC的發展歷程
相比日本、臺灣等地區,中國 FPC 行業起步較晚,行業發展始于 20 世紀 90
年代初,初期應用于國防軍工領域,后來隨著產業轉移浪潮下,日本旗勝等國際企業在中國設立FPC工廠;自 21 世紀起,中國本土 FPC
企業在全球產業向中國轉移的浪潮下開始快速發展,中國FPC產值由不到5%.上升至50%,本土企業業務規模由億元向十億元突破2017
年后,本土電子產品品牌崛起,本土客戶合作機會增加,景旺電子、弘信電子等頭部企業陸續上市,產能規模穩步擴大,中國 FPC
工藝技術逐漸成熟,行業進入發展成熟階段。

4 FPC行業產業鏈
中國 FPC 行業產業鏈分為三部分:產業鏈上游主體為電子元器件、FCCL、電磁屏蔽膜、覆蓋膜等原材料供應商、SMT
工序外協加工提供商及鐳射鉆孔機、電鍍機和曝光機等設備供應商,產業鏈中游主體為 FPC
生產商,產業鏈下游主體為顯示模組、觸摸模組等電子產品模組零部件制造商和終端電子產品生產商。

來源:《頭豹研究院:2019年中國柔性電路板(FPC)行業概覽》
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