pcb行業政策，2006-2017相關的法律法規匯總

pcb行業政策

2006年8月《信息產業科技發展“十一五”規劃和 2020 年中長期規劃綱要》重點圍繞計算機、網絡和通信、數字化家電、汽車電子、環保節能設備及改造傳統產業等的需求，發展相關“新型元器件技術”，將“多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印制電路板技術”列為重點發展技術之一，是我國電子信息產業未來重點支持發展的領域。

2011年6月《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南(2011年)》將“高密度多層印刷電路板和柔性電路板”列入新型元器件的重點發展領域中。

2013年2月《產業結構指導目錄(2011年)(2013年修正)》將“新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造”列為信息產業行業鼓勵類項目。

2015年5月《中國制造2025》強化工業基礎能力，解決核心基礎零部件(元器件)產品性能和穩定性的關鍵共性技術。

2015年7月《鼓勵進口技術和產品目錄(2015年版)》將“高密度印刷電路板和柔性線路板”等新型電子元器件制造列入鼓勵發展的重點行業。

2016年2月《國家重點支持的高新技術領域目錄》將“剛撓結合版”和“HDI 高密度積層板”技術等列為國家重點支持的高新技術領域。

2017年2月《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》(2016版)將“高密度互連印制電路板”、“柔性多層印制電路板”、“特種印制電路板”等新型元器件列入戰略性新興產業重點產品和指導目錄。

數據來源：《景旺電子：冉冉升起的內資PCB龍頭》

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