車載芯片有哪些，不同車型車載芯片對比分析

從圖表中我們可以看出車載芯片可以分為功能芯片和主控芯片兩種：

1、功能芯片：用于發動機控制、電池管理、信息娛樂系統等。NXP、德州儀器、瑞薩、英飛凌等傳統芯片廠商長期與車企合作開發，已形成較高的競爭壁壘。

2、主控芯片：智能座艙、自動駕駛等需要高性能的主控芯片來控制。目前車企均選擇高通、Mobileye、英偉達芯片。我們預計國內芯片企業突破口在定制化芯片(ASIC)的開發，如地平線、寒武紀均為定制型智能芯片。

不同車型的車載芯片對比情況分析

英偉達車載芯片是Xavier和orin，其算力分別是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之間，產量時間是18年-22年之間。英達偉的主要和做伙伴是大眾、寶馬、奔馳、奧迪、豐田、福特、小鵬、采埃孚等。其優劣勢主要是：

優勢：Orin系列水平大幅領先，平臺開放，完整軟件平臺加速運算速度。

劣勢：研發能力需求高，產品主要為ADAS芯片。

特斯拉車載芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，產量時間是2019。英達偉的主要和做伙伴是特斯拉。其優劣勢是：

優勢：成本低。能耗低，與算法匹配度高。

劣勢：技術要求高，開發周期長。

Mobileye車載芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分別是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之間，產量時間是2018-2021年。英達偉的主要和做伙伴是通用、寶馬、奧迪、沃爾沃、蔚來、長城、采埃孚等。其優劣勢是：

優勢：量產功能齊全，算法精度高，技術要求低。

劣勢：黑盒不可再開發，無法獲取數據,法定制化。

地平線車載芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之間，產量時間是2019-2020年。英達偉的主要和做伙伴是上汽、長安、東風、比亞迪等。其優劣勢是：

優勢：核心技術自主研發，計算平臺開放，本土化服務能力。

劣勢：與車企合作時間短，芯片性能不高。

華為車載芯片是Ascend310

D其算力是8-16TOPS，功能消耗大概在8W，產量時間是2018。英達偉的主要和做伙伴是比亞迪、奧迪等。其優劣勢是：

優勢：本土化服務能力，創新構架、操作系統以及加速運算平臺。

劣勢：起步時間晚。

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數據來源《 “碳中和”下新能源的加速增長和供需失衡》