【研報】全球產業策略：全球無人駕駛系列自動駕駛車載芯片誰在國內第一梯隊？-20200922（49頁）.pdf

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1、中信證券研究部中信證券研究部 2020年年9月月22日日 全球產業策略全球產業策略 全球無人駕駛系列：全球無人駕駛系列： 自動駕駛車載芯片，自動駕駛車載芯片， 誰在國內第一梯隊？誰在國內第一梯隊？ 何翩翩何翩翩 首席全球產業策略分析師首席全球產業策略分析師雷俊成雷俊成 全球產業策略分析師全球產業策略分析師 許英博許英博 首席科技產業分析師首席科技產業分析師 顧海波顧海波 首席通信分析師首席通信分析師 陳俊斌陳俊斌 首席制造產業分析師首席制造產業分析師 楊澤原楊澤原 首席計算機分析師首席計算機分析師 徐濤徐濤 首席電子分析師首席電子分析師 1 1 長期看好英偉達構建的高算力軟硬件一體化自動駕駛閉

2、環長期看好英偉達構建的高算力軟硬件一體化自動駕駛閉環，并賦能并賦能L3及以上級別保持絕對優勢及以上級別保持絕對優勢。 我們認為英偉達在自動駕駛的硬件、算力和研發節奏上，是當仁不讓的“先行軍”。英偉達的軟硬件一體化生態閉環， 進一步鞏固公司在自動駕駛領域的壁壘。而完整的自動駕駛解決方案，也讓公司在L3及往上的級別保持絕對優勢。 在硬件方面，2019年底發布的全新自動駕駛平臺 DRIVE AGX Orin，在L4/5賽道上已達到目前絕對領先的水平。而在 軟件方面，英偉達的NVIDIA DRIVE平臺提供高度開放性，以滿足研發能力較強的車企的研發需求。之前，英偉達的 汽車業務主要專注在提供車載影音娛

3、樂系統和智能座艙的芯片。 英偉達定位在L3及以上等級的自動駕駛。我們認為公司在高端賽道具有明顯的領先優勢，但從ADAS到L3等級產品的 空白則不太符合當前國內車企的主要需求。目前英偉達和國內車企的合作主要處于Prototyping的階段，為未來的高級 別賽道奠定基礎。英偉達表示在2023年以后，車載芯片產品也會向下滲透到L3以下等級，豐富公司的產品線。我們 認為目前低級別賽道的玩家較多，英偉達若布局這一賽道，未來與成熟玩家競爭或較難突出優勢。然而，布局L3以 下級別市場或可幫助英偉達培養用戶習慣并建立合作基礎，也算是一個保險策略。 國內乘用車自動駕駛市場空間廣闊：自主品牌的國內乘用車自動駕駛市

4、場空間廣闊：自主品牌的ADAS及及DMS市場規?？焖侔l展市場規?？焖侔l展，合資品牌為市場提供巨大的增量空間合資品牌為市場提供巨大的增量空間。 隨著智能駕駛技術的不斷進步，使得全球范圍的乘用車紛紛試水。我們認為中國自主品牌在長期來看會更傾向于使用 本土化優勢較明顯的國產車載芯片。我們預測，中國自主品牌乘用車市場在未來10年的L1-L3功能滲透率將大幅提高 至75%，而單車使用芯片的數量和單價也會隨功能級別的提高而上升。未來隨著國產芯片技術逐漸成熟，將會跟國外 芯片正面競爭。我們認為國產芯片憑著本土化優勢，在合資品牌的滲透率也將有所提升，增長潛力巨大。 預計未來10年國內乘用車無人駕駛市場的發展主

5、要可分為兩個階段：1）2020至2025年是以L1和L2等級車載芯片市 場為主的階段。ADAS功能滲透率不斷提高至逐漸飽和，主要玩家包括國內的車載芯片廠商地平線、黑芝麻、華為， 以及國外的Mobileye。其中Mobileye的產品更為成熟，目前在全球滲透率達70%，但其黑箱子解決方案較為局限，以 及本土化服務能力較弱；國內玩家中地平線具有先發優勢。2）2026至2030年是以L3及以上高級別賽道競爭為主的 階段，而L1和L2 的功能滲透率將被L3+取而代之逐漸下降，預計國內外主要玩家包括地平線、華為、黑芝麻、英偉 達和Mobileye。其中我們看好英偉達在高級別賽道的實力，但華為以Tier

6、1供應商作為定位，并打造“5G汽車生態 圈”，劍指高級別自動駕駛市場，也不容忽視。 自動駕駛車載芯片，誰在國內第一梯隊？自動駕駛車載芯片，誰在國內第一梯隊？ rQoRpQmQqOnRmQqNtRrPqP6M8Q8OmOoOoMoOjMnNzQlOtRsR9PnNwPNZmNmNMYnQmP 2 2 自動駕駛車載芯片，誰在國內第一梯隊？自動駕駛車載芯片，誰在國內第一梯隊？ 中國自主品牌乘用車的車載芯片市場規模預測：我們預測從2019年到2030年，中國自主品牌乘用車的ADAS到L3滲 透率將從20%增長到達75%，而芯片市場規模也將從約3億元增長至逾100億元。我們認為，除了無人駕駛芯片的需 求

7、量快速增長，乘用車也將逐步標配駕駛員檢測系統(DMS)，所以DMS也會是一個隨著無人駕駛芯片上量而快速上 升的細分市場。我們預測到2030年DMS芯片市場規模有望達到30億元，整體ADAS+DMS的市場規模共計將逾130 億元。另外，我們也預計合資品牌的ADAS和DMS芯片規模將逾150億元。疊加國產和合資品牌市場規模共約為280 億元。 我們看好地平線在國內我們看好地平線在國內ADAS到到L3市場擁有先發優勢市場擁有先發優勢，并將成為并將成為Mobileye在國內的最大競爭對手在國內的最大競爭對手。 中國乘用車車載芯片市場正處于快速上升的寶貴階段，我們認為國內包括地平線、華為、黑芝麻等參與方

8、，都有機 會在未來1-2年內加入市場競爭中，共同發展。 地平線的創始團隊具有百度和華為等研發背景，我們認為研發實力有一定保證。地平線擁有自主研發的AI計算加速 架構、編譯器、和感知功能基礎軟件，核心技術自主可控。另外，地平線的計算平臺開放性適中，結合其提供的開 放基礎算法軟件和開發工具鏈，與不同軟件研發能力及水平的車企都能高效配合。 地平線整車項目對比國內其他競爭對手具有先發優勢。地平線已有合作車型長安UNI-T(應用于智能座艙)、理想 ONE(語音交互核心技術軟件)進入量產，新的定點機會包括供貨于奇瑞新能源車型(ADAS)。我們認為地平線未來將 會搶占更多國內的ADAS到L3市場份額。地平線

9、對標Mobileye，地平線的車載芯片J2和J3，算力上相比Mobileye的 EyeQ4更高，且算力功耗比(TOPS/W)也高于EyeQ4。J2在流片及在2019年8月量產后，目前主要應用于智能座艙， 距離應用于輔助駕駛功能的量產還有些距離。而J3則剛剛流片。Mobileye的EyeQ4在2018年已量產，產品較成熟， 其量產的應用水平已達到L3級別。但就芯片的開放性而言，地平線具有更高的開放性，有利于與車企的合作，而 Mobileye的黑箱方案可能會限制車企研發過程中的功能集成。另外，地平線相比于國外競爭對手具有更好的本土化 服務能力，而被地緣政治影響也較少。我們預計地平線未來有機會登陸國

10、內科創板，目前存在一級市場投資機會。 風險因素：自動駕駛技術落地不及預期風險因素：自動駕駛技術落地不及預期，自動駕駛成本下降不及預期自動駕駛成本下降不及預期，各國政府對自動駕駛的法律尚不健全各國政府對自動駕駛的法律尚不健全，全球宏全球宏 觀經濟復蘇放緩觀經濟復蘇放緩。 3 目錄目錄 1.市場介紹市場介紹 2.地平線地平線 3.黑芝麻黑芝麻 4.華為華為 5.Mobileye 6.英偉達英偉達 7.新的十年，市場格局的兩大階段新的十年，市場格局的兩大階段 4 4 目錄目錄 1.1 從國產到合資，從國產到合資，ADAS及及DMS市場空間廣闊市場空間廣闊 1.1 各等級各等級ADAS功能滲透率不斷提

11、高，功能滲透率不斷提高，2030年國產品牌乘用車年國產品牌乘用車 車載芯片總市場規模達車載芯片總市場規模達133億元億元 1.2 萬變不離其芯：地平線、華為、黑芝麻、特斯拉、英偉達、萬變不離其芯：地平線、華為、黑芝麻、特斯拉、英偉達、 Mobileye 1.2 萬變不離其芯：車載芯片的功能安全車規級認證萬變不離其芯：車載芯片的功能安全車規級認證 2.1 地平線地平線 SWOT 2.2 地平線創始團隊具有百度、華為背景，研發實力有保證地平線創始團隊具有百度、華為背景，研發實力有保證 2.3 地平線簡介地平線簡介 2.4 優勢：地平線的定位優勢：地平線的定位 2.5 優勢：整車項目對比國內競爭對手

12、有先發優勢優勢：整車項目對比國內競爭對手有先發優勢 2.6 機會：地平線有望成為機會：地平線有望成為Mobileye在國內的最大競爭對手在國內的最大競爭對手 2.6 機會：地平線的多維度合作伙伴機會：地平線的多維度合作伙伴 2.7 地平線能否保持先發優勢仍有不確定性地平線能否保持先發優勢仍有不確定性 3.1 黑芝麻黑芝麻 SWOT 3.2 黑芝麻創始團隊以產業背景為主黑芝麻創始團隊以產業背景為主 3.3 黑芝麻簡介黑芝麻簡介 3.4 黑芝麻具有兩個核心技術，未來定位對標英偉達黑芝麻具有兩個核心技術，未來定位對標英偉達 3.5 黑芝麻未來發展機會與挑戰黑芝麻未來發展機會與挑戰 4.1 華為華為

13、SWOT 4.2 優勢：華為劍指優勢：華為劍指Tier1，“端、管、云”三維布局，“端、管、云”三維布局 4.3 機會：定位全球機會：定位全球Tier 1供應商，收入或達數百億美元量級供應商，收入或達數百億美元量級 4.3 機會：華為搭建“機會：華為搭建“5G汽車生態圈”，或會彎道超車？汽車生態圈”，或會彎道超車？ 4.4 商業和技術面臨挑戰商業和技術面臨挑戰 5.1 Mobileye SWOT 5.2 優勢：優勢：Mobileye仍然是仍然是ADAS市場的領頭羊市場的領頭羊 5.2 優勢：優勢：Mobileye打造打造REM高精地圖高精地圖 5.3 劣勢：劣勢：Mobileye作為機器視覺的

14、龍頭，尚未完全證明其在作為機器視覺的龍頭，尚未完全證明其在 高級別自動駕駛系統上的綜合能力高級別自動駕駛系統上的綜合能力 5.4 Mobileye能否做到能否做到L5？能否在中國的？能否在中國的ADAS市場保持領頭市場保持領頭 羊的地位羊的地位? 5.5 威脅：威脅：Mobileye國內市場地位未來或受到地平線的挑戰國內市場地位未來或受到地平線的挑戰 6.1 英偉達英偉達 SWOT 6.2 優勢：英偉達自動駕駛優勢：英偉達自動駕駛3-5年長期驅動年長期驅動 6.2 優勢：英偉達自動駕駛軟硬件一體化閉環優勢：英偉達自動駕駛軟硬件一體化閉環 6.3 Orin平臺在平臺在L4/5高級別達到目前絕對領

15、先水平高級別達到目前絕對領先水平 7.1 2020至至2025年，年，ADAS到到L3等級的市場格局等級的市場格局 7.2 2026至至2030年，年，L3及以上高級別賽道的競爭格局及以上高級別賽道的競爭格局 7.3 風險提示風險提示 5 1. 市場介紹市場介紹 1.1 從國產到合資，從國產到合資，ADAS及及DMS市場空間廣闊市場空間廣闊 1.1 各等級各等級ADAS功能滲透率不斷提高，功能滲透率不斷提高，2030年國產品牌乘用車車載芯片總市年國產品牌乘用車車載芯片總市 場規模達場規模達133億元億元 1.2 萬變不離其芯：地平線、華為、黑芝麻、特斯拉、英偉達、萬變不離其芯：地平線、華為、黑

16、芝麻、特斯拉、英偉達、Mobileye 1.2 萬變不離其芯：車載芯片的功能安全車規級認證萬變不離其芯：車載芯片的功能安全車規級認證 6 6 1.1 從國產到合資，從國產到合資， ADAS及及DMS市場空間廣闊市場空間廣闊 自主品牌的自主品牌的ADAS及及DMS市場規?？焖侔l展市場規?？焖侔l展。2020年開啟了無人駕駛的新一頁，隨著硬件成本的下降、芯片算力的不 斷提高、云計算的逐步普及、5G的出現、以及圖像識別和其他神經網絡等算法的新突破，智能駕駛技術不斷進步，使 得全球乘用車紛紛試水。我們預測，未來10年國內乘用車無人駕駛市場的發展主要可分為兩個階段：1)2020至2025年 是以L1和L2

17、等級車載芯片市場為主的階段，ADAS功能滲透率不斷提高至逐漸飽和；2)2026至2030年是以L3及以上的 高級別賽道競爭為主的階段。L1和L2的功能滲透率將逐漸下降，取而代之的是更高級別的L2+和L3。我們也認為駕駛 員檢測系統(DMS)將會是一個隨著無人駕駛芯片上量而快速上漲的細分市場，在L2+及以上的新車應該會逐步配置。從 目前趨勢來看，特斯拉和國內的造車新勢力都在逐步落地DMS。 隨著車載傳感器數量和算力要求的增加隨著車載傳感器數量和算力要求的增加，我們認為單車使用芯片的數量和我們認為單車使用芯片的數量和ASP將會量價齊升將會量價齊升。目前L1和L2等級的單車 僅需要1個ADAS芯片，

18、而L2+和L3等級則需要2個ADAS芯片和2個標配的DMS芯片。另外，隨著功能等級的提高，芯 片單價也會隨之而上漲，我們預測單車使用芯片的總價將會從L1級別的150元/車，提高至L3的2500元/車。 合資品牌為市場提供巨大的增量空間合資品牌為市場提供巨大的增量空間。隨著國產芯片在中國自主品牌乘用車市場的應用不斷深入，國產芯片的技術也 將逐漸成熟，成本將不斷下降，未來將會跟國外芯片正面競爭。我們認為國產芯片憑著本土化優勢，在合資品牌的滲 透率也將有所提升，增長潛力巨大。 國產品牌合資品牌 新車銷量 ADAS市場 （L1-L3） DMS市場 2019年乘用車銷量為840萬臺（每年5%增速） 20

19、30年預計增長至1368萬臺。 2019年乘用車銷量為1300萬臺（每年1%增速） 2030年預計增長至1450萬臺。 假設2030年L1-L3 ADAS滲透率達到75% 平均每車需要安裝的AI芯片價值1000元 市場規模104億元 假設2030年DMS功能滲透率達到42% 平均每車需要安裝的AI芯片價值500元 市場規模29億元 假設2030年L1-L3 ADAS滲透率達到80% 平均每車需要安裝的AI芯片價值1000元 市場規模116億元 假設2030年DMS功能滲透率達到55% 平均每車需要安裝的AI芯片價值500元 市場規模40億元 國產品牌市場總計 133億元 合資品牌市場總計 15

20、6億元 2030年預測 國產國產+合資合資 共計共計 289億元億元 資料來源：乘聯會，中信證券研究部預測 7 7 1.1 各等級各等級ADAS和和DMS功能滲透率不斷提高，功能滲透率不斷提高，2030年年 國產品牌乘用車車載芯片總市場規模預計達國產品牌乘用車車載芯片總市場規模預計達133億元億元 目前，地平線、華為、黑芝麻等國產芯片公司的銷售都是以中國自主品牌乘用車為主，因此我們估算中國自主品牌乘 用車的市場規模來分析這些公司的發展空間。我們認為2025年是一個分水嶺，20到25年L1和L2的功能滲透率將會增長 到頂，然后從25年開始L2以上的滲透率將接力快速增長，而L1和L2的滲透率則會逐

21、漸下降。 我們預測，到2025年L1和L2功能滲透率會從2019年的20%增長至42%，2025年以后將開始逐漸下降至2030年約為 33%；而L2以上等級的功能滲透率在2025年以后將快速增長，2025年L2+和L3的功能滲透率會從2019年的0%，分別 增長到13%和 9%，到2030年滲透率將分別達到20%和22%。綜合以上，預計中國自主品牌乘用車ADAS到L3的總滲 透率將從2019的20%快速增長至2025年的64%，并在2030年達到75%，總市場規模預計可達104億元。 我們也認為L2以上的新車將逐步標配駕駛員檢測系統(DMS)，預計2030年L2以上DMS的滲透率約為42%，而

22、中國自主 品牌乘用車DMS芯片的市場規模有望達到29億元。 乘用車乘用車ADAS2019A2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E 國產品牌新車銷量（萬輛）840 840 882 926 972 1021 1072 1126 1182 1241 1303 1368 年增長率5%5%5%5%5%5%5%5%5%5% L1 功能滲透率15%17%19%21%22%21%20%19%18%17%15%13% 裝載功能的新車數（萬輛）126 143 168 194 214 214 214 214 213 211 195 178 AI

23、芯片需求（片/輛車）1111111 11111 AI芯片出貨量（萬片）126 143 168 194 214 214 214 214 213 211 195 178 AI芯片單價（元）150150150150150 150150150150150150150 中國市場規模（億元）2 2 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 L2 功能滲透率5%8%9%11%14%18%22%24%23%21%20%20% 裝載功能的新車數（萬輛）42 67 79 102 136 184 236 270 272 261 261 274 AI芯片需求（片/輛車）1111111 11111 AI芯片出貨量（萬片）

24、42 67 79 102 136 184 236 270 272 261 261 274 AI芯片單價（元）300300300300300 300300300300300300300 中國市場規模（億元）1 2 2 3 4 6 7 8 8 8 8 8 L2+ 功能滲透率0%1%2%4%7%10%13%15%17%18%19%20% 裝載功能的新車數（萬輛）0 4 18 37 68 102 139 169 201 223 248 274 AI芯片需求（片/輛車）2222222 22222 AI芯片出貨量（萬片）0 8 35 74 136 204 279 338 402 447 495 547 A

25、I芯片單價（元）600600600600600 600600600600600600600 中國市場規模（億元）0 1 2 4 8 12 17 20 24 27 30 33 L3 功能滲透率0%0%1%2%3%5%9%12%15%18%20%22% 裝載功能的新車數（萬輛）0 3 8 19 29 51 96 135 177 223 261 301 AI芯片需求（片/輛車）2222222 22222 AI芯片出貨量（萬片）0 7 16 37 58 102 193 270 355 447 521 602 AI芯片單價（元）10001000100010001000 10001000100010001

26、00010001000 中國市場規模（億元）0 1 2 4 6 10 19 27 35 45 52 60 總計總計 L1-L3總滲透率20%26%31%38% 46%54%64%70%73%74%74%75% 中國市場規模（億元）3 5 9 14 21 31 46 59 71 82 93 104 L2+ 及以上及以上 乘用車乘用車DMS 2019A2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E L2.5以上功能AI芯片出貨量（萬片）0 15 51 111 194 306 472 608 756 894 1016 1149 DMS功

27、能AI芯片出貨量（萬片）0 15 51 111 194 306 472 608 756 894 1016 1149 AI芯片單價（元）250250250250250 250250250250250250250 中國市場規模（億元）0 0 1 3 5 8 12 15 19 22 25 29 資料來源：乘聯會，中信證券研究部預測 8 8 1.2 萬變不離其芯：地平線、華為、黑芝麻、特斯拉、萬變不離其芯：地平線、華為、黑芝麻、特斯拉、 英偉達、英偉達、Mobileye 隨著ADAS和DMS功能滲透率和級別的不斷提高，傳感器數量和算力要求也隨之而提升，并直接刺激車載AI芯片的量 價齊升。面對廣闊的國內

28、乘用車市場，我們認為未來高等級芯片賽道的參與者主要有國內的地平線、黑芝麻、華為， 以及國外的Mobileye、英偉達和特斯拉。 地平線地平線華為華為黑芝麻黑芝麻特斯拉特斯拉英偉達英偉達Mobileye 芯片芯片J2J3J5 Ascend 310 Ascend 910 A500A1000A1000LFSDXavierOrin Eye Q4 Eye Q5 AI算力算力 （TOPS） 45968-16256-5125.840-7016723036-2002.524 功耗功耗 （W） 21015831028=90%=97%=99% 潛伏故障度量指標=60%=80%=90% 潛伏故障和硬件故障概率10-

29、7 /小時10-7 /小時10-9 /小時 地平線J2、J3符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，在芯片部分達到ASIL-B水準，系統層面能達到ASIL-D。 地平線地平線華為華為黑芝麻黑芝麻特斯拉特斯拉Mobileye英偉達英偉達 芯片芯片J2J3J5MJ5U Ascend 310 Ascend 910 A500A1000A1000LFSD Eye Q4 Eye Q5H XavierOrin 車規級車規級 認證認證 AEC- Q100、 ISO 26262、 符合 ASIL B 符合 ASIL B 預計 ASIL B 預計 ASIL B MDC平臺通過了 車規級 芯片未通過 A

30、EC- Q100 AEC Q- 100 、 ASIL B AEC- Q100 、 ASIL B AEC- Q100 ISO 26262 ISO 26262 ISO 26262 ISO 26262、 ASIL D 資料來源：ISO官網，各公司官網，中信證券研究部 10 2. 地平線地平線 2.1 地平線地平線 SWOT 2.2 地平線創始團隊具有百度、華為背景，研發實力有保證地平線創始團隊具有百度、華為背景，研發實力有保證 2.3 地平線簡介地平線簡介 2.4 優勢：地平線的定位優勢：地平線的定位 2.5 優勢：整車項目對比國內競爭對手有先發優勢優勢：整車項目對比國內競爭對手有先發優勢 2.6

31、機會：地平線有望成為機會：地平線有望成為Mobileye在國內的最大競爭對手在國內的最大競爭對手 2.6 機會：地平線的多維度合作伙伴機會：地平線的多維度合作伙伴 2.7 地平線能否保持先發優勢仍有不確定性地平線能否保持先發優勢仍有不確定性 1111 2.1 地平線地平線 SWOT 優勢優勢 地平線創始團隊具有百度、華為背景， 研發實力有保證 核心技術自主研發 計算平臺開放性適中 本土化服務能力優于國外競爭對手 整車項目對比國內競爭對手有先發優勢 機會機會 對標Mobileye，有望成為其國內市場最 大競爭對手 國內ADAS和DMA市場空間廣闊 與現有量產項目的車企深入合作 威脅威脅 ARM和

32、EDA的授權可能被受限 臺積電代工，或會受地緣政治影響 在國內的最大競爭對手或是華為，但 目前還不能確定華為的定位 劣勢劣勢 成立時間短，導致車企合作相對較少 估值偏高 目前ADAS相關芯片的收入占比較少 目前，已量產合作項目主要為智能座艙， 與輔助駕駛耦合程度較低 1212 2.2 地平線創始團隊具有百度、華為背景，地平線創始團隊具有百度、華為背景， 研發實力有保證研發實力有保證 地平線地平線 余凱，博士余凱，博士 CEO、創始人、創始人 全球公認的人工智能和深度學習科學家 研究論文被國際同行引用超20000次 斯坦福大學兼職教師 中組部千人計劃特聘專家 科技部新一代人工智能戰略規劃委員會委

33、員 中國證監會科技監管委員會委員 全球第一位ImageNet算法評測冠軍（2010） 創立中國第一家深度學習研發機構（2012） 創立中國第一個自動駕駛項目（2013） 創立世界第一家人工智能芯片公司（2015） 黃暢，博士黃暢，博士 副總裁，算法副總裁，算法 聯合創始人聯合創始人 深度學習專家 前百度IDL首席科學家（T10，10/10,000） 貴州省理科狀元 清華大學/南加州大學 周峰，博士周峰，博士 首席芯片架構師首席芯片架構師 地平線技術地平線技術Fellow 芯片設計專家 前華為首席視頻芯片架構師 前浙大信電系教授，副系主任 浙江大學 徐偉徐偉 通用通用AI首席科學家首席科學家 深

34、度學習專家 前百度杰出科學家 曾在Facebook、NEC Labs等全球頂級科技公司研究機構負責重要項目 清華大學/卡內基梅隆大學 資料來源：地平線官網，中信證券研究部 1313 2.3 地平線簡介地平線簡介 地平線通過以地平線通過以“算法算法+芯片芯片+工具鏈工具鏈”為基礎技術平臺的芯片為基礎技術平臺的芯片，提供智能駕駛解決方案提供智能駕駛解決方案，賦能智能物聯網賦能智能物聯網。地平線作為 二級供應商，負責基礎技術平臺的搭建和完善。產品線包括2019年推出的Journey 2、2020年推出的Journey 3和計劃 推出的Journey 5。覆蓋了從L2的輔助駕駛、智能座艙的人機交互、到

35、接近L2+的輔助駕駛和自主泊車。另外Journey 5 對標特斯拉的FSD，面向高等級的自動駕駛，是基于中央電子電器架構，即中央車載計算機架構的芯片。 地平線的業務模式定位地平線的業務模式定位Tier 2供應商供應商?？蛻舭ㄒ患壒?、整車廠、和出行服務商，為他們提供的方案包括芯片、硬 件的參考設計、以及提供工具鏈和算法。 地平線產品目前主要是針對ADAS賽道的Journey 2 （2019年量產）和Journey 3 （今年量產）。Journey 2應用于長安 UNI-T車型，并已在今年實現前裝量產（用于智能座艙而非ADAS）。Journey 3針對中國特有的市場機會（國內有大 量的車型配

36、備單目的前視攝像頭加四目的魚眼環視攝像頭），能同時做5路感知的計算，它既可以實現高速公路上的輔 助駕駛（如Mobileye Eye Q4和地平線Journey 2），也可以實現自主泊車，即慢速情況下的自動駕駛。Journey 3還提 供滿足中國消費者需求的行車記錄儀功能。 資料來源：地平線官網，部分摘錄自中信證券研究部制造產業團隊智能駕駛初創公司系列報告地平線，車規級AI芯片頭部初創公司（2020/6/12），中信證券研究部 地平線現有系列產品介紹地平線現有系列產品介紹 產品名稱產品名稱優勢優勢/參數參數應用場景應用場景 Journey 2 Journey 2 征程二代征程二代 典型功耗 2W

37、 輔助駕駛ADAS和自動駕駛解決方案 最大處理分辨率：1080p30fps 4TOPS 等效算力 支持主流外部接口 Sunrise 3 旭日三代旭日三代 性能達到4K60fps 旭日3 是地平線針對 AIoT 場景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 處理 器旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 兩顆芯片，X3M 主要面向 8M 智能前視市 場和邊緣計算；X3E 主要面向 5M 智能前視市場。 X3M：5TOPS AI等效算力 X3E：3TOPS AI等效算力 Sunrise 2 旭日二代旭日二代 典型功耗2W 搭載旭日處理器的智能攝像機，能夠在較低功耗下實現人車識別，廣泛應 用零售、交通、制

38、造、物流、工地、社區等AloT場景。 最大輸入分辨率：4K30fps 4TOPS 等效算力 支持主流外部接口 地平線地平線 Matrix 自動駕駛計算平臺自動駕駛計算平臺 搭配征程2 處理芯片 通過攝像頭安裝位置的合理布局，可實現前方道路或車身周圍360無死 角視覺感知檢測。 Matrix 2： 4路視頻輸入 1080p30fps Matrix 2 Mono：1路視頻輸入 1080p30fps 支持具備語義分割目標檢測 系統級別每幀60s延時 1414 2.4 優勢：地平線的定位優勢：地平線的定位 核心技術自主研發核心技術自主研發。地平線擁有自主研發的AI計算加速架構、編譯器、和感知功能基礎軟

39、件，核心技術的自主可控使 得地平線產品受中美摩擦的影響較少。 計算平臺開放性適中計算平臺開放性適中。Mobileye的黑箱子解決方案的軟硬結合非常緊密，而英偉達的高開放性解決方案不完全適用于 國內的部分傳統車企，因為傳統車企的軟件算法研發能力較為薄弱。而地平線定位在二者中間，可提供具有開放性的 計算平臺和軟件算法，與車企配合更高效。地平線在提供AI芯片的同時，也有能力提供開放的基礎算法軟件和開發工 具鏈，與不同軟件研發能力及水平的車企都能配合。 本土化服務能力有利于與國外公司的競爭本土化服務能力有利于與國外公司的競爭。地平線是一家根植于中國的公司，核心研發團隊深耕中國市場，我們認為 具備本土化

40、服務能力將有利于提高地平線相對國外對手的競爭優勢。 效率效率 開放性開放性 Mobileye的黑箱 子解決方案，適 合本身算法研發 能力欠缺的車企 英偉達解決方 案具有較高的 開放性，適合 有一定算法研 發能力的車企 “Blackbox Solution” 對比：效率與開放性對比：效率與開放性 地平線定位在Mobileye 與英偉達中間，可提供 具有開放性的計算平臺 以及軟件算法 資料來源：地平線官網，中信證券研究部 Journey 5 Journey / Sunrise 3 Journey / Sunrise 2 Journey / Sunrise 1 Mobileye EyeQ5 Mobi

41、leye EyeQ4 Drive AGX Xavier NVIDIA Drive AGX Pegasus 功耗功耗 TOPS/Watt 1515 2.5 優勢：整車項目對比國內競爭對手有先發優勢優勢：整車項目對比國內競爭對手有先發優勢 整車項目對比國內競爭對手有先發優勢整車項目對比國內競爭對手有先發優勢 芯片整車項目開發流程時長較長，一般在項目啟動后的1年，定點項目才會批準，之后還需1-2年才能正式進入量產。 地平線的芯片目前已有合作車型，包括長安UNI-T(應用于智能座艙)和理想ONE(語音交互核心技術軟件)已經進入量 產。另外，新的定點機會也包括供貨于奇瑞新能源車型(ADAS)。 產品更新

42、迭代速度快：由于地平線的工具與開發流程從Journey2到Journey5基本一致，所以已使用J2/J3芯片的車 企后續若再升級到J5，在開發時間上有望縮短6-9個月，有助于J5的上車量產進度進。 UNIT：內置地平線征程二代用于智能座艙：內置地平線征程二代用于智能座艙 車型：車型：UNIT （緊湊型（緊湊型SUV） 車型：理想車型：理想ONE （緊湊型（緊湊型SUV） 理想理想ONE ：提供語音交互的核心技術：提供語音交互的核心技術 資料來源：地平線官網，中信證券研究部 整車項目開發流程整車項目開發流程 產品規劃產品規劃概念開發概念開發設計開發設計開發試制試驗與認證試制試驗與認證 生產生產

43、準備準備 量試與量試與 投產投產 123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839 立項研究項目啟動項目批準 （定點） 產品驗證試生產正式生產 Time （months） 芯片公司芯片公司 進入流程進入流程 Month 1-10 芯片公司與OEM探討使用可能性， 做一些簡單測試，收取NRE費用 Month 11-15 OEM對Tier1 RFQ，確認 地平線進入整 體方案，并預 估量產數量 Month 16-20 芯片公司與 Tier1進行聯合 開發與測試， 對Tier1收取 NRE費用 Month 21

44、-26 Tier1向芯片公司 小批量采購芯片 用作測試 Month 27-34 主機廠備貨芯片等零部 件，進入量產待命 Month 36-39 芯片等零部件進 入完全量產，按 出貨量計算收入 1616 2.6 機會：地平線有望成為機會：地平線有望成為Mobileye在國內的最大競在國內的最大競 爭對手爭對手 地平線在2019年發布的征程二代是國內首款車規級AI芯片，能夠用于車輛前裝量產部署。今年量產的Journey 3(單價 幾十美元) 同樣針對L1和L2輔助駕駛賽道，對標Mobileye的Eye Q4。通過Journey 2和Journey 3，地平線希望能滿足 中國20萬元以下車型對智能化

45、的主流需求。地平線新一代征程5芯片，對標特斯拉FSD芯片，預計在2021年Q2提供樣 片。公司預計該芯片具備 96TOPS的AI算力，15W功耗，支持16路攝像頭，可滿足車廠高級別自動駕駛的量產需求。 我們認為地平線有望成為我們認為地平線有望成為Mobileye在中國市場最有力的競爭對手在中國市場最有力的競爭對手。地平線的車載芯片J2和J3，算力相比Mobileye的 EyeQ4更高，且算力功耗比也高于EyeQ4，在同等算力所需要配備的散熱設備較少，有利于集成上車的應用。J2在18 年9月量產后，目前還處于預計一年左右的測試周期內。已實現量產的應用主要為智能座艙，但尚未達到應用于輔助駕 駛功能

46、的量產。J3則剛剛流片回來。而Mobileye的EyeQ4在2018年已量產，產品較成熟，其量產的應用水平已達到L3 級別。但就芯片的開放性而言，地平線具有更高的開放性，有利于與車企的合作；而Mobileye的黑箱方案則對于車企 后續集成自己的功能要求較為不便。地圖方面，地平線在國內具有數據采集的本土性優勢，而Mobileye作為外企在國 內受到的限制相對較多，需要與國內公司（如上汽、紫光）合作，不能單獨采集高精地圖數據。 地平線與地平線與Mobileye、特斯拉、英偉達芯片產品參數及量產、特斯拉、英偉達芯片產品參數及量產/樣片時間對比樣片時間對比 資料來源：地平線官網，部分摘錄自中信證券研究

47、部制造產業團隊智能駕駛初創公司系列報告地平線，車規級AI芯片頭部初創公司（2020/6/12），中信證券研究部 L1-L2 個位數個位數TOPS L3 數十數十TOPS L4 / L4+ 數百數百TOPS Journey3 5 TOPS，2.5W 2 TOPS / W 環視 20年3季度提供樣片 Journey2 4 TOPS，2W 2 TOPS / W 輔助駕駛 / 多模交互 / 高精地圖 20年3季度提供樣片 19年8月量產 EyeQ4 2.5 TOPS，6W 0.4 TOPS/W 輔助駕駛 / REM 2018年量產 Journey5 96 TOPS，15W 6.4 TOPS / W 功

48、能安全 / 傳感器融合 21年3季度提供樣片 AGX Xavier 30 TOPS，60W 0.5 TOPS / W 19年1季度量產 FSD 72 TOPS，36W 2 TOPS / W 19年4季度量產 EyeQ5 24 TOPS，10W 2.4 TOPS / W 21年1季度量產 Journey6 400 TOPS 7 nm 制程 23年4季度提供樣片 AGX Orin 36-200 TOPS 15-130W 2022年三季度量產 EyeQ6 128 TOPS，40W 23年量產 L5 數千數千TOPS 公司預計 1717 2.6 機會：機會： 地平線的多維度合作伙伴地平線的多維度合作伙

49、伴 合作互贏：合作互贏：地平線已與美、德、中、日等主流車企客戶進行合作，賦能Tier1和OEM。目前公司已與奧迪、上汽集團、 比亞迪、長安汽車、廣汽集團、紅旗集團、理想集團、奇瑞汽車等主流整車廠，博世、佛吉亞、福瑞泰克等全球龍頭 Tier-1供應商，AutoX、嬴徹科技、智行者等自動駕駛初創公司，以及DEEPMAP、高德地圖、禾賽科技、速騰聚創、 SK電訊、首汽約車等科技公司和出行服務商建立了戰略合作關系。 未來規劃：未來規劃：地平線與一汽智能網聯開發院簽署戰略合作協議，合作的主要方向包括ADAS、高級別自動駕駛和智能座 艙，合作產品將會率先應用于一汽紅旗。另外，地平線與奧迪聯合打造L4自動駕駛方案，并與RoboSense達成初步合 作意向，為RS-LiDAR-Algorithms激光雷達環境感知算法定制芯片。 融資情況：融資情況：地平線是同時獲得英特爾和海力士兩家芯片巨頭投資的AI芯片公司。公司完成了B輪融資，自成立以來累計 融資金額超過7億美元。地平線于2015年初完成由紅杉資本中國等投資的天使輪融資，2017年底完成包括英特爾資本、 高瓴資本等在內的超1億美元A+輪融資。其中，英特爾資本和SK海力士分別參與了公司的A+輪和B輪融資