畢馬威(KPMG) & 全球半導體聯盟(GSA)：2022年全球半導體產業展望報告.pdf(附下載)

畢馬威(KPMG)聯合全球半導體聯盟(GSA)發布了《2022年全球半導體產業展望報告》。

這是第17期畢馬威全球半導體行業年度展望報告，主要結論來自對全球大小組織的152名半導體專業人士的調查。這項調查是畢馬威和全球半導體聯盟(GSA)在2021年第四季度進行的。

本報告同樣為自身產品嚴重依賴半導體組件的公司高管提供了洞察力，這些公司的產品包括電信基礎設施、云服務、供應商平臺、物聯網 (IoT) 設備以及汽車電子產品。

關鍵發現如下：

財務預期

隨著對多終端應用需求的激增推動業務預期上升，并加速了對額外產能的需求，行業信心正處于歷史高點。

? 95%的人預計其公司明年的收入將增長，34%的人預計增幅將超過20%。

? 88%的人預計明年資本支出(capex)將增加。

運營預期

半導體公司繼續以終端市場和解決方案為重點，以更好地關注客戶需求。許多公司都在對其供應鏈進行投資。

? 53%的受訪者認為其組織已經朝著緊扣終端市場的方向發展(例如，汽車、通信等)。

? 56%的人預測半導體短缺問題將持續至2023年。

? 60%的受訪者表示其企業計劃在未來12個月實現供應鏈多元化。

增長產品及應用

汽車領域的應用超過了物聯網，汽車領域現在被認為是下一財年的第二大收入驅動因素。

未來一年推動公司收入增長的三大應用分別是：無線通信、汽車和物聯網。

行業問題和戰略重點

除了持續的供供需失衡外，半導體公司在吸引、培養和保留技術人才方面也面臨挑戰。

未來三年的三大戰略重點(增長除外)分別是：

? 人才的培養和保留

? 供應鏈靈活性

? 并購(M&A)

參考報告 《畢馬威(KPMG) & 全球半導體聯盟(GSA)：2022年全球半導體產業展望報告(英文版)(23頁)》

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